專利名稱：玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨裝置以及玻璃基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高精度地控制玻 璃基板的研磨加工的技術(shù)。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，對(duì)在進(jìn)行玻璃基板的研磨加工時(shí)，準(zhǔn)確地掌握研磨加工中的研磨裝 置及被研磨體的狀態(tài)，基于得到的信息控制玻璃基板的研磨加工以高精度地進(jìn)行研磨加 工的技術(shù)進(jìn)行了研究。其中，邊高精度地控制玻璃基板的研磨量邊進(jìn)行研磨的方法由于對(duì)玻璃基板產(chǎn) 品所要求的重要的品質(zhì)特性即板厚大有影響，因而正在研究各種各樣的方法。例如，在磁記錄介質(zhì)用玻璃基板中，隨著近年來(lái)的高記錄密度化，對(duì)磁記錄介 質(zhì)所使用的玻璃基板的加工精度的要求也日益提高，需要玻璃基板的板厚的精度誤差小 的玻璃基板。作為控制玻璃基板的研磨量的現(xiàn)有方法，公知有(1)對(duì)于每一批，預(yù)先使用執(zhí)行研磨加工時(shí)的研磨速度計(jì)算出主研磨的研磨速 度，研磨前利用質(zhì)量法或者千分尺法測(cè)定玻璃基板的板厚以決定需要的研磨量，根據(jù)主 研磨的研磨速度和需要的研磨量求出研磨時(shí)間，對(duì)每一批決定研磨時(shí)間來(lái)進(jìn)行研磨的方 法；(2)使用渦電流傳感器測(cè)定支承研磨裝置的上平臺(tái)的上平臺(tái)支軸的上下移動(dòng)來(lái)控 制磁盤用基板的研磨量的方法，及使用磁尺確定相對(duì)于游標(biāo)的上平臺(tái)支軸的相對(duì)的上下 位置來(lái)控制磁盤用玻璃基板的板厚的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)1)；(3)在研磨加工中選取研磨量測(cè)定用的玻璃基板，測(cè)定相對(duì)于研磨前玻璃基板的 質(zhì)量減少量來(lái)管理研磨量的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)1 日本特開2004-345018號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2008-825號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
但是，在上述的現(xiàn)有方法(1)中，由于使用根據(jù)經(jīng)驗(yàn)求出的研磨速度的計(jì)算式 計(jì)算出主研磨的研磨速度，因而在主研磨的研磨速度與經(jīng)驗(yàn)預(yù)測(cè)不符的情況下，存在如 下問題研磨量過多而造成玻璃基板厚度過薄而使玻璃基板報(bào)廢，或者對(duì)研磨量小而不 能將玻璃基板研磨到作為目標(biāo)的規(guī)定尺寸范圍內(nèi)的玻璃基板再次進(jìn)行研磨等。其結(jié)果 是，造成玻璃基板的板厚尺寸誤差變大。而在上述的現(xiàn)有方法(2)中，需要花費(fèi)將板厚測(cè)定機(jī)構(gòu)安裝于研磨裝置的時(shí)間 及成本，由于裝置的振動(dòng)、加工對(duì)裝置部件溫度上升的影響、傳感器檢測(cè)部位的污染， 而存在不能以足夠高的精度控制板厚的問題。而在上述的現(xiàn)有方法(3)中，由于使研磨加工中的研磨裝置暫時(shí)停止，選取研 磨量測(cè)定用的玻璃基板進(jìn)行清洗及干燥來(lái)進(jìn)行質(zhì)量測(cè)定，因而玻璃基板的板厚的尺寸誤差變大，生產(chǎn)率也降低。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種 可提高玻璃基板的研磨加工精度的玻璃基板 的制造方法、研磨方法及研磨裝置，以及可提高適用產(chǎn)品的品質(zhì)特性及品質(zhì)的穩(wěn)定性的 玻璃基板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的玻璃基板的制造方法，包含通過設(shè)于研磨裝置的電 動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨的研磨工序，其特征在于，基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量，進(jìn)行對(duì)在所述研磨工序中進(jìn)行 的所述玻璃基板的研磨進(jìn)行控制的控制動(dòng)作。另外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的玻璃基板的研磨方法，通過設(shè)于研磨裝置的 電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨，其特征在于，基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量，調(diào)整所述玻璃基板的研磨量。