專利名稱：用作化學(xué)機械平坦化墊修整器的研磨工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
以下申請是針對一種研磨工具、并且更具體地涉及一種用作化學(xué)機械平坦化墊修整器的研磨工具。
背景技術(shù)：
在目前的市場上在電子器件的制造中，沉積了多層不同類型的材料，這些材料包括例如導(dǎo)電的、半導(dǎo)電的以及介電的材料。不同的層的順序沉積或生長以及移除產(chǎn)生了一個非平面的上表面。不足夠平面的晶片表面將導(dǎo)致具有較差輪廓的結(jié)構(gòu)，其中這些電路是非功能性的或表現(xiàn)出較欠佳的性能。化學(xué)機械平坦化(CMP)是一種用于平坦化或拋光工件 (例如半導(dǎo)體晶片)的常見技術(shù)。在典型的CMP過程中，將一個工件置于與一個拋光墊相接觸中并且在該墊上提供一種拋光漿料以輔助這個平坦化過程。這種拋光漿料可以包括磨料顆粒，這些磨料顆粒能以一種研磨方式與該工件作用以除去材料、并且還能以化學(xué)的方式起作用以改善對工件某些部分的去除。這種拋光墊典型地比工件大得多、并且總體上是一種聚合物材料，這種材料可以包括某些特征，如適合于將漿料固持在該墊表面上的微構(gòu)造。在這樣的拋光操作過程中，典型地使用一種墊修整器來在該拋光墊上移動從而清潔該拋光墊并且適當(dāng)?shù)匦拚@個表面而固持漿料。拋光墊修整對于維持所希望的拋光表面從而得到一致的拋光性能而言是重要的，因為這種拋光墊的表面隨時間磨損掉并且導(dǎo)致了該墊的微構(gòu)造的平滑。然而，這種修整操作面臨某些阻礙，包括可能阻塞部件的拋光碎片的存在、化學(xué)腐蝕、修整器幾何形狀的不規(guī)則性、修整器的過度使用、以及顆粒的拉出這干擾了修整操作并且損害了被拋光的敏感性電子部件。因此，行業(yè)上繼續(xù)要求改進(jìn)的CMP墊修整器以及用于成形它們的方法。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個第一方面，一種研磨工具包括一個CMP墊修整器，該修整器具有一個基底，該基底包括一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面、一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層、以及一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層。 該研磨工具可以進(jìn)一步包括在該基底上的一個第一標(biāo)記，該標(biāo)記對應(yīng)于該第一主表面并且標(biāo)識了該第一磨料顆粒層的磨損狀態(tài)。在另一方面，一種研磨工具包括一個CMP墊修整器，該修整器具有一個基底，該基底包括一個第一主表面、與該第一主表面相反的一個第二主表面、以及在該第一主表面和該第二主表面之間延伸的一個側(cè)表面。該CMP墊修整器進(jìn)一步包括一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層、一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層、以及一個第一密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件沿著該基底的側(cè)表面的一部分在一個周邊方向上延伸。在另外其他方面，披露了一種用作CMP墊修整器的研磨工具，該研磨工具包括一個板以及一個磨料物品，該磨料物品包括一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面。該CMP墊修整器還包括一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層、一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層、以及一個接合結(jié)構(gòu)，該接合結(jié)構(gòu)被配置為接合該板的一部分并且可拆卸地聯(lián)接該磨料物品與該板。其他方面是針對一種用作CMP墊修整器的研磨工具，該研磨工具包括一個板以及一個磨料物品，該磨料物品具有一個基底，該基底包括一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面、一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層、以及一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層。該研磨工具被形成為使得該板和磨料物品是通過一個聯(lián)接機構(gòu)可拆卸地聯(lián)接的。根據(jù)另一方面，一種用作CMP墊修整器的研磨工具包括由一個基底構(gòu)成的磨料物品，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面、一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層、以及一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層。 具體地，該板包括一個磁體用于可拆卸地聯(lián)接該板與磨料物品。根據(jù)又一個方面，披露了一種用作CMP墊修整器的研磨工具，該研磨工具包括一個含凹陷的板、以及可拆卸地聯(lián)接到該凹陷內(nèi)的一個磨料物品。該磨料物品包括一個基底， 該基底具有一個第一主表面以及一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層，并且其中該第一磨料顆粒層具有不大于約0. 02cm的平面度，如通過光學(xué)自動聚焦技術(shù)測量的。本披露的其他方面是針對一種形成磨料物品的方法，該方法包括以下步驟將一種第一粘結(jié)層材料置于一個基底的第一主表面上，其中該基底包括一個接合結(jié)構(gòu)，該接合結(jié)構(gòu)被配置為將該基底可拆卸地聯(lián)接到一個板上；并且將一個第一磨料顆粒層置于該第一粘結(jié)層材料內(nèi)。該方法進(jìn)一步包括將一個第二粘結(jié)層材料置于該基底的一個第二主表面上，其中該第二主表面與該第一主表面相反；將一個第二磨料顆粒層置于該第二粘結(jié)層材料內(nèi)；并且形成一個CMP墊修整器，該修整器包括由該第一主表面上的第一磨料顆粒層所限定的一個第一磨料表面以及由該第二主表面上的第二磨料顆粒層所限定的一個第二磨料表面。在另一個方面，一種研磨工具包括由一個基底構(gòu)成的一種CMP墊修整器，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面，其中該第一主表面包括一種研磨構(gòu)造，該研磨構(gòu)造包括由第一組凸起的上部部分所限定的一個第一上表面，這些凸起從第一組凹槽所限定的一個下表面延伸，該第一組凹槽分隔了這第一組凸起。該第二主表面包括一種研磨構(gòu)造，該研磨構(gòu)造包括由第二組凸起的上部部分所限定的一個第二上表面，這些凸起從第二組凹槽所限定的一個下表面延伸，該第二組凹槽分隔了這第二組凸起。根據(jù)又一個方面，披露了一種整修CMP墊的方法，該方法包括以下步驟將一個磨料物品聯(lián)接到一個整修機器上，該磨料物品包括一個基底，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面，其中該磨料物品包括在該基底的第一主表面處的一個第一磨料表面、以及在該基底的第二主表面處的一個第二磨料表面，并且其中該磨料物品被安裝在該整修機器上以暴露該第一磨料表面。該方法進(jìn)一步包括將該第一磨料表面與一個第一 CMP墊的一個表面相接觸并且將該第一 CMP墊相對于該第一磨料表面進(jìn)行移動以修整該第一 CMP墊；將該磨料物品反轉(zhuǎn)以暴露該第二磨料表面；并且將該第二磨料表面與一個第二 CMP墊的一個表面相接觸并且將該第二 CMP墊相對于該第二磨料表面進(jìn)行
9移動以修整該第二 CMP墊。


通過參見附圖可以更好地理解本披露，并且使其許多特征和優(yōu)點對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員變得清楚。圖1包括用于形成根據(jù)一個實施方案的磨料物品的流程圖。圖2A-2E包括根據(jù)一個實施方案的一種磨料物品的截面圖。圖3包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖4包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖5包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖6包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖7包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖8包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖9包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖10包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖11包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖12A包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖12B-12C包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的多個俯視圖。圖13包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖14包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖15包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖16包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖17包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖18包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖19包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖20包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。圖21包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖22包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖23包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。圖24A-24D包括根據(jù)一個實施方案使用一種磨料物品用于進(jìn)行CMP墊修整操作的一種方法的圖示。圖25A包括根據(jù)一個實施方案的一個板的背面的俯視圖。圖25B包括根據(jù)一個實施方案的圖25A的板的一部分的截面圖。圖25C包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP墊修整器的一個截面圖。圖25D-25G包括根據(jù)多個實施方案的CMP墊修整器的側(cè)面區(qū)域的部分的截面圖。圖26A包括根據(jù)一個實施方案的一種修整系統(tǒng)的截面圖，該修整系統(tǒng)包括一個板以及一個CMP墊修整器。圖26B包括根據(jù)一個實施方案的一種修整系統(tǒng)的截面圖，該修整系統(tǒng)包括一個板以及一個CMP墊修整器。
圖27A-27C包括根據(jù)一個實施方案的一個CMP墊修整器以及板的一部分的截面圖。圖28A包括根據(jù)一個實施方案的一個板的俯視圖。圖28B包括根據(jù)一個實施方案的圖28A的板的截面圖。圖28C包括根據(jù)一個實施方案的一個板以及CMP墊修整器的俯視圖。圖四包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。在不同的圖中使用相同的參考符號表示相似的或相同的事項。
具體實施例方式以下內(nèi)容是針對于一種用作化學(xué)機械平坦化(CMP)墊修整器的研磨工具，也稱為一種整修器(dresser)。該研磨工具包括多個特征，包括一個磨料物品以及多個聯(lián)接機構(gòu)， 該磨料物品具有兩個(第一和第二)磨料表面，這些聯(lián)接機構(gòu)用于可拆卸地聯(lián)接該磨料物品與一個夾具或板。該研磨工具可以包括不同類型的接合結(jié)構(gòu)，這些接合結(jié)構(gòu)有助于移除并且反轉(zhuǎn)該研磨工具這樣使得第一及第二磨料表面均是可用的。圖1包括一個流程圖，該流程圖顯示了用于形成根據(jù)一個實施方案的磨料物品的一種方法。如所展示的，該方法可以在步驟101通過將一種第一粘結(jié)層材料置于一個基底的第一主表面上而開始。總體上，該基底是由適合于經(jīng)受研磨過程的嚴(yán)酷情況的一種材料制成的。例如，該基底可以是具有至少&3MPa的彈性模量的材料。在其他實施方案中，該基底可以由一種具有更大彈性模量的材料制成，例如在至少約\3MPa的等級上，如至少約lE4MPa、或甚至是至少約lE5MPa。在具體的情況下，該基底材料具有的彈性模量在約2E3MPa與約4E5之間的范圍內(nèi)。例如，該基底可以包括多種材料，如金屬類、金屬合金類、陶瓷類、聚合物類、或它們的一種組合。根據(jù)一個具體實施方案，該基底是由一種金屬合金(例如鋼)制成的。對于某些實施方案，如在此將理解的，該基底可以包括一種磁化的或能夠被磁化的材料。該基底可以具有某種形狀，包括例如一種總體上盤狀的形狀，該形狀具有彼此相反并且基本上彼此平行的一個第一主表面和一個第二主表面。該第一主表面和第二主表面可以通過一個限定了該基底高度的側(cè)表面進(jìn)行連接。盡管該基底可以具有一種具有圓形輪廓的盤狀形狀，使得該基底的形狀是圓柱形的，但是在此考慮了其他形狀。例如，該基底可以具有一種矩形或多邊形的形狀，這樣使得該基底具有可能彼此平行的多個基本上平面的側(cè)面。值得注意地，該基底可以包括其他特征(例如接合結(jié)構(gòu))，將在此對其進(jìn)行更詳細(xì)地說明。將一種第一粘結(jié)層材料安置在該基底的第一主表面上可以包括施用一個材料層， 可以將該層以薄膜、箔片、膠帶或類似物的形式施用到該基底表面上。典型地，該粘結(jié)層材料的施用方式是使得該粘結(jié)層具有一個厚度，該厚度足以將磨料顆粒包含在其中并且在處理過程中形成一種均勻的粘結(jié)層材料。例如，在一個實施方案中，該粘結(jié)層材料可以包括一種金屬或金屬合金。特別有用的金屬可以包括過渡金屬。例如，該粘結(jié)層材料可以是一種硬焊材料，該材料包括過渡金屬，如鎳、鉻、鈦、錫、金、鈀、銀以及它們的一種組合。在另外其他的實施方案中，該第一粘結(jié)層材料可以是一種聚合物材料。特別有用的聚合物粘結(jié)層材料可以包括熱塑性塑料類以及熱固性材料類、聚酰胺類、聚酰亞胺類、聚酯類、聚醚類、氟聚合物類、以及它們的一種組合。例如，用于第一粘結(jié)層中的特別合適的聚合物材料可以包括環(huán)氧化物類、丙烯酸類樹脂以及它們的一種組合。某些粘結(jié)層材料還可以摻合酚醛樹脂。該第一粘結(jié)層材料可以包括填充劑類，它們可以改善這種粘結(jié)材料的機械特征， 從而使該粘結(jié)材料更耐用。此外，可以使用填充劑顆粒來使得硬焊物-填充劑的組合的熱膨脹系數(shù)與硬焊物-磨料的組合的熱膨脹系數(shù)相匹配以便抑制不平整。同樣，可以使用此類惰性填充劑來防止在熱處理過程中硬焊物粘在未完成的工具停靠其上的板或耐火材料上，從而抑制不平整。此外，此類惰性填充劑可以改善耐磨性并且可以作為一種磨料運作， 如果希望如此的話。在第步驟101將一個第一粘結(jié)層材料置于一個第一主表面上之后，該過程在步驟 103通過將一個第一磨料顆粒層置于該第一粘結(jié)層材料內(nèi)而繼續(xù)。可以使用不同的方法來將這些磨料顆粒安置在該粘結(jié)層材料內(nèi)。例如，可以將這些磨料顆粒按一種不具有短程或長程有序的隨機安排置于該粘結(jié)層內(nèi)。作為替代方案，磨料顆粒的安置能以這樣一種方式完成，該方式是使得這些顆粒具有一種圖案、并且甚至以具有長程有序的一種圖案被安排， 如一種陣列(例如面心立方圖案、立方體圖案、六邊形圖案、斜方圖案、螺旋圖案、隨機圖案以及這些圖案的組合)。在具體的情況下，這些磨料顆?？梢灾糜谠撜辰Y(jié)層內(nèi)的特定位置處，這樣使得它們以一種自避隨機分布(即，一種SARD 圖案)來安排，這特別適合于修整 CMP 墊。這些磨料顆?？梢允翘貏e硬的材料，這樣這些磨料顆粒可以具有至少約1500kg/ mm2的維氏硬度。在具體情況下，這些磨料顆粒可以包括多種材料，如氧化物類、硼化物類、 氮化物類、碳化物類、基于碳的結(jié)構(gòu)(包括人造的基于碳的材料，例如富勒烯)、以及它們的一種組合。在某些情況下，可以使用超級磨料材料(如立方氮化硼或金剛石)作為磨料顆粒。這些磨料顆?？梢跃哂羞m合于在CMP處理中對墊進(jìn)行修整的平均砂礫大小。對于此類應(yīng)用，該平均砂礫大小可以是小于約250微米。然而，在其他情況下，可以使用更小的磨料顆粒，使得該平均砂礫大小是不大于約200微米、不大于約100微米、或甚至不大于約 50微米。在具體情況下，這些磨料顆粒可以具有的平均砂礫大小是在約1微米與約250微米之間的范圍內(nèi)，例如在約1微米與約100微米的范圍內(nèi)。在步驟103將第一磨料顆粒層置于該第一粘結(jié)層材料內(nèi)之后，該過程可以在步驟 105通過將一種第二粘結(jié)層材料置于該基底的一個第二主表面上而繼續(xù)。如以上所描述的， 這些基底可以具有一種盤狀或圓柱形的形狀，這樣該第一主表面和第二主表面是相反的并且基本上是彼此平行的。該第一及第二主表面可以與彼此間隔開并且通過側(cè)表面彼此連接。安置該第二粘結(jié)層材料可以包括與將第一粘合層材料安置在該基底的第一主表面上類似或相同的過程。在具體的過程中，安置該第二粘結(jié)層可以包括基底的懸掛，這樣所完成的第一粘結(jié)層材料以及第一磨料顆粒層不與任何表面相接觸。在形成該第二粘結(jié)層的同時懸掛該基底避免了該第一磨料顆粒層的安置或取向方面的改變、或甚至使該第一磨料顆粒層變鈍。該基底可以使用機械裝置、加壓裝置或類似物進(jìn)行懸掛。根據(jù)一個實施方案，該第二粘結(jié)層材料可以是與該第一粘結(jié)層材料相同的粘結(jié)層材料。而且，在替代的設(shè)計中，可能合適的是該第二粘結(jié)層材料是與該第一粘結(jié)層材料不同的材料。此種設(shè)計可能適合用于改變該磨料物品的能力，使得該第一粘結(jié)層材料適合于第一類型的整修操作并且該基底的第二主表面適合于一種不同的整修操作。在步驟105將第二粘結(jié)層材料置于第二主表面上之后，該過程可以在步驟107通過將一個第二磨料顆粒層置于該第二粘結(jié)層材料內(nèi)而繼續(xù)。如同上述步驟102，安置該第二磨料顆粒層能以一種隨機的安排、一種圖案化的安排、或甚至一種自避隨機分布(SARD ) 來完成。此外，該第二磨料顆粒層可以具有與該第一磨料顆粒層相同的安排。此外，在該第二層中使用的磨料顆粒可以與該第一層的磨料顆粒相同，包括相同的材料類型以及相同的平均砂礫大小。然而，在具體實施方案中，該第二層的磨料顆粒可以與該第一磨料顆粒層中使用的磨料顆粒不相同。在第一主表面與第二主表面之間使用不同的磨料顆粒可能有助于形成一種能夠進(jìn)行不同整修操作的磨料物品。例如，該第二層的磨料顆?？梢园环N與該第一層磨料顆粒不同類型的材料。在一些設(shè)計中，該第二層的磨料顆?？梢跃哂胁煌钠骄暗[大小，以用于在同一 CMP墊或不同類型的CMP墊上完成一種不同的整修操作。在步驟107將第二磨料顆粒層置于該第二粘結(jié)層材料內(nèi)之后，該過程在步驟109 通過將該基底加熱以形成一種CMP墊修整器而繼續(xù)。