專利名稱：：一種帶鍍層的殼體及其制備方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種帶鍍層的殼體，還涉及該帶鍍層殼體的制備方法。技術背景電鍍是指在外界電流的作用下，在電解質溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬基材的表面沉積上一層均勻、致密、結合力良好的金屬或合金層的過程。電鍍的用途很廣，有的用于防腐蝕，有的用于裝飾，有的用于耐磨。近年來，隨著科技和經濟的高速發(fā)展，人們對生活質量的要求也越來越高，對于采購的商品不只在價格和品質上進行選擇，更注重產品給人帶來的觀感。在現(xiàn)有技術中，電鍍作為裝飾技術對鍍層平整度的要求很高，而電鍍的厚度只有幾十個微米，很難填補殼體表面存在的缺陷，得到平整的鍍層，并且，對于不同材料的殼體基材需要采用不同的電鍍工藝。例如，對于塑料殼體，為了得到光滑平整的鍍層，需要單獨制作電鍍級的模具，先得到表面光滑的殼體基材，然后在殼體基材上鍍金屬層。對于金屬殼體，為了得到光滑平整的鍍層，需要先拋光處理以后再進行電鍍，并且對于不同的金屬，需要采用不同的電鍍工藝。因此，按照現(xiàn)有的殼體基材鍍層的制備方法，殼體基材的材料不同，制備的方法也不同，如果制備不同材料殼體的鍍層，需要建立不同的生產線，投資浩大，成本很高。CN1746015A公開了一種對橡膠表面金屬化的方法，該方法至少包括下列步驟提供一橡膠層；涂布一聚氨酯層在該橡膠層表面；烘烤該聚氨酯層;以及形成一金屬層于該烘烤后的聚氨酯層。該金屬層籍由蒸鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法形成于該烘烤后的聚氨酯層上。該烘烤后的聚氨酯層的熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間。該方法還包括以下步驟籍由蒸鍍、濺鍍、化學鍍、電鍍或物理氣相沉積的方法鍍上另-一金屬層。在該方法中，由于橡膠是軟的材料，因此需要采用熱膨脹系數(shù)介于該橡膠層的熱膨脹系數(shù)與該金屬層的熱膨脹系數(shù)之間的烘烤后的聚氨酯層，以避免受熱時金屬層對橡膠的影響，因此，采用該方法改善/橡膠的電性連接效果、熱傳導特性和阻隔電磁輻射千擾能力。但該方法是應用于橡膠的軟性非殼體基材，不能解決制備硬性的不同材料殼體的鍍層吋，需要不同生產線，投資較大，成本較高的問題。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術中投資較大、對于不同的殼體基材需要采用不同的電鍍生產線的缺陷，提供一種制備成本較低的、僅需要一條生產線就可以制備的帶鍍層的殼體。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種制備帶鍍層殼體的制備方法。本發(fā)明提供了一種帶鍍層的殼體，其中，該殼體包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。本發(fā)明還提供了一種帶鍍層殼體的制備方法，其中，該方法包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。本發(fā)明提供的帶鍍層的殼體，殼體表面的金屬鍍層厚度均勻，外觀良好，且與各種生產線所制成的產品同樣具有優(yōu)異的耐冷熱沖擊性能、耐鹽霧腐蝕性能和耐磨性能。釆用本發(fā)明提供的方法，可以在任何殼體基材上實現(xiàn)電鍍，得到帶鍍層的殼體基材，避免了由于殼體基材的不同而采用不同的電鍍工藝，實現(xiàn)了不同材料殼體，例如，塑料或金屬殼體基材的電鍍工藝一體化，避免了電鍍設備的重復建設，只要一條電鍍生產線就可以進行殼體基材的鍍層。