專利名稱：：非電解鍍層形成材料及使用其的非電解鍍層形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及能在非導(dǎo)電性基材上實(shí)施非電解鍍敷處理的非電解鍍層形成材料。
背景技術(shù)：
：非電解鍍敷法是使塑膠，陶瓷，紙，玻璃，纖維等的非導(dǎo)電性基材表面改變?yōu)閷?dǎo)電性表面的被廣泛使用的工業(yè)手法。尤其是，在非導(dǎo)電性基材表面實(shí)施電解鍍敷之際，作為電解鍍敷之前處理是在非導(dǎo)電性基材上實(shí)施非電解鍍敷。但是，在非導(dǎo)電性基材表面直接實(shí)施非電解鍍敷則為困難。這是因非導(dǎo)電性基材的基材表面為平滑，而作為非電解鍍敷前處理的附著催化劑層者則有困難之故。因此，以往是通過(guò)機(jī)械處理或化學(xué)處理使非導(dǎo)電性基材粗面化，而可在基材表面使催化劑附著。但是，若使基材粗面化完成則全體成為不透明，會(huì)有不適于透明性所要求用途的問(wèn)題。解決這些問(wèn)題的策略方面，有提案在非導(dǎo)電性基材上形成含有水溶性高分子的凝膠狀薄膜(催化劑附著層)的手段(專利文獻(xiàn)l)。日本特開(kāi)2002-220677號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求的范圍)但是，專利文獻(xiàn)1的方法，雖凝膠狀薄膜使催化劑附著，但在催化劑附著工序使凝膠狀薄膜浸漬于催化劑浴之際，或在電解鍍敷后的顯影工序中凝膠狀薄膜接觸顯影液之際，會(huì)有凝膠狀薄膜從非導(dǎo)電性基材剝離的情況。在解決這些問(wèn)題的策略方面，發(fā)明人考慮到使凝膠狀薄膜固化，提高對(duì)用于催化劑浴或顯影液的溶劑的耐久性的手段。但是，在使凝膠狀薄膜固化的情況下，凝膠狀薄膜與非導(dǎo)電性基材的粘接性降低了，在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中并無(wú)法充分防止凝膠狀薄膜從非導(dǎo)電性基材剝離的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述情事而完成的，其目的在于提供一種催化劑附著性良好，且在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中，不使催化劑附著層從非導(dǎo)電性基材剝離的非電解鍍層形成材料。為解決上記課題，本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，其為在非導(dǎo)電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特征在于，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹(shù)脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，優(yōu)選所述固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時(shí)，形成所述催化劑附著層。又本發(fā)明的非電解鍍層形成材料中，優(yōu)選所述具有羥基的樹(shù)脂，其羥值為l~30mgKOH/g。進(jìn)而本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，其中，所述催化劑附著層含有以遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物。本發(fā)明的非電解鍍層形成方法，其特征在于，使催化劑附著在本發(fā)明非電解鍍層形成材料的催化劑附著層后，進(jìn)行非電解鍍敷。