加熱可以按一種適合于自該第一及第二粘結(jié)層材料來形成硬焊層的方式完成，以便將這些磨料顆粒固定到該基底上。在具體實施方案中，該加熱過程包括懸掛該基底材料，這樣該第一層以及第二層的磨料顆粒與任何接觸表面是間隔開的。這樣一種安排避免了在處理過程中這些磨料顆粒的重定向、轉(zhuǎn)動、和/或變鈍。在某些過程中，可以在加熱期間將該基底懸掛在該加熱爐底上方的一個豎直位置，這樣該基底被定向為與該加熱爐底成一個垂直角度。在其他實施方案中，可以將該基底懸掛在該加熱爐底上方的一個水平位置，這樣該第一主表面以及第二主表面基本上與該加熱爐底平行。而且在其他實施方案中，可以使該基底相對于該加熱爐底是成角度的，這樣該基底的第一主表面以及第二主表面既不是平行于也不是垂直于該加熱爐底。根據(jù)一個過程，該基底可以在該加熱過程中相對于一個初始位置和一個停止位置而改變位置。在加熱期間改變基底的位置可以有助于形成一種具有一個特別均勻的粘結(jié)層的磨料物品、同時還有助于維持這些磨料顆粒的初始位置。例如，改變基底的位置可以包括在加熱期間轉(zhuǎn)動、傾斜或反轉(zhuǎn)該基底。這樣一個過程特別適合于在第一及第二主表面上具有粘結(jié)層材料以及磨料顆粒的一種磨料物品。在此描述的成形過程有助于形成可反轉(zhuǎn)的磨料物品，該磨料物品具有各自適合于研磨過程的第一及第二主表面。此外，在此描述的這些過程有助于形成就該第一磨料顆粒層和第二磨料顆粒層而言具有優(yōu)異的平面度的一種磨料物品。這種優(yōu)異的平面度有助于對 CMP墊的改進(jìn)的處理以及整修。參見圖2A，提供了根據(jù)一個實施方案的一種磨料物品的截面圖。具體地，該磨料物品200包括一個基底201，該基底具有一個第一主表面202以及與該第一主表面202相反的一個第二主表面204，其中該第一及第二主表面202和204通過一個側(cè)表面206而連接。一個第一粘結(jié)層203覆蓋并且抵靠了該第一主表面202，并且一個第一磨料顆粒層221 包含在該粘結(jié)層203內(nèi)，這樣這些磨料顆粒被固定到該基底201上。如所展示的，該第一磨料顆粒層221可具有優(yōu)異的平面度，如使用一種非接觸光學(xué)測量方法通過用不同波長的光來計算沿該表面的距離并且生成該樣品的平面度的映射而測量的。例如，該第一磨料顆粒層具有的平面度可以是不大于約0. 02cm，例如不大于約0. 01cm、或甚至不大于約0. 005cm。 此類平面度測量結(jié)果是使用光學(xué)自動聚焦技術(shù)來測量多點之間的距離而搜集的。此種技術(shù)的一個例子是通常從VIEW Engineering, he可得的Benchmark 450 。該第一磨料顆粒層221的平面度與該第一粘結(jié)層的平面度、以及這些磨料顆粒的取向和大小有關(guān)。如所展示的，磨料物品200限定了一個下部工作表面211，該下部工作表面總體上是由延伸經(jīng)過設(shè)置在該粘結(jié)層203上方最低高度處的這些磨料顆粒的最上面的表面的一個平面所限定。磨料物品200進(jìn)一步展示了一個上部工作表面213，該上部工作表面是由延伸經(jīng)過設(shè)置在該粘結(jié)層203上方最大高度處的這些磨料顆粒的最上面的表面的一個平面所限定。下部工作表面211與上部工作表面213之差是工作表面的變形高度 215 (At1)，該變形高度可受到粘結(jié)層203的非平面的表面的影響并且進(jìn)一步通過該第一磨料顆粒層221內(nèi)的粒度差而被放大。值得注意地，在此描述的成形過程有助于形成具有減小的工作表面變形高度215以及優(yōu)異的平面度的多種磨料物品。具體地，磨料物品200具有關(guān)于該基底中心的對稱性，這樣第一及第二主表面202和204被形成為具有類似的結(jié)構(gòu)， 包括粘結(jié)層203和205以及磨料顆粒層221和223。這種對稱性有助于形成這樣的磨料物品200，它具有關(guān)于磨料顆粒221和223而言的優(yōu)異的平面度和工作表面變形高度，這特別適合于CMP墊的修整。如所展示的，該磨料物品200包括一個粘結(jié)層205，該粘結(jié)層附接到并且抵靠了該基底201的第二主表面204。一個磨料顆粒層223被包含并且被固定在該粘結(jié)層205內(nèi)。 值得注意地，該磨料顆粒層223可以具有與在此描述的磨料顆粒層221相同的平面度以及工作表面變形高度。此外，該磨料物品200可以具有一個側(cè)表面206，該側(cè)表面具有特殊的、有助于形成該磨料物品200的輪廓。例如，該基底201可以沿著這些側(cè)表面包括多個接合結(jié)構(gòu)，用于改善該成形過程并且還用于提供在修整操作過程中將基底201可拆卸地聯(lián)接到一個板上的多個聯(lián)接結(jié)構(gòu)。根據(jù)所展示的實施方案，這些接合結(jié)構(gòu)可以包括在側(cè)表面206內(nèi)的凹陷 207和208，這些凹陷橫向地延伸到該基底201的內(nèi)部。凹陷207和208可以用來在加工過程中固持該基底201 (例如懸掛該基底201)，用于適當(dāng)?shù)匦纬烧辰Y(jié)層203和205以及磨料顆粒層221和223。此外，凹陷207和208可以提供用于將該磨料物品200固定在一個板內(nèi)的結(jié)構(gòu)，如將在另外的實施方案中進(jìn)行說明的。還考慮了其他接合結(jié)構(gòu)并且將在此更詳細(xì)地描述。該磨料物品200進(jìn)一步包括布置在該基底201的側(cè)表面206上的標(biāo)記231和232。 標(biāo)記232對應(yīng)于該基底201的第一主表面202以及磨料顆粒層221，用于標(biāo)識該磨料顆粒層221的磨損狀態(tài)。同樣地，該標(biāo)記231對應(yīng)于該第二主表面204并且用來標(biāo)識該磨料顆粒層223的磨損狀態(tài)。在使用過程中，標(biāo)記231和232可以通過標(biāo)識該磨料顆粒層在一種修整操作中已被使用的次數(shù)來指示磨損狀態(tài)。這些標(biāo)記幫助使用者對比未使用的側(cè)面而識別用過的側(cè)面并且進(jìn)一步幫助識別一個對應(yīng)的磨料顆粒層的剩余可用壽命。圖2A的標(biāo)記231和232作為記號被展示，這些記號結(jié)合了對應(yīng)于磨料顆粒層223 和221的箭頭。將理解的是當(dāng)磨料顆粒層223和221之一完成使用時，使用者可以做標(biāo)注或刻畫標(biāo)記231或232，指示對應(yīng)的磨料顆粒層223或221已被使用。在不同的實施方案中，該標(biāo)記可以包括其他用于標(biāo)識磨料顆粒層223和221的磨損狀態(tài)的手段。例如，該標(biāo)記可以包括物理記號或印制記號，如羅馬數(shù)字，指示對應(yīng)的磨料顆粒層221和223已被使用的次數(shù)。根據(jù)另一個實施方案，某些標(biāo)記可以包括顏色指示物，其中這些標(biāo)記可以具有標(biāo)識對應(yīng)的磨料顆粒層223或221的磨損狀態(tài)的不同顏色狀態(tài)。具體地，這些顏色示物可以具有不同的顏色狀態(tài)，其中標(biāo)記的顏色隨著重復(fù)暴露于CMP過程中所使用的某些化學(xué)物中而改變。根據(jù)其他實施方案，可以使用其他的物理記號作為標(biāo)記231和232。作為替代方案，該標(biāo)記可以是一種使用者應(yīng)用的材料，例如一片粘附劑或膠帶或其他標(biāo)識結(jié)構(gòu)，指示了一個磨料顆粒層被使用的次數(shù)以及最終的磨料顆粒層的磨損狀態(tài)。圖2B包括根據(jù)一個實施方案的一種磨料物品的截面視圖。磨料物品240具有與圖2A的磨料物品200相同的特征，包括一個基底201，該基底具有一個第一主表面202、與該第一主表面202相反的一個第二主表面204的、以及一個側(cè)表面206。該磨料物品進(jìn)一步包括一個覆蓋并且抵靠該第一主表面202的第一粘結(jié)層203、以及包含在該粘結(jié)層203內(nèi)的一個第一磨料顆粒層221，這樣這些磨料顆粒被固定到該基底201上。一個第二粘結(jié)層205 覆蓋并且抵靠該第二主表面204，并且一個第二磨料顆粒層223包含在該粘結(jié)層205內(nèi)，這樣這些磨料顆粒被固定到該基底201上。值得注意地，磨料物品230包括與磨料物品200 不同的接合結(jié)構(gòu)237和238.如所展示的，接合結(jié)構(gòu)237和238是凸起，這些凸起在與軸線 291平行的徑向方向上從該基底201的側(cè)表面206延伸。圖2B進(jìn)一步包括軸線290和四1，它們彼此平行并且限定了方向來幫助說明多個實施方案。軸線290延伸穿過該磨料物品并且限定了一個縱向的或軸向的方向，該軸線總體上延伸穿過該磨料物品230的一個厚度。軸線291延伸穿過該磨料物品并且限定了一個橫向的或徑向的方向，由此限定了該磨料物品230的寬度或圓周。如在此的實施方案中所使用的，提及這些方向應(yīng)理解為是提及軸線290和291所展示的總體方向。圖2C包括根據(jù)一個實施方案的一種磨料物品的截面視圖。磨料物品250具有與圖2A的磨料物品200相同的特征，包括一個基底201，該基底具有一個第一主表面202以及與該第一主表面202相反的、通過一個側(cè)表面206連接的一個第二主表面204。該磨料物品 250進(jìn)一步包括一個覆蓋并且抵靠該第一主表面202的第一粘結(jié)層203、以及包含在該粘結(jié)層203內(nèi)的一個第一磨料顆粒層221，這樣這些磨料顆粒被固定到該基底201上。還展示了覆蓋并且抵靠該第二主表面204的一個第二粘結(jié)層205、以及包含在該粘結(jié)層205內(nèi)的一個第二磨料顆粒層223，這樣這些磨料顆粒被固定到該基底201上。值得注意地，磨料物品250包括與磨料物品200不同的接合結(jié)構(gòu)257和258。如所展示的，這些接合結(jié)構(gòu)257和 258包括在該基底201的側(cè)表面206上的多個凹槽與凸起的一種組合。在具體實施方案中， 該凹槽與凸起的組合可以包括一種螺旋形圖案，該圖案圍繞該側(cè)表面的周邊延伸并且形成了一種帶螺紋的接合結(jié)構(gòu)，這樣該磨料物品可以被旋擰到一個互補結(jié)構(gòu)(如包括互補螺紋的一個板)上。該磨料物品250進(jìn)一步包括覆蓋該磨料顆粒層223的一個保護(hù)層沈1。該保護(hù)層 261提供了覆蓋這些磨料顆粒的一個材料層以保護(hù)顆粒免于在貨運過程中以及另外在磨料物品250的相反側(cè)面的使用過程中的損傷。根據(jù)一個實施方案，該保護(hù)層261可以包括一種當(dāng)使用者準(zhǔn)備使用該磨料顆粒層223時是可去除的材料。該材料可能是使用物理或機械力 (即，剝離)、熱、化學(xué)物、輻射、或類似作用可去除的。如將理解的，保護(hù)層261可以提供在該磨料物品250的兩側(cè)上，這樣在使用之前，一個保護(hù)層261覆蓋了磨料顆粒層221和223
■~ 者 ο例如，該保護(hù)層261可以包括一種聚合物材料，例如一種熱固性物質(zhì)、熱塑性塑料、樹脂、彈性體、以及它們的一種組合。特別合適的聚合物材料可以包括乙酸酯類(例如聚乙酸乙烯酯)、聚酰胺類、聚酰亞胺類、聚氨酯類、聚酯類、氟聚合物類、凝膠類、有機硅類、 聚二甲苯類(polyxylylenes)(例如聚對二甲苯或Parylene )以及它們的一種組合。在某些設(shè)計中，該保護(hù)層261可以包括一種多孔材料(例如一種泡沫材料)，從而對機械沖擊和 /或振動提供額外的保護(hù)。某些保護(hù)層261可以包括適合于吸收沖擊并且保護(hù)所覆蓋的磨料物品250的被覆蓋部分的材料。例如，該保護(hù)層261具有的肖氏A硬度基于ASTMD2240類型A等級可以是不大于約90A。在其他實施方案中，該保護(hù)層261具有的肖氏A硬度可以是不大于約80A，例如不大于約70A、不大于約60A、或甚至不大于約50A。特定的保護(hù)層261具有的肖氏A硬度是在約IOA與約90A之間的范圍內(nèi)，例如在約20A與約70A之間，并且更特別地是在約30A 與約60A之間的范圍內(nèi)。圖2D包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該磨料物品270可以包括具有一個第一主表面202和一個第二主表面204的一個基底沈8。與前面描述的實施方案不同，該磨料物品270可以是一種包括基底268的整體物品，該基底具有在該基底本體的第一及第二主表面202和204中整體地形成的研磨構(gòu)造(abrasive texture) 263和沈4。 就是說，該研磨工具270可能不必須包括一個粘結(jié)層或包含在該基底沈8的這些主表面中的磨料顆粒。根據(jù)一個實施方案，該磨料物品270包括在該基底沈8的第一主表面202中形成的第一組凸起273。該第一組凸起273在軸向方向上從該基底268的一個下表面271延伸。 該第一組凸起273還限定了第一組凹槽274，這些凹槽在第一組凸起273的每個凸起之間延伸。此外，該磨料物品270包括由第一組凸起273的上部凸起275限定的一個第一上表面 272，該第一上表面在離該第一主表面202的一個距離處軸向地移位并且還在離下表面271 的一個距離處軸向地移位。這種設(shè)計確保了這些凸起可以適當(dāng)?shù)亟雍喜⑶倚拚粋€CMP墊并且降低其他表面(例如202和271)與該墊接觸的可能性。此外，此種設(shè)計有助于一個 CMP墊的適當(dāng)研磨以及切屑去除。該第一組凸起273可以按一種隨機的方式形成于該第一主表面202上。然而，在具體情況下，該第一組凸起273可以被安排為一種圖案，例如關(guān)于在此的磨料物品所討論的那些中的任一種，例如處于一種自避隨機分布(SARD )圖案的形式。該基底268可以由此前描述的那些材料形成。例如，具有的彈性模量在約43MPa 和約4E5之間的范圍內(nèi)的一種材料。某些基底沈8的材料可以包括金屬、金屬合金、陶瓷、 聚合物、以及它們的一種組合。某些實施方案可以使用磁化的或能夠被磁化的金屬或金屬合金材料以協(xié)助該磨料物品270與一個板的可拆卸的聯(lián)接。在此提供了對結(jié)合了磁體的可拆卸聯(lián)接特征的更詳細(xì)內(nèi)容。某些設(shè)計利用了包括一種研磨材料的基底沈8，這樣與該基底268整體地形成的這些組的凸起273和277是由一種研磨材料制成的。適合的研磨材料可以包括氧化物類、 碳化物類、硼化物類、氮化物類和它們的組合。一個具體實施方案使用了包含氧化鋁的一個基底沈8以及多組凸起273和277。第一組凸起273的每個凸起都可以具有一個高度(h)和一個寬度(w)，它們限定了一個二維的橫向輪廓。在圖2D中展示的這些凸起的二維橫向輪廓是一種總體上三角形的形狀。然而，這些凸起可以具有其他的多邊形形狀，包括例如矩形、梯形、以及類似形狀。 此外，該第一組凸起273內(nèi)的每個凸起可能不必須各自具有相同的形狀。例如，在每組凸起內(nèi)，可以采用不同的多邊形二維橫向輪廓的組合。如所展示的，該磨料物品270被形成為它是一個可反轉(zhuǎn)的CMP墊修整工具，該工具在該第一主表面202上具有第一研磨構(gòu)造263并且在第二主表面204上具有第二研磨構(gòu)造 264.這種設(shè)計有助于以下過程，在其中使用者可以使用第一研磨構(gòu)造263來修整一個CMP 墊或一系列的CMP墊，并且在完全使用該第一研磨構(gòu)造263后將該磨料物品270反轉(zhuǎn)并且使用在相反表面上的第二研磨構(gòu)造263來在一個CMP墊或一系列CMP墊上進(jìn)行修整過程。該第二研磨構(gòu)造264可以包括與該第一研磨構(gòu)造263類似的特征。值得注意地， 該第二研磨構(gòu)造264是在該基底268的本體內(nèi)整體地形成的并且包括第二組凸起277，這些凸起從第二組凹槽279所限定的一個下表面276軸向延伸，該第二組凹槽在該第二組凸起 277的每個凸起之間延伸。該第二組凸起277包括多個上部凸起278，這些上部凸起限定了一個第二上表面觀0，該第二上表面從該第二主表面204和下表面軸向地移位以協(xié)助在一個修整操作過程中該第二組凸起277與一個CMP墊的適當(dāng)接合。該第二組凸起277可以在第二主表面204處以與第一組凸起273類似的方式來定向。也就是說，它們可以按一種相同的隨機安排來形成、或者可替代地以一種相同的圖案化安排來形成。此外，該第二組凸起277內(nèi)的每個凸起均可以具有與第一組凸起273的每個凸起相同的二維橫向輪廓。而且，在具體的實施方案中，該第二組凸起277的這些凸起的安排或橫向輪廓可以與第一組凸起273內(nèi)這些凸起的安排或橫向輪廓不相同。如在圖2D中所展示的，該磨料物品270可以具有多個接合結(jié)構(gòu)257和258，用于將該基底沈8與一個板可拆卸地聯(lián)接，以用于該磨料物品270的可反轉(zhuǎn)的操作。將理解的是盡管展示了具體的接合結(jié)構(gòu)，但該磨料物品270可以結(jié)合在此描述的用于與板可拆卸聯(lián)接的這些接合結(jié)構(gòu)中的任一種。已知了以上關(guān)于磨料物品270所指出的區(qū)別特征，形成這樣一種磨料物品的方法可能不同于根據(jù)圖1所描述的方法。值得注意地，該方法可以不包括將多個磨料顆粒層安置在該基底的相反主表面上的一個粘結(jié)層內(nèi)。相反地，在某些形成過程中，該基底268是作為一個生坯材料件獲得的，具有有限的構(gòu)造(texture)或其他輪廓或者完全沒有。該基底 268可以被機加工以具有合適的輪廓，該輪廓包括在該第一及第二主表面上的研磨構(gòu)造。此外，這些接合結(jié)構(gòu)可以在同一機加工過程中在該基底內(nèi)形成。這些機加工操作可以是自動的、并且可以包括使用計算機引導(dǎo)的機床、其他切割儀器、以及類似物。根據(jù)另一種用于形成磨料物品270的方法，該基底268可以是一種模制的物品或澆注物品。在具體情況下，該研磨構(gòu)造263和264可以與該基底沈8的形成同時形成。該模制或澆注過程可以使用不同的原料開始，例如有待模制的粉末原料或有待澆注的一種材料的漿料。可以進(jìn)行這種模制或澆注過程以獲得一個接近最終形狀的件，包括具有第一及第二組凸起的基底本體。模制或澆注之后，可以將這個件進(jìn)行干燥、熱處理(例如燒結(jié))并且機加工。圖2E包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。與圖2D的磨料物品270 相同，該磨料物品290包括具有一個第一主表面202和一個第二主表面204的一個基底 2680具體地，該磨料物品290是一種包含基底沈8的整體物品，該基底具有在該基底體的第一及第二主表面202和204中整體地形成的研磨構(gòu)造263和沈4。就是說，該研磨工具 290可能不必須包括一個粘結(jié)層或包含在該基底沈8的主表面中的磨料顆粒。如在所展示的實施方案中提供的，該磨料物品具有一種不同的形狀，其中下表面 291和第一主表面202在同一個平面內(nèi)。同樣地，下表面296和第二主表面204在同一個平面內(nèi)。這種設(shè)計消除了這些平面之間的區(qū)別并且可以輔助切屑去除以及修整。此外，該磨料物品290包括在該基底沈8內(nèi)的一個磁體四3，該磁體可以協(xié)助磨料物品290與一個板之間的可拆卸的聯(lián)接。該磁體293可以埋在該基底沈8的本體內(nèi)，這樣它在所有側(cè)面上都被該基底268的材料包圍。在其他實施方案中，該磨料物品290可以結(jié)合多于一個的磁體，例如埋在該基底268的本體內(nèi)的一系列磁體。在基底沈8的本體內(nèi)結(jié)合了一系列磁體的實施方案可以這樣做，其方式為使這些磁體沿著徑向軸線彼此對齊。貫穿本披露將理解的是在圖2A-2E中所展示的任何磨料物品可以與在此的實施方案中的任何研磨工具相結(jié)合。圖3展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。具體地，該研磨工具300 包括可拆卸地聯(lián)接到一個板301上的磨料物品250。具體地，該板301包括一個凹陷304， 該凹陷延伸進(jìn)入板301的內(nèi)部并且被配置為提供一個用于可拆卸地聯(lián)接該磨料物品201的空間。