另外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的研磨裝置，具備電動(dòng)機(jī)；及控制所述電動(dòng)機(jī)的控制部，所述控制部通過控制所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨，其特征在于，所述控制部基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量進(jìn)行控制所述玻璃基 板的研磨的控制動(dòng)作。根據(jù)本發(fā)明的玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨裝置，可提高玻璃基板的 研磨加工精度。另外，根據(jù)本發(fā)明的玻璃基板，可提高適用產(chǎn)品的品質(zhì)特性和品質(zhì)的穩(wěn) 定性。


圖IA是本發(fā)明一實(shí)施方式的雙面研磨裝置10的縱剖面圖；圖IB是本發(fā)明一實(shí)施方式的雙面研磨裝置11的縱剖面圖；圖2A是示意性表示使上平臺(tái)上升后的狀態(tài)的縱剖面圖；圖2B是示意性表示使上平臺(tái)下降后的狀態(tài)的縱剖面圖；圖3是表示載置于下平臺(tái)的托架的安裝狀態(tài)的俯視圖；圖4是將沿圖3中A-A線的剖面示意性放大表示的縱剖面圖；圖5是用剖面表示收容于基臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)部的一部分的驅(qū)動(dòng)部的構(gòu)成圖；圖6是表示被控制部控制的各設(shè)備的控制系統(tǒng)的框圖；圖7A為四個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的平均電力和每一片玻璃基板的研磨速度與在一批中加 工的玻璃基板片數(shù)相乘后的值的關(guān)系；圖7B為兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的平均電力和每一片玻璃基板的研磨速度與在一批中加 工的玻璃基板片數(shù)相乘后的值的關(guān)系；圖7C為一個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(下平臺(tái))的平均電力和每一片玻璃基板的研磨速度與 在一批中加工的玻璃基板片數(shù)相乘后的值的關(guān)系；圖7D為一個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái))的平均電力和每一片玻璃基板的研磨速度與 在一批中加工的玻璃基板片數(shù)相乘后的值的關(guān)系；
圖8A為用于說(shuō)明控制部90執(zhí)行的研磨工序的控制處理及作業(yè)人員進(jìn)行的作業(yè)的 過程的流程圖；圖8B為用于說(shuō)明繼圖8A的控制處理之后執(zhí)行的控制處理及作業(yè)人員進(jìn)行的作 業(yè)的過程的流程圖；圖9A是表示磁記錄介質(zhì)用玻璃基板及磁盤的制造工序的流程圖的第一例；圖9B是表示磁記錄介質(zhì)用 玻璃基板及磁盤的制造工序的流程圖的第二例；圖9C是表示磁記錄介質(zhì)用玻璃基板及磁盤的制造工序的流程圖的第三例；圖IOA為一次研磨結(jié)束后的玻璃基板的板厚測(cè)定結(jié)果；圖IOB為一次研磨結(jié)束后的玻璃基板的板厚測(cè)定結(jié)果；圖11為三次研磨結(jié)束后的玻璃基板的板厚測(cè)定結(jié)果。
具體實(shí)施例方式下面，說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式，但本發(fā)明不限于以下記載的實(shí)施方式。圖IA是本發(fā)明一實(shí)施方式的雙面研磨裝置10的縱剖面圖。如圖IA所示，雙 面研磨裝置10以同時(shí)對(duì)多個(gè)玻璃基板的上表面及下表面進(jìn)行研磨的方式構(gòu)成，其具有 基臺(tái)20、下平臺(tái)30、上平臺(tái)40、升降機(jī)構(gòu)50、旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)60。在基臺(tái)20的上部可旋 轉(zhuǎn)地支承下平臺(tái)30，在基臺(tái)20的內(nèi)部安裝有作為后述的驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)上平臺(tái)40等旋轉(zhuǎn)的 驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)。下平臺(tái)30具有對(duì)如后所述保持于托架的多個(gè)玻璃基板的下表面進(jìn)行研磨的下側(cè) 研磨墊。