本發(fā)明涉及筆記本電腦制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種鎂鋰合金筆記本電腦殼體陡弧度熱輔成型方法。
背景技術(shù):
筆記本電腦上存在一些殼體需要通過沖壓的方式來進(jìn)行制造。電腦的超輕超薄是其的主要發(fā)展方向,新材料鎂鋰合金已經(jīng)逐步開始運(yùn)用在筆記本外觀產(chǎn)品上。
鎂是最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料,其比重只有1.74g/cm3,僅相當(dāng)于鋁的2/3,鋼的1/4。同時(shí)鎂合金還具有較強(qiáng)的剛度、尺寸穩(wěn)定、導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、阻尼減振、電磁屏蔽、易于加工成形和容易回收等優(yōu)點(diǎn),因此有人將鎂譽(yù)為“21世紀(jì)綠色工程金屬”。
以往用鎂鋰合金沖壓成型筆記本電腦殼體采用的是與加工鋁件類似的沖壓方法,然而鎂鋰合金的鑄態(tài)晶粒粗大,拉伸性比較低,成型過程中如果遇到所需弧度過度超過30°則很容易出現(xiàn)弧度扭曲開裂等問題,以致達(dá)不到客戶對(duì)產(chǎn)品外觀的需求。受此特性限制,鎂鋰合金沖壓因?yàn)榧夹g(shù)難點(diǎn)較多一直不被廣泛應(yīng)用,生產(chǎn)良率不太理想,制約了生產(chǎn)規(guī)模的放大。
因此,有必要提供一種新的制造方式來解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的在于提供一種鎂鋰合金筆記本電腦殼體陡弧度熱輔成型方法。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的:一種鎂鋰合金筆記本電腦殼體陡弧度熱輔成型方法,包括如下步驟:
①預(yù)整形:將鎂鋰合金原料片進(jìn)行凹形變形;
②預(yù)加熱:將預(yù)整形料片通過高頻加熱方法加熱250~280℃,加熱時(shí)間為2~3s;
③熱模壓:將預(yù)加熱料片在模具中加熱拉伸,模壓保持5~7s,其中母模溫度控制在150~200℃,公模溫度控制在120~140℃;
④切料:在模壓料片的四周切斷形成筆記本電腦殼體。
具體的,所述母模內(nèi)設(shè)有若干第一加熱管,相鄰第一加熱管間距80mm。
具體的,所述公模內(nèi)設(shè)有若干第二加熱管,相鄰第二加熱管間距60mm。
具體的,所述母模中部掏空并設(shè)有內(nèi)脫板。
進(jìn)一步的,所述內(nèi)脫板溫度控制在100~110℃。
進(jìn)一步的,所述內(nèi)脫板內(nèi)設(shè)有若干第三加熱管,相鄰第三加熱管間距50mm。
采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:
1、本發(fā)明能夠通過預(yù)加熱瞬間提升鎂鋁合金拉伸性,使料片在陡弧度成型過程中達(dá)到所需的外形要求。
2、熱模壓對(duì)模具溫度的要求降低,既節(jié)省了能耗,更降低了模板本身熱變形對(duì)產(chǎn)品外觀帶來的不利影響。
3、內(nèi)脫板能夠保證料片中間無變形部分的平面度。
4、內(nèi)脫板的控制溫度更低于母模的控制溫度,能夠節(jié)省能耗。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的工藝流程圖;
圖2為熱模壓步驟的成型示意圖。
圖中數(shù)字表示:
1-母模,
11-第一加熱管;
2-公模,
21-第二加熱管;
3-內(nèi)脫板,
31-第三加熱管。
4-外脫板。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)具體實(shí)施本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實(shí)施例:
如圖1和圖2所示,本發(fā)明的一種鎂鋰合金筆記本電腦殼體陡弧度熱輔成型方法,步驟如下:
①預(yù)整形:將鎂鋰合金原料片進(jìn)行凹形變形。凹形變形的目的在于防止原料片在平面狀態(tài)下預(yù)加熱不方便抓放。
②預(yù)加熱:將預(yù)整形料片通過高頻加熱方法加熱250~280℃,加熱時(shí)間為2~3s。具體加熱溫度和時(shí)間可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化。預(yù)加熱的目的在于以極短的時(shí)間內(nèi)使鎂鋰合金的拉伸性提升,一方面使材料在熱模壓過程中更好地完成陡弧度成型;另一方面降低了模具的加熱溫度要求,節(jié)省了能耗。
③熱模壓:將預(yù)加熱料片在模具中加熱拉伸,模壓保持5~7s,其中母模1的溫度控制在150~200℃,公模2的溫度控制在120~140℃。母模1和公模2的具體加熱溫度和時(shí)間可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化。母模1溫度和公模2溫度明顯低于預(yù)加熱溫度,熱膨脹變形度能夠降低約30%,降低了模板本身熱變形對(duì)產(chǎn)品外觀帶來的不利影響。
④切料:將熱模壓料片的四周切斷形成筆記本電腦殼體。
如圖2所示,母模1中部掏空并設(shè)有內(nèi)脫板3,內(nèi)脫板3溫度控制在100~110℃;公模2外圍設(shè)有外脫板4。因?yàn)楣P記本電腦殼體一般有一塊不需要變形的平面,內(nèi)脫板3的平面可以緊貼料片的無變形部分的平面度。因?yàn)閮?nèi)脫板3對(duì)應(yīng)的料片局部沒有變形需求,所以內(nèi)脫板3的溫度可以比母模1的溫度更低,一定程度上節(jié)省了工作當(dāng)中的能耗。
熱模壓的具體過程:利用沖床電氣原理,沖床由上至下運(yùn)行,使模具內(nèi)脫板3先接觸料片,然后使料片與公模2接觸并進(jìn)行壓料,沖床繼續(xù)下行,母模1接觸到料片進(jìn)行拉伸,外脫板4受氣缸的壓力先接觸料片及母模1,使其同時(shí)壓料拉伸。沖床繼續(xù)下行直到母模1與公模2完全閉合,完成產(chǎn)品陡弧度拉伸成型。
如圖2所示,母模1內(nèi)設(shè)有若干第一加熱管11,相鄰第一加熱管11間距80mm;公模2內(nèi)設(shè)有若干第二加熱管21,相鄰第二加熱管21間距60mm;內(nèi)脫板3內(nèi)設(shè)有若干第三加熱管31,相鄰第三加熱管31間距50mm。經(jīng)驗(yàn)表明,以上結(jié)構(gòu),鎂鋰合金筆記本電腦殼體成型效果較好。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。