此外，該板301和磨料物品300通過聯(lián)接機構(gòu)351和352而彼此可拆卸地聯(lián)接，這些聯(lián)接機構(gòu)包括磨料物品250的接合結(jié)構(gòu)257和258，這些接合結(jié)構(gòu)與該板301的互補聯(lián)接表面261及262相接合。也就是，板301具有特定的形狀以及聯(lián)接表面261和沈2，它們被特別地設(shè)計為可拆卸地聯(lián)接到磨料物品250上，該磨料物品具有結(jié)合了磨料顆粒的第一及第二工作表面。如所展示的，該研磨工具300包括了這樣的板301，該板具有一個凹陷304使得該磨料物品250可以在凹陷304內(nèi)被可拆卸地聯(lián)接到板301上。根據(jù)一個具體實施方案，該凹陷304具有一個深度305，如在板301的上表面331與凹陷304的底表面309之間測量的。 值得注意地，凹陷304的深度305可以顯著地大于磨料物品200的高度335，這樣包含在該凹陷304內(nèi)的磨料顆粒層223與底表面309間隔開。這樣一種安排有助于將底表面309與第一磨料顆粒層223之間充分隔開，以避免磨料顆粒223的破壞、變鈍、或其特征及取向的改變。如進(jìn)一步展示的，該研磨工具300被設(shè)計為使得磨料物品250具體地被置于板301 的凹陷304內(nèi)。也就是說，該基底201的上部主表面202可以與板301的上表面331平齊， 使得僅有粘結(jié)層203和磨料顆粒層221延伸超過該板301的上表面331。這樣一種構(gòu)型有助于在修整過程中磨料顆粒層221的接合以及在整修操作過程中板301的上表面331與墊之間的恰當(dāng)間隔。磨料物品250與板301之間以這樣一種方式的定向可以由聯(lián)接機構(gòu)351 和352協(xié)助，這些聯(lián)接機構(gòu)有助于固定該磨料物品250與301之間的取向。如將理解的并且在此更詳細(xì)說明的，這些聯(lián)接機構(gòu)351和352可以包括使用了多種連接物的替代性特征及接合結(jié)構(gòu)，例如一種過盈配合連接物、閂扣、緊固件、杠桿、夾緊件或它們的組合。在此描述的某些聯(lián)接機構(gòu)可以進(jìn)一步包括在磨料物品250與板301之間的磁性聯(lián)接裝置和/或電極聯(lián)接裝置(例如，陽極鍵合)。該板可以包括一種適合用于CMP處理的材料。例如，該板301可以包括與在磨料物品200的基底201中所使用的相同材料。此外，該板301總體上是由具有適當(dāng)機械特征 (如至少4310^的彈性模量)的一種材料形成。例如，在具體實施方案中，該板301是由具有的彈性模量在約2E3MPa和約4E5MPa之間范圍內(nèi)的材料形成的。一些適合用作板301的材料可以包括金屬類、金屬合金類、聚合物類以及它們的組合。例如，在某些實施方案中，該板301是由金屬材料制成的，例如一種金屬合金，并且特別地包括過渡金屬元素。作為替代方案，該板301可以包括一種聚合物材料使得該板是由耐用的聚合物(例如一種熱塑性塑料、熱固性物質(zhì)或樹脂材料)制成。值得注意地，該板 301被設(shè)計為要經(jīng)受反復(fù)的CMP處理和整修過程。也就是說，旨在使板301是一個可重復(fù)使用的構(gòu)件，這樣它在被更換之前可以經(jīng)受許多次使用。簡言之，該板301被設(shè)計為使得它是具有超過該磨料物品250的壽命的可重復(fù)使用的構(gòu)件。該板301可以包括被配置用于與典型地設(shè)計來固持修理器的一個夾具相接合的凹陷302和303，這樣該板301及磨料物品250可以根據(jù)一個整修操作來轉(zhuǎn)動。將理解的是盡管板301被展示為具有用于與一個夾具相接合的凹陷302和303，但可以使用其他接合結(jié)構(gòu)，如穿過板301中心的一個心軸孔洞或其他結(jié)構(gòu)，這些其他結(jié)構(gòu)被適當(dāng)?shù)卦O(shè)計為使得該板301可以與磨料物品200 —起轉(zhuǎn)動以用于修整以及整修一個CMP墊。圖4展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。如所展示的，該研磨工具包括一個板301，該板具有一個凹陷304用于在其中可拆卸地聯(lián)接一個磨料物品200。值得注意地，可以將密封構(gòu)件409和410置于該基底201的側(cè)表面206與板301的側(cè)表面341 和342 (它們限定了凹陷304)之間。密封構(gòu)件409和410旨在避免CMP流體的滲透并且避免碎片穿透磨料物品250與板301之間的連接物。另外，此類材料可能在隨后的整修操作中污染其他的墊。根據(jù)一個實施方案，密封構(gòu)件409和410可以附接到該基底201上。例如，密封構(gòu)件409和410可以在該基底201的側(cè)表面206上在周邊方向上(S卩，圍繞該周邊)延伸。在其他實施方案中，密封構(gòu)件409和410可以附接到該板301上。然而，某些設(shè)計可能結(jié)合被固定地附接到基底201上的一個密封構(gòu)件409，并且第二密封構(gòu)件410可以被固定地附接到該板301上。該密封構(gòu)件409可以在沿著該基底201的側(cè)表面206的周邊方向上延伸。也就是說，該密封構(gòu)件409可以圍繞基底201的側(cè)表面206的整個周邊環(huán)圓周地(在一種圓形基底的情況下)延伸。同樣地，該密封構(gòu)件410可以與凹陷403接合并且沿著基底201 的側(cè)表面206的周邊(特別是整個周邊)延伸。根據(jù)一個實施方案，該密封構(gòu)件409被置于沿著基底201的側(cè)表面206的一個凹陷401內(nèi)。此外，板301和該板301的側(cè)表面341可以被形成為包括一個互補凹陷407，用于接收該密封構(gòu)件409。同樣地，該密封構(gòu)件410可以被安排在一種類似構(gòu)型中這樣使得該基底201具有一個接收表面403，用于沿著側(cè)表面206與密封構(gòu)件410相接合。此外，該板 301的側(cè)表面341可以具有一個互補的接收表面，該互補的接收表面被配置為在其中接受并且接合該密封構(gòu)件410。
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根據(jù)一種特別的設(shè)計，該密封構(gòu)件409和密封構(gòu)件410可以彼此間隔開。某些設(shè)計結(jié)合了密封構(gòu)件409，該密封構(gòu)件沿著該側(cè)表面206被布置在更靠近基底201的第一主表面202的一個位置，而該第二密封構(gòu)件410沿著側(cè)表面206被布置在更靠近基底201的第二主表面204的一個位置。值得注意地，密封構(gòu)件409和410各自與該接合結(jié)構(gòu)307間隔開。這樣一種設(shè)計有助于這些密封構(gòu)件沿著凹陷304的側(cè)表面341適當(dāng)?shù)亟雍线@些凹陷 407和405，而不依賴于該第一磨料顆粒層221與第二磨料顆粒層223之間的取向。也就是說，無論該磨料物品250是如圖4中所展示的定向的、或被反轉(zhuǎn)為使得磨料顆粒層223從凹陷304延伸，密封構(gòu)件409和410都被適當(dāng)?shù)亟雍显诎?01的凹陷405和407內(nèi)。密封構(gòu)件409和410是一種可變形的或可彎曲的構(gòu)件。例如，密封構(gòu)件409和410 可以包括一種聚合物材料。一些合適的聚合物材料包括彈性體類。根據(jù)一個具體實施方案， 密封構(gòu)件409和410可以是0型環(huán)。將理解的是盡管密封構(gòu)件409和410被展示為具有具體的輪廓以及布局。但在此考慮了其他的密封構(gòu)件以及構(gòu)型。例如，該密封構(gòu)件可以是布置在基底201與板301之間的一個單一薄膜或材料層。圖5包括了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具500包括一個磨料物品200，該磨料物品可拆卸地聯(lián)接到一個板301上并且包含在該板301的一個凹陷 304內(nèi)。包括緊固件505和506的一個聯(lián)接機構(gòu)協(xié)助了磨料物品200與板301之間的可拆卸的聯(lián)接。根據(jù)所展示的實施方案，該板301可以包括開口 501和502用于在其中接合多個緊固件。如所展示的，這些緊固件可以是相對于該板301的上表面331并且相對于軸向以及徑向方向成角度的，這樣使用者可以接近緊固件501和506。開口 501和502允許緊固件505和506被布置在該板301內(nèi)、在上表面331之下以避免在整修操作過程中緊固件 505和506與CMP墊之間的接合。開口 501和502各自可以包括一個通道部分503和504，這些通道部分從開口 501 和502延伸穿過板301的一個內(nèi)部部分。通道部分503和504可以具有小于開口 501和 502的直徑，用于在其中接合這些緊固件505和506的螺紋部分。研磨工具500可以進(jìn)一步包括延伸進(jìn)入該基底201內(nèi)部的通道部分509和510。值得注意地，通道部分509和510 與通道部分503和504沿著它們縱向軸線對齊，這樣通道部分503和509是彼此同軸的并且通道部分504和510是彼此同軸的。板301的通道部分503和504與基底201的通道部分509和510之間的對齊有助于緊固件505和506在其中的接合以及板301與基底201之間的聯(lián)接。板301的通道部分503和504與基底201的通道部分509和510的恰當(dāng)對齊可以通過使用在凹陷304內(nèi)從板301的表面341和342延伸的脊521和523來協(xié)助。該磨料物品200可以置于凹陷304內(nèi)直至該磨料物品200的一部分接合了脊521和523，這確保了通道部分503、504、509以及510之間的適當(dāng)?shù)娜∠?。在操作過程中，該磨料物品200可以通過將該磨料物品200置于一個板301的凹陷304內(nèi)并且將該磨料物品使用緊固件505和506固定在位而與該板可拆卸地聯(lián)接。在充分使用第一側(cè)的磨料顆粒221之后，使用者可以旋開這些緊固件505和506，將該磨料物品 200反轉(zhuǎn)從而暴露出該第二磨料顆粒層223，并且使用這些緊固件將該磨料物品200的位置固定在板301的凹陷304內(nèi)。圖6包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。如所展示的，該研磨工具600包括一個磨料物品200，該磨料物品可拆卸地聯(lián)接到一個板301的凹陷304內(nèi)。該研磨工具200和板301通過一個包括鎖定機構(gòu)601的聯(lián)接機構(gòu)可拆卸地聯(lián)接。如所展示的，該鎖定機構(gòu)601包括一個閂扣607以及一個互補通道605，該閂扣具有附接到一個頭部構(gòu)件 610上的長形構(gòu)件609，該長形構(gòu)件可以在板301內(nèi)的通道606內(nèi)移動，該補充通道延伸進(jìn)入該基底201的內(nèi)部。該鎖定結(jié)構(gòu)601進(jìn)一步包括布置在該板301的一個表面和該頭部構(gòu)件610之間的一個偏置構(gòu)件603。該偏置構(gòu)件603可以將所展示的位置內(nèi)的鎖定構(gòu)件607彈性地偏置，使得該長形構(gòu)件609延伸進(jìn)入通道606、并且更具體地延伸進(jìn)入互補通道605內(nèi)以便將板301 和磨料物品200彼此聯(lián)接。在從該凹陷304內(nèi)釋放磨料物品200時，使用者可以在所展示的方向612上操縱該頭部構(gòu)件610以將該長形構(gòu)件609從基底201的通道605中移除，由此協(xié)助將該磨料物品從凹陷304內(nèi)移除。當(dāng)移除時，使用者可以將磨料物品200反轉(zhuǎn)以便使用相反的磨料顆粒層223。因此，該基底201可以進(jìn)一步包括一個第二互補通道615，該第二互補通道與這個被配置為接合該鎖定構(gòu)件607的長形構(gòu)件609的通道605是相反布置的。如將理解的，如圖5中所展示的脊或其他安置構(gòu)件可以用來適當(dāng)?shù)囟ㄏ蛟撃チ衔锲?00 以及板301以便協(xié)助該鎖定構(gòu)件601的接合。圖7展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。如所展示的，該研磨工具700包括一個磨料物品200，該磨料物品被配置為可拆卸地聯(lián)接在板301的一個凹陷304 內(nèi)。與前述的實施方案不同，該磨料物品200的基底201具有一種被配置為聯(lián)接在板301 的凹陷304內(nèi)的獨特形狀。具體地，該基底201可以包括成角度的表面703和701，這些表面被配置為接合該凹陷301的成角度的表面702。表面703和701相對于基底201的上主表面202和下主表面204是成角度的，這樣在這兩個表面之間形成了角721和722。具體地，角721和722可以是鈍角(>90° )，這些角有助于將磨料物品200置于該凹陷304的中心內(nèi)并且還可以允許側(cè)表面341和342與粘結(jié)層205及磨料顆粒層223之間的一個空隙 707。該空隙707降低了在板301和磨料物品200的聯(lián)接過程中損害該磨料顆粒層223的可能性。如所展示的，該板301以及磨料物品200通過一個聯(lián)接機構(gòu)709可拆卸地聯(lián)接，該聯(lián)接機構(gòu)包括從基底201橫向延伸的接合結(jié)構(gòu)(即，凸起)741和742，這些接合結(jié)構(gòu)被配置為接合該板301的一個互補的聯(lián)接表面743。在一個實施方案中，該磨料物品200可以通過將該磨料物品200置于該凹陷內(nèi)直至表面701接合了表面702而與板301可拆卸地聯(lián)接。在將磨料物品200安置在該凹陷內(nèi)時，可以轉(zhuǎn)動該磨料物品直至該接合結(jié)構(gòu)接合了該互補的聯(lián)接表面743并且該基底201以及板301彼此抵靠地被固定(例如處于一種轉(zhuǎn)動_且-鎖定式的聯(lián)接安排中)。該研磨工具700可以進(jìn)一步包括被布置在該基底201的多個表面與板301之間的一個密封層715。該密封層715有助于對基底201與板301之間的連接物進(jìn)行密封以免被 CMP流體及碎片滲透。在一個具體的實施方案中，該密封層715可以包括一種在該磨料物品使用之后可以很容易地移除的聚合物材料。例如，該密封層715可以是一種可以通過熱處理被移除或軟化的有機硅或低溫聚合物，以便有助于從該板301上移除該磨料物品200。圖8包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具800包括與一個板830可拆卸地聯(lián)接的一個磨料物品200，其中該板830包括一個第一夾具801以及一個第二夾具803，并且該磨料物品800在凹陷834內(nèi)被聯(lián)接到板830上。在此概括地說，該板可以包括多個單獨的構(gòu)件，這些構(gòu)件可以通過聯(lián)接機構(gòu)(例如磁性裝置、加壓裝置、電子聯(lián)接裝置、機械裝置以及它們的一種組合)彼此可拆卸地聯(lián)接。某些機械裝置可以包括緊固件、閂扣、夾緊件、鎖、偏置構(gòu)件、類似物、以及它們的組合。根據(jù)圖8的研磨工具800，該第一夾具801可以是一種總體上平面的構(gòu)件。該第一夾具801可以由與其他實施方案中描述的板301以相同的材料制成。對于某些設(shè)計，在該第一夾具801的本體內(nèi)可以存在開口 805和806，它們可以軸向地延伸穿過該本體的一部分。具體地，開口 805和806可以延伸穿過該第一夾具801的整個厚度，用于在其中接合多個緊固件809和810。根據(jù)一個實施方案，該第一夾具801可以包括附接到該第一夾具801的上表面831 上的一個偏置構(gòu)件811。該偏置構(gòu)件811可以從上表面831延伸并且被配置為接合該基底 201的多個部分(例如這些接合構(gòu)件827和828)以在凹陷834內(nèi)有彈性地偏置該磨料物品 200的位置。此外，當(dāng)組裝該研磨工具800時，該偏置構(gòu)件811可以聯(lián)接到這些接合構(gòu)件827 和擬8上，使得該磨料物品200可以被夾緊在該偏置構(gòu)件811的部分與該第二夾具803的一個部分之間。這樣一種設(shè)計可以降低損害該磨料物品200的可能性并且改善修整性能。 根據(jù)一個具體實施方案，該偏置構(gòu)件811可以具有一種個環(huán)形形狀。用于偏置構(gòu)件811中的適當(dāng)材料可以包括金屬類、陶瓷類、聚合物類、或它們的組合。在某些實施方案中，該偏置構(gòu)件811可以包括一個金屬彈簧或類似物。根據(jù)其他實施方案，該偏置構(gòu)件811可以包括一種聚合物材料以及類似物。此外，該偏置構(gòu)件811可以是一種固體材料，該固體材料是一個整體件，例如一種泡沫材料或彈性體材料。將理解的是這些接合結(jié)構(gòu)827和8 是不同的結(jié)構(gòu)，然而在其他設(shè)計中，該基底可以包括一種繞著該基底 201的側(cè)表面的整個周邊延伸的單一接合結(jié)構(gòu)。該第一夾具801以及第二夾具803可以通過緊固件809和810聯(lián)接。因此，該第二夾具801可以包括開口 807和808，這些開口被配置為與第一夾具801內(nèi)的開口 805和 806對齊，以接受并且接合這些緊固件809和810的螺紋部分。如進(jìn)一步展示的，該第二夾具803的本體可以包括一個脊850，該脊在垂直于該第二夾具803的本體的方向上延伸并且被配置為接合該基底201的側(cè)表面。該脊850可以圍繞該第二夾具803的內(nèi)表面環(huán)圓周地延伸，以協(xié)助將該第二夾具803和第一夾具801抵靠該基底的接合構(gòu)件827和8 而夾緊從而將磨料物品200固定在該凹陷834內(nèi)。該第二夾具803可以進(jìn)一步包括一個布置在該脊850的內(nèi)表面815上的密封構(gòu)件 813。該密封構(gòu)件可以被布置在這個位置以抑制碎片和修整流體進(jìn)入該凹陷834以及干擾該磨料物品800的運作。在一個具體的實施方案中，該密封構(gòu)件815被固定地附接到內(nèi)表面815上，這樣使得它在研磨工具800的組裝過程中被適當(dāng)?shù)胤胖?。該密封?gòu)件815可以包括根據(jù)此處的其他實施方案中所描述的密封構(gòu)件的其他特征。在研磨工具800的組裝過程中，該磨料物品200可以被置于該第一夾具801之上， 這樣這些接合結(jié)構(gòu)827和擬8接合了該偏置構(gòu)件811。該第二夾具803接著可以被放置為使得該脊850覆蓋在接合結(jié)構(gòu)827和擬8上并且該密封構(gòu)件813與接合結(jié)構(gòu)827和828的頂表面相接合，這樣該磨料物品200被夾緊在該偏置構(gòu)件813與偏置構(gòu)件811之間。該第二夾具803的開口 807和808可以與該第一夾具801的開口 805和806對齊，并且這些緊固件可以接合在這些開口內(nèi)，由此將該第一及第二夾具801和803固定到一起并且將該磨料物品200夾緊在凹陷834內(nèi)。圖9展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具900包括一個可拆卸地聯(lián)接到板930上的磨料物品200，其中該板包括一個第一夾具801、一個第二夾具803、以及在該第一夾具與第二夾具803之間形成的凹陷934。如所展示的，該研磨工具900可以具有與圖8的研磨工具800相似的一種構(gòu)造，然而該研磨工具900在該第一夾具801與第二夾具803之間包括一個不同的聯(lián)接機構(gòu)。具體地，該第一夾具801和第二夾具803通過一個聯(lián)接結(jié)構(gòu)955聯(lián)接到一起，其中該第一夾具801和第二夾具803可以被直接擰到或旋到一起。這種直接的旋擰連接通過在該第一夾具801和該第二夾具803各自的互補螺紋表面901來協(xié)助。