再者，采用本發(fā)明提供的方法制備殼體基材的鍍層，由于非金屬涂層可以彌補殼體基材本身的缺陷，第一金屬鍍層與非金屬涂層和第二金屬層的結合均很牢固，而且采用本發(fā)明的方法也可以使非導電性的殼體基材，如塑料能夠實現(xiàn)電鍍，因此，本發(fā)明提供的方法可以制備任何殼體基材的鍍層。此外，按照本發(fā)明提供的方法，如果所述非金屬涂層采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種涂覆殼體所得到的涂層，與殼體基材的附著力很強，大大優(yōu)于涂覆聚氨酯層后得到的涂層與殼體基材的附著力。具體實施方式本發(fā)明提供的帶鍍層的殼體，包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。根據(jù)本發(fā)明提供的殼體，優(yōu)選所述非金屬涂層的厚度為10-30微米、更優(yōu)選為15-25微米，優(yōu)選所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米、更優(yōu)選為0.5-1.5微米，優(yōu)選所述第二金屬層的厚度為2-30微米、更優(yōu)選為15-30微米。根據(jù)本發(fā)明提供的殼體，所述殼體基材可以采用任何殼體材料，例如塑料殼體基材或金屬殼體基材。所述非金屬涂層可以是各種涂料形成的涂層，優(yōu)選為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種形成的涂層。所述第一金屬層為任何金屬或合金，例如銀、錫、鎳、銅、鈷或它們中至少2種的合金。所述第二金屬層為任何金屬或合金，例如銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。本發(fā)明提供的殼體基材鍍層的制備方法，包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述殼體基材可以是任意的形狀，如可以是柱狀、板狀或箱體。在殼體表面上的鍍層可以在殼體的內表面形成、也可以在殼體的外表面形成、也可以在殼體的內表面和外表面形成。在本文所提到的現(xiàn)有技術中，為了改善橡膠的電性連接效果、熱傳導特性和阻隔電磁輻射干擾能力，在橡膠上鍍覆金屬層之前，需要涂覆熱膨脹系數(shù)介于橡膠層的熱膨脹系數(shù)與金屬層的熱膨脹系數(shù)之間的聚氨酯層。本發(fā)明的發(fā)明人在研究中發(fā)現(xiàn)，將上述現(xiàn)有技術中用于橡膠表面金屬化的方法用于硬性殼體基材，例如塑料、金屬作為電子產品的機殼時，聚氨酯涂層與殼體的結合力較差。并且本發(fā)明的發(fā)明人在研究中發(fā)現(xiàn)，采用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種涂覆殼體所得到的涂層，與殼體的結合力很強，因此所得到鍍層產品的鍍層更為牢固、耐用。優(yōu)選情況下，當殼體基材為金屬時，在殼體基材上形成涂層之前對金屬進行氧化，使金屬的表面形成一層鈍化的氧化膜，以增強涂層與金屬基材的附著力。對于不同的金屬要進行不同的氧化，例如鎂合金一般需要在由金屬磷化物和成膜助劑的酸性溶液中浸泡進行化學皮膜氧化，具體操作條件為，在磷酸鹽10-20克/升、磷酸l-3毫升/升、成膜助劑(釩酸鹽)0.5-2克/升的水溶液中，控制溶液的pH值在l-6范圍內，在20-6(TC的溫度下將鎂合金基材浸泡0.5-2分鐘。鋁合金一般需要在硫酸、磷酸、硝酸或其混合物的水溶液中在70-9(TC的溫度下浸泡20秒-1分鐘進行化學氧化。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述第一金屬層可以采用任何本領域技術人員公知的方法形成，本發(fā)明優(yōu)選采用化學鍍的方法形成第一金屬層?；瘜W鍍是一種不需要通電，依據(jù)氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述化學鍍的方法及條件為本領域技術人員公知的，例如該方法包括將表面形成非金屬涂層的殼體基材浸入化學鍍溶液中，在非金屬涂層上形成第一金屬層，所述化學鍍的溫度為20-60°C，時間為3-20分鐘。