另外，上平臺(tái)40具有與下平臺(tái)30的上方對(duì)向配置且對(duì)多個(gè)玻璃基板的上表面 進(jìn)行研磨的上側(cè)研磨墊。升降機(jī)構(gòu)50由在基臺(tái)20的上方立起的門型框架70支承，具有在更換托架時(shí)使 上平臺(tái)40升降的升降用氣缸裝置52。升降用氣缸裝置52以在下垂方向進(jìn)行伸縮動(dòng)作的 方式安裝于框架70的梁72的中央。升降用氣缸裝置52的活塞桿54向下方延伸，在其前 端部結(jié)合有嵌合于軸承56的內(nèi)周側(cè)的軸部件58。軸承56可旋轉(zhuǎn)地支承上平臺(tái)40。另 夕卜，在軸部件58的下部設(shè)有旋轉(zhuǎn)接頭。另外，嵌合于軸承56的外周側(cè)的懸掛部件80以懸掛上平臺(tái)40的方式安裝。因 此，當(dāng)向上方向或者下方向驅(qū)動(dòng)升降用氣缸裝置52的活塞桿54時(shí)，經(jīng)由懸掛部件80與 活塞桿54連結(jié)的上平臺(tái)40也同時(shí)被驅(qū)動(dòng)而上升或者下降。另外，在框架70的梁72上，將修整用定位制動(dòng)機(jī)構(gòu)320設(shè)于升降用氣缸裝置52 的兩側(cè)。該修整用定位制動(dòng)機(jī)構(gòu)320在進(jìn)行后述的修整研磨墊的表面的修整處理時(shí)定位 于使上平臺(tái)40以修整托架的厚度量(例如20mm左右)上升的位置。修整用定位制動(dòng)機(jī) 構(gòu)320具有安裝于水平方向的水平驅(qū)動(dòng)用氣缸裝置322和支承于水平驅(qū)動(dòng)用氣缸裝置322 的活塞桿的前端的制動(dòng)板324。制動(dòng)板324通常避讓到升降用氣缸裝置52的外側(cè)，在進(jìn) 行修整處理時(shí)被向中心側(cè)驅(qū)動(dòng)，定位于使活塞桿54以修整托架的厚度量向上方移動(dòng)的位 置。當(dāng)然，也可以不設(shè)置修整用定位制動(dòng)機(jī)構(gòu)320，可以以其它構(gòu)成進(jìn)行修整處理時(shí) 的上平臺(tái)40的定位。圖IB是作為本發(fā)明一實(shí)施方式的雙面研磨裝置11的縱剖面圖。在圖IB中，對(duì)于與如圖IA所示的雙面研磨裝置10功能相同的構(gòu)成標(biāo)注同一標(biāo)號(hào)而省略其說(shuō)明。在活塞桿54的下側(cè)前端部結(jié)合有與懸掛部件80的中央部連接的萬(wàn)向接頭55。 懸掛裝置80具備沿上下方向延伸的多個(gè)支柱80a和固定于支柱80a的下端部的圓環(huán)狀安 裝部件80b。在圓環(huán)狀安裝部件80b的下表面固定有上平臺(tái)40的上表面。因此，當(dāng)沿上 方向或者下方向驅(qū)動(dòng)升降用氣缸裝置52的活塞桿54時(shí)，經(jīng)由懸掛部件80與活塞桿54和 萬(wàn)向接頭55連結(jié)的上平臺(tái)40也同時(shí)被驅(qū)動(dòng)而上升或者下降。雙面研磨裝置10、11具有對(duì)上平臺(tái)40、升降機(jī)構(gòu)50、旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)60進(jìn)行控 制的控制部90。圖2A是示意性表示使上平臺(tái)上升后的狀態(tài)的縱剖面圖。在圖2A中作為代表表 示了使雙面研磨裝置11的上平臺(tái)上升后的狀態(tài)。在更換托架時(shí)或者在更換 研磨墊時(shí)，上平臺(tái)40通過升降用氣缸裝置52而上升并 向下平臺(tái)30的上方(Za方向)移動(dòng)。在該上升狀態(tài)下，可將載置于下平臺(tái)30的上表面 的研磨工序結(jié)束的多個(gè)玻璃基板及托架160(如后所述。參照?qǐng)D3)取出，并將其它的或 者清洗后的同一托架160及未研磨的玻璃基板安裝于下平臺(tái)30的上表面。另外，在如圖IA所示的雙面研磨裝置10的情況下，旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)60具有在上 平臺(tái)40的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)軸61的上端形成為圓筒狀的結(jié)合部62。該結(jié)合部62 在上表面具有與設(shè)于上平臺(tái)40的被驅(qū)動(dòng)孔101的連結(jié)孔102嵌合的多個(gè)連結(jié)銷63。該 連結(jié)銷63的前端形成為易于插入連結(jié)孔102的圓錐形狀。另外，在利用升降用氣缸裝置 52使上平臺(tái)40下降時(shí)，以使預(yù)先設(shè)于上平臺(tái)40及結(jié)合部62的對(duì)位標(biāo)記相一致的狀態(tài)使 上平臺(tái)40下降，由此可使連結(jié)孔102和連結(jié)銷63的相對(duì)位置一致。