值得注意地，盡管該第一夾具801與第二夾具803之間的接合手段在研磨工具900中與研磨工具800中不同，但組裝該研磨工具900的方式可以與根據(jù)圖8的實施方案中所描述的基本上相同。圖10展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。值得注意地，該研磨工具1000包括可拆卸地聯(lián)接到一個板上的一個磨料物品200，該板包括一個第一夾具801、第二夾具803、以及在該第一夾具801與第二夾具803之間形成的一個凹陷1034。如所展示的，該研磨工具1000具有與在此描述的研磨工具900相同的設(shè)計，包括一個第一夾具801， 該第一夾具通過一個聯(lián)接結(jié)構(gòu)955而聯(lián)接到一個第二夾具803上。該研磨工具1000可以包括從該第一夾具801的上表面1031延伸的一個偏置構(gòu)件 1005。具體地，該偏置構(gòu)件1005可以具有一種環(huán)形形狀，這樣它圍繞該第一夾具801的中心點環(huán)圓周地延伸。此外，該偏置構(gòu)件1005可以具有一個斜切的表面1015，用于與從基底 201延伸的接合結(jié)構(gòu)1027和10 相接合，這些接合結(jié)構(gòu)根據(jù)所展示的實施方案包括互補的斜切表面。使用這些接合結(jié)構(gòu)1027和10 上的斜切表面有助于磨料物品200在該凹陷 1035內(nèi)的恰當(dāng)定位。此外，該研磨工具1000可以包括一個構(gòu)件1007，該構(gòu)件被聯(lián)接到該第二夾具803上并且被配置為在組裝該研磨工具900時接合這些接合結(jié)構(gòu)1027和1028。具體地，該構(gòu)件1007可以是一種能夠變形的可彎曲構(gòu)件，從而有助于磨料物品200在凹陷1034 內(nèi)的恰當(dāng)?shù)陌仓煤投ㄏ?。同樣地，該?gòu)件1007可以具有一個斜切表面1016，該表面被配置為接合了這些接合結(jié)構(gòu)1027和10 的互補的上部傾斜表面。圖11展示了根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。如所展示的，該研磨工具1100包括一個磨料物品200，該磨料物品被包含在一個板1101的凹陷1106內(nèi)。值得注意地，該板1101是一個總體上H型的構(gòu)件，該構(gòu)件具有一個第一臂1103 —個第二臂1102， 它們被一個第三臂1104連接起來，從而在它們之間形成了一個第一凹陷1106以及一個第二凹陷1107。在組裝過程中，可以通過首先在該第一 1107內(nèi)施加足夠的壓力以促使臂1103 和1102在方向1105和1108上遠(yuǎn)離彼此進(jìn)行移動而將該磨料物品200放置到凹陷1106內(nèi)。 壓力的施加可以通過一種流體或氣體來提供。在這些臂1102和1103在方向1105和1108 上充分地分開之后，可以將該磨料物品200置于臂1102和1103之間的凹陷1106內(nèi)，并且在適當(dāng)?shù)匕仓媚チ衔锲?00之后，可以改變(即，減小)凹陷1107內(nèi)的壓力以促使這些臂 1103和1102返回到開始位置。從凹陷1107內(nèi)消除壓力允許了這些臂1103和1102返回到它們的初始位置，由此在凹陷1106內(nèi)將磨料物品200在臂1103和1102之間夾緊就位。要移除該磨料物品200，可以在凹陷1107內(nèi)施加壓力以便將臂1103和1102在方向1108和1105上分開。圖12A包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的一部分的截面圖。值得注意地， 該研磨工具1200包括一個板1201以及覆蓋在并且可拆卸地聯(lián)接到該板1201上的一個磨料物品1202。具體地，該磨料物品1202包括處于開口 1207和1209形式的接合結(jié)構(gòu)，這些接合結(jié)構(gòu)軸向地延伸穿過了該磨料物品1202的整個厚度。開口 1207和1209被配置為與多個從該板1201的上表面1205延伸的銷釘1203和1204相接合，這樣該磨料物品1202以其相對于板1201的布局和取向被固定。銷釘1203和1204可以固定到該基底1201的上表面1205上，或者在其他的設(shè)計中這些銷釘1203和1204以及基底1201可以是一個單一整體件。如進(jìn)一步所展示的，銷釘1203和1204可以包括覆蓋了這些銷釘1203和1204的頂表面的上層1213和1214。具體地，這些上層1213和1214可以直接地附接到銷釘1203和 1204的上表面上，并且具體地，這些上層1213和1214可以被配置為與該磨料物品1202的粘結(jié)層203的上表面平齊。這些上層1213和1214協(xié)助密封該磨料物品1202與銷釘1203 和1204之間的連接物。此外，這些上層1213和1214可以由一種軟的或可彎曲的材料制成， 這樣它們不會干擾一種修整過程。根據(jù)一個實施方案，這些上層1213和1214可以包括一種聚合物材料。該研磨工具1200可以進(jìn)一步包括磁體1213、1214、以及1215，這些磁體被布置在板1201內(nèi)并且被配置為將磨料物品1202的基底201磁性地吸引并且聯(lián)接到板1201上。磁體1213-1215可以具有一種適合于將基底1201或其他材料吸引到磨料物品200內(nèi)到該板 1201的上表面1205上的極性磁體1213-1215可以埋入該板1201內(nèi)使得它們在所有側(cè)面上都被板1201的材料完全包圍。將理解的是盡管圖12A的磨料物品1200被展示為在板1201內(nèi)部包括磁體1213、 1214以及1215。根據(jù)其他實施方案，這樣的磁體可以存在于磨料物品1202內(nèi)。此外，磨料物品1202和板1201均可以包括多個磁體使得它們在極性上是相反的并且彼此吸引，由此將磨料物品1202固定到板1201上。此外，進(jìn)一步理解的是盡管圖12A的實施方案展示了磁體，但在此的實施方案中任一個都可以結(jié)合磁性聯(lián)接機構(gòu)以形成研磨工具。根據(jù)一個替代實施方案，該板1201和磨料物品1202可以通過電極連接物(例如陽極鍵合)可拆卸地聯(lián)接，其中在板1201和基底201上提供了相反的電荷以支持這兩個構(gòu)件之間的聯(lián)接。在圖12B中以一個俯視圖展示了研磨工具1200，并且如所描述的，該研磨工具 1200包括一個磨料物品1202，該磨料物品具有開口 1207和1209用于在其中接合多個銷釘 1203和1204。值得注意地，該磨料物品1202內(nèi)的開口 1207和1209與一個中心點1220徑向地間隔開，并且具體地，磨料物品1202內(nèi)的開口 1207與該磨料物品1202的中心點1220 間隔一個徑向距離1221，而開口 1209與該中心點1220間隔一個徑向距離1222。將開口 1207和1209與該磨料物品1202的中心點1220間隔開有助于將磨料物品1202鎖定到位置 1201上使得它在修整過程中不發(fā)生轉(zhuǎn)動。圖12C包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視圖。該研磨工具1250包括一個磨料物品1202，該磨料物品覆蓋在一個板(未示出)的上表面上。該磨料物品1202 包括開口 1217和1219，這些開口與該磨料物品1202的中心點1253間隔開。具體地，開口1217和1219位于該磨料物品1202的周邊上使得該磨料物品1202的圓周截斷了開口 1217 和1219。此外，這些開口 1217和1219可以與中心點1253間隔一個距離、并且是如所展示的一個徑向距離1251和1252，以便協(xié)助該磨料物品1202與該板之間的恰當(dāng)聯(lián)接，使得該磨料物品1202在整修操作過程中不發(fā)生轉(zhuǎn)動或改變位置。圖13包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。如所展示的，該研磨工具1300可以包括一個磨料物品1302，該磨料物品可以可拆卸地聯(lián)接到一個板(未示出) 上，該板可以通過一個夾緊環(huán)1301聯(lián)接到該磨料物品的底部。該夾緊環(huán)1301包括一個第一環(huán)部分1303以及一個第二環(huán)部分1304，這些環(huán)部分被配置為圍繞該磨料物品1302的周邊延伸并且將其固定到該夾緊環(huán)1301上。該第一環(huán)部分1303和第二環(huán)部分1304可以通過一個夾緊組件1305連接起來，該夾緊組件包括一個緊固件1308。在操作過程中，該磨料物品1302可以被置于該夾緊環(huán)1301內(nèi)，并且該第一部分1303和第二部分1304可以通過緊固件1308在第一夾緊部分1306與第二夾緊部分1307之間的的接合而圍繞該磨料物品 1302被封閉。具體地，緊固件1308與第一夾緊部分1306及第二夾緊部分1307的接合幫助減小了該第一與第二夾緊部分1306與1307之間的空間并且將該磨料物品1302固定在該第一環(huán)部分1303與第二環(huán)部分1304之間。圖14包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。研磨工具1400包括一個聯(lián)接機構(gòu)1402用于可拆卸地聯(lián)接該磨料物品200與該板1401。根據(jù)所展示的實施方案， 該聯(lián)接機構(gòu)1402利用了一個接合結(jié)構(gòu)1405，該接合結(jié)構(gòu)從該基底201的本體延伸、接合了該板1401內(nèi)的凸起1403和1404。具體的，該接合結(jié)構(gòu)1405是一個凸起，該凸起從該基底的側(cè)面橫向延伸并且被配置為接合在該板的凸起1403與1404之間的一個凹陷內(nèi)。此外， 該聯(lián)接機構(gòu)1402進(jìn)一步包括一個緊固件1406以便協(xié)助該基底201的接合結(jié)構(gòu)1405與該板1401的凸起1403及1404之間的聯(lián)接。如將理解的，該接合結(jié)構(gòu)1405以及凸起1403和 1404可以具有多個延伸通過它們的開口用于在其中接合緊固件1406。此外，可以將一個墊圈1407布置在該緊固件1406與該板1401的一個表面之間。在操作過程中，該基底201的接合結(jié)構(gòu)1405可以被置于該板1401的凸起1403與 1404之間，并且在凸起1403、1404和1405之間適當(dāng)?shù)貙R時，可以將一個緊固件1406穿過每個凸起1403-1405而擰入以將該磨料物品200可拆卸地聯(lián)接到板1401上。將理解的是盡管該研磨工具1400被展示為具有布置在該磨料物品200的一側(cè)上的一個單一聯(lián)接機構(gòu) 1402，但可以加入另外的聯(lián)接機構(gòu)以將該磨料物品200適當(dāng)?shù)毓潭ǖ桨?401上。該研磨工具1400進(jìn)一步包括多個密封構(gòu)件1418和1419。具體地，這些密封構(gòu)件 1418和1419被布置在該聯(lián)接機構(gòu)1402下方的一個位置處并且被附接到該板1401上。如進(jìn)一步展示的，這些密封構(gòu)件1418和1419以一種方式被定位以便接合該磨料物品200的側(cè)表面，并且在一些設(shè)計中，這些密封構(gòu)件1418和1419可以接合該粘結(jié)層205以便抑制碎片和流體進(jìn)入凹陷1435內(nèi)并且避免該磨料物品200的未使用側(cè)面被污染以及有待在隨后的整修操作中進(jìn)行整修的墊被污染的風(fēng)險。盡管在圖14中未展示，但可以將另外的密封構(gòu)件置于在該磨料物品200與板1401之間的特定位置處，例如在該基底201與凸起1403之間的一個位置，以阻止碎片和流體進(jìn)入該聯(lián)接結(jié)構(gòu)1402內(nèi)。圖15包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具1500可以包括可拆卸地聯(lián)接到一個夾頭構(gòu)件1501上的磨料物品200，并且該夾頭構(gòu)件1501可以可拆卸
25地聯(lián)接到一個板1510上。根據(jù)一個實施方案，該研磨工具1500包括接合結(jié)構(gòu)1503和1504 并且被配置為在該夾頭構(gòu)件1501的凹陷1514內(nèi)可拆卸地聯(lián)接到磨料物品200上。該聯(lián)接機構(gòu)1503和1504可以包括凸起1513和1514，這些凸起從該夾頭構(gòu)件1501的本體延伸并且被配置為接合該基底201內(nèi)的凹陷1523和15M。盡管聯(lián)接機構(gòu)1503和1504被展示為包括接合在凹陷1523和15 內(nèi)的凸起1513和1514，但將理解的是可以使用在此描述的其他聯(lián)接機構(gòu)中的任何一種將磨料物品200聯(lián)接到該夾頭構(gòu)件1501上。如所展示的，該夾頭構(gòu)件1501可以包括一個表面1507，該表面相對于該基底201 的第一及第二主表面202和204以及該夾頭構(gòu)件1501的底表面1508是傾斜的或成角度的。 此外，在某些實施方案中，該夾頭構(gòu)件1501可以包括布置在表面1507內(nèi)的一個接合結(jié)構(gòu) 1516以將該夾頭構(gòu)件可拆卸地聯(lián)接到該板1510上。具體地，該夾頭構(gòu)件1501、并且更具體地是該接合結(jié)構(gòu)1516，可以包括在該表面1507內(nèi)的一個通道1519，該通道被配置為接合了板1510內(nèi)的一個凸起1517使得這兩個部件可以可拆卸地連接。在某些實施方案中，該接合結(jié)構(gòu)1516可以包括一個轉(zhuǎn)動-且-鎖定式的機構(gòu)，這樣該板1510的凸起1517可以首先被接合在該夾頭構(gòu)件1501的通道1519內(nèi)，并且此后可以將該夾頭構(gòu)件1501或板1510轉(zhuǎn)動某一角度以相對于該板1510鎖定該夾頭構(gòu)件1501的位置。將理解的是該夾頭構(gòu)件1501 是在磨料物品200與板1510之間的一個中間部件并且此外這樣一個夾頭構(gòu)件1501可以用于在此的任一實施方案。此外，該夾頭構(gòu)件1501可以是包括多于一種類型的材料的一個復(fù)合構(gòu)件使得該夾頭構(gòu)件1501的某些部分能夠圍繞該板1510在聯(lián)接界面處膨脹和收縮，以便協(xié)助這兩個部件之間的一種順性的并且緊密的配合。例如，該夾頭構(gòu)件1501的多個部分可以包括一種硬質(zhì)材料(例如一種金屬或金屬合金)，這些部分可以聯(lián)接到夾頭構(gòu)件1501的包括一種更軟材料(如聚合物材料，例如一種橡膠或有機硅材料)的一個部分上。值得注意地，包括更軟材料的這些部分可以包括被設(shè)計為將夾頭構(gòu)件1501直接聯(lián)接到板1510上的那些表面。圖16包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。如所展示的，該研磨工具1600包括一個磨料物品1602，該磨料物品包括一個基底1603以及覆蓋該基底1603的磨料顆粒層1621。在某些設(shè)計中，該基底1603可以具有一個包括多個邊以及拐角的總體上多邊形的形狀，而該磨料顆粒層1621在該表面上以一種形狀被定向，該形狀不同于該基底 1603的總體形狀。例如，如在圖16的實施方案中所呈現(xiàn)的，該磨料顆粒層以一種總體上圓形的圖案存在于該基底1603的表面上。具體地，這樣的基底1603的形狀(結(jié)合了多個邊以及拐角)有助于更容易地聯(lián)接該基底1603與一個板(未示出)用于可拆卸地聯(lián)接該磨料物品1602與一個板。圖17包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。該研磨工具1700包括可拆卸地聯(lián)接到一個磨料物品1702上的一個板1701。具體地，該板1701可以具有一個輪廓，該輪廓從頂部觀看時(與穿過該板體的一個部分觀看的截面輪廓相反)與磨料物品 1702的輪廓顯著不同。例如，根據(jù)圖17所展示的實施方案，該板1701可以具有從該磨料物品1702的頂部觀看時總體上圓形的輪廓。然而，該磨料物品1702具有一種輪廓，該輪廓包括限定了一部分外周的一個弓形部分1705并且進(jìn)一步包括限定了一部分外周的一個平坦部分1703。具體地，該弓形部分1705可以具有一種總體上半圓形的形狀使得它延伸經(jīng)過該外周的至少180°。值得注意地，該平坦部分1703提供了多個拐角和一個邊，這個邊有助于固定該可拆卸的磨料物品1702在板1701內(nèi)的位置以及取向，使得該磨料物品1702在整修操作過程中不發(fā)生轉(zhuǎn)動或偏移。圖18包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。該研磨工具1800包括與板1801可拆卸地聯(lián)接的一個磨料物品1802。具體地，該磨料物品1802包括開口 1803和 1804，這些開口可以延伸穿過該磨料顆粒層和粘結(jié)層而進(jìn)入該基底的本體內(nèi)部。開口 1803 和1804可以用于可拆卸地聯(lián)接該磨料物品1802與板1801。例如，根據(jù)一個實施方案，開口 1803和1804可以提供用于一個工具的鍵銷孔開口，該工具被設(shè)計為將該磨料物品1802 接合在開口 1803和1804內(nèi)并且?guī)椭站o該磨料物品1802并且將其從該板1801移除。例如，在一個實施方案中，一個帶鍵銷的工具(keyed tool)可以包括一個柄以及被配置為將磨料物品1802接合在開口 1803和1804內(nèi)的多個互補的凸起。在具體情況下，這種帶鍵銷的工具可以用來將磨料物品1802相對于板1801轉(zhuǎn)動，由此將磨料物品1802從板1801中移除。在替代設(shè)計中，該磨料物品1802和板可以通過磁性吸引力可拆卸地聯(lián)接，并且該帶鍵銷的工具可以包括一個被配置為將磨料物品1802接合在開口 1803和1804內(nèi)的互補凸起并且進(jìn)一步包括被配置為吸引該磨料物品1802并有效地將該磨料物品1802從板1801 中脫聯(lián)接的一個磁體。圖19包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。該研磨工具1900包括一個板1901，該板包括在板1901的表面上以一種特定的安排被定向的多個磨料物品1912、 1913,1914,1915(1912-1915) ο如所展示的，這些磨料物品1912-1915可以各自具有不同于彼此的一種獨特形狀以在該板1901的表面上形成一種圖案。此外，該研磨工具1900包括將磨料物品1912-1915分隔開的通道1903和1904。在該研磨工具1900的表面上形成的通道1903和1904可以協(xié)助在CMP整修操作過程中去除切屑以及其他碎片。將理解的是磨料物品1912-1915各自具有一種獨特形狀并且被配置為與板1901可拆卸地聯(lián)接。圖20包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。值得注意地，該研磨工具2000包括一個板2001以及可拆卸地聯(lián)接到該板2001上的一個磨料物品2002。如同在此的其他實施方案，該磨料物品2002是可反轉(zhuǎn)的、具有一個基底，該基底在一個第一主表面以及與該第一個相反的第二主表面上包括一個磨料顆粒層。具體地，用于將磨料物品 2002可拆卸地聯(lián)接到板2001上的聯(lián)接機構(gòu)包括一系列的可操控的鉗口 2005、2006、2007、 和2008 0005-2008)。根據(jù)一個實施方案，可以移動這些可操控的鉗口 2005-2008以將該磨料物品2002接合并且夾緊在該板2001的表面上。這些可操控的鉗口 2005-2008可以使用不同的機構(gòu)(包括例如機構(gòu)裝置，如轉(zhuǎn)動件(turn)、螺紋件、曲柄、楔形件、滑動件或類似物)來啟動。這些可操控的鉗口 2005-2008可以單獨地或一起操作，以用于將磨料物品 2002適當(dāng)?shù)囟ㄎ坏桨?001上。