一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，在電熱基板上釬焊鎳絲時(shí)需要在電熱基板上鍍上一層金屬層(其中金屬為鎢)，之后才能將鎳絲放置該金屬層上，之后通過(guò)釬焊爐進(jìn)行釬焊；若是不在電熱基板上鍍一層金屬層，則無(wú)法將鎳絲釬焊于電熱基板上；現(xiàn)在也有另一種不需要在電熱基板上鍍金屬層即可釬焊鎳絲的方法，即將溫度升高到1100°以上，通過(guò)高溫以達(dá)到焊接，但是升高到這么高的溫度則需要相應(yīng)的設(shè)備，這樣的設(shè)備價(jià)格很高，大大提高了企業(yè)成本，不利于企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，降低企業(yè)成本。
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，包括如下步驟:
[0005]步驟1、將Pb放入濃度為5 %的He 1中形成Pbc 1溶液；
[0006]步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液；
[0007]步驟3、在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接。
[0008]進(jìn)一步地，所述步驟1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的質(zhì)量為0.1?5g。
[0009]進(jìn)一步地，所述步驟2進(jìn)一步具體為:將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液。
[0010]進(jìn)一步地，所述步驟3進(jìn)一步具體為:將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接。
[0011]本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，本發(fā)明工藝使得為電熱基板釬焊鎳絲的過(guò)程簡(jiǎn)化，并且也為企業(yè)降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]圖1為本發(fā)明一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝的執(zhí)行流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1所示，本發(fā)明電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，包括如下步驟:
[0015]步驟1、將Pb放入濃度為5%的Hcl中形成Pbcl溶液，1L的Hcl溶液中放置Pb的質(zhì)量為0.1?5g ;
[0016]步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液;
[0017]步驟3、將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接。
[0018]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說(shuō)明性的，而不是用于對(duì)本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、將Pb放入濃度為5%的Hcl中形成Pbcl溶液； 步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液； 步驟3、在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的質(zhì)量為0.1?5g。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟2進(jìn)一步具體為:將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液。4.根據(jù)權(quán)利要求3述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟3進(jìn)一步具體為:將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成Pbcl溶液；將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液；在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過(guò)釬焊爐完成焊接，使得電熱基板釬焊鎳絲工藝更加簡(jiǎn)化，為企業(yè)降低成本，提高生產(chǎn)效益。
【IPC分類】B23K1/20, B23K1/19, B23K1/008
【公開(kāi)號(hào)】CN105397226
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510926760
【發(fā)明人】程文平, 鄒琦, 吳洪英
【申請(qǐng)人】福建閩航電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日