又本發(fā)明的非電解鍍層的形成方法，其為在非導(dǎo)電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特征在于，具有在所述非導(dǎo)電性基材表面，形成含有具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物的固化層的工序，在所述異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基殘存著的狀態(tài)下，在所述固化層上形成含有含羥基而成的親水性及/或水溶性樹(shù)脂的催化劑附著層的工序，以及在所述催化劑附著層上附著催化劑后，進(jìn)行非電解鍍敷的工序。進(jìn)而本發(fā)明的非電解鍍層形成方法，為使用本發(fā)明的在催化劑附著層中含有被遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物的非電解鍍層形成材料的方法，其含有使催化劑附著在催化劑附著層的工序，在附著催化劑后使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解來(lái)促進(jìn)固化的工序，以及進(jìn)行非電解鍍敷的工序，其中，所述催化劑附著工序結(jié)束之前，在封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑不離解的條件下進(jìn)行。本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，催化劑附著層由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂形成，在非導(dǎo)電性基材與催化劑附著層之間，因具有固化層，該固化層為具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故固化層中的異氰酸酯系化合物與具有羥基的樹(shù)脂及固化層中異氰酸酯系化合物與催化劑附著層中含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂進(jìn)行反應(yīng)，可使非導(dǎo)電性基材與催化劑附著層的粘接性，固化層的耐溶劑性及催化劑附著層的耐溶劑性提高。因此，可防止從非導(dǎo)電性基材的固化層或催化劑附著層的剝離。另外，此種效果，因使催化劑附著層不致過(guò)于固化，故對(duì)催化劑附著層的催化劑附著性能無(wú)損害。另外，根據(jù)本發(fā)明的非電解鍍層形成方法，由使用本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，可省略催化劑附著之前處理或可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，而且敏化處理，活性化處理等催化劑附著工序因可在短時(shí)間進(jìn)行，故在非導(dǎo)電性基材上在短時(shí)間內(nèi)可容易地形成非電解鍍層，且在作業(yè)中也無(wú)非導(dǎo)電性基材上固化層或催化劑附著層剝離了的情況。最佳實(shí)施方式首先，就本發(fā)明的非電解鍍層形成材料予以說(shuō)明。本發(fā)明的非電解鍍層形成材料，是在非導(dǎo)電性基材上在具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特征在于，該催化劑附著層是由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂形成，在該基材與該催化劑附著層之間，具有由具羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層。以下，就本發(fā)明的非電解鍍層形成材料的實(shí)施的方式進(jìn)行說(shuō)明。非導(dǎo)電性基材方面，可例舉聚酯，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，聚苯乙烯，聚碳酸酯，丙烯酸，液晶聚合物(LCP)，聚烯烴，纖維素樹(shù)脂，聚砜，聚苯硫醚，聚醚砜，聚醚醚酮，聚酰亞胺等塑膠薄膜，陶瓷，紙，玻璃，纖維等。在非導(dǎo)電性基材即使不透明也無(wú)妨的情況，則使表面粗糙化也可。