在一個具體的實施方案中，這些可操控的鉗口 2005-2008可以在箭頭2013、2014、 2015、和2016所指示的方向上移動(也就是說在相對于該板的中心總體上向內(nèi)和向外的徑向方向上)以接合該磨料物品2002。在某些設(shè)計中，這些可操控的鉗口 2005-2008可以通過在箭頭2020所指示的方向上轉(zhuǎn)動該板2001 (或相對于板2001轉(zhuǎn)動這些可操控的鉗口 2005-2008)而移動。因此，該板2001可以沿著其上表面包括多個脊或凹槽(特別是螺旋形的脊或凹槽)，用于聯(lián)接并且相對于該板2001的表面移動這些可操控的鉗口 2005-2008。 例如，板2001在順時針方向上的轉(zhuǎn)動可以協(xié)助使這些可操控的鉗口 2005-2008在徑向向內(nèi)的方向上(朝向該板2001的中心)移動以接合該磨料物品2002。而該板2001在相反的方向上的轉(zhuǎn)動可能協(xié)助使這些可操控的鉗口 2005-2008在徑向向外的方向上移動。在該研磨工具2000的使用過程中，使用者可以將該磨料物品2002置于該板2001 上并且在順時針方向上轉(zhuǎn)動該板或該板的一部分(例如該板的上部部分)直至這些可操控的鉗口 2005-2008徑向地向內(nèi)移動并且接合該磨料物品2002。在充分使用該磨料物品2002 之后，使用者可以如下移除該磨料物品2002 通過在一個相反的方向(即，逆時針方向)上轉(zhuǎn)動該板以便在徑向向外的方向上移動這些可操控的鉗口 2005-2008、由此將該磨料物品 2002脫接合以移除該板2001。此外，該研磨工具2000可以包括多個密封構(gòu)件2009、2010、2011、和 2012(2009-2012)。根據(jù)一個實施方案，這些密封構(gòu)件2009-2012的位置被固定在板2001 的表面上，由此協(xié)助將該磨料物品2002相對于該板2001初始地安置。此外，在這些可操控的鉗口 2005-2008在徑向向內(nèi)的方向上移動的過程中，這些密封構(gòu)件2009-2012可被布置在每個臂2005-2008之間，從而協(xié)助在這些可操控的鉗口 2005-2008、磨料物品2002、和該板2001之間進(jìn)行密封。在其他實施方案中，這些密封構(gòu)件2009-2012可以被可固定地附接到這些可操控的鉗口 2005-2008的某一個的末端上并且與這些可操控的鉗口 2005-2008 — 起徑向地移動。圖21包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具2100包括一個磨料物品2102，該磨料物品可拆卸地聯(lián)接在一個板2101的凹陷2134內(nèi)。該磨料物品 2102可以通過一個聯(lián)接機構(gòu)2103可拆卸地聯(lián)接到該凹陷2134內(nèi)。該聯(lián)接機構(gòu)2103可以包括一個緊固件2107，該緊固件被配置為接合在該板2101的本體的一個開口 2106內(nèi)并且對應(yīng)地接合在一個延伸進(jìn)入磨料物品2102的基底2108的一部分之中的開口 2105內(nèi)。根據(jù)圖21的實施方案，該緊固件2107橫向地延伸穿過該板2101以及基底2108的一部分以便協(xié)助相對于該板2101而鎖定該磨料物品2102的位置。將理解的是可以使用多于一個的緊固件2107來可拆卸地聯(lián)接該磨料物品2102和板2101。此外，盡管沒有展示，但可以將一個或多個密封構(gòu)件布置在該磨料物品2102與板2101之間(例如在該基底2108與板2101 的一個內(nèi)表面之間)以降低碎片和流體進(jìn)入凹陷2134內(nèi)的可能性。在替代的設(shè)計中，可以在該凹陷內(nèi)提供多個脊或其他安置構(gòu)件(例如參見圖5的脊521和523)以幫助相對于該板2101適當(dāng)?shù)匕仓迷撃チ衔锲?102，從而協(xié)助這些開口 2105和2106的對齊以及緊固件 2107在其中的接合。將進(jìn)一步理解的是，盡管展示了一個緊固件2107，但可以使用其他緊固機構(gòu)，例如亞倫螺栓(Allen bolt)、螺帽母、銷釘以及類似物。圖22包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具2200包括一個可拆卸地聯(lián)接到一個板2201上的磨料物品2202。該板2201可以在該板2201的本體內(nèi)包括磁體2209，該磁體有助于磨料物品2202與板2201之間的聯(lián)接。該磁體2209可以具有一種極性以及足以吸引該磨料物品2202(特別是該磨料物品2202的基底2208)的強度，其中該基底2202可以包括能夠被磁性地吸引至磁體2209的一種材料，例如一種金屬或金屬合金。在具體的實施方案中，該磁體2209在該板2201的底表面處被定向，使得它并不在所有側(cè)面上被該板2201包圍并且是從該板2201的背表面2255可接近的。這可能有助于移除該磁體2209用于維護(hù)或更換。此外，在該板2201的背表面2255處安置該磁體2209可以在該磁體2209與基底2208之間提供足夠的空間用于聯(lián)接。此外，磁體2209的位置可以提供適當(dāng)?shù)拈g隔距離用于通過一個移除磁體(未示出)從板2201中移除該磨料物品2202，該磁體可以更近地接合并且更強地磁性吸引該基底2208，用于將該磨料物品2202與板2201 脫聯(lián)接。如進(jìn)一步展示的，該基底2208可以具有一種獨特的形狀，包括對應(yīng)地相對于基底 2208的上下主表面2223和2225成角度的表面2233和2234。這些成角度的表面2233和 2234提供了一種獨特的形狀用于與該基底的成角度的表面2244的互補接合。此外，這些成角度的表面2233和2234輔助了該磨料物品2202與一個密封構(gòu)件2207之間的有效接合，該密封構(gòu)件被布置在該板2201與磨料物品2202之間。該密封構(gòu)件2207可以是覆蓋在該凹陷內(nèi)的板2201的一個表面上的一個可彎曲薄膜，該密封構(gòu)件被配置為在該磨料物品2202 與板2201之間進(jìn)行聯(lián)接時被壓縮或變形。如將理解的，這種密封構(gòu)件2207可以是一種聚合物材料、或是結(jié)合了一種聚合物材料的復(fù)合材料。根據(jù)一個具體的實施方案中，該基底2208的上下主表面2223和2225可以包括多個凹陷，其中對應(yīng)地布置了粘結(jié)層2213和2215。在上下主表面2223和2225內(nèi)的這些凹陷提供了一種結(jié)合了粘結(jié)層2213和2215的磨料物品(這些粘結(jié)層是用更大的機械力被固定到基底2208上的)并且還提供了一種包括更光滑的輪廓的磨料物品，其中暴露了更少的拐角用于在凹陷2221內(nèi)適當(dāng)?shù)芈?lián)接該板2201，以避免損害這些粘結(jié)層2213和2215以及其中所包含的磨料顆粒。圖23包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的截面圖。該研磨工具2300包括可拆卸地聯(lián)接到一個板2302上的一個磨料物品2301。值得注意地，該磨料物品2302包括根據(jù)其他實施方案所描述的一個可反轉(zhuǎn)的磨料物品，該磨料物品在一個基底2308的相反的第一及第二主表面上結(jié)合了第一及第二磨料顆粒層。該磨料物品2301可以聯(lián)接在該板2303 的一個凹陷2334內(nèi)。具體地，該板2303具有一種獨特的形狀，該形狀包括在凹陷2334的任一側(cè)上的第一及第二臂2310和2311、以及在該板的背表面2366上形成的一個凹陷2307。 該凹陷2307包括一個背表面2308以及多個開口 2309，這些開口從該凹陷2307的背表面延伸穿過該板2302的本體到達(dá)該凹陷2334的底表面2313。這樣一種設(shè)計可以有助于一個加壓的聯(lián)接機構(gòu)，其中在該凹陷2307內(nèi)提供了一種減小的壓力氣氛，由此創(chuàng)造了足以將該磨料物品2302固持在該板2302的凹陷2334內(nèi)的壓差或抽吸力。該凹陷2307內(nèi)的減小的壓力氣氛可以通過使用真空泵來提供，該真空泵是相對于該板2302的后表面2366被適當(dāng)?shù)囟ㄎ缓兔芊?。如進(jìn)一步展示的，該研磨工具2300可以進(jìn)一步包括一個密封構(gòu)件2305，該密封構(gòu)件沿著該板2302的一個內(nèi)表面被布置在凹陷2334內(nèi)并且被配置為接合該磨料物品2301。 在具體的實施方案中，該密封構(gòu)件2305可以包括在橫向方向上從該密封構(gòu)件2305的本體伸入凹陷2334內(nèi)的一個脊2306，使得它被配置為接合該磨料物品2301的粘結(jié)層2322。該密封構(gòu)件2305可以降低碎片和流體滲透進(jìn)入凹陷2334內(nèi)。該密封構(gòu)件2305的脊2306可以進(jìn)一步幫助將該磨料物品2301適當(dāng)?shù)匕仓迷诎枷?334內(nèi)，使得粘結(jié)層2322與凹陷2334 的底表面2313適當(dāng)?shù)亻g隔開，以避免損害該磨料顆粒層并且協(xié)助形成一個適當(dāng)?shù)募訅旱牧τ靡詫⒃撃チ衔锲?301固持在凹陷2334內(nèi)。圖24A-24D包括根據(jù)一個實施方案使用一種磨料物品進(jìn)行CMP墊修整操作的一種方法的圖示。具體地說，以下附圖展示了該磨料物品的可反轉(zhuǎn)的性質(zhì)，以及磨料物品、板、以及一個夾持器之間的聯(lián)接安排。圖24A包括根據(jù)一個實施方案的夾持件、板、以及磨料物品的截面圖。具體地，該磨料物品M03是根據(jù)在此的實施方案形成的，包括對應(yīng)地在該基底的第一及第二主表面上的一個第一磨料表面M04以及一個第二磨料表面M05。該第一及第二磨料表面M04和 M05可以包括研磨構(gòu)造、或粘結(jié)層與磨料顆粒的組合，如根據(jù)在此的實施方案所描述的。該夾持件MOl可以包括一個基底，該基底典型地由一種金屬或金屬合金材料構(gòu)成、并且具有多個軸向地延伸穿過該基底本體的厚度的開口 M22和M23，用于在其中接合緊固件M31和M32。該板M02可以布置在該夾持件MOl與磨料物品M03之間并且可以包括從一個背表面延伸的互補開口 MM和對25，用于在其中接合這些緊固件M31和M32 的多個部分以便將該板對02直接聯(lián)接到該夾持件MOl上。相比之下，在常規(guī)的設(shè)計中，該夾持件MOl是基于一種制造商的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，典型地與一個具體的整修機器整合在一起，并且緊固件M31和M32是用來將墊修整器直接附接到夾持件MOl上的一種常見的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)物。該磨料物品M03可以可拆卸地聯(lián)接到板M02上，這樣一個第一磨料表面M04被配置為是暴露的并且準(zhǔn)備來修整一個CMP墊。該第二磨料表面M05可以位于該板M02的一個表面處或在板M02內(nèi)，例如包含在此處所描述的板M02的一個凹陷內(nèi)。該夾持件MOl、板2402、以及磨料物品M03可以組合形成一個附接到CMP工具上的研磨組件M09。圖24B包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP工具的一個示意圖。如所展示的，該CMP工具包括一個整修機器M10，該機器可以包括適合于進(jìn)行CMP墊整修過程的電子的以及機械的系統(tǒng)。該研磨組件M09可以聯(lián)接到該整修機器MlO上，其方式為使得該第一磨料表面 2404被暴露出并且被配置為接觸并且整修該CMP墊Mil。在操作過程中，使該第一磨料表面M04接觸該CMP墊Mll的一個表面，可以使該墊相對于第一磨料表面M04移動，并且經(jīng)常使該CMP墊Mll和研磨組件M09 二者相對于彼此移動以實現(xiàn)對該CMP墊Mll的適當(dāng)修整。該第一磨料表面M04和CMP墊Mll的移動可以是一種旋轉(zhuǎn)運動，使得該CMP墊如所展示的圍繞一條軸線M31轉(zhuǎn)動并且使該研磨組件M09如所展示的圍繞一條不同的軸線對36轉(zhuǎn)動。該CMP墊Mll以及研磨組件M09可以在相同的或不同的方向上轉(zhuǎn)動。這樣一個過程可以對于一個或多個CMP墊規(guī)則地并且反復(fù)地進(jìn)行，直至第一磨料表面M04的預(yù)期的修整壽命被耗盡。使用者可以使用該基底上提供的標(biāo)記或通過在此描述的其他手段來記錄或追蹤該第一磨料表面M04的使用量或磨損狀態(tài)。在常規(guī)的修整過程中，在該修整器已被徹底使用并且耗盡至其預(yù)期的修整壽命之后，將該修整器移除并且丟棄。然而，根據(jù)在此的實施方案，可以將該磨料物品M03從該板 2402中移除、反轉(zhuǎn)使得第二磨料表面暴露出，并且可以使用同一磨料物品M03來繼續(xù)一個隨后的修整過程。參見圖MC，再次展示了該夾持件對01、板對02以及磨料物品2403。值得注意地， 在該第一磨料表面M04徹底使用之后，可以將該磨料物品從板M02中移除、如所展示的反轉(zhuǎn)、并且再次聯(lián)接到板M02上。以這種方式，第二磨料表面M05暴露出，而第一磨料表面 2404未被暴露，并且同一磨料物品M03形成了不同的研磨組件2415，該組件準(zhǔn)備用于第二個、后續(xù)的修整步驟。在具體的實施方案中，反轉(zhuǎn)該磨料物品可以包括僅僅將磨料物品M03 從板M02中移除，而板M02和夾持件MOl仍然聯(lián)接到該整修機器MlO上，這有助于迅速并且反復(fù)地修整而不顯著地中斷該CMP過程。如在圖MD中展示的，該研磨組件M15可以聯(lián)接到該整修機器MOl上使得該第二磨料表面M05暴露出并且被配置為接觸并且修整一個CMP墊Mil。該CMP墊M41可以是與CMP墊Mll相同的墊，然而，因為該修整機的壽命典型地超過了一個單一 CMP墊的壽命，所以這些CMP墊Mll以及M41很可能是不同的。修整操作可以使用第二磨料表面 2405以對于第一磨料表面M04所使用的相同方式來完成，特別地包括CMP墊M41相對于該第二磨料表面M05的移動。以下描述內(nèi)容提供了具體的磨料物品(包括CMP墊修整器、板、以及夾持件)的另外的細(xì)節(jié)。以下描述的實施方案提供了另外的特征，這些特征有助于該板與CMP墊修整器之間的可拆卸的聯(lián)接，從而輔助了一個可反轉(zhuǎn)的CMP墊修整器的使用。將理解的是，以下描述的實施方案包括了可以與在此所描述的磨料物品的任何特征結(jié)合使用的特征。圖25A包括根據(jù)一個實施方案的一個板的背面的俯視圖。如所展示的，該板2501 具有總體上圓形的輪廓并且可以具有一種總體上圓柱形的三維形狀。該板2501可以包括徑向地延伸進(jìn)入板2501的本體內(nèi)的多個開口。這些開口可以用來幫助將板2501與其他物體聯(lián)接，這些物體是該CMP修整操作的部件，包括例如一個夾持件。如在此所說明的，夾持件可以是在行業(yè)中所使用的將CMP墊修整器附接到其上以用于拋光機操作的一種標(biāo)準(zhǔn)工具的一部分。如所展示的，板2501可以包括延伸進(jìn)入板2501的本體內(nèi)的一個中心開口 2503。 在具體情況下，開口 2503可以定位在板2501的本體的中心處使得它包含板2501的一個中心點并且以其為中心。此外，開口 2503可以被形成為使得它完全地延伸穿過板2501的本體的厚度，這樣它可能完全在該板2501的本體的一個上表面與和一個下表面之間延伸。開口 2503可以協(xié)助從該板2501中移除一個CMP墊修整器。具體地，該開口 2503可以提供入口用于一個裝置或工具從該2501的背表面延伸穿過該中心開口 2503以接合該包含在板2501 內(nèi)的CMP墊修整器的后表面。該工具可以用來從該板2501中接合并且驅(qū)動該CMP墊修整器。這將在以下實施方案中更詳細(xì)地說明。該板2501可以進(jìn)一步包括開口 2507和2508，這些開口可以與該板2501的本體的中心徑向地間隔開并且遠(yuǎn)離彼此而定位在中心開口 2503的相反側(cè)。值得注意地，開口 2507 和2508可以通過一個約180度的角度彼此環(huán)圓周地間隔開。這些開口 2507和2508可以用來可拆卸地連接該板2501與一個夾持件。這些開口 2507和2508可以包括被配置為與緊固件一起使用的多個特征，包括例如被配置為與一個帶螺紋的緊固件一起使用的帶螺紋的表面。板2501可以進(jìn)一步包括開口 2505和2506，這些開口可以與中心開口 2503徑向地間隔開并且遠(yuǎn)離彼此而定位在該中心開口 2503的相反側(cè)。這些開口 2505和2506可以通過一個特定的角度彼此環(huán)圓周地間隔開。根據(jù)所展示的實施方案，開口 2505和2506可以彼此環(huán)圓周地間隔開約180的一個角度。開口 2505和2506可以用于將板2501聯(lián)接到一個夾持件上、并且在具體的設(shè)計中可以被形成為具有許多被配置為與緊固件一起使用的特征。也就是說，開口 2505和2506可以具有多個帶螺紋的表面，這些表面被配置為在其中與緊固件相接合以便將該板2501聯(lián)接到一個夾持件上。該板2501還可以包括開口 2509、2510和2511，它們各自與該中心開口 2503徑向地間隔開。此外，開口 2509、2510和2511可以定位在該板內(nèi)使得它們彼此環(huán)圓周地間隔開。 例如，開口 2509-2511可以被彼此環(huán)圓周地間隔開使得每一個都被分開某個角度(例如約 120)。開口 2509-2511可以用于將板2501聯(lián)接到一個夾持件上、并且可以包含適合于聯(lián)接該板2501與夾持件的多個特征，例如用于在其中接合多個帶螺紋的緊固件的多個螺紋表盡管板2501可以包括可用于將板2501聯(lián)接到一個夾持件上的多個開口，但將理解的是可能不必同時將所有的開口用于板2501到其他物體(如夾持件)上的聯(lián)接。也就是說，該板2501可以具有多個開口，它們各自被特殊地定位在板2501上使得該板2501可以聯(lián)接到不同類型的夾持件上，其中不同的工業(yè)機器可能具有不同類型的夾持件并且因此使用了不同的緊固機構(gòu)的配置。例如，某些夾持件可能利用三個緊固件，在這種情況下，板 2501的開口 2509-2511可以滿足了板2501與該夾持件的聯(lián)接。在其他情況下，某些夾持件可能利用兩個緊固件，在這種情況下，這些開口 2505和2506、或者替代地2507和2508可以用來聯(lián)接該板2501與該夾持件。圖25B包括根據(jù)一個實施方案沿著由軸線2512限定的一個平面看到的圖25A的板的截面圖。如所展示的，板2501包括如圖25A中描述的開口 2506、2508、2503、2507、和 2505。這些開口 2505、2506、2507、和2508可以從板2501的背表面2514延伸并且沿著軸向軸線2519軸向地延伸到板2501的本體之中。值得注意地，開口 2505-2508可能不必從后表面2514延伸穿過板2501的本體的整個厚度直至上表面2513。也就是說，這些開口 2505-2508可以延伸板2501的本體的總厚度的一個不連續(xù)的部分。具體地，這些開口 2505-2508可以與一個空腔2590的底表面2518間隔開，該空腔是在板2501的本體的上表面2513內(nèi)形成的。這樣，在具體的實施方案中，這些開口 2505-2508可以與該空腔2590軸向地間隔開并且從其斷開連接，該空腔是在板2501的本體的上表面2513內(nèi)形成的。這種設(shè)計可以確保多個接合在開口 2505-2508內(nèi)的緊固件可以不延伸穿過板2501的本體而接合包含在空腔2590內(nèi)的物體。該中心開口 2503可以延伸通過板2501的本體的整個厚度。也就是說，該中心開口 2503可以從一個背表面2514延伸并且與空腔2590的底表面2518相交，該空腔是在該板2501的本體的上表面2513內(nèi)形成的。