本技術(shù)涉及切割機(jī)，具體為一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、激光切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。激光切割機(jī)具有切割速度快、切口光滑平整、精度高、重復(fù)性好等特點(diǎn)，正逐步取代傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。

2、激光切割機(jī)用于板材切割的設(shè)備包括：機(jī)床系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)，板料放入機(jī)床系統(tǒng)上，大多板材原料為了運(yùn)輸和移動(dòng)方便，都采用卷料式包裝，其直接放于機(jī)床系統(tǒng)時(shí)，并不平整，如果直接切割，將會(huì)影響切割效果，因此，對(duì)板材進(jìn)行切割前需要先將板材進(jìn)行壓平，公開號(hào)為cn210059387u的專利公開了一種新型板料校平機(jī)，該專利具有壓平輔助裝置，輔助板料進(jìn)入輥式板料校平機(jī)，使輥式校平機(jī)生產(chǎn)效率提高。

3、而上述專利其實(shí)在實(shí)際的操作中還存在以下問題：

4、在激光切割過程中，如果板料表面存在凹凸不平，可能導(dǎo)致切割精度下降，甚至造成切割中斷，同時(shí)不同的板料可能具有不同的厚度和材質(zhì)，需要不同的壓平力度，并且需要對(duì)壓平的高度進(jìn)行調(diào)節(jié)，操作麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，包括底座、下機(jī)架和上機(jī)架，所述底座的頂部設(shè)置有下機(jī)架，下機(jī)架的上方設(shè)置有上機(jī)架，下機(jī)架和上機(jī)架之間設(shè)置有液壓氣缸，下機(jī)架的內(nèi)部設(shè)置有下傳送輥，上機(jī)架的內(nèi)部設(shè)置有上傳送輥和刮片，上機(jī)架的頂部設(shè)置有轉(zhuǎn)把。

4、優(yōu)選的，所述液壓氣缸的底部設(shè)置于下機(jī)架的內(nèi)部，液壓氣缸的氣缸軸固定連接在上機(jī)架的底部。

5、優(yōu)選的，所述下機(jī)架的左側(cè)以及上機(jī)架的右側(cè)均設(shè)置有電機(jī)，下機(jī)架的左側(cè)以及上機(jī)架的右側(cè)均設(shè)置有軸動(dòng)齒輪，下傳送輥以及上傳送輥的一端均與軸動(dòng)齒輪的中轉(zhuǎn)軸固定連接，相鄰的軸動(dòng)齒輪之間設(shè)置有傳動(dòng)齒輪，軸動(dòng)齒輪之間通過傳動(dòng)齒輪傳動(dòng)連接，電機(jī)的輸出軸固定連接在其中一個(gè)軸動(dòng)齒輪的中轉(zhuǎn)軸上。

6、優(yōu)選的，所述下機(jī)架的底部滑動(dòng)設(shè)置有收集抽屜。

7、優(yōu)選的，所述刮片的頂部設(shè)置有升降塊，升降塊的頂面中部可旋轉(zhuǎn)式連接有絲桿，上機(jī)架的頂部開設(shè)有一個(gè)螺紋孔，絲桿的頂端豎直向上延伸至上機(jī)架的頂部并與螺紋孔嚙合連接，上機(jī)架的底部設(shè)置有兩根導(dǎo)柱，升降塊的頂部開設(shè)有與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔，導(dǎo)柱滑動(dòng)設(shè)置于導(dǎo)孔的內(nèi)部。

8、優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)把與絲桿遠(yuǎn)離升降塊的一端固定連接。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

10、1.本實(shí)用新型通過液壓氣缸和上傳送輥、下傳送輥的配合，可以有效壓平板料，消除其內(nèi)部的應(yīng)力和不平整度，從而提高激光切割的加工質(zhì)量，電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送輥轉(zhuǎn)動(dòng)，使板料連續(xù)前進(jìn)，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