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述化學鍍溶液的成分及含量為本領域技術人員所公知，例如該化學鍍溶液含有金屬鹽、絡合劑、還原劑和pH調節(jié)劑的水溶液，所述金屬鹽優(yōu)選為銀、錫、鎳、銅和鈷中一種或幾種的氯化物、硫酸鹽、磷酸鹽或硝酸鹽，所述絡合劑優(yōu)選為乳酸、丙二酸、EDTA二鈉(乙二胺四乙酸二鈉)、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、二乙醇胺和三乙醇胺中的一種或幾種，所述還原劑優(yōu)選為次磷酸鈉，硼化氫、甲醛或蔗糖，所述pH調節(jié)劑優(yōu)選為氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉和碳酸氫鈉中的一種或幾種。如本領域技術人員所公知的，在進行化學鍍之前，優(yōu)選先將形成非金屬涂層的殼體依次進行粗化、膠體鈀活化和解膠。所述粗化的方法及條件為本領域技術人員所公知，例如將形成非金屬涂層的殼體浸入溫度為50-80。C的粗化液中粗化5-20分鐘，所述粗化液可采用任何本領域技術人員公知的粗化液，例如該粗化液為含有鉻酐、硫酸和潤濕劑的水溶液，所述鉻酐的含量為200-500克/升，硫酸的含量為200-500克/升，潤濕劑的含量為0.1-1克/升，所述潤濕劑為OP乳化劑(烷基酚聚氧乙烯醚)、Tween80、脂肪醇聚氧乙烯醚等中的一種或幾種。所述膠體鈀活化的方法及條件為本領域技術人員所公知，例如將上述粗化后的殼體浸入溫度為30-5(TC的活化液中活化1-10分鐘，所述活化液可采用任何本領域技術人員公知的活化液，例如該活化液為含有鈀活化劑、鹽酸和預浸鹽的水溶液，所述活化液中鈀活化劑的含量為0.5-2.5重量％、鹽酸的含量為3040毫升/升、預浸鹽的含量為100-300克/升，所述鈀活化劑為氯化鈀和/或二氯二銨鈀，所述預浸鹽為二氯化錫和/或硫酸亞錫。所述解膠的方法及條件為本領域技術人員所公知，例如將上述膠體鈀活化后的殼體浸入鹽酸水溶液中，所述解膠的溫度為30-50°C，時間為1-5分鐘，所述鹽酸水溶液的濃度為50-200毫升/升?；瘜W鍍的方法及條件為本領域的技術人員所公知，例如當化學鍍?yōu)榛瘜W鍍銅時，所述化學鍍液可以為含有氯化銅、EDTA二鈉、酒石酸鉀鈉、甲醛的水溶液，用pH調節(jié)劑將化學鍍液的pH值調節(jié)為11-13.5，所述氯化銅的含量為5-8克/升，EDTA二鈉的含量為15-40克/升，酒石酸鉀鈉的含量為5-25克/升，甲醛的含量為5-30毫升/升。例如當化學鍍?yōu)榛瘜W鍍鎳時，所述化學鍍液可以為含有硫酸鎳、次磷酸鈉和檸檬酸鈉的水溶液，用pH調節(jié)劑將化學鍍液的pH值調節(jié)為7.5-9，所述硫酸鎳的含量為20-40克/升，次磷酸鈉的含量為20-40克/升，檸檬酸鈉的含量為5-20克/升。電鍍是指借助外界直流電的作用，在電解質溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過程。比如鍍銅，可以用CuS04作電解質溶液，要鍍的金屬接電源負極，電源正極接純銅，通電后，陰極發(fā)生反應金屬銅以離子狀態(tài)進入鍍液，并不斷向陰極遷移，最后在陰極上得到電子還原為金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍層，反應式為銅離子(CV+)+2電子(e-)-銅(Cu);陽極發(fā)生反應銅(Cu)—2電子(e-)-銅離子(C)。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，在殼體的第一金屬層上電鍍第二金屬層的電鍍方法為本領域技術人員公知，該方法包括包括將形成第一金屬層的殼體浸入電解質溶液中，將該殼體與電源負極連接，將要電鍍的金屬與電源正極連接，并接通電源，在所述形成第一金屬層的殼體上沉積所述第二金屬層。