這樣，該中心開口 2503可以延伸通過板2501的本體的整個厚度這樣該中心開口 2503與空腔2508被連接起來并且該中心開口 2503可以提供從板2501的背表面2514至空腔2508的入口。板2501可以被形成為使得它包括空腔2590，該空腔在板2501的本體的上表面 2513內(nèi)形成并且被配置為在其中包含該CMP墊修整器，用于在修整操作中聯(lián)接該CMP墊修整器以及板。該空腔2590可以軸向向內(nèi)地延伸進(jìn)入板2501的本體內(nèi)。此外，將理解的是該空腔2590可以在該板2501的上表面2513內(nèi)限定一個總體上圓形的開口，如在自上而下的視圖中觀看到的。圖25B的空腔2590是根據(jù)一個實施方案而具體成形的。具體地，該空腔2590可以包括多個空腔部分。每個空腔部分可以由空腔2590內(nèi)的不同表面所限定并且可以被成形為包含該研磨工具的不同部件。例如，該空腔2590可以包括一個第一空腔部分2515以及沿著總體上垂直于該表面2591的軸向軸線2519延伸的一個表面2517，該第一空腔部分可以是由沿著總體上垂直于板2501的上表面2513的軸向軸線2519而延伸的表面2591所限定的一個區(qū)域。值得注意地，表面2591和2517的組合可以在板2501的本體內(nèi)形成一個臺階或擱架(shelf)并且在其中限定了該軸向延伸進(jìn)入板2501的本體之中的第一空腔部分 2515。此外，空腔2590可以包括一個第二空腔部分2516，該第二空腔部分可以聯(lián)接到該第一空腔部分2515上并且與其鄰接。該第二空腔部分2516可以由一個總體上平行于軸向軸線2519延伸的表面2520所限定并且連接到表面2517上。此外，該第二空腔部分2516 可以由一個總體上垂直于該軸向軸線2519延伸的底表面2518所限定，該底表面可以與中心開口 2503的表面相交。如所展示的，該第二空腔部分2516可以具有與該第一空腔部分 2515相比更小的寬度(例如直徑)。這樣一種設(shè)計可能有助于與有待包含在第一空腔部分 2515內(nèi)物體分開地安置第二空腔部分2516內(nèi)的某些物體。例如，該研磨工具可以被形成為使得一個磨料物品(例如一個CMP墊修整器)可以被包含在第一空腔部分2515內(nèi)而另一個物體(例如一個墊)可以被包含在第二空腔部分2516內(nèi)。盡管圖25B的實施方案已經(jīng)展示了一個空腔2590，該空腔在該空腔2590內(nèi)包括由不同的表面所限定的多個空腔部分，但在其他設(shè)計中，該空腔可以是由一個連接到多個側(cè)表面上的底表面所限定的一個簡單的凹陷。也就是說，某些實施方案可以不必采用具有多個不同的空腔部分的一種空腔。圖25C包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP墊修整器的一個截面圖。CMP墊修整器 2521可以包括如在前述的實施方案中所描述的那些特征。此外，該CMP墊修整器2521可以具有一個平行于橫向或徑向軸線25M延伸的第一主表面2523。該第一主表面2523可以具有根據(jù)在此的實施方案所描述的一種研磨構(gòu)造。此外，該CMP墊修整器2521可以包括與橫向軸線25M以及該第一主表面2523平行的一個第二主表面25M。該第二主表面25M 可以包括根據(jù)在此的實施方案所描述的研磨構(gòu)造。這樣，該磨料物品可以是一種在第一主表面2523和該第二主表面25M上具有研磨構(gòu)造的CMP墊修整器2521，這樣該CMP墊修整器2521可以在操作過程中被反轉(zhuǎn)并且第一主表面2523和第二主表面25M 二者均可以用于修整操作。如進(jìn)一步展示的，該CMP墊修整器2521可以包括在第一主表面2523與第二主表面25M之間延伸的一個側(cè)面區(qū)域2527。值得注意地，該側(cè)面區(qū)域2527可以包括多個表面， 這些表面可以限定一個用于輔助CMP墊修整器2521與一個板之間的聯(lián)接的接合結(jié)構(gòu)。具體地，該CMP墊修整器2521可以包括具有一個楔形表面2522的側(cè)面區(qū)域2527。該楔形表面2522可以連接到該第一主表面上并且與該第一主表面2523成一個角度并且與該CMP墊修整器2521的橫向軸線25M成一個角度進(jìn)行延伸。具體地，該楔形表面2522可以按一個錐角2526(可以是至少約1)進(jìn)行延伸。在其他情況下，該錐角25 可以更大，例如至少約 5，如至少約8，或甚至至少約10。在某些情況下，該CMP墊修整器2521被形成為使得在楔形表面2522與第一主表面2523之間限定的錐角25 可以是在約1與約25之間的范圍內(nèi)， 例如在約5與約20之間，如在約8與約15之間。如進(jìn)一步展示的并且根據(jù)在此的實施方案，該CMP墊修整器2521可以包括多個楔形表面，它們各自可以在在側(cè)面區(qū)域2527處在這些主表面之一與一個側(cè)表面之間延伸。該 CMP墊修整器的楔形的表面有助于該CMP墊修整器2521在板2501內(nèi)的恰當(dāng)安置以及間隙、 并且減小了可能在修整操作中損害一個墊的銳角。
圖25D-25G包括根據(jù)在此的實施方案的不同CMP墊修整器的側(cè)面區(qū)域的視圖。以下實施方案提供了不同側(cè)面區(qū)域設(shè)計的圖示，采用了不同類型、數(shù)目以及取向的側(cè)表面來構(gòu)成側(cè)面區(qū)域。具體地，這些側(cè)面區(qū)域可以包括多個表面，這些表面被配置為接合與該研磨工具一起使用的一個密封構(gòu)件。將理解的是以下實施方案的特征可以圍繞一個CMP墊修整器的整個周邊(例如，一個圓周)延伸，這些特征在該CMP墊修整器的主表面之間并且連接這些主表面。圖25D包括根據(jù)一個實施方案的CMP墊修整器的一個側(cè)面區(qū)域的視圖。該側(cè)面區(qū)域2527包括相對于橫向軸線25 以多個角度延伸的多個楔形表面2522以及25四。如進(jìn)一步展示的，該側(cè)面區(qū)域2527可以包括一個由多個不同的側(cè)表面(并且具體是表面2531、 2532、和253 形成的凹槽25觀。表面2531和2532可以是對應(yīng)地從楔形表面2522和25 延伸的曲線形表面。表面2533在表面2531與2532之間延伸并且將其連接、并且可以具有一個特別彎曲的表面用于在其中互補地接合一個密封構(gòu)件。根據(jù)某些設(shè)計，該表面2533可以具有軸向向內(nèi)地延伸進(jìn)入CMP墊修整器2521的本體之中的一種凹形的形狀。值得注意地，表面2531、2532和2533形成了一個不存在銳拐角的凹槽，該凹槽可能特別適合于包含可彎曲的構(gòu)件如密封構(gòu)件，而不損害該密封構(gòu)件。圖25E包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP墊修整器的側(cè)面區(qū)域的一部分的截面圖。具體地，該側(cè)面區(qū)域2534包括根據(jù)在此的實施方案所描述的楔形表面2522和2529。 另外，該側(cè)面區(qū)域2534包括一個凹槽25 ，該凹槽在該CMP墊修整器的側(cè)面區(qū)域2534處連接到楔形表面2522和25 上并且在其之間延伸。該凹槽25 可以是徑向向內(nèi)地延伸進(jìn)入該CMP墊修整器的本體之中的一種總體上凹形的形狀。在某些情況下，該凹槽25 可以由表面2535、2536、2537、2538、和2539所限定。具體地，表面2535-2539是總體上線性的表面，這些表面彼此平行或垂直地延伸并且彼此形成直角。其結(jié)果是，在具體展示的圖25E 的實施方案中，凹槽25 可以具有總體上直線的形狀。也就是說，表面2535和2536總體上垂直于橫向軸線25M延伸并且連接到表面2538和2539上，后兩個表面可以相對于表面 2535和2536成直角地、平行于橫向軸線25 而延伸。此外，表面2537可以在表面2538與 2539之間在垂直于橫向軸線25 的方向上延伸以形成該凹槽2528的最靠內(nèi)的表面。圖25F包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP墊修整器的一個側(cè)面區(qū)域的截面圖。如所展示的，該側(cè)面區(qū)域2540可以包括根據(jù)在此的實施方案所描述的楔形表面2522和25四。 此外，該側(cè)面區(qū)域2540可以包括一個凹槽25 ，該凹槽是由多個表面(包括表面2541、表面2542、以及表面2543)的組合所形成的。該凹槽25 可以具有徑向向內(nèi)地延伸進(jìn)入該 CMP墊修整器的本體之中的一個凹形部分。表面2541可以連接到該楔形表面2522上并且可以具有一種曲線形狀，具體是從該CMP墊修整器的本體徑向向外地延伸的一種凸形形狀。表面2541可以連接到表面2543上。表面2543可以連接到表面2542上，后者像表面 2541 —樣可以具有一個曲線形表面，該曲線形表面從該CMP墊修整器的本體徑向向外地延伸。表面2542可以連接到楔形表面25 上。如所展示的，根據(jù)圖25F的實施方案，凹槽 2528具有由表面2541、2M2、以及2543所限定的一種曲線形輪廓，但是凹槽25 的容積小于在圖25D和25E的實施方案中所展示的這些凹槽的容積。圖25G包括根據(jù)一個實施方案的一種CMP墊修整器的一個側(cè)面區(qū)域的截面圖。該側(cè)面區(qū)域2545包括根據(jù)在此的實施方案所描述的楔形表面2522和25四。此外，側(cè)面區(qū)域2545可以包括一個凹槽25 ，該凹槽具有由線性表面2546、2M6、2548、和2549所限定的一種總體上線性的輪廓。如所展示的，表面2546和2547可以相對于橫向軸線25 以總體上垂直的角度從對應(yīng)的楔形表面2522和25 延伸。表面2548和2549可以對應(yīng)地連接到表面2546和2547上。表面2548和2549可以限定一個凹槽25 ，該凹槽徑向向內(nèi)地延伸進(jìn)入該CMP墊修整器的本體之中。表面2548和2549可以按一個總體上垂直的角度連接到表面2546和2547上并且還可以相對于橫向軸線25 是成角度的。此外，表面2548和2549 是總體上線性的表面，它們對應(yīng)地與表面2546和2547成一個角度延伸。在某些實施方案中，在表面2548與2549之間形成的角度可以是一個鈍角，即一個大于約90度的角度。圖26A包括根據(jù)一個實施方案的一個板以及一個磨料物品的一種修整系統(tǒng)，另外還被稱為CMP墊修整器。該修整系統(tǒng)沈00可以包括一個夾持件沈01，該夾持件被配置為可拆卸地聯(lián)接到板2501上，該板進(jìn)而可以被可拆卸地聯(lián)接到一個CMP墊修整器2521上。圖 ^A的修整系統(tǒng)被展示為包括特定的部件，這些部件可以在組裝該修整系統(tǒng)之前彼此分開。 該修整系統(tǒng)沈00的組裝過的形式進(jìn)一步在圖^B中展示。該夾持件沈01可以包括軸向地延伸進(jìn)入該夾持件沈01本體內(nèi)的一個中心開口沈03。該開口沈03可能有助于聯(lián)接該夾持件與CMP過程中使用的其他物體(未展示出)。該夾持件沈01可以進(jìn)一步包括開口沈02和沈04，這些開口從該夾持件沈01的上表面沈05延伸到本體內(nèi)。開口沈07和沈08可以在中心開口沈03的相反側(cè)面上彼此間隔開并且彼此環(huán)圓周地間隔開。開口沈07和沈08可以從該夾持件沈01的背表面沈06 延伸進(jìn)入該夾持件2601的本體內(nèi)。值得注意地，開口沈02可以連接到開口沈07上使得開口沈02和沈07的組合延伸穿過該夾持件沈01的本體的整個厚度并且因此連接到上表面洸05和背表面洸06上。同樣地，開口洸04可以連接到開口洸08上使得開口洸04和洸08 的組合形成了一個開口，該開口延伸穿過該夾持件2601的本體的整個厚度并且因此將上表面沈05和背表面沈06連接起來。將理解的是開口沈02和沈04可以具有與它們對應(yīng)連接的開口沈07和沈08相比更大的寬度(例如直徑)。這種設(shè)計可以有助于在其中接合緊固件，使得一個緊固件的頭部可以被包含在并且被適當(dāng)?shù)囟ㄎ辉陂_口 2602和沈04內(nèi)，而不必延伸進(jìn)入開口洸07和洸08內(nèi)。該修整系統(tǒng)沈00進(jìn)一步包括具有如圖25B中所描述的那些特征的一個板2501。 如在圖26A中進(jìn)一步展示的，該板2501可以包括一個凹陷沈11，該凹陷從板2501的上表面 2514軸向地延伸進(jìn)入板2501的本體內(nèi)。該凹陷沈11可以在板2501的本體內(nèi)的中心開口 2503與開口 2508之間形成。此外，該板2501可以包括一個凹陷沈12，該凹陷從板2501的上表面2514軸向地延伸進(jìn)入板2501的本體內(nèi)。該凹陷沈12可以定位在中心開口 2503與開口 2507之間。將理解的是凹陷沈11和凹陷沈12可以連接起來并且限定一個圍繞該中心開口 2503環(huán)圓周地延伸的單一凹陷。根據(jù)某些實施方案，凹陷沈11和沈12可以是一個圍繞該中心開口 2503延伸的單一環(huán)形凹陷。具體地，該修整系統(tǒng)沈00可以被形成為使得可以在組裝過程中將一個密封構(gòu)件 1613布置在凹陷沈11和沈12內(nèi)(參見，圖^B)。值得注意地，該密封構(gòu)件1613可以是一個單一的整體件，例如一個0形環(huán)。這樣，該密封構(gòu)件沈13可以入座在凹陷沈11和沈12 內(nèi)，這些凹陷如在此描述的可以描述一個環(huán)形的凹陷。該密封構(gòu)件沈13可以被提供在凹陷 2611和沈12內(nèi)用于密封該中心開口 2503免于在修整操作過程中產(chǎn)生的流體和/或碎片。
該修整系統(tǒng)沈00可以進(jìn)一步包括一個構(gòu)件沈10，該構(gòu)件被配置為定位在板2501 的上表面2513內(nèi)所形成的空腔沈90之內(nèi)。值得注意地，與圖25B的實施方案不同，該空腔 2690可能不必包括不連續(xù)的空腔部分。而是，空腔沈90可以是軸向向內(nèi)地延伸進(jìn)入板2501 的本體之中的一個開口?？涨簧?0可以由一個垂直于板2501的上表面2513徑向向內(nèi)地延伸的表面2691所限定。此外，該空腔沈90可以由一個底表面沈92限定，該底表面連接到表面沈91上并且相對于表面沈91以一個總體上垂直的角度并且在與板2501的上表面 2514總體上平行的方向上延伸。該構(gòu)件沈10的大小和形狀可以是使得它被配置為在該修整系統(tǒng)沈00的組裝過程中被定位在空腔沈90內(nèi)。根據(jù)在此的實施方案，該構(gòu)件沈10可以是具有與在此描述的保護(hù)層261類似的材料的一個保護(hù)層或墊。也就是說，例如該構(gòu)件沈10可以由一種聚合物材料制成，如一種熱固性物質(zhì)、熱塑性塑料、樹脂、彈性體、以及它們的一種組合。當(dāng)被組裝在該修整系統(tǒng)內(nèi)、特別是在板2501的空腔沈90內(nèi)時，該構(gòu)件沈10可以保護(hù)該CMP墊修整器 2521的研磨構(gòu)造。該修整系統(tǒng)進(jìn)一步包括根據(jù)一個實施方案可以與密封構(gòu)件沈09組合的一種CMP 墊修整器2521。值得注意地，該密封構(gòu)件沈09可以定位在該CMP墊修整器2521的凹槽2528 內(nèi)以協(xié)助板2501與CMP墊修整器2521之間的密封。該密封構(gòu)件可以是一種可彎曲的材料， 如一種聚合物材料，特別是一種熱固性物質(zhì)、熱塑性塑料、彈性體、樹脂、或它們的組合。圖26B包括根據(jù)一個實施方案圖26A的修整系統(tǒng)在組裝后的截面圖。如所展示的， 該夾持件2601可以覆蓋在板2501上并且可以直接連接到其上。該CMP墊修整器2521可以可拆卸地聯(lián)接到板2501上使得它被包含在空腔沈90內(nèi)。值得注意地，在這種組裝的形式中，該夾持件2601的背表面沈06可以直接連接到板2501的上表面2514上。此外，夾持件沈01的開口沈07可以與板2501的開口 2506軸向地對齊使得一個緊固件沈31可以被置于開口沈02內(nèi)并且延伸穿過該夾持件沈01的開口沈07而進(jìn)入板2501的開口 2506之中，以將該夾持件2601和板2501彼此聯(lián)接。此外，開口沈08可以與開口 2505軸向地對齊使得一個緊固件2630可以被置于開口沈04內(nèi)并且延伸穿過開口沈08和2505以將該夾持件沈01和板2501彼此聯(lián)接。如進(jìn)一步展示的，該密封構(gòu)件沈13可以被包含在凹陷沈11和沈12內(nèi)、在夾持件 2601的背表面沈06與板2501的上表面2514之間。該密封構(gòu)件沈13可以接合凹陷沈11 和沈12的表面以及該夾持件沈01的背表面2606，以形成一種密封并且降低流體和/或碎片進(jìn)入該中心開口 2503之中的可能性。如在圖^B中進(jìn)一步展示的，該構(gòu)件沈10可以包含在空腔沈90內(nèi)使得該構(gòu)件 2610的一個主表面可以鄰接該空腔沈90的底表面沈92。此外，該構(gòu)件沈10的相反的主表面可以鄰接該CMP墊修整器2521的一個主表面，以保護(hù)該研磨構(gòu)造在包含于該空腔2590 內(nèi)的同時免于損害。如進(jìn)一步展示的，在組裝的形式中，該CMP墊修整器2521可以包含在空腔沈90內(nèi)，使得該CMP墊修整器2521的一個主表面鄰接了該構(gòu)件沈10，并且該CMP墊修整器2521的相反主表面從該板2501上伸出。CMP墊修整器2521的從板2501上伸出的這個主表面可以在軸向方向上延伸超出由板2501的上表面2513所限定的這個平面。這樣，在操作過程中可該CMP墊修整器2521的主表面被放置在進(jìn)行修整的一個位置并且該板2501 的上表面2513可以與該墊間隔開。