若使基材表面粗糙化時(shí)，則起因于基材表面粗度可使催化劑附著層表面粗糙化，而可使催化劑易于附著。又非導(dǎo)電性基材并非限于平面狀，也可為立體形狀。在非導(dǎo)電性基材上，設(shè)置有具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層。固化層位于非導(dǎo)電性基材與催化劑附著層之間并具有使兩層的粘接性提高的作用，并且具有通過(guò)本身充分固化而使固化層的耐溶劑性提高來(lái)防止固化層及催化劑附著層從非導(dǎo)電性基材剝離的作用，和使催化劑附著層固化而可使催化劑附著層的耐溶劑性提高的作用。具有羥基的樹(shù)脂方面，可例舉聚酯樹(shù)脂，聚乙烯丁縮醛，聚乙烯縮醛，丙烯酸樹(shù)脂等，但是在不具有羥基的樹(shù)脂上，將具有羥基的單體等共聚等也可以。該等具有羥基的樹(shù)脂，因可提高與非導(dǎo)電性基材的粘接性，優(yōu)選根據(jù)非導(dǎo)電性基材的種類來(lái)選擇。具體言之，非導(dǎo)電性基材以聚酯，聚丙烯(聚烯烴)，聚酰亞胺，聚碳酸酯，液晶聚合物所成的情況下，優(yōu)選具有羥基的樹(shù)脂葦聚酯樹(shù)脂。又，非導(dǎo)電性基材為纖維素，聚苯硫醚所成的情況下，優(yōu)選具有羥基的樹(shù)脂為使具有羥基的單體共聚的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂。具有羥基的樹(shù)脂，也被異氰酸酯系化合物及構(gòu)成催化劑附著層的樹(shù)脂的反應(yīng)性所左右，但優(yōu)選羥基價(jià)為l~30mgKOH/g的范圍。通過(guò)使羥值為lmgKOH/g以上，可使固化層充分固化并使固化層的耐溶劑性成為良好，從而可防止從非導(dǎo)電性基材的固化層及催化劑附著層剝離。通過(guò)使羥值為30mgKOH/g以下，可防止異氰酸酯系化合物僅在固化層內(nèi)反應(yīng)而產(chǎn)生異氰酸酯系化合物與構(gòu)成催化劑附著層的樹(shù)脂難以進(jìn)行化學(xué)鍵合的情況，從而可使固化層與催化劑附著層的粘接性良好。在異氰酸酯系化合物方面，可例舉2,4-甲苯(tolylene)二異氰酸酯，2，6-甲苯二異氰酸酯，間苯二異氰酸酯，對(duì)苯二異氰酸酯，4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯，四亞甲基二異氰酸酯，亞二甲苯基二異氰酸酯，賴氨酸二異氰酸酯，三甲基六亞甲基二異氰酸酯，1，4-環(huán)己撐基二異氰酸酯，4，4，-二環(huán)己基甲垸二異氰酸酯，3.3'-二甲基-4，4，-聯(lián)苯基二異氰酸酯，1，5-萘二異氰酸酯，1,5-四氫萘二異氰酸酯及該等的衍生物等。異氰酸酯系化合物的量，根據(jù)具有羥基的樹(shù)脂的種類而不能一概而論，具有羥基的樹(shù)脂中的羥基與異氰酸酯系化合物中的異氰酸酯基，優(yōu)選以摩爾比計(jì)為1:1~1:10的范圍。相對(duì)于羥基1，使異氰酸酯基為1以上，使固化層與催化劑附著層之間產(chǎn)生化學(xué)鍵合，可使兩者間的粘接性成為良好。相對(duì)于羥基1使異氰酸酯基為10以下，可防止異氰酸酯基于必要以上與催化劑附著層的羥基反應(yīng)或于必要以上進(jìn)行自我交聯(lián)反應(yīng)，從而可防止催化劑附著層及固化層固化成為脆弱的涂膜導(dǎo)致的粘接性(非導(dǎo)電性基材與固化層的粘接性，及固化層與催化劑附著層的粘接性)的降低或催化劑附著性能的降低。固化層的厚度優(yōu)選0.1~2pm。為0.1pm以上可使非導(dǎo)電性基材及催化劑附著層的粘接性成為良好。又，為2pm以下，在不損害非導(dǎo)電性基材的挺直性地使非導(dǎo)電性基材的表面粗糙化的情況下，在固化層表面可易于反映基材表面形狀。催化劑附著層，具有使對(duì)于非電解鍍層有催化劑活性的金屬微粒子(催化劑)的作用，由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂所形成。