另一方面，在圖IB的情況下，旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)60具有可與在貫通上平臺(tái)40的中 心孔的結(jié)合部62的上側(cè)側(cè)面上形成的鍵槽(凹部)62a嵌合的鍵(爪)81。向上平臺(tái)40 的內(nèi)周側(cè)突出的鍵81以支軸82為擺動(dòng)中心，通過支軸82可擺動(dòng)地安裝于圓環(huán)狀安裝部 件80b上。在上平臺(tái)40下降的狀態(tài)下，鍵81與鍵槽62a嵌合，在上平臺(tái)40上升的狀態(tài)下， 鍵81脫離鍵槽62a。在鍵81和鍵槽62a嵌合的狀態(tài)下，上平臺(tái)40的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng) 轉(zhuǎn)矩傳遞到上平臺(tái)40，上平臺(tái)40與結(jié)合部62—起旋轉(zhuǎn)。圖2B是示意性表示使上平臺(tái)下降后的狀態(tài)的縱剖面圖。如圖2B所示，在通過 降低壓縮空氣對(duì)升降用氣缸裝置52的下室的供給壓力Pl (此時(shí)，升降用氣缸裝置52的上 室向大氣開放，P2為大氣壓)，將升降用氣缸裝置52的活塞桿54利用上平臺(tái)40的自重 向下方(Zb方向)驅(qū)動(dòng)時(shí)，上平臺(tái)40與懸掛部件80 —起下降。在如圖IA所示的雙面研磨裝置10的情況下，上平臺(tái)40的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn) 矩經(jīng)由在結(jié)合部62立起的各連結(jié)銷63和各連結(jié)孔102傳遞給上平臺(tái)40。另外，由于旋 轉(zhuǎn)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)60為各連結(jié)銷63和各連結(jié)孔102嵌合的構(gòu)成，因而與如圖IB所示的鍵結(jié)構(gòu) 的雙面研磨裝置11相比較，通過防止沿結(jié)合部62的軸方向延伸形成的鍵槽62a和鍵81 的嵌合引起的上下方向的移動(dòng)(在上下方向上插拔的移動(dòng))，成為不產(chǎn)生上下方向的分力 的構(gòu)成。另外，在本發(fā)明的實(shí)施中，可以使用如圖IA所述的連結(jié)銷結(jié)構(gòu)的研磨裝置，也 可以使用如圖IB所示的鍵結(jié)構(gòu)的研磨裝置。
另外，由于驅(qū)動(dòng)上平臺(tái)40等旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)配置于基臺(tái)20的內(nèi)部，而不是設(shè) 于框架70，因而可降低裝置整體的重心而抑制研磨動(dòng)作時(shí)的振動(dòng)，并且進(jìn)一步提高了研 磨動(dòng)作時(shí)的穩(wěn)定性。另外，在圖2B中，上平臺(tái)40成為利用自重或者在規(guī)定的壓力下抵接于載置在下 平臺(tái)30上的多個(gè)玻璃基板的上表面的狀態(tài)。圖3是表示載置于下平臺(tái)的托架的俯視圖。如圖3所示，在下平臺(tái)30的上表面 31上載置有多個(gè)托架160。托架160由比玻璃基板200薄的樹脂材料形成為圓盤狀，收 納玻璃基板200的多個(gè)收納孔161設(shè)置為同心圓狀。多個(gè)收納孔161形成為不晃動(dòng)地保 持各自收納的各玻璃基板200的外周的尺寸。另外，在本實(shí)施例，作為一例表示的是配 置有5個(gè)托架160的構(gòu)成，但不局限于此，也可以根據(jù)下平臺(tái)30和托架160的大小(直 徑)配置5個(gè)以上或者不足5個(gè)。另外，在下平臺(tái)30的上表面 31的旋轉(zhuǎn)中心孔中，使太陽(yáng)齒輪32從下方插通， 在下平臺(tái)30的上表面31的外周的外側(cè)，在與托架160的齒輪162嚙合的位置設(shè)有內(nèi)嚙合 齒輪33。托架160中，形成于外周的齒輪162與太陽(yáng)齒輪32及內(nèi)嚙合齒輪33嚙合。因 此，利用設(shè)于基臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)下平臺(tái)33旋轉(zhuǎn)，與之相伴內(nèi)嚙合齒輪33相對(duì)于 太陽(yáng)齒輪32在周方向相對(duì)旋轉(zhuǎn)(即，內(nèi)嚙合齒輪33相對(duì)于太陽(yáng)齒輪32在周方向沿相反 方向旋轉(zhuǎn))，并且托架160邊自轉(zhuǎn)邊在太陽(yáng)齒輪32的周方向進(jìn)行公轉(zhuǎn)。另外，太陽(yáng)齒輪 32及內(nèi)嚙合齒輪33也通過用于驅(qū)動(dòng)它們的驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)進(jìn)行自轉(zhuǎn)。由此，可防止收納于各 托架160的各收納孔161的各玻璃基板200的研磨量偏向一方而使研磨后的玻璃基板的板 厚均勻。圖4是將沿圖3中A-A線的剖面示意性放大表示的縱剖面圖。