該充分使用該磨料物品之后，該修整系統(tǒng)沈00的拆解可以如下開始由使用者從對應(yīng)的開口移除緊固件2631和沈30以將夾持件沈01和板2501斷開聯(lián)接。移除緊固件 2631和沈30之后，板2501和CMP墊修整器2521仍可以是彼此聯(lián)接的。要從板2501中移除該CMP墊修整器2521，使用者可以使用一種物體或工具(例如緊固件)來從板2501的背表面2514在方向沈80上延伸穿過該中心開口 2503。該物體可以在方向沈80上延伸穿過該中心開口 2503直至該物體抵靠該構(gòu)件沈10或CMP墊修整器2521的背表面。在方向 2680上施加足夠的力可以協(xié)助將該CMP墊修整器2521從板2501的空腔2590中移除。依據(jù)該CMP墊修整器2521的磨損狀態(tài)，可以反轉(zhuǎn)CMP墊修整器2521，使得相反的主表面以及該相反主表面上的對應(yīng)的研磨構(gòu)造被定位為從該板2501上伸出。在重新定向該CMP墊修整器2521時，該修整器可以與空腔2590內(nèi)的板2501聯(lián)接起來并且用來繼續(xù)該整修操作。在翻轉(zhuǎn)該CMP墊修整器2521之后，可以將緊固件沈30和沈31定位在對應(yīng)的開口內(nèi)以聯(lián)接該夾持件2601和板2501并且完成該修整系統(tǒng)沈00的組裝。圖27A-27C包括根據(jù)一個實施方案的一這CMP墊修整器以及板的多個部分的截面圖。值得注意地，以下的圖27A-27C的實施方案示出了不同的接合結(jié)構(gòu)和聯(lián)接機構(gòu)，它們可以用于此處的任一實施方案以實現(xiàn)CMP墊修整器與一個板之間的可拆卸的聯(lián)接。在此類實施方案中，該CMP墊修整器和板可以利用不同的接合結(jié)構(gòu)，這些接合結(jié)構(gòu)具有某些表面輪廓、密封構(gòu)件、偏置構(gòu)件以及它們的組合來協(xié)助該CMP墊修整器與板之間的可拆卸的聯(lián)接。 具體地，以下的圖27A-27C的實施方案可以包括用于CMP墊修整器與板之間的不同聯(lián)接機構(gòu)(總體上在圖26B中所展示的區(qū)域沈95處)。圖27A包括根據(jù)一個實施方案的一個CMP墊修整器以及板的一部分的截面圖。具體地，圖27A的實施方案包括一種特定的接合結(jié)構(gòu)的圖示，該接合結(jié)構(gòu)利用了特定的聯(lián)接表面以及一個密封構(gòu)件來協(xié)助該CMP墊修整器2521與板2501之間的可拆卸的聯(lián)接。具體地，該板2501包括一個臂2762，該臂從板2501的本體軸向地延伸并且限定了一個空腔 2590用于接合該CMP墊修整器2521，如在此的實施方案中所描述的。具體地，該臂2762可以包括一個凸緣2701，該凸緣相對于該臂2762以一個總體上垂直的角度徑向向內(nèi)地延伸。該臂2762可以具有在一個限定在內(nèi)表面2705之中的凹槽2790 (S卩，板凹槽)。具體地，該凹槽2790可以由表面2702形成，該表面連接到該內(nèi)表面2705上并且相對于它以一個總體上垂直的角度延伸。該凹槽2790可以進(jìn)一步由一個表面2703限定，該表面連接到表面2702上并且相對于表面2702以一個總體上垂直的角度延伸。此外，該凹槽2790可以進(jìn)一步由一個表面2704限定，該表面連接到表面2703上并且相對于表面2703以一個總體上垂直的角度延伸。表面2704和2702可以是彼此總體上平行的。這樣，這些表面2702、 2703、和2704可以在臂2762的內(nèi)表面2705內(nèi)限定一個具有總體上直線輪廓的凹槽2790。如所展示的，當(dāng)組裝該CMP墊修整器和板2501時，可以將一個密封件沈09包含在凹槽2790內(nèi)。如進(jìn)一步展示的，在該組裝位置中，該CMP墊修整器2521被配置為抵靠并且接觸該板2501的凹槽2790內(nèi)所包含的密封構(gòu)件沈09。值得注意地，該密封構(gòu)件沈09被定位為使得該密封構(gòu)件2609的體積的大部分被包含在該凹槽2790內(nèi)并且該密封構(gòu)件沈09 的表面的僅僅一部分與該CMP墊修整器2521的凹槽25 接觸。因此，在該組裝狀態(tài)中，該 CMP墊修整器2521可以包含在空腔2590內(nèi)并且該CMP墊修整器2521的凹槽2528可以抵靠被包含在該凹槽2790內(nèi)的密封構(gòu)件沈09。將理解的是，在該組裝狀態(tài)中，該密封構(gòu)件可以以一種方式變形以允許該CMP墊修整器2521與板2501的臂2762之間的某種接觸，然而這不是必須總是這種情況。這樣一種構(gòu)型有助于CMP墊修整器2521與板2501的可拆卸的聯(lián)接并且進(jìn)一步有助于密封該CMP墊修整器2521與板2501之間的連接物。圖27B包括該CMP墊修整器2521以及板2501的一部分(并且特別是用于CMP墊修整器2521與該板2501之間的可拆卸聯(lián)接的該接合結(jié)構(gòu))的一個截面圖。如所展示的， 該CMP墊修整器2521可以具有一個凹槽25 ，該凹槽徑向地延伸進(jìn)入該CMP墊修整器2521 的本體內(nèi)部用于在其中接合一個密封構(gòu)件2609。與圖27A的實施方案不同，圖27B的實施方案被形成為使得該密封構(gòu)件2609的大部分體積被包含在該CMP墊修整器2521中所形成的一個凹槽25 內(nèi)。如進(jìn)一步展示的，板2501可以包括從板2501的本體軸向延伸的一個臂2762，該臂輔助在板2501內(nèi)形成空腔2590。該臂2762可以包括一個鄰近上表面2513并且徑向向內(nèi)延伸的凸緣部分2721。該凸緣部分2721被配置為在組裝狀態(tài)中接合該密封構(gòu)件沈09的一個部分。該凸緣2721可以包括從上表面2513以一個角度延伸的一個第一表面2722、連接到表面2722上并且相對于它以一個角度且總體上垂直于上表面2513而延伸的一個表面 2723、以及連接到表面2723上并且相對于它以一個角度延伸的一個表面27M，以形成該徑向向內(nèi)伸出的凸緣部分2721。在組裝過程中，具有包含在凹槽2528內(nèi)的密封構(gòu)件沈09的該CMP墊修整器2521 可以被裝配到板2501內(nèi)使得該密封構(gòu)件沈09延伸超出該凸緣部分2721并且從該凸緣部分軸向向內(nèi)地且徑向向外地延伸。在所展示的組裝狀態(tài)中，該密封構(gòu)件沈09可以抵靠該凸緣部分的表面27M以及臂2762的內(nèi)表面2705。如所展示的，該CMP墊修整器2521的表面可以與板2501的表面間隔開，使得該密封構(gòu)件沈09維持了板2501與CMP墊修整器2521之間的連接。然而，在某些情況下，該CMP 墊修整器2521的表面2725可以接合并且抵靠板2501的一個表面，特別是凸緣部分2721 的表面2723。將理解的是，在組裝以及拆解過程中，該密封構(gòu)件沈09可以變形，使得它可以在凸緣部分2721附近并且特別在該凸緣部分的表面2723附近平移。該密封構(gòu)件沈09可以進(jìn)一步被形成并且定位為使得當(dāng)該CMP墊修整器2521接合在該板2501的空腔2590內(nèi)時它是變形的。圖27C包括一個CMP墊修整器2521以及板2501的一部分(特別是用于CMP墊修整器2521與板2501的可拆卸聯(lián)接的多個接合結(jié)構(gòu))的一個截面圖。如所展示的，該板 2501可以被形成為使得它具有一個凹陷2780，該凹陷從板2501的上表面2513軸向向內(nèi)地延伸進(jìn)入板2501的臂2762之中。該凹陷2780可以被限定為在臂部分2737與2731之間的一個空間，該空間可以在凹陷2780的任一側(cè)上作為凸起或叉齒軸向向外地延伸。根據(jù)一個實施方案，該凹陷2780可以被形成為包含一個彈性構(gòu)件2733。該彈性構(gòu)件2733可以是一個總體上U型的構(gòu)件，該構(gòu)件被配置為配合該凹陷2780的輪廓并且將臂 2737和2731偏置到彼此遠(yuǎn)離的偏置位置。如所展示的，該彈性構(gòu)件2733可以被配置為沿著凹陷2780的內(nèi)表面延伸并且具有總體上與其相同的輪廓，即一種U型輪廓。此外，在某些實施方案中，該凹陷2780可以使用填充有一種可彎曲的材料2732。合適的可彎曲材料可以包括有機或無機的材料或它們的組合。在某些情況下，該可彎曲材料2732可以是一種聚合物，例如一種彈性體。在凹陷2780內(nèi)使用該可彎曲材料2732可以提供額外的彈性用于對抗臂2737在方向2736上朝臂2731的移動。如進(jìn)一步展示的，凹陷2780可以被形成為具有朝向彼此延伸的凸緣2735和2734。 凸緣2734和2735可以被形成為有助于在凹陷2780內(nèi)包含該彈性構(gòu)件2733以及可彎曲材料 2732。如進(jìn)一步展示的，該臂2737可以被形成為使得它具有一個表面2738，該表面在板 2501的一個內(nèi)表面2739與上表面2513之間延伸。該表面2738可以具有一種彎曲的輪廓并且被形成為在CMP墊修整器2521與板2501之間的組裝過程中接合該CMP墊修整器2521 的一部分。在具體的情況下，該CMP墊修整器2521可以被形成為使得它具有一個凹槽25 ， 該凹槽被配置為在組裝過程中接合并且抵靠臂2737的表面2738。例如，在所展示的組裝形式中，該凹槽25 可以被形成為包括一個表面2742，該表面被配置為接合在板2501的表面 2738與表面2739之間的一個邊緣。也就是說，在組裝過程中，該CMP墊修整器2521可以被置于空腔2590內(nèi)直至臂2737在方向2736上充分地移動，這樣該CMP墊修整器2521的表面2742接合并且抵靠了臂部分2737的表面2738與內(nèi)表面2739之間的接點。從板2501中移除該CMP墊修整器2521可以包括對CMP墊修整器2521的背面施加足夠的力來在方向2736上驅(qū)動臂2737，用于得到表面2742通過臂部分2737的表面2738 的足夠間隙，由此從空腔2590中釋放該CMP墊修整器2521。如進(jìn)一步展示的，板2501的內(nèi)表面2739可以被形成為具有一個空隙2740，該空隙在板2501內(nèi)的空腔2590的一個底表面2518與構(gòu)件沈10的一個表面之間形成。這樣一個空隙2740可以提供臂2737的額外撓曲，用于該CMP墊修整器2521與板2501之間的適當(dāng)?shù)目刹鹦兜穆?lián)接。此外，使用一種聚合物材料來制造板2501可以進(jìn)一步有助于臂部分2737 的撓曲性質(zhì)。圖28A包括根據(jù)一個實施方案的一個板的背面的俯視圖。該板觀01可以具有一種總體上圓形的輪廓以及一種圓柱形的三維形狀。如所展示的，該板觀01可以包括一個中心開口 2503、以及開口 2505、2506、2507、以及2508，如在此的實施方案中所說明的。此外， 該板觀01可以包括如根據(jù)在此的實施方案中所說明的開口 2509、2510、和2511。如進(jìn)一步展示的，該板觀01可以包括凹陷觀61、2862、和觀63，這些凹陷與該本體的中心徑向地間隔開并且圍繞板觀01的本體的中心彼此環(huán)圓周地間隔開。這些凹陷 2861-2863可以軸向地延伸進(jìn)入板觀01的本體中一個足夠的深度以在其中包含某些物體。 值得注意地，這些凹陷觀61-2863可以相等地間隔開使得凹陷觀61-2863的中心分隔約 120。根據(jù)一個實施方案，凹陷286H863可以包括包含在這些凹陷觀61_2863中的磁體觀07、2808、和觀09。將理解的是在該板觀01的本體內(nèi)使用磁體觀07_2809可以用來協(xié)助該板觀01與CMP墊修整器之間的磁性聯(lián)接，用于該板觀01與CMP墊修整器之間的可拆卸的聯(lián)接。如在此所描述的，對于這樣的設(shè)計，該CMP墊修整器可以利用一個金屬部分來輔助與磁體觀07-2809的磁性聯(lián)接。如進(jìn)一步所展示的，該板觀01可以包括由虛線觀05所限定的具有總體上圓形輪廓的一個空腔。然而，空腔觀05被形成為包括一個平坦部分觀02、一個平坦部分觀03以及一個平坦部分觀04，這些部分在該空腔觀05內(nèi)并且沿著該空腔的圓周的多個部分延伸。 也就是所，該空腔觀05的弓形的并且總體上圓形的表面在沿著圓周的多個特定位置處被平坦部分觀02-2804中斷。這些平坦部分觀02-2804是將空腔觀05的總體上彎曲的表面中斷的線性表面部分。這些平坦部分28024804可以協(xié)助板觀01與一個CMP墊修整器之間的恰當(dāng)聯(lián)接，從而減小了操作過程中CMP墊修整器在板觀01內(nèi)轉(zhuǎn)動的可能性。圖28B包括圖28A的板觀01的一個部分的截面圖，如沿著一個由軸線觀12限定的平面所看到的。該板觀01可以包括一個凹陷觀61，該凹陷軸向地延伸到板觀01的本體內(nèi)并且被配置為在其中包含一個磁體觀07。如進(jìn)一步展示的，板觀01 可以被形成為包括與根據(jù)圖26A和圖26B所描述的那些相類似的凹陷觀22和觀21，用于在其中包含一個密封構(gòu)件并且而將該板觀01密封在一個夾持件上。如進(jìn)一步展示的，該板觀01可以被形成為包括一個空腔觀對，該空腔軸向向內(nèi)地延伸到該板觀01的本體內(nèi)。該空腔可以由垂直于板觀01的上表面觀30的一個表面觀四以及一個底表面觀觀限定，該底表面總體上垂直于該軸向軸線觀66并且基本上平行于板 2801的上表面觀30而延伸。此外，該空腔觀對可以與板觀01的中心開口 2503鄰接并且連接到其上，使得該中心開口 2503沿著該軸向軸線觀66延伸穿過該板觀01的整個厚度。在組裝過程中，可以將一個構(gòu)件2834(可以是一個保護(hù)層或墊)插入該空腔觀對內(nèi)使得該構(gòu)件觀34的一個背表面觀36抵靠在并且連接到該空腔觀對的底表面觀觀上。 此外，在組裝過程中可以將一個CMP墊修整器觀31與板觀01的空腔觀對一起放置，該修整器具有一個第一主表面觀32和第二主表面觀33，它們各自具有研磨構(gòu)造。值得注意地， 當(dāng)該CMP墊修整器觀31包含在板觀01的空腔觀對之內(nèi)時，該CMP墊修整器觀31的表面 2832可以抵靠并且直接地連接到該構(gòu)件觀34的一個上表面觀35上。將理解的是，盡管該 CMP墊修整器觀31被展示為具有一種總體上矩形的形狀，它可以包括根據(jù)在此的實施方案的CMP墊修整器所描述的任何特征。在該CMP墊觀31從該板觀01中拆解的過程中，使用者可以將一個物體(例如，緊固件、長形工具、或手把)插入板觀01的中心開口 2503內(nèi)以接合該構(gòu)件觀34、或替代地接合該CMP墊修整器觀31的背表面2832?？梢詫υ摌?gòu)件觀34或CMP墊修整器觀31施加力以在一個方向觀70上驅(qū)動該CMP墊修整器并且由此將該CMP墊修整器觀31與磁體觀07_2809 磁性分離、并且從該板觀01上可拆卸地聯(lián)接該CMP墊修整器觀31。圖^C包括根據(jù)一個實施方案聯(lián)彼此聯(lián)接的板和CMP墊修整器的俯視圖。值得注意地，圖^C的圖示包括一個聯(lián)接到圖28A的板上的CMP墊修整器。如所展示的，該板 2801包括平坦部分觀02、2803、和觀04，這些平坦部分是由一個空腔(被配置為包含該CMP 墊修整器觀31)的圓周處的多個線性表面區(qū)域限定的。此外，該CMP墊修整器觀31可以包括多個互補的平坦部分觀42、2843、和觀44，這些互補的平坦部分由CMP墊修整器觀31的圓周處的多個線性表面區(qū)域限定、被配置為直接接觸并且抵靠該板觀01的平坦部分觀02， 觀03，和觀04。這樣一種安排降低了操作過程中CMP墊修整器觀31在板觀01內(nèi)轉(zhuǎn)動的可能性。圖四包括根據(jù)一個實施方案的一種研磨工具的俯視示圖。以上的實施方案是針對一種可拆卸地聯(lián)接到一個板上的、利用了 CMP墊修整器的磨料物品。然而，還考慮到可以將一個單一板與多個CMP墊修整器一起使用。具體地，一種研磨工具可以使用多個可拆卸地聯(lián)接到一個單一板上的多個CMP墊修整器，其中該板具有多個凹陷或空腔以在其中容納并且可拆卸地聯(lián)接每個CMP墊修整器。
該研磨工具四00可以包括一個板四01，該板包括根據(jù)在此的實施方案的板所描述的那些特征。例如，該板四01可以具有在俯視圖中所看到的圓形輪廓、以及一種總體上圓柱形的三維形狀。該板四01可以包括多個其他開口(未示出)，這些開口延伸進(jìn)入該本體并且被配置為輔助該板四01與另一個物體(例如一個夾持件)的聯(lián)接。板四01可以在該板四01的上表面內(nèi)包括空腔四11、2912、四13、和四14 0911-四14)，這些空腔軸向向內(nèi)地延伸到板四01的本體內(nèi)。空腔四11-2914可以位于板四01的上表面內(nèi)的特定位置處，并且特別地可以圍繞板四01的中心被安排為一種圖案，用于在修整操作過程中的適當(dāng)平衡。這些空腔四11和四13可以與該板四01的中心徑向地間隔開，但是可以沿著一條軸線四08被定位并且彼此環(huán)圓周地間隔開約180度的一個角度。同樣地，這些空腔四12和四14可以與該板的中心徑向地間隔開，但是可以沿著一個軸線四09被定位使得空腔四12和四14可以彼此環(huán)圓周地間隔開約180度的一個角度。這些空腔四11_2914各自可以被形成為包括一個對應(yīng)的CMP墊修整器四15、2916， 四17、和四18。這樣，空腔1-2914可以包括在此的實施方案的特征以協(xié)助板四01與CMP 墊修整器四15-2918之間的可拆卸的聯(lián)接。此外，這些CMP墊修整器四15_2918可以包括在此的實施方案中的特征以協(xié)助板四01與對應(yīng)的CMP墊修整器之間的可拆卸的聯(lián)接。值得注意地，這些CMP墊修整器四15-2918是可反轉(zhuǎn)的，這樣每個CMP墊修整器四15_2918在該基底的第一及第二主表面上具有研磨構(gòu)造。盡管圖四的實施方案展示了具有四個空腔四11-2914的一個板2901，這些空腔被配置為包含四個不同的并且單獨的CMP墊修整器四15-2918，但這樣一個實施方案并非旨在限制可在單一板中包含的空腔及CMP墊修整器的數(shù)目。其他的實施方案可以使用具有僅 2個空腔的一個板。盡管其他的實施方案可以利用具有不同數(shù)目的空腔(以及對應(yīng)數(shù)目的 CMP墊修整器)的板，例如至少約3個空腔、至少約4個空腔、至少約6個空腔、至少約10個空腔、至少約16個空腔、至少約M個空腔，或甚至至少約30個空腔。特別地，可以使用任何數(shù)目的空腔，典型地空腔數(shù)目是多個或兩個。如進(jìn)一步展示的，該板四01可以被形成為具有在空腔四11內(nèi)的一個開口 2921、 在空腔四12內(nèi)的一個開口 2922、在空腔四13內(nèi)的一個開口 2923、以及在空腔四14內(nèi)的一個開口四對。開口 2921- 可以在該板四01的背表面形成并且軸向地延伸到該板四01 的本體內(nèi)。如所展示的，開口 292H924可以被形成為從背表面延伸到對應(yīng)的空腔的一個底表面，使得這些開口允許使用者從該板四01的背表面來接近一個空腔內(nèi)所含的CMP墊修整器。這樣一種設(shè)計有助于CMP墊修整器四15-2918與板四01之間的可拆卸的聯(lián)接。操作者可以使用一種從板四01的背表面延伸穿過開口 2921- 之一的工具來接近并且逼迫一個來自對應(yīng)空腔中的CMP墊修整器并且?guī)椭鷱脑摽涨恢幸瞥揅MP墊修整器。開口 2921- 與空腔四11-2914之間的這種設(shè)計關(guān)系與圖25B中展示的中心開口 2503與和空腔2590之間的設(shè)計實質(zhì)性相同。在此的實施方案是針對用于形成一種包含可反轉(zhuǎn)磨料物品的研磨工具的方法，這些磨料物品在基底的第一及第二主表面上具有第一及第二磨料顆粒層。這些研磨工具可以包括多個特征(包括聯(lián)接機構(gòu))的一種組合，這些聯(lián)接機構(gòu)包括在磨料物品上的接合結(jié)構(gòu)以及在板上的聯(lián)接結(jié)構(gòu)或聯(lián)接表面，用于這兩個部件之間的可拆卸的聯(lián)接。根據(jù)這些實施方案的其他特征包括優(yōu)異的平面性、具有不同拋光能力的雙重磨料表面、部件的特定形
41狀、密封構(gòu)件、偏置構(gòu)件、特定的材料、夾頭構(gòu)件、磁體、指示不同磨料顆粒層的磨損狀態(tài)的標(biāo)記、以及保護(hù)層。值得注意地，在此的研磨工具包括利用了可反轉(zhuǎn)CMP墊修整器的元件組合，這些修整器具有改善的壽命以及多種用于改進(jìn)修整過程的能力。在上文中，提及的多個具體的實施方案以及某些部件的連接物是說明性的。應(yīng)當(dāng)理解，提及的被聯(lián)接或者連接的多個部件是旨在披露在所述部件之間的直接連接或者通過如所理解的一個或多個插入部件進(jìn)行的間接連接以便實施如在此討論的這些方法。這樣， 以上披露的主題應(yīng)被認(rèn)為是解說性的、而非限制性的，并且所附權(quán)利要求旨在覆蓋落在本發(fā)明的真正范圍內(nèi)的所有此類變體、改進(jìn)、以及其他實施方案。因此，在法律所允許的最大程度上，本發(fā)明的范圍應(yīng)由對以下權(quán)利要求和它們的等效物可容許的最寬解釋來確定，并且不應(yīng)受以上的詳細(xì)說明的約束或限制。披露的摘要是遵循專利權(quán)法而提供的，并且按以下理解而提交，即它將不被用于解釋或者限制權(quán)利要求的范圍或含義。另外，在以上附圖的詳細(xì)說明中，為了使披露精簡而可能將不同的特征集合在一起或者在一個單獨的實施方案中進(jìn)行描述。本披露不得被解釋為反映了一種意圖，即提出權(quán)利要求的實施方案要求的特征多于在每一項權(quán)利要求中清楚引述的特征。相反，如以下的權(quán)利要求反映出，發(fā)明主題可以是針對少于任何披露的實施方案的全部特征。因此，以下的權(quán)利要求被結(jié)合在附圖的詳細(xì)說明之中，而每一項權(quán)利要求自身獨立地限定了分別提出權(quán)利要求的主題。
權(quán)利要求
1.一種研磨工具，包括一個CMP墊修整器，該CMP墊修整器包括一個基底，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面；一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層；一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層；以及一個在該基底上的第一標(biāo)記，該第一標(biāo)記對應(yīng)于該第一主表面并且標(biāo)識了該第一磨料顆粒層的磨損狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨工具，其中該基底包括一種具有至少2E3MPa的彈性模量的材料。