如此一來(lái)，因形成催化劑附著層的樹(shù)脂具有羥基，故該羥基與固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基進(jìn)行化學(xué)鍵合，可提高催化劑附著層與固化層的粘接性，同時(shí)催化劑附著層被固化可使催化劑附著層的耐溶劑性提高。又，通過(guò)使催化劑附著層固化，使催化劑附著層難以吸收水分而可使絕緣特性提高，可恰當(dāng)使用于印制電路板，天線等要求絕緣性的用途。此外，催化劑附著層的固化，因與為其他層的固化層中異氰酸酯系化合物的反應(yīng)來(lái)進(jìn)行，故在催化劑附著層中可使僅靠近固化層側(cè)固化，可防止損害催化劑附著性能。另一方面，在催化劑附著層中使含有異氰酸酯系化合物，使催化劑附著層的固化僅在同層中進(jìn)行的情況下，催化劑附著層全體固化而損害了催化劑附著層的催化劑附著性能。為獲得如上的效果，催化劑附著層在固化層中的異氰酸酯化合物的異氰酸酯基尚殘存時(shí)，優(yōu)選在固化層上形成。因此，催化劑附著層，因保管條件或異氰酸酯的種類而有大幅差異，優(yōu)選在固化層的形成后12小時(shí)以內(nèi)形成。又，在固化層中因使異氰酸酯基殘存，固化層的干燥條件，優(yōu)選在8012(TC下3060秒左右。作為含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂，可例舉白蛋白，明膠，酪蛋白，淀粉，阿拉伯橡膠，褐藻酸蘇打等的天然樹(shù)脂，羧甲基纖維素，羥基乙基纖維素，甲基纖維素，乙基纖維素，聚酰胺，聚丙烯酸酰胺，聚苯基乙?？s醛，聚乙烯縮醛，聚乙烯甲縮醛，聚氨酯，聚乙烯醇，聚酯，聚(甲基)丙烯酸蘇打，(甲基)丙烯酸酯共聚體等的合成樹(shù)脂，該等可單獨(dú)或混合2種以上使用。該等含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂之中以親水性，加工性的觀點(diǎn)而言，以羧甲基纖維素等的纖維素系樹(shù)脂，聚乙烯醇，聚乙烯縮醛可恰當(dāng)使用。在催化劑附著層中可含有封端異氰酸酯系化合物。通過(guò)為其他層的固化層中的異氰酸酯系化合物也可使催化劑附著層的具有羥基的樹(shù)脂固化，但是使相同層內(nèi)的化合物彼此之間產(chǎn)生固化反應(yīng)，可使涂膜設(shè)計(jì)容易地進(jìn)行。又，在使用封端異氰酸酯系化合物時(shí)，在使催化劑附著之前并不使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解而可維持催化劑附著層的催化劑附著性能，在催化劑的附著后可使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解以促進(jìn)固化，而可提高催化劑附著層的耐溶劑性或絕緣特性。封端異氰酸酯系化合物是將上述異氰酸酯系化合物以遮蔽劑遮蔽的化合物。遮蔽劑可無(wú)特別限制的使用，可例舉苯酚，甲酚，2-羥基吡啶，丁基溶纖劑，丙二醇單甲基醚，乙二醇，乙醇，丙二酸二乙酯，乙酰乙酸乙酯，乙?；?，丁基硫醇，乙酰替苯胺，乙酸酰胺，琥珀酸酰亞胺，e-己內(nèi)酰胺，咪唑，脲，乙酰后，二苯基胺，苯胺，乙烯基酰亞胺，二甲基肼等。遮蔽劑的離解溫度優(yōu)選IO(TC以上。通過(guò)為10(TC以上，在催化劑的附著為止并不會(huì)產(chǎn)生遮蔽劑的離解，可使作業(yè)性提高。另外，優(yōu)選遮蔽劑的離解溫度成為非導(dǎo)電性基材的軟化溫度以下。催化劑附著層的厚度以0.1~3|am為佳。通過(guò)為O.lpm以上，可使催化劑易于附著，通過(guò)為3pm以下，可防止在顯影時(shí)顯影液自側(cè)面進(jìn)入而使催化劑附著層剝離，或可防止絕緣特性的降低。在固化層及催化劑附著層中，可添加流平劑消泡劑等的表面活性劑，抗氧化劑，螯合劑劑等的添加劑或其他的樹(shù)脂。但是，具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物的合計(jì)，在固化層中優(yōu)選為全成分的80重量％以上，更優(yōu)選成為90重量％以上。