11、2.本實(shí)用新型通過轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)把，可以方便地調(diào)節(jié)刮片的高度，適應(yīng)不同厚度的板料，刮片的設(shè)計(jì)可以刮除板料表面的雜質(zhì)和不平整部分，確保板料表面的清潔和平整，進(jìn)一步提高加工質(zhì)量，刮平產(chǎn)生的廢料可以通過下機(jī)架底部的收集抽屜方便地收集，保持工作環(huán)境整潔。

技術(shù)特征：

1.一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，包括底座(1)、下機(jī)架(2)和上機(jī)架(3)，其特征在于：所述底座(1)的頂部設(shè)置有下機(jī)架(2)，下機(jī)架(2)的上方設(shè)置有上機(jī)架(3)，下機(jī)架(2)和上機(jī)架(3)之間設(shè)置有液壓氣缸(4)，下機(jī)架(2)的內(nèi)部設(shè)置有下傳送輥(5)，上機(jī)架(3)的內(nèi)部設(shè)置有上傳送輥(6)和刮片(12)，上機(jī)架(3)的頂部設(shè)置有轉(zhuǎn)把(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述液壓氣缸(4)的底部設(shè)置于下機(jī)架(2)的內(nèi)部，液壓氣缸(4)的氣缸軸固定連接在上機(jī)架(3)的底部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述下機(jī)架(2)的左側(cè)以及上機(jī)架(3)的右側(cè)均設(shè)置有電機(jī)(7)，下機(jī)架(2)的左側(cè)以及上機(jī)架(3)的右側(cè)均設(shè)置有軸動(dòng)齒輪(8)，下傳送輥(5)以及上傳送輥(6)的一端均與軸動(dòng)齒輪(8)的中轉(zhuǎn)軸固定連接，相鄰的軸動(dòng)齒輪(8)之間設(shè)置有傳動(dòng)齒輪(9)，軸動(dòng)齒輪(8)之間通過傳動(dòng)齒輪(9)傳動(dòng)連接，電機(jī)(7)的輸出軸固定連接在其中一個(gè)軸動(dòng)齒輪(8)的中轉(zhuǎn)軸上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述下機(jī)架(2)的底部滑動(dòng)設(shè)置有收集抽屜(11)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述刮片(12)的頂部設(shè)置有升降塊(13)，升降塊(13)的頂面中部可旋轉(zhuǎn)式連接有絲桿(15)，上機(jī)架(3)的頂部開設(shè)有一個(gè)螺紋孔，絲桿(15)的頂端豎直向上延伸至上機(jī)架(3)的頂部并與螺紋孔嚙合連接，上機(jī)架(3)的底部設(shè)置有兩根導(dǎo)柱(14)，升降塊(13)的頂部開設(shè)有與導(dǎo)柱(14)相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔(16)，導(dǎo)柱(14)滑動(dòng)設(shè)置于導(dǎo)孔(16)的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)把(10)與絲桿(15)遠(yuǎn)離升降塊(13)的一端固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種激光切割機(jī)的板料壓平機(jī)構(gòu)，屬于切割機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。為解決板料表面不平導(dǎo)致切割精度下降以及不同厚度和材質(zhì)的板料需要不同的壓平力度的問題，下機(jī)架和上機(jī)架之間設(shè)置有液壓氣缸，下機(jī)架的內(nèi)部設(shè)置有下傳送輥，上機(jī)架的內(nèi)部設(shè)置有上傳送輥，通過液壓氣缸和上傳送輥、下傳送輥的配合，可以有效壓平板料，消除其內(nèi)部的應(yīng)力和不平整度，從而提高激光切割的加工質(zhì)量，通過轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)把，可以方便地調(diào)節(jié)刮片的高度，適應(yīng)不同厚度的板料，刮片的設(shè)計(jì)可以刮除板料表面的雜質(zhì)和不平整部分，確保板料表面的清潔和平整，進(jìn)一步提高加工質(zhì)量，刮平產(chǎn)生的廢料可以通過下機(jī)架底部的收集抽屜方便地收集，保持工作環(huán)境整潔。

技術(shù)研發(fā)人員：張文文,張小平,武三梅,張?jiān)葡?武亞麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽省亞威機(jī)床制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240325
技術(shù)公布日：2024/11/14