專利名稱：一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體硅材料中，硅片的單面拋光有二種形式， 一種是有蠟拋光，它是將 硅片粘貼于陶瓷盤的平板上固定，拋光時拋光頭帶動陶瓷盤在拋光布上轉(zhuǎn)動， 在機(jī)械壓力和拋光液化學(xué)作用下，將硅片拋成鏡面。陶瓷盤的平整度，貼片的 質(zhì)量對拋光硅片的平整度有直接的影響。另一種是無蠟拋光，在拋光頭或陶瓷 盤的平板上，粘貼塑料模板，模板上開有與硅片相應(yīng)直徑的孔洞，拋光時孔洞 中先放有一定彈性的表面有絨毛的插入墊，在水的作用下，插入墊吸附在陶瓷 盤上，硅片吸附在插入墊上，在拋光過程中硅片局限在孔洞內(nèi)有一定的轉(zhuǎn)動， 無蠟拋光不需要貼片機(jī)，裝取片操作簡單，沒有蠟的沾污，硅片清洗容易，但 由于模板和拋光墊易變形，平整度差，所以，拋光片的平整度比有蠟拋光片差。
無蠟拋光在小直徑拋光片的生產(chǎn)中得到了普遍的應(yīng)用，但塑料模板易變形， 易脫膠開裂，使用壽命不長，特別是模板的生產(chǎn)控制在國外少數(shù)幾家生產(chǎn)廠商 手中，價格高昂，質(zhì)量很難保證，且有每況愈下的趨勢，生產(chǎn)成本不能得到有 效的控制。因此，對無蠟拋光方式的改進(jìn)和對無蠟拋光片的質(zhì)量的改進(jìn)已經(jīng)成 為一項重要而有意義的課題。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤。
一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤，在板式陶瓷
盤上設(shè)有陶瓷模板。
所述的板式陶瓷盤與陶瓷模板用燒結(jié)或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定
式。板式陶瓷盤與陶瓷模板用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔內(nèi)
邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹脂材料的防護(hù)層。陶瓷模板孔內(nèi)的板式陶瓷盤上設(shè)有
小孔
另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤，在板式陶 瓷盤上設(shè)有陶瓷凹模
所述的陶瓷凹模內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹脂材料的防護(hù)層。陶瓷凹模底
部設(shè)有小孔。
本實(shí)用新型省去了模板，而且根據(jù)現(xiàn)在陶瓷生產(chǎn)工藝，陶瓷式模板比塑料
模板更能達(dá)到更高的精度，使平整度更好，不變形，不需要粘貼，極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了拋光成本，改善了拋光片的質(zhì)量。


圖1是一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤剖面圖； 圖3是另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤剖面圖。
具體實(shí)施方式

如圖1、 2所示，用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤1， 在板式陶瓷盤1上設(shè)有陶瓷模板2。所述的陶瓷模板2孔內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠 或樹脂材料的防護(hù)層。陶瓷模板2孔內(nèi)的板式陶瓷盤1上設(shè)有小孔。板式陶瓷 盤1與陶瓷模板2用燒結(jié)或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定式。板式陶瓷盤 1與陶瓷模板2用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。
陶瓷模板的厚度、所設(shè)置的放置硅片的孔洞的分布和直徑大小可以根據(jù)實(shí) 際需要調(diào)整。陶瓷模板上的硅片放置孔內(nèi)邊緣增加塑料、橡膠、樹脂材料的防 護(hù)層，以保護(hù)硅片邊緣。在陶瓷模板2孔內(nèi)的板式陶瓷盤1上開一定數(shù)量的小 孔并與真空系統(tǒng)相連，硅片通過真空系統(tǒng)被吸附在陶瓷盤基盤上，可免用插入 墊。
板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用燒結(jié)固定方法的步驟為
l)先加工出模板陶瓷盤的胚，模板的厚度、盤上所開孔的分布和直徑根據(jù)需 要調(diào)整；2)加工平板陶瓷盤，加工方法與普通的拋光陶瓷盤相同；3)將平板陶瓷 盤與模板陶瓷盤粘接；4)燒結(jié)成型。
板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用螺釘和螺栓固定方法的步驟為
l)先加工出模板陶瓷盤的胚，模板上除了有放置硅片的孔，還有用于安裝固 定底盤與模板盤用的螺釘和螺栓的??？L; 2)加工平板陶瓷盤，底盤上有相應(yīng)的螺 釘和螺栓；3)將模板盤與底盤用螺帽固定。
板式陶瓷盤1與陶瓷模板2用平面陶瓷滾珠軸承固定，可實(shí)現(xiàn)一定程度的 自轉(zhuǎn)。
如圖3、 4所示，用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤具有板式陶瓷盤l， 在板式陶瓷盤1上設(shè)有陶瓷凹模3。所述的陶瓷凹模3內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或 樹脂材料的防護(hù)層。陶瓷凹模3部設(shè)有小孔。
另一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤加工方法的步驟為l)先加工 出模具母盤，2)用模具母盤一次壓制成型，3)陶瓷燒制。
權(quán)利要求1. 一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其特征在于具有板式陶瓷盤(1)，在板式陶瓷盤(1)上設(shè)有陶瓷模板(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的陶瓷模板(2)孔內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹脂材料的防護(hù)層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的陶瓷模板(2)孔內(nèi)的板式陶瓷盤(1)上設(shè)有小孔
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的板式陶瓷盤(1)與陶瓷模板(2)用燒結(jié)或平面陶瓷滾珠軸承固 定，做成固定式。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的板式陶瓷盤(1)與陶瓷模板(2)用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。
6. —種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其特征在于具有板式陶瓷 盤(l)，在板式陶瓷盤(1)上設(shè)有陶瓷凹模(3)
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的陶瓷凹模(3)內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹脂材料的防護(hù)層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤，其 特征在于所述的陶瓷凹模(3)底部設(shè)有小孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于硅片無蠟拋光的整體式拋光陶瓷盤。它具有板式陶瓷盤，在板式陶瓷盤上設(shè)有陶瓷模板。所述的板式陶瓷盤與陶瓷模板用燒結(jié)或平面陶瓷滾珠軸承固定，做成固定式。板式陶瓷盤與陶瓷模板用螺釘和螺栓固定，做成可拆卸式。陶瓷模板孔內(nèi)邊緣設(shè)有塑料、橡膠或樹脂材料的防護(hù)層。陶瓷模板孔內(nèi)的板式陶瓷盤上設(shè)有小孔。本實(shí)用新型省去了模板，而且根據(jù)現(xiàn)在陶瓷生產(chǎn)工藝，陶瓷式模板比塑料模板更能達(dá)到更高的精度，使平整度更好，不變形，不需要粘貼，極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了拋光成本，改善了拋光片的質(zhì)量。
文檔編號B24D13/14GK201077033SQ200720108329
公開日2008年6月25日 申請日期2007年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月19日
發(fā)明者劉培東, 張世波 申請人:劉培東;張世波