又，含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂，優(yōu)選成為催化劑附著層中全成分的80重量％以上，更優(yōu)選為90重量％以上。固化層及催化劑附著層，可以通過(guò)以下過(guò)程形成將構(gòu)成各層的樹(shù)脂等的材料溶解于適當(dāng)溶劑的涂布液，通過(guò)棒涂法等公知涂布方法在非導(dǎo)電性基材上涂布，或在該涂布液中浸漬非導(dǎo)電性基材后，進(jìn)行干燥來(lái)形成。此外，固化層或催化劑附著層并無(wú)設(shè)置于非導(dǎo)電性基材上全面的必要，也可設(shè)置于一部分。通過(guò)使固化層或催化劑附著層設(shè)置于非導(dǎo)電性基材的一部分，可在該部分選擇地使催化劑附著，進(jìn)一步在該部分可選擇地進(jìn)行非電解鍍敷，電解鍍敷。如上所述，本發(fā)明的非電解鍍層形成材料為如下催化劑附著層是由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂所形成，在非導(dǎo)電性基材與催化劑附著層之間，由于具有為含有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故固化層中異氰酸酯系化合物與具有羥基的樹(shù)脂及固化層中的異氰酸酯系化合物與催化劑附著層中的含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂進(jìn)行反應(yīng)，提高非導(dǎo)電性基材與催化劑附著層的粘接性，固化層的耐溶劑性及催化劑附著層的耐溶劑性。由此可防止固化層或催化劑附著層從非導(dǎo)電性基材上剝離。又，這種效果，因使催化劑附著層可在不過(guò)于固化下得到，因此也無(wú)損害催化劑附著層的催化劑附著性能。也即，可獲得因?yàn)橛H水性故催化劑附著性能優(yōu)異，而且與基材的粘接性或耐溶劑性優(yōu)異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料。接著，就本發(fā)明的非電解鍍層的形成方法加以說(shuō)明。本發(fā)明的非電解鍍層的形成方法是，在本發(fā)明的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上使催化劑附著后，進(jìn)行非電解鍍敷。以下，就本發(fā)明的非電解鍍層形成方法的實(shí)施形態(tài)加以說(shuō)明。首先，在上述本發(fā)明的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上使催化劑附著。對(duì)非電解鍍層具有催化劑活性的金屬微粒子(催化劑)，可將金，銀，釕，銠，鈀，錫，銥，鋨，鉑等單獨(dú)或混合使用。優(yōu)選將這些催化劑作為膠體溶液使用。在制造催化劑的膠體溶液時(shí)，使含有催化劑的水溶性鹽溶解于水，添加表面活性劑予以激烈攪拌同時(shí)添加還原劑的方法比較常用，但也可使用其他公知的方法。為在非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上附著催化劑，則使用催化劑的膠體溶液，依次進(jìn)行敏化處理(sensitizing)，活性化處理(activating)的方法，或依次進(jìn)行催化(catalyzing),加速(accelerating)的方法。在本發(fā)明，因是使用催化劑附著性能優(yōu)異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故催化劑附著工序可在極短時(shí)間完成，又，因?yàn)槎虝r(shí)間故可防止催化劑附著層溶解析出于催化劑液。此外，在催化劑附著層上附著催化劑前，對(duì)于非電解鍍層形成材料，優(yōu)選用酸/堿洗凈進(jìn)行脫脂處理。在本發(fā)明，因是使用具備親水性的催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故脫脂處理也可在極短時(shí)間完成。