3.如權(quán)利要求1和2中任一項所述的研磨工具，其中該基底包括一種選自下組的材料， 該組由以下各項組成金屬類、金屬合金類、聚合物類、陶瓷類、以及它們的組合。
4.如權(quán)利要求1、2和3中任一項所述的研磨工具，其中該基底具有一種圓柱形的形狀。
5.如權(quán)利要求1、2、3和4中任一項所述的研磨工具，其中該基底的第一主表面進(jìn)一步包括一個第一粘結(jié)層并且該第一磨料顆粒層包含在該第一粘結(jié)層內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的研磨工具，其中該第一粘結(jié)層包含選自以下材料組中的一種材料，該組由以下各項組成金屬類、聚合物類、陶瓷類、以及它們的組合。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4和5中任一項所述的研磨工具，其中該第一磨料顆粒層包括不大于約0. 02cm的平面度，如由光學(xué)自動聚焦技術(shù)測量的。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨工具，其中該第二磨料顆粒層包括與該第一磨料顆粒層相同的平面度。
9.如權(quán)利要求1、2、3、4、5和7中任一項所述的研磨工具，其中該基底的第二主表面進(jìn)一步包括一個第二粘結(jié)層并且該第二磨料顆粒層包含在該第二粘結(jié)層內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7和9中任一項所述的研磨工具，其中該第一磨料顆粒層的磨料顆粒具有至少約1500kg/mm2的維氏硬度。
11.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9和10中任一項所述的研磨工具，其中該第一層的磨料顆粒包括超級磨料顆粒。
12.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10和11中任一項所述的研磨工具，其中該第一層的磨料顆粒包括一種選自以下材料組中的一種材料，該組由以下各項組成金剛石、碳、碳化硅、 氧化鋁、硅石、立方氮化硼、以及它們的組合。
13.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11和12中任一項所述的研磨工具，其中該第一磨料顆粒層的磨料顆粒不同于該第二磨料顆粒層的磨料顆粒。
14.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12和13中任一項所述的研磨工具，其中該第一磨料顆粒層是以一種自避隨機分布被安排的。
15.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13和14中任一項所述的研磨工具，其中該第一標(biāo)記包括一種顏色指示物，該顏色指示物具有標(biāo)識該第一磨料顆粒層的磨損狀態(tài)的不同顏色狀態(tài)。
16.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14和15中任一項所述的研磨工具，其中該第一標(biāo)記包括一種物理記號，該物理記號具有標(biāo)識該第一磨料顆粒層的磨損狀態(tài)的不同狀態(tài)。
17.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、7、9、10、11、12、13、14、15和16中任一項所述的研磨工具，進(jìn)一步包括一個在該基底上的第二標(biāo)記，該第二標(biāo)記對應(yīng)于該第二磨料顆粒層并且標(biāo)識了該第二磨料顆粒層的磨損狀態(tài)。
18.一種研磨工具，包括一個CMP墊修整器，該CMP墊修整器包括一個基底，該基底具有一個第一主表面、與該第一主表面相反的一個第二主表面、以及在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一個側(cè)表面； 一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層； 一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層；以及一個第一密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件沿著該基底的側(cè)表面的一部分在一個周邊方向上延伸。
19.如權(quán)利要求18所述的研磨工具，其中該第一密封構(gòu)件包括一個可變形構(gòu)件。
20.如權(quán)利要求18和19中任一項所述的研磨工具，其中該第一密封構(gòu)件被置于沿著該側(cè)表面的一部分的一個凹陷內(nèi)。
21.如權(quán)利要求18、19、和20中任一項所述的研磨工具，進(jìn)一步包括一個第二密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件沿著該側(cè)表面的一部分在一個周邊方向上延伸并且與該第一密封構(gòu)件間隔開。
22.如權(quán)利要求18、19、20、和21中任一項所述的研磨工具，其中該基底包括一個接合結(jié)構(gòu)。
23.如權(quán)利要求22所述的研磨工具，其中該接合結(jié)構(gòu)包括從該基底的側(cè)表面延伸的一個凸起。
24.如權(quán)利要求23所述的研磨工具，其中該凸起圍繞該基底的側(cè)表面的整個周邊環(huán)圓周地延伸。
25.如權(quán)利要求22所述的研磨工具，其中該接合結(jié)構(gòu)包括一個在該基底內(nèi)的第一接合開口。
26.如權(quán)利要求25所述的研磨工具，其中該第一接合開口在一個軸向方向上延伸穿過該基底的一個厚度。
27.如權(quán)利要求25所述的研磨工具，其中該第一接合開口從該基底的中心以一個徑向距離被移位。
28.如權(quán)利要求22所述的研磨工具，進(jìn)一步包括在該接合結(jié)構(gòu)處聯(lián)接到該基底上的一個夾頭構(gòu)件。
29.如權(quán)利要求洲所述的研磨工具，其中該夾頭構(gòu)件包括一個被配置為聯(lián)接到一個板上的接合結(jié)構(gòu)。
30.如權(quán)利要求四所述的研磨工具，其中該夾頭構(gòu)件的接合結(jié)構(gòu)包括用于轉(zhuǎn)動地接合該板的多個通道。
31.一種用作CMP墊修整器的研磨工具，包括 一個板；以及一個磨料物品，該磨料物品包括一個基底，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面；一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層；一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層；以及一個接合結(jié)構(gòu)，該接合結(jié)構(gòu)被配置為接合該板的一部分并且可拆卸地聯(lián)接該磨料物品與該板。
32.如權(quán)利要求31所述的研磨工具，其中該板包括一種與該磨料物品的基底相同的材料。
33.如權(quán)利要求31和32中任一項所述的研磨工具，其中該板包括一種選自下組的材料，該組由以下各項組成金屬類、聚合物類、以及它們的組合。
34.如權(quán)利要求31、32和33中任一項所述的研磨工具，其中該板包括一個聯(lián)接表面用于與該磨料物品的接合結(jié)構(gòu)的互補接合。
35.如權(quán)利要求31、32、33和34中任一項所述的研磨工具，其中該聯(lián)接表面包括以下各項之一從該板的一個表面延伸的一個凸起、一個帶螺紋的表面、以及在該板的一個表面內(nèi)的一個凹槽。
36.如權(quán)利要求31、32、33、34、和35中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品是包含在該板的一個凹陷之內(nèi)。
37.如權(quán)利要求36所述的研磨工具，其中該第二磨料顆粒層與一個底表面間隔開，該底表面限定了該板內(nèi)的凹陷。
38.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、和36中任一項所述的研磨工具，其中該接合結(jié)構(gòu)包括一個緊固件。
39.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、36和38中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品通過一種過盈配合連接物而可拆卸地連接到該板上。
40.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、36、38和39中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品通過一個夾緊件而可拆卸地聯(lián)接到該板上。
41.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、36、38、39和40中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品通過一個偏置的接合結(jié)構(gòu)而可拆卸地聯(lián)接。
42.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、和41中任一項所述的研磨工具，其中該接合結(jié)構(gòu)包括一個閂扣。
43.如權(quán)利要求31、32、33、34、35、36、38、39、40、41、和42中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品包括一個密封構(gòu)件。
44.如權(quán)利要求31、32、33、；34、35、36、38、39、40、41、42、和43中任一項所述的研磨工具，其中該板包括一個密封構(gòu)件。
45.如權(quán)利要求31、32、33、34、；35、36、38、39、40、41、42、43、和 44 中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品包括一個覆蓋在該第一磨料顆粒層上的第一保護(hù)層。
46.如權(quán)利要求45所述的研磨工具，其中該第一保護(hù)層包括一種聚合物材料。
47.如權(quán)利要求31、32、33、34、；35、36、38、39、40、41、42、43、44、和 45 中任一項所述的研磨工具，其中該磨料物品包括一個覆蓋在該第二磨料顆粒層上的第二保護(hù)層。
48.一種用作CMP墊修整器的研磨工具，包括一個板；以及一個磨料物品，該磨料物品包括一個基底，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面；一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層；一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層；并且其中該板和磨料物品是通過一個聯(lián)接機構(gòu)可拆卸地聯(lián)接的。
49.如權(quán)利要求48所述的研磨工具，其中該聯(lián)接結(jié)構(gòu)包括附接到該磨料物品上的一個接合結(jié)構(gòu)。
50.如權(quán)利要求49所述的研磨工具，其中該接合結(jié)構(gòu)包括選自以下結(jié)構(gòu)組的一種結(jié)構(gòu)，該組由以下各項組成閂扣類、緊固件類、夾緊件類、過盈配合連接物、以及它們的組合。
51.如權(quán)利要求48和49中任一項所述的研磨工具，其中該聯(lián)接機構(gòu)包括一個磁體。
52.如權(quán)利要求51所述的研磨工具，其中該磁體包含在該板之內(nèi)。
53.如權(quán)利要求52所述的研磨工具，其中該磁體包含在該磨料物品之內(nèi)。
54.如權(quán)利要求53所述的研磨工具，其中該磁體包含在該基底之內(nèi)。
55.如權(quán)利要求48、49、和51中任一項所述的研磨工具，其中該聯(lián)接結(jié)構(gòu)包括布置在該板與該磨料物品之間的一個密封構(gòu)件。
56.一種用于形成磨料物品的方法，包括將一種第一粘結(jié)層材料置于一個基底的第一主表面上，其中該基底包括一個接合結(jié)構(gòu)，該接合結(jié)構(gòu)被配置為將該基底可拆卸地聯(lián)接到一個板上；將一個第一磨料顆粒層置于該第一粘結(jié)層材料內(nèi)；將一種第二粘結(jié)層材料置于該基底的一個第二主表面內(nèi)，其中該第二主表面與該第一主表面相反；將一個第二磨料顆粒層置于該第二粘結(jié)層材料內(nèi)；并且形成一個CMP墊修整器，該修整器包括由該第一主表面上的第一磨料顆粒層限定的一個第一磨料表面以及由該第二主表面上的第二磨料顆粒層限定的一個第二磨料表面。
57.如權(quán)利要求56所述的方法，其中形成包括將該基底加熱。
58.如權(quán)利要求57所述的方法，其中在加熱過程中，將該基底懸掛并且將該第一磨料顆粒層以及該第二磨料顆粒層與多個接觸表面間隔開。
59.如權(quán)利要求57所述的方法，其中在加熱過程中，將該基底懸掛于一個加熱爐底上方的豎直位置，并且其中該基底的一個頂部部分與一個底表面相比是在該加熱爐底上方的不同高度上。
60.如權(quán)利要求57所述的方法，其中在加熱過程中，將該基底懸掛于一個加熱爐底上方的水平位置上并且該第一主表面以及第二主表面是基本上平行于該加熱爐底的。
61.如權(quán)利要求57所述的方法，其中在加熱過程中，該基底相對于一個開始位置和一個停止位置而改變位置。
62.如權(quán)利要求61所述的方法，其中在加熱過程中，將該基底轉(zhuǎn)動。
63.如權(quán)利要求61所述的方法，其中在加熱過程中，將該基底反轉(zhuǎn)。
64.一種整修CMP墊的方法，包括將一個磨料物品聯(lián)接到一個整修機器上，該磨料物品包括一個基底，該基底具有一個第一主表面以及與該第一主表面相反的一個第二主表面，其中該磨料物品包括在該基底的第一主表面處的一個第一磨料表面、以及在該基底的第二主表面處的一個第二磨料表面，并且其中該磨料物品被安裝在該整修機器上以暴露該第一磨料表面；將該第一磨料表面與一個第一 CMP墊的一個表面相接觸并且將該第一 CMP墊相對于該第一磨料表面移動以修整該第一 CMP墊；將該磨料物品反轉(zhuǎn)以暴露該第二磨料表面；并且將該第二磨料表面與一個第二 CMP墊的一個表面相接觸并且將該第二 CMP墊相對于該第二磨料表面進(jìn)行移動以修整該第二 CMP墊。
65.如權(quán)利要求64所述的方法，其中該第一CMP墊以及該第二 CMP墊是不同的CMP墊。
66.如權(quán)利要求64和65中任一項所述的方法，其中移動該第一CMP墊包括將該CMP墊相對于該第一磨料表面進(jìn)行轉(zhuǎn)動。
67.如權(quán)利要求64、65和66所述的方法，其中將該磨料物品聯(lián)接到一個修整機器上包括將該磨料物品可拆卸地聯(lián)接到一個板上，其中該板被直接聯(lián)接到該修整機器上。
68.如權(quán)利要求67所述的方法，其中該板被直接地聯(lián)接到該整修機器的一個夾持件上。
69.如權(quán)利要求68所述的方法，其中該板通過多個緊固件被附連到該夾持件上，這些緊固件軸向地延伸穿過該夾持件的一部分以及該板的一部分。
70.如權(quán)利要求64、65、66、和67中任一項所述的方法，其中將該磨料物品反轉(zhuǎn)包括 將該磨料物品從該板上移除；將該磨料物品反轉(zhuǎn)；并且將該磨料物品聯(lián)接到該板上，其中該第二磨料表面被暴露以進(jìn)行一個修整操作。
71.如權(quán)利要求70所述的方法，其中在將該磨料物品從該板上移除的過程中，該板仍然聯(lián)接在該整修機器上。
72.—種研磨工具，包括一個CMP墊修整器，該CMP墊修整器包括一個基底，該基底具有一個第一主表面、與該第一主表面相反的一個第二主表面、以及在該第一主表面與該第二主表面之間延伸的一個側(cè)表面； 一個附接到該第一主表面上的第一磨料顆粒層； 一個附接到該第二主表面上的第二磨料顆粒層；以及一個凹槽，該凹槽繞著該基底的一個側(cè)表面在周邊延伸。
73.如權(quán)利要求72所述的研磨工具，其中該凹槽限定了一種徑向向內(nèi)地延伸的凸形形狀。
74.如權(quán)利要求72和73中任一項所述的研磨工具，其中該CMP墊修整器包括在該第一主表面與一個側(cè)表面之間延伸的一個楔形表面。
75.如權(quán)利要求74所述的研磨工具，其中該楔形表面在該第一主表面與該凹槽之間延伸。
76.如權(quán)利要求72、73、和74中任一項所述的研磨工具，進(jìn)一步包括一個板，該板具有一個被配置為可拆卸地聯(lián)接到該CMP墊修整器上的板體。
77.如權(quán)利要求76所述的研磨工具，其中該板包括一個中心開口。
78.如權(quán)利要求76所述的研磨工具，其中該板在一個背表面內(nèi)包括一個凹陷，該凹陷圍繞該中心開口環(huán)圓周地延伸。
79.如權(quán)利要求76所述的研磨工具，其中該板包括一個空腔，該空腔從一個前表面徑向向內(nèi)地延伸到該板體之中并且被配置為包含該CMP墊修整器。
80.如權(quán)利要求79所述的研磨工具，其中該空腔包括一個第一空腔部分以及一個第二空腔部分，并且其中該CMP墊修整器被配置為接合在該第一空腔部分之內(nèi)。
81.如權(quán)利要求80所述的研磨工具，其中該第二空腔部分包括比該第一空腔部分更小的寬度。
82.如權(quán)利要求79所述的研磨工具，進(jìn)一步包括一個墊，該墊被配置為包含在該空腔之內(nèi)。
83.如權(quán)利要求82所述的研磨工具，其中該墊被配置為在組裝狀態(tài)下抵靠該CMP墊修整器的第一主表面。
84.如權(quán)利要求79所述的研磨工具，其中該板包括一個接合結(jié)構(gòu)，該接合結(jié)構(gòu)包括從該板的本體軸向向外地延伸的一個臂。
85.如權(quán)利要求84所述的研磨工具，其中該臂包括一個徑向地向內(nèi)地延伸的板凹槽。
86.如權(quán)利要求84所述的研磨工具，其中該臂包括一個徑向向內(nèi)地延伸到一個空腔內(nèi)的凸緣部分。
87.如權(quán)利要求79所述的研磨工具，該板包括一個含有一個凹陷的臂。
88.如權(quán)利要求87所述的研磨工具，其中，一個彈性構(gòu)件被安置在該凹陷內(nèi)。
89.如權(quán)利要求87所述的研磨工具，其中該凹陷包含一種可彎曲的材料。
90.如權(quán)利要求87所述的研磨工具，其中該臂包括一個第一臂部分以及一個第二臂部分，并且其中該凹陷位于該第一臂部分與該第二臂部分之間。
91.如權(quán)利要求90所述的研磨工具，其中該第一臂部分被配置為朝該第二臂部分移動。
92.如權(quán)利要求72、73、74、和76中任一項所述的研磨工具，其中該板包括一個空腔，該空腔包括被多個平坦部分中斷的一個總體上圓形的表面。
93.如權(quán)利要求72、73、74、76、和92中任一項所述的研磨工具，其中該CMP墊修整器包括被多個平坦部分中斷的一種總體上圓形的截面輪廓。
全文摘要
一種研磨工具包括一個CMP墊修整器，該修整器具有一個基底，該基底包括一個第一主表面、與該第一主表面相反的一個第二主表面、以及在該第一主表面和第二主表面之間延伸的一個側(cè)表面，其中一個第一磨料顆粒層附接到該第一主表面上，并且一個第二磨料顆粒層附接到該第二主表面上。該修整器進(jìn)一步包括一個第一密封構(gòu)件，該密封構(gòu)件沿著該基底的側(cè)表面的一部分在一個周邊方向上延伸。
文檔編號B24B37/04GK102341215SQ200980157810
公開日2012年2月1日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月24日
發(fā)明者C·迪恩-古茲, E·M·舒勒, J·吳, R·維達(dá)塔姆, S·拉曼斯, T·珀坦納恩加迪, T·黃 申請人:圣戈班磨料磨具有限公司, 法國圣戈班磨料磨具公司