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述電解質溶液為本領域技術人員公知的，例如含有銅離子、鎳離子、鈀離子、錫離子、鈷離子和鉻離子中的--種或幾種的水溶液；與電源正極連接的將要電鍍的金屬為本領域技術人員公知的，例如銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中至少2種的合金。上述含有銅離f、鎳離子、鈀離子、錫離子、鈷離子和鉻離子中的一種或兒種的水溶液可以為銅、鎳、鈀、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液。根據(jù)本發(fā)明提供的制備方法，所述電鍍的條件為本領域的技術人員公知的，例如電流密度為0.5-5安/分米2，溫度為20-6(TC，時間為l-30分鐘。下面通過實施例對本發(fā)明進行進一步詳細描述。實施例1該實施例說明本發(fā)明提供的制備方法。樣品采用PC塑料(臺灣奇美實業(yè)股份有限公司出品的PC-115)的手機殼。形成涂層將樣品靜電除塵后，噴涂15微米厚的環(huán)氧樹脂漆(維新制漆有限公司出品的EP2000),在7(TC的溫度下烘烤30分鐘?；瘜W鍍將烘烤后的樣品浸入氫氧化鈉濃度為25克/升和OP-10乳化劑(烷基酚聚氧乙烯(10)醚，邢臺市助劑廠)濃度為2克/升的混合水溶液中，在55°CF除油IO分鐘，然后取出樣品并水洗3次。將除油后的樣品浸入鉻酐濃度為350克/升和硫酸濃度為350克/升的混合水溶液中，在55。C下粗化8分鐘，然后取出樣品并水洗3次。在室溫下，將上述粗化后的樣品浸入pH值為2.0的鹽酸中1分鐘，取出并水洗3次。在室溫下，將上述得到的樣品浸入二氯化錫濃度為150克/升和鹽酸濃度為40毫升/升的預浸水溶液中2分鐘。然后將氯化鈀濃度為10克/升、二氯化錫濃度為150克/升和鹽酸濃度為40毫升/升的混合活化水溶液加入到上述預浸液中，混合均勻，在35。C下，對樣品進行膠體鈀活化，活化時間為3分鐘，然后取出并水洗l次。最后在35。C下，將上述經過膠體活化后的樣品浸入濃度為100毫升/升的鹽酸水溶液中3分鐘，然后取出并水洗2次得到活化后的樣品。將上述活化后的樣品浸入溫度為30°C、銅離子的濃度為0.06摩爾/升的氯化銅水溶液的化學鍍液中，然后向上述化學鍍液中加入濃度為25克/升的作為絡合劑的酒石酸鉀鈉水溶液和濃度為20毫升/升的作為還原劑的甲醛溶液，用氨水將化學鍍液的pH值調節(jié)為12，進行化學鍍，時間為5分鐘。然后水洗2次。最終得到的化學鍍銅層的厚度為1微米。電鍍電鍍銅。將上述化學鍍銅后的樣品浸入焦磷酸銅的濃度為50克/升、焦磷酸鉀的濃度為300克/升和檸檬酸銨的濃度為18克/升的混合水溶液中作為陰極，以銅金屬板作為陽極。接通直流電流，電流密度為3安/平方分米，在55。C下電鍍5分鐘，然后停止電鍍，取出并水洗3次。將上述樣品再次浸入硫酸銅濃度為180克/升和氯化銅濃度為150克/升的混合水溶液中作為陰極，以銅金屬板作為陽極，以與上一步驟相同的電流密度，在2(TC下電鍍10分鐘，然后停止電鍍，取出并水洗3次。最終得到的電鍍銅層的厚度為10微米電鍍鎳。將上述電鍍了銅層的樣品浸入每升中含有300克硫酸鎳、45克硼酸和45克氯化鎳的電鍍啞鎳溶液中作為陰極，以鎳金屬球作為陽極。接通直流電，電流密度為2安/平方分米下，在55tTF電鍍啞鎳5分鐘，然后停止電鍍，取出并水洗3次。將上述樣品再次浸入每升中含有300克硫酸鎳、45克硼酸、45克氯化鎳以及光亮劑(羅門哈斯電子材料的NickelGleamSB200)的電鍍光鎳溶液中作為陰極，以鎳金屬球作為陽極。接通直流電，電流密度為2安/平方分米下，在5(TC下電鍍光鎳10分鐘。然后停止電鍍，取出并水洗3次。