又，一般而言，在催化劑附著層上附著催化劑前，除了脫脂處理以外還可進(jìn)行調(diào)節(jié)(conditioning)等的可使催化劑附著層的濕潤(rùn)性提高的處理或使催化劑附著層稍為浸漬于含催化劑溶液的工序，在本發(fā)明，因使用濕潤(rùn)性優(yōu)異的具備催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，故可省略該工序。在催化劑附著層上使催化劑附著后，進(jìn)行非電解鍍敷。非電解鍍敷是例如在含有要鍍敷的金屬的水溶性化合物(通常為金屬鹽)，螯合劑，pH調(diào)整劑，還原劑及鍍敷助劑的非電解鍍敷浴中，通過(guò)浸漬催化劑附著的非電解鍍層形成材料來(lái)進(jìn)行。通過(guò)調(diào)整浴組成，溫度，pH，浸漬時(shí)間等諸條件，而可調(diào)整非電解鍍層的厚度。在非電解鍍敷的電鍍用金屬方面，可例舉非電解銅，非電解鎳，非電解*鎳，磷合金，非電解鎳，磷合金，非電解鎳*硼合金，非電解鈷-磷合金，非電解金，非電解銀，非電解鈀，非電解錫等。螯合劑，pH調(diào)整劑，鍍敷助劑，還原劑可使用公知物質(zhì)。在形成非電解鍍層后，可根據(jù)需要進(jìn)行電解鍍敷。電解鍍敷，是將非電解鍍層所形成的非電解鍍層形成材料，浸漬于公知的電解鍍敷浴進(jìn)行通電。通過(guò)電流密度或通電時(shí)間的調(diào)整，可調(diào)整電解鍍敷的厚度。電解鍍敷的形成后，可根據(jù)需要進(jìn)行圖案處理。圖案處理，是例如在電解鍍敷上涂布光致抗蝕劑，進(jìn)行曝光，將曝光部分或未曝光部分的光致抗蝕劑，與電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層一起，可通過(guò)顯影液除去。如以上所述，非電解鍍層或非電解鍍層及電解鍍敷所形成的非電解鍍層形成材料，可使用于印制電路板，電磁波密封(shield)構(gòu)件，面狀發(fā)熱體，防靜電薄片，天線等。實(shí)施例以下，以實(shí)施例進(jìn)而說(shuō)明本發(fā)明。此外，"份"，下，是指重lOZ，，在無(wú)特別說(shuō)明[實(shí)施例]1.固化層涂布液的制作作為具有羥基的樹(shù)脂，準(zhǔn)備羥值不同的聚酯樹(shù)脂ac，使各聚酯樹(shù)脂以下述配方溶解，獲得聚酯樹(shù)脂10X溶液ac。聚酯樹(shù)脂a(Byron200:東洋紡績(jī)公司，固形成分100%，羥值3mgKOH/g)聚酯樹(shù)脂b(ElitelUE3690:Unitika公司，固形成分100%，羥值8mgKOH/g)聚酯樹(shù)脂c(ElitelUE3350:Unitika公司，固形成分100%，羥值25mgKOH/g)<聚酯樹(shù)脂10X溶液a010份40份40份10份接著，將聚酯樹(shù)脂10X溶液ac，與異氰酸酯系化合物(TAKENATED160N:三井化學(xué)聚氨酯公司，固形成分75%，NCO%:12.6%)，以使羥基與異氰酸酯基的摩爾比為1:1.3，1:2.5，1:5，1:7.5的方式，以表1的重量比率混合，獲得固化層涂布液AL。[表1]聚酯樹(shù)脂ac的一個(gè)甲基乙基甲酮甲苯環(huán)己酮<table>tableseeoriginaldocumentpage0</column></row><table>2.實(shí)施例112的非電解鍍層形成材料的制作(實(shí)施例1的非電解鍍層形成材料的制作)在厚度lOOpm的聚酯薄膜(LumirorT60:Toray公司)的一面，涂布固化層涂布液A,于10CTC經(jīng)30秒干燥，形成厚度ljLim的固化層。在固化層形成后馬上在固化層上涂布下述配方的催化劑附著層涂布液M，在ll(TC經(jīng)5分鐘干燥，形成厚度1.5|_im的催化劑附著層，獲得實(shí)施例1的非電解鍍層形成材料。〈催化劑附著層涂布液M〉*聚乙烯醇l份(gohsenolNH20:日本合成化學(xué)工業(yè)公司)水9份(實(shí)施例212的非電解鍍層形成材料的制作)除了使固化層涂布液A變更為固化層涂布液BL以外，其他與實(shí)施例1同樣地，獲得實(shí)施例212的非電解鍍層形成材料。