如圖4所示，研 磨時(shí)，在下平臺(tái)30的上表面31上保持的下側(cè)研磨墊210與各玻璃基板200的下表面相 接，且在通過升降機(jī)構(gòu)50而下降到研磨位置的上平臺(tái)40上保持的上側(cè)研磨墊220與各玻 璃基板200的上表面相接。因此，在雙面研磨裝置10、11中，通過使上平臺(tái)40及下平臺(tái) 30相對(duì)旋轉(zhuǎn)(即，上平臺(tái)40相對(duì)于下平臺(tái)30在周方向沿相反方向旋轉(zhuǎn))，可同時(shí)對(duì)在上 平臺(tái)40和下平臺(tái)30之間保持于托架160的各玻璃基板200的上表面及下表面進(jìn)行研磨。 另外，與各玻璃基板200相接的下側(cè)研磨墊210、上側(cè)研磨墊220的表面成為研磨面。在此，對(duì)設(shè)于基臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)部的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。圖5是用剖面表示收容于基臺(tái)20的驅(qū)動(dòng)部的一部分的驅(qū)動(dòng)部的構(gòu)成圖。上平臺(tái) 40、下平臺(tái)30、太陽(yáng)齒輪32及內(nèi)嚙合齒輪33可繞同一軸線旋轉(zhuǎn)地支承于設(shè)在基臺(tái)20的 內(nèi)側(cè)下表面的臺(tái)上。對(duì)于上平臺(tái)40的旋轉(zhuǎn)軸即電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)軸61、下平臺(tái)30、太陽(yáng)齒輪 33及內(nèi)嚙合齒輪33，分別經(jīng)由驅(qū)動(dòng)齒輪傳遞有來(lái)自第一電動(dòng)機(jī)Ml、第二電動(dòng)機(jī)M2、第 三電動(dòng)機(jī)M3及第四電動(dòng)機(jī)M4的旋轉(zhuǎn)動(dòng)力。圖5中，表示的是作為電動(dòng)機(jī)有4個(gè)電動(dòng)機(jī) 的情況。但是，也可以將這些電動(dòng)機(jī)設(shè)為一個(gè)或者兩個(gè)以上的電動(dòng)機(jī)。也可以從一個(gè)或 者兩個(gè)以上的電動(dòng)機(jī)經(jīng)由齒輪裝置將動(dòng)力分支而驅(qū)動(dòng)各齒輪，分別使電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)軸61、 下平臺(tái)30、太陽(yáng)齒輪32及內(nèi)嚙合齒輪33旋轉(zhuǎn)。上平臺(tái)40以與電動(dòng)機(jī)Ml的驅(qū)動(dòng)力相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，下平臺(tái)30以與電動(dòng)機(jī)M2 的驅(qū)動(dòng)力相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)。下平臺(tái)30相對(duì)于上平臺(tái)40向反方向旋轉(zhuǎn)。另外，太陽(yáng)齒 輪32以與電動(dòng)機(jī)M3的驅(qū)動(dòng)力相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，內(nèi)嚙合齒輪33以與電動(dòng)機(jī)M4的驅(qū)動(dòng)力相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)。圖6是表 示被控制部90控制的各設(shè)備的控制系統(tǒng)的框圖。如圖6所示，控制部 90與升降用氣缸裝置52、加壓機(jī)構(gòu)120、設(shè)于基臺(tái)20的內(nèi)部的電動(dòng)機(jī)Ml M4、監(jiān)視器 及揚(yáng)聲器等報(bào)警單元310、接收來(lái)自作業(yè)人員及其它控制部的輸入信息的輸入裝置330、 用于計(jì)算電動(dòng)機(jī)Ml M4的電力(或者電力量)的傳感器340等電連接，生成用于控制 各設(shè)備的控制信號(hào)。控制部90具備CPU等運(yùn)算處理裝置，根據(jù)由運(yùn)算處理裝置進(jìn)行處 理的規(guī)定程序生成上述控制信號(hào)。輸入裝置330為接收來(lái)自控制部90外部的信息并將其傳達(dá)到控制部90的接口裝 置。輸入裝置330為例如可與用于供作業(yè)人員輸入輸入信息的操作部(例如，觸摸板、 按鈕、控制桿、鍵盤等)、個(gè)人電腦等外部計(jì)算機(jī)連接的通信接口裝置。傳感器340例如可列舉對(duì)電動(dòng)機(jī)Ml M4的轉(zhuǎn)速進(jìn)行檢測(cè)的轉(zhuǎn)速檢測(cè)傳感器、 對(duì)流過電動(dòng)機(jī)Ml M4的電流進(jìn)行檢測(cè)的電流檢測(cè)傳感器等。