本實(shí)用新型涉及電子元件加工領(lǐng)域,特別涉及一種用于焊接加工的旋轉(zhuǎn)裝置。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有的電子元件加工中,在對(duì)電子元件焊接時(shí),作業(yè)人員通過(guò)人手轉(zhuǎn)動(dòng)電子元件以及手持電子元件來(lái)進(jìn)行焊接,該焊接方法速度慢,而且作業(yè)人員需要通過(guò)邊手持邊焊接等方式作業(yè),增加了焊接的難度以及會(huì)出現(xiàn)焊接失誤等。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的在于,針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種用于焊接加工的旋轉(zhuǎn)裝置。
本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案為:
一種用于焊接加工的旋轉(zhuǎn)裝置,其包括底座、旋轉(zhuǎn)組件和放置組件,所述底座包括固定座和固定底盤(pán),所述固定底盤(pán)與所述固定座固定連接,所述旋轉(zhuǎn)組件可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述固定底盤(pán)上,所述旋轉(zhuǎn)組件包括旋轉(zhuǎn)盤(pán)、定高柱和用于放置組件上下翻轉(zhuǎn)的兩個(gè)翻轉(zhuǎn)支架,所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述固定底盤(pán)上,兩個(gè)所述翻轉(zhuǎn)支架垂直排列設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)一側(cè),所述定高柱位于該旋轉(zhuǎn)盤(pán)另一側(cè),所述放置組件可翻轉(zhuǎn)地設(shè)于該翻轉(zhuǎn)支架上。
所述放置組件兩側(cè)連接于所述翻轉(zhuǎn)支架的翻轉(zhuǎn)軸上。
所述放置組件包括上壓模和下壓模,該上壓模與該下壓模通過(guò)連接件連接,于該上壓模與該下壓模上設(shè)有若干個(gè)用于裝配電子元件的裝配位。
所述上壓模后端與所述下壓模前端鉸接。
所述固定底盤(pán)向下傾斜設(shè)置。
所述定高柱高度小于所述翻轉(zhuǎn)支架高度。
所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)形狀為圓形,所述固定底盤(pán)與該旋轉(zhuǎn)盤(pán)半徑相同。
本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,設(shè)計(jì)巧妙,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單高效,通過(guò)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)盤(pán)可對(duì)電子元件進(jìn)行360度的旋轉(zhuǎn),作業(yè)人員能對(duì)電子元件不同位置進(jìn)行修補(bǔ)處理,操作簡(jiǎn)單輕松,還能減少生產(chǎn)工時(shí)。
下面結(jié)合附圖與實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖;
圖3是本實(shí)用新型中放置組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例:如圖1至圖3所示,本實(shí)用新型為一種用于焊接加工的旋轉(zhuǎn)裝置,其包括底座1、旋轉(zhuǎn)組件2和放置組件3,所述底座1包括固定座4和固定底盤(pán)5,所述固定底盤(pán)5與所述固定座4固定連接,所述旋轉(zhuǎn)組件2可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述固定底盤(pán)5上,所述旋轉(zhuǎn)組件2包括旋轉(zhuǎn)盤(pán)6、定高柱7和用于放置組件3上下翻轉(zhuǎn)的兩個(gè)翻轉(zhuǎn)支架8,所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)6可旋轉(zhuǎn)地設(shè)于所述固定底盤(pán)5上,兩個(gè)所述翻轉(zhuǎn)支架8垂直排列設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)6一側(cè),所述定高柱7位于該旋轉(zhuǎn)盤(pán)6另一側(cè),所述放置組件3可翻轉(zhuǎn)地設(shè)于該翻轉(zhuǎn)支架8上。
所述放置組件3兩側(cè)連接于所述翻轉(zhuǎn)支架8的翻轉(zhuǎn)軸上。
所述放置組件3包括上壓模9和下壓模10,該上壓模9與該下壓模10通過(guò)連接件11連接,于該上壓模9與該下壓模10上設(shè)有若干個(gè)用于裝配電子元件的裝配位。
所述上壓模9后端與所述下壓模10前端鉸接。
所述固定底盤(pán)5向下傾斜設(shè)置。
所述定高柱7高度小于所述翻轉(zhuǎn)支架8高度。
所述旋轉(zhuǎn)盤(pán)6形狀為圓形,所述固定底盤(pán)5與該旋轉(zhuǎn)盤(pán)6半徑相同。
將待加工元件放入裝配位內(nèi),將上壓模9與下壓模10壓緊然后放在翻轉(zhuǎn)支架8上,作業(yè)員對(duì)裝配位內(nèi)的元件進(jìn)行加工,旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)盤(pán)6可以將元件處于一個(gè)想要的焊接作業(yè)位置,待焊接完成后,打開(kāi)放置組件3,取出焊接后的元件。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理,設(shè)計(jì)巧妙,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單高效,通過(guò)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)盤(pán)6可對(duì)電子元件進(jìn)行360度的旋轉(zhuǎn),作業(yè)人員能對(duì)電子元件不同位置進(jìn)行修補(bǔ)處理,操作簡(jiǎn)單輕松,還能減少生產(chǎn)工時(shí)。
以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。故凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化,均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。