[比較例](比較例1的非電解鍍層形成材料的制作)在不形成固化層下，而在聚酯薄膜上直接形成催化劑附著層以外，其他與實(shí)施例1同樣地獲得比較例1的非電解鍍層形成材料。(比較例2的非電解鍍層形成材料的制作)在厚度100pm的聚酯薄膜(LumirorT60:Toray公司)的一面，涂布下述配方的催化劑附著層涂布液N，在13(TC經(jīng)15分鐘干燥，形成厚度1.5pm的催化劑附著層，獲得比較例2的非電解鍍層形成材料。<催化劑附著層涂布液^>*聚乙烯醇l份(gohsenolNH20:日本合成化學(xué)工業(yè)公司)封端異氰酸酯系化合物0.5份(takerakkuWB700:三井化學(xué)聚氨酯公司，離解溫度12(TC)水9份[參考例〗(參考例的非電解鍍層形成材料的制作)在形成固化層后，形成催化劑附著層前，在60'C進(jìn)行24小時(shí)熱處理，除了使固化層中的異氰酸酯基完全反應(yīng)以外，其他則與實(shí)施例1相同，獲得參考例的非電解鍍層形成材料。在實(shí)施例112，比較例l，2及參考例的非電解鍍層形成材料進(jìn)行下述的(1)~(4)的工序，在催化劑附著層上形成非電解鍍層，電解鍍層。(1)脫脂處理使用堿水溶液(濃度30g/L的NaOH水溶液)進(jìn)行脫脂處理60秒。(2)催化劑賦予催化劑浴是使用鈀及錫混合的膠體溶液(氯化鈀0.1g/L，氯化錫8g/L)，依順序進(jìn)行敏化處理60秒，活性化處理30秒。(3)非電解鍍層使用下述組成的非電解鍍敷浴，在浴溫60'C,浸漬時(shí)間15分鐘的條件下進(jìn)行非電解鍍敷。<非電解鍍敷浴>硫酸銅五水合物0.03MEDTA水合物0.24M甲醛0.20M二吡啶基10ppm表面活性劑100ppm(4)電解鍍敷電解鍍敷浴是使用硫酸銅鍍敷浴(CubelightTH處理在原-一-，吖卜公司)，進(jìn)行電解鍍敷直至成為約30iam的厚度為止。就非電解鍍層，電解鍍敷所形成的實(shí)施例112，比較例l，2及參考例的非電解鍍層形成材料進(jìn)行以下項(xiàng)目的評(píng)價(jià)。結(jié)果如表2所示。(1)鍍敷的均勻性就鍍敷是否均勻地形成進(jìn)行目視評(píng)價(jià)。無(wú)不勻而可均勻地鍍敷形成為"〇"，有不勻而為不均勻的為"X"。(2)粘接性在鍍敷面以縫隙間隔lmm的分量(measure)為100個(gè)的方式切割(cut),在切割處貼上賽璐玢粘著膠帶子而剝離后，對(duì)于膜(電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層)粘接于非導(dǎo)電性基材上的面積比率進(jìn)行目視觀察。(3)耐溶劑性在電解鍍層上涂布光致抗蝕劑，在光致抗蝕劑上設(shè)置光罩后，予以曝光，顯影形成電路圖型。將電路圖案所形成的非電解鍍層形成材料在乙酸乙酯浴浸漬5分鐘再提升，以目視觀察膜(電解鍍層，非電解鍍層，催化劑附著層，固化層)的狀態(tài)。結(jié)果，膜不從非導(dǎo)電性基材脫離為"O"，膜從非導(dǎo)電性基材脫離為"X"。[表2]_<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>由以上結(jié)果可知，實(shí)施例112的非電解鍍層形成材料是催化劑附著層由含有羥基所成親水性及/或水溶性樹(shù)脂所形成，在非導(dǎo)電性基材(聚酯薄膜)與催化劑附著層之間，因具有固化層，該固化層為具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物所形成的固化層，故當(dāng)然可形成均勻的鍍敷，而可使鍍敷勞固地粘接，耐溶劑性也為優(yōu)異。又，根據(jù)實(shí)施例112的非電解鍍層形成方法，在非導(dǎo)電性基材上可容易地形成非電解鍍層，且作業(yè)中也無(wú)非導(dǎo)電性基材上的固化層或催化劑附著層剝離。比較例1的非電解鍍層形成材料，并不形成固化層而直接在基材上形成催化劑附著層，故粘接性及耐溶劑性劣化。