控制部90根據(jù)與傳感器 340的檢測(cè)值相對(duì)應(yīng)的輸出信號(hào)計(jì)算電動(dòng)機(jī)Ml M4的電力(或者電力量)。另外，傳 感器340也可以是對(duì)電動(dòng)機(jī)Ml M4的電力或者電力量進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)傳感器。另外，控制部90根據(jù)來(lái)自傳感器340的輸出信號(hào)，并通過控制加壓機(jī)構(gòu)120的 加減壓動(dòng)作和用于驅(qū)動(dòng)上平臺(tái)40等旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)Ml M4的旋轉(zhuǎn)，來(lái)調(diào)整玻璃基板的研 磨量，所述加壓機(jī)構(gòu)120用于使上平臺(tái)40產(chǎn)生的相對(duì)于載置于下平臺(tái)30的多個(gè)玻璃基板 的上表面的壓力增加或減少。如上所述，玻璃基板的研磨量的調(diào)整方法(控制方法)迄今為止已采用了各種各 樣的方法。例如存在如下現(xiàn)有方法對(duì)從電動(dòng)機(jī)Ml M4的旋轉(zhuǎn)引起的研磨開始時(shí)刻 起的經(jīng)過時(shí)間進(jìn)行計(jì)數(shù)，在達(dá)到預(yù)先設(shè)定的規(guī)定時(shí)間的時(shí)刻，使應(yīng)結(jié)束玻璃基板的研磨 的電動(dòng)機(jī)Ml M4停止。但是，該現(xiàn)有方法的情況下的“規(guī)定時(shí)間”是根據(jù)玻璃基板 的厚度尺寸達(dá)到規(guī)定值為止的研磨量憑經(jīng)驗(yàn)設(shè)定的。例如，綜合考慮玻璃基板的硬度、 研磨墊的研磨劑粒度、漿料的種類、研磨墊加壓力、平臺(tái)轉(zhuǎn)速、上一批的研磨速度等各 種條件而進(jìn)行設(shè)定。因此，由于該情況下的規(guī)定時(shí)間為憑經(jīng)驗(yàn)設(shè)定的時(shí)間，因而有時(shí)研 磨前預(yù)測(cè)的研磨量和實(shí)際研磨后的研磨量之間的誤差較大。與此相對(duì)，本發(fā)明人著眼于研磨裝置具備可監(jiān)控各電動(dòng)機(jī)Ml M4的電力的功 能這一點(diǎn)，從可對(duì)玻璃基板的研磨量帶來(lái)影響的所有要件中，發(fā)現(xiàn)為了研磨玻璃基板而 傳遞驅(qū)動(dòng)力的電動(dòng)機(jī)的電力量與玻璃基板的研磨量之間具有一定的相關(guān)關(guān)系。即，本發(fā) 明人對(duì)在不同日期及不同批次等不同的研磨條件下得到的實(shí)際數(shù)據(jù)進(jìn)行整理，對(duì)為了進(jìn) 行研磨而使用于研磨玻璃基板的電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)一定時(shí)間時(shí)的電力的累計(jì)值(即電力量)的實(shí) 際數(shù)據(jù)和玻璃基板的研磨量的實(shí)際數(shù)據(jù)之間的關(guān)系進(jìn)行驗(yàn)證后，發(fā)現(xiàn)該累計(jì)值和玻璃基 板的研磨量之間具有一定的相關(guān)關(guān)系。對(duì)該一定的相關(guān)關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明?？烧J(rèn)為“電動(dòng)機(jī)的總電力量等于電動(dòng)機(jī)無(wú)負(fù)載時(shí)的電力量和電動(dòng)機(jī)研磨所需要 的電力量之和”，因此，在設(shè)U 負(fù)載電力累計(jì)值(總電力量)P0 每單位時(shí)間(1秒)的無(wú)負(fù)載電力Uv 將一個(gè)盤研磨1 μ m需要的負(fù)載電力量
V 研磨量R( = V/t)研磨量除以電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間即旋轉(zhuǎn)時(shí)間t得到的每單位時(shí)間的研 磨量(研磨速度)N 一批(組)玻璃基板的片數(shù)(配置于一研磨裝置的所有托架160上進(jìn)行研磨 的玻璃基板的片數(shù))時(shí)，式(1)成立。而且，當(dāng)為消去含有變量的項(xiàng)而將式(1)的兩邊除以t后，可 導(dǎo)出式(2) (R = V/t)。式(2)可變形為式(3)。數(shù)學(xué)式1U = P0t+NUvV ...⑴u/t = P0+UvNR... (2)NR =1/uv(u/t)-po/uv(3)如由式(3)所表明，當(dāng)將“U/t”作為一變量考慮、將“NR”作為一變量考慮 時(shí)，“NR”可用“U/t”的一次函數(shù)表示。“U/t”相當(dāng)于隨電動(dòng)機(jī)的電力量U而變化 的第一變量，“NR”相當(dāng)于隨玻璃基板的研磨量V而變化的第二變量。