最終得到的電鍍鎳層的厚度為15微米電鍍鉻。將上述得到的樣品浸入鉻酐濃度為175克/升和濃硫酸濃度為1.5毫升/升的混合水溶液中作為陰極，以鉻金屬板作為陽極。接通直流電，電流密度為3安/平方分米，在35。C下電鍍3分鐘，然后停止電鍍，取出并水洗3次。然后在7(TC下烘干25分鐘，得到產品，最終得到的電鍍鉻層的厚度為0.5微米。實施例2該實施例說明本發(fā)明提供的制備方法。按照實施例1的制備方法進行，不同的是殼體樣品采用鎂合金(AZ91D)手機殼，并且將該樣品涂覆涂料之前需進行化學皮膜處理，化學皮膜處理后噴涂15微米厚的日本AKZONOBEL的鎂合金專用環(huán)氧樹脂底漆(821-ESG-1003)?；瘜W皮膜處理選用日本JASCO公司的無鉻工藝(JASCO鎂合金非鉻系PZ化成處理制程)，包括將鎂合金依次進行脫脂(在30克/升的S-0717水溶液中在55。C下處理5分鐘)、酸洗(在60克/升ME-411水溶液中在50。C下處理30秒)、堿洗(在150毫升/升MD-420水溶液中在75。C下處理30秒)、化學轉化(在100毫升/升PZ-610A和1克/升PZ-610B的水溶液中在45。CF處理l分鐘)的處理工序。實施例3該實施例說明本發(fā)明提供的一種制備方法。按照實施例1的制備方法進行，不同的是在樣品表面噴涂25微米厚的酚醛樹脂漆。實臃例4該實施例說明本發(fā)明提供的制備方法。按照實施例1的制備方法進行，不同的是殼體樣品釆用鋁合金手機殼，a將該樣品涂覆涂料之前需進行化學氧化，并且在該氧化之后的鋁合金手機殼樣品表面噴涂20微米厚的有機硅樹脂漆。將鋁合金手機殼進行化學氧化處理的具體方法為，將鋁合金手機殼放入卯。C的由20重量％濃硫酸(濃度98重量％)、78重量％濃磷酸(濃度95重量％)和2重量％濃硝酸(濃度98重量％)組成的混合無機酸中浸泡30秒，之后用清水漂洗兩次。對比例1該對比例說明現(xiàn)有技術中的制備方法。按照實施例1的制備方法進行電鍍，不同的是采用橡膠基材的樣品，并在該基材上噴涂聚氨酯漆。性能測試1、與殼體的結合力在殼體表面劃出IOO個格子，格子間距采用lmm，同一方向劃線約20mm長共11條，然后在90度方向相交叉中心位置同間距劃線約20mm長共11條，將剪F的膠帶中心部位小心放在劃好的格子上與格線水平方向，使膠帶完全覆蓋格子，然后用橡皮擦擦拭，使膠帶與格子完全良好接觸，不可有折皺氣泡等現(xiàn)象。膠帶貼好后靜待30-90秒鐘；從膠帶單邊以180°水平方向迅速拖起膠帶，脫落面積要小于15%。2、耐磨性能使用美國諾曼儀器設備公司生產的7-IBB型RCA磨耗儀，在175克力的作用下，磨擦電鍍產品，電鍍產品露出基體材料時，記錄橡膠輪轉動的圈數(shù)，大于500圈為合格。3、鹽霧試驗將電鍍產品置于鹽霧箱內，在35'C下用濃度為5重量％的氯化鈉鹽水噴淋電鍍產品觀察電鍍產品，記錄電鍍產品表面出現(xiàn)白斑或生銹所用的時間，-般要大于48小時為合格。4、冷熱沖擊將電鍍產品放置在冷熱沖擊測試箱中，將測試溫度降低到零下4(TC，放置2小時，然后在3分鐘內，將測試溫度升至85。C，放置2小時，重復上述操作5次后將電鍍產品放置在室溫環(huán)境中，觀察電鍍產品表面是否出現(xiàn)裂紋或脫皮。將上述實施例l-4及對比例1進行性能測試，測試結果列于表1。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>表l的測試結果表明，采用本發(fā)明提供的制備方法可以應用于各種殼體基材，因此達到了各種基材的電鍍一體化。并且采用本發(fā)明提供的制備方法進行鍍層所得到的產品，涂層與殼體的結合力很強，并且所得到的產品具有優(yōu)異的耐磨性能、耐鹽霧腐蝕性能和耐冷熱沖擊的性能，符合國際標準。權利要求1.一種帶鍍層的殼體，其特征在于，該殼體包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。