比較例2的非電解鍍層形成材料，是使催化劑附著層固化而成的，因不具有固化層故粘接性劣化。又，在催化劑的附著前因使催化劑附著層牢固地固化，故無(wú)法使催化劑充分附著，所形成的鍍敷有不勻而為不均勻者。參考例的非電解鍍層形成材料，是在催化劑附著層形成前使固化層中的異氰酸酯基完全反應(yīng)而成的，故固化層中的異氰酸酯基與催化劑附著層中的羥基之間并無(wú)法產(chǎn)生反應(yīng)，與實(shí)施例112比較，其粘接性，耐溶劑性為差。權(quán)利要求1.一種非電解鍍層形成材料，其為在非導(dǎo)電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特征在于，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹(shù)脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。2.如權(quán)利要求l所述的非電解鍍層形成材料，其特征在于，所述固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時(shí)，形成所述催化劑附著層。3.如權(quán)利要求l所述的非電解鍍層形成材料，其中，所述具有羥基的樹(shù)脂，其羥值為130mgKOH/g。4.如權(quán)利要求1所述的非電解鍍層形成材料，其中，所述催化劑附著層含有以遮蔽劑遮蔽的封端異氰酸酯化合物。5.—種非電解鍍層的形成方法，其特征在于，使催化劑附著在權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層后，進(jìn)行非電解鍍敷。6.—種非電解鍍層的形成方法，其為在非導(dǎo)電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特征在于，具有在所述非導(dǎo)電性基材表面，形成含有具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物的固化層的工序，在所述異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基殘存著的狀態(tài)下，在所述固化層上形成含有含羥基而成的親水性及/或水溶性樹(shù)脂的催化劑附著層的工序，以及在所述催化劑附著層上附著催化劑后，進(jìn)行非電解鍍敷的工序。7.—種非電解鍍層的形成方法，其為在非導(dǎo)電性基材上形成非電解鍍層的方法，其特征在于，具有在權(quán)利要求4所述的非電解鍍層形成材料的催化劑附著層上附著催化劑的工序，在附著催化劑后使封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑離解來(lái)促進(jìn)固化的工序，以及進(jìn)行非電解鍍敷的工序，其中所述催化劑附著工序結(jié)束之前，在封端異氰酸酯系化合物的遮蔽劑不離解的條件下進(jìn)行。全文摘要本發(fā)明提供一種催化劑附著性良好，且在催化劑附著工序，顯影工序，其他工序中，催化劑附著層并不從非導(dǎo)電性基材剝離的非電解鍍層形成材料。非電解鍍層形成材料為在非導(dǎo)電性基材上具有催化劑附著層的非電解鍍層形成材料，其特征在于，所述催化劑附著層是由含有羥基而成的親水性及/或水溶性樹(shù)脂形成，在所述基材與所述催化劑附著層之間，具有由具有羥基的樹(shù)脂及異氰酸酯系化合物形成的固化層。較佳的構(gòu)成為使該固化層中異氰酸酯系化合物的異氰酸酯基尚殘存時(shí)，形成該催化劑附著層。文檔編號(hào)C23C18/20GK101405434SQ20078000982公開(kāi)日2009年4月8日申請(qǐng)日期2007年3月12日優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日發(fā)明者太田哲司,渡邊充廣申請(qǐng)人:木本股份有限公司;株式會(huì)社關(guān)東學(xué)院大學(xué)表面工學(xué)研究所