第一變量“U/ t”表示電力量U除以電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)時(shí)間t得到的值，即表示旋轉(zhuǎn)時(shí)間t內(nèi)的電動(dòng)機(jī)的平 均電力量。第二變量“NR”表示玻璃基板的片數(shù)N和研磨速度R的乘積值。圖7A 圖7D為將雙面研磨裝置中第一變量“U/t”的實(shí)際數(shù)據(jù)和第二變量 “NR”的實(shí)際數(shù)據(jù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系描繪曲線而表示的圖。橫軸為第一變量“U/t”，縱軸為
第二變量“NR”。圖7A表示用四個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用+下平臺(tái)用+太陽(yáng)齒輪用+內(nèi)嚙合齒 輪用)對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí)的第二變量“NR”和將這四個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)各自的第一變量
“U/t”合計(jì)后的合計(jì)值之間的關(guān)系。圖7B表示用四個(gè)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用+下平臺(tái)用+ 太陽(yáng)齒輪用+內(nèi)嚙合齒輪用)對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí)的第二變量“NR”和將兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電 動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用+下平臺(tái)用)各自的第一變量“U/t”合計(jì)后的合計(jì)值之間的關(guān)系。圖 7C表示用四個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用+下平臺(tái)用+太陽(yáng)齒輪用+內(nèi)嚙合齒輪用)對(duì)玻璃 基板進(jìn)行研磨時(shí)的第二變量“NR”和一個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(下平臺(tái)用)的第一變量“U/t” 之間的關(guān)系。圖7D表示用四個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用+下平臺(tái)用+太陽(yáng)齒輪用+內(nèi)嚙 合齒輪用)對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí)的第二變量“NR”和一個(gè)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)(上平臺(tái)用)的 第一變量“U/t”之間的關(guān)系。如圖7A D所示，即使描繪實(shí)際數(shù)據(jù)，也如式(3)所示，表現(xiàn)出在第一變量 “U/t”和第二變量“NR”之間具有線性相關(guān)關(guān)系。因此，通過對(duì)表示第一變量“U/
t”的實(shí)際數(shù)據(jù)和表示第二變量“NR”的實(shí)際數(shù)據(jù)的關(guān)系進(jìn)行回歸分析，可計(jì)算出式(3) 內(nèi)的各項(xiàng)中的未知的第一系數(shù)(1/UV)和未知的第二系數(shù)(-P0/uv)。將通過最小二乘法 決定系數(shù)的式⑶示于圖7的各圖內(nèi)(χ表示“U/t”，y表示“NR”，R2表示決定系 數(shù))。決定系數(shù)R2越接近1，表示第一變量“U/t”和第二變量“NR”的相關(guān)性越 高。因此，第一變量“U/t”和第二變量“NR”的相關(guān)性在將四個(gè)電動(dòng)機(jī)的第一變量“U/t”合計(jì)時(shí)(即，圖7A的情況下)，相關(guān)性最高。其結(jié)果是，符合所有電動(dòng)機(jī)的做 功都用于研磨的思路。數(shù)學(xué)式權(quán)利要求