2、根據(jù)權利要求1所述的殼體，其中，所述非金屬涂層的厚度為10-30微米，所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米，所述第二金屬層的厚度為2-30微米。3、根據(jù)權利要求2所述的殼體，其中，所述非金屬涂層的厚度為15-25微米，所述第一金屬層的厚度為0.5-1.5微米，所述第二金屬層的厚度為15-30微米。4、根據(jù)權利要求1所述的殼體，其中，所述殼體基材為塑料殼體基材或金屬殼體基材，所述非金屬涂層為環(huán)氧樹脂、酚酸樹脂、有機硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種形成的涂層；所述第一金屬層為銀、錫、鎳、銅、鈷或它們中至少2種的合金；所述第二金屬層為銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。5、一種權利要求1所述的帶鍍層殼體的制備方法，其特征在于，該方法包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。6、根據(jù)權利要求5所述的制備方法，其中，所述非金屬涂層的厚度為10-30微米，所述第一金屬層的厚度為0.1-2微米，所述第二金屬層的厚度為2-30微米。7、根據(jù)權利要求5所述的制備方法，其中，所述殼體基材為塑料殼體基材或金屬殼體基材；所述非金屬涂層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、有機硅樹脂和水玻璃基樹脂中的一種或幾種形成的涂層。8、根據(jù)權利要求5或6所述的制備方法，其中，所述第-一金屬層采用化學鍍的方法形成。9、根據(jù)權利要求8所述的制備方法，其中，所述化學鍍的方法包括將表面形成非金屬涂層的殼體浸入化學鍍溶液中，在非金屬涂層上形成第一金屬層，所述化學鍍的溫度為20-6(TC，時間為3-20分鐘；所述化學鍍溶液為含有金屬鹽、絡合劑、還原劑、pH調節(jié)劑的水溶液，所述金屬鹽為銀、錫、鎳、銅和鈷中一種或幾種的鹽，所述絡合劑為乳酸、丙二酸、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、二乙醇胺和三乙醇胺中的一種或幾種，所述還原劑為次磷酸鈉，硼化氫、甲醛或蔗糖，所述pH調節(jié)劑為氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉和碳酸氫鈉中的一種或幾種。10、根據(jù)權利要求5或6所述的制備方法，其中，在第一金屬層上電鍍第二金屬層的方法包括將形成第一金屬層的殼體浸入電解質溶液中，將該殼體與電源負極連接，將要電鍍的金屬與電源正極連接，并接通電源，所述電鍍的條件為電流密度為0.5-5安/分米2，溫度為20-6(TC，時1司為l-30分鐘。11、根據(jù)權利要求IO所述的制備方法，其中，所述電解質溶液為銅、鎳、鈀、錫、鈷和鉻中的-一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液；與電源正極連接的將要電鍍的金屬選自銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。全文摘要一種帶鍍層的殼體及其制備方法，其中，該殼體包括殼體基材和依次附著在所述殼體基材表面上的非金屬涂層、第一金屬層和第二電鍍金屬層。該方法包括在殼體基材表面形成非金屬涂層，在該非金屬涂層上形成第一金屬層，然后在第一金屬層上電鍍第二金屬層。該殼體表面的金屬鍍層厚度均勻，具有優(yōu)異的耐冷熱沖擊性能、耐鹽霧腐蝕性能和耐磨性能，僅需要一條生產線就可以制備，避免了電鍍設備的重復建設。文檔編號C23C28/00GK101235500SQ20071000333公開日2008年8月6日申請日期2007年2月2日優(yōu)先權日2007年2月2日發(fā)明者清宮,梁陳申請人:比亞迪股份有限公司