1.一種玻璃基板的制造方法，包含通過設(shè)于研磨裝置的電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板 進(jìn)行研磨的研磨工序，其特征在于，基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量，進(jìn)行對(duì)在所述研磨工序中進(jìn)行的所 述玻璃基板的研磨進(jìn)行控制的控制動(dòng)作。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的制造方法，其中，基于所述電力或者電力量在所述 電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)中進(jìn)行所述控制動(dòng)作。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的玻璃基板的制造方法，其中，對(duì)于所述電動(dòng)機(jī)，預(yù)先求出根據(jù)所述電力或者電力量而變化的第一變量和根據(jù)所述 玻璃基板的研磨量而變化第二變量之間的相關(guān)關(guān)系，所述控制動(dòng)作為根據(jù)求出的所述相關(guān)關(guān)系調(diào)整所述玻璃基板的研磨量的調(diào)整動(dòng)作。
4.如權(quán)利要求3所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述第一變量為用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述電力量所得的值即平均電力值， 所述第二變量為研磨速度乘以所述玻璃基板的片數(shù)所得到的乘積值，其中，所述研 磨速度是用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述玻璃基板的研磨量而得到的值，所述相關(guān)關(guān)系是通過求出表示所述平均電力值和所述乘積值之間關(guān)系的回歸式的系 數(shù)而特定的、所述玻璃基板的研磨量和所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間之間的關(guān)系 式，所述調(diào)整動(dòng)作為下述驅(qū)動(dòng)動(dòng)作在所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)中將所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間依次代入所述關(guān)系 式，驅(qū)動(dòng)所述電動(dòng)機(jī)直至根據(jù)所述關(guān)系式導(dǎo)出的所述玻璃基板的研磨量達(dá)到規(guī)定的目標(biāo)值。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨工序包含 于具備形狀加工工序、端面研磨工序和清洗工序的制造工藝中。
6.如權(quán)利要求5所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述制造工藝中含有化學(xué)強(qiáng)化工序。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的制造方法，其中，所述玻璃基板為磁 記錄介質(zhì)用玻璃基板。
8.一種玻璃基板的研磨方法，通過設(shè)于研磨裝置的電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行 研磨，其特征在于，基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量調(diào)整所述玻璃基板的研磨量。
9.如權(quán)利要求8所述的玻璃基板的研磨方法，其中，基于所述電力或者電力量在所述 電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)中調(diào)整所述玻璃基板的研磨量。
10.如權(quán)利要求8或者9所述的玻璃基板的研磨方法，其中，對(duì)于所述電動(dòng)機(jī)，預(yù)先求出根據(jù)所述電力或者電力量而變化的第一變量和根據(jù)所述 玻璃基板的研磨量而變化的第二變量之間的相關(guān)關(guān)系， 根據(jù)求出的所述相關(guān)關(guān)系調(diào)整所述玻璃基板的研磨量。
11.如權(quán)利要求10所述的玻璃基板的研磨方法，其中，所述第一變量為用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述電力量得到的值即平均電力值， 所述第二變量為研磨速度乘以所述玻璃基板的片數(shù)所得到的乘積值，其中，所述研磨速度是用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述玻璃基板的研磨量而得到的值。所述相關(guān)關(guān)系是通過求出表示所述平均電力值和所述乘積值之間關(guān)系的回歸式的系 數(shù)而特定的、所述玻璃基板的研磨量和所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間之間的關(guān)系 式，在所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)中將所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間依次代入所述關(guān)系 式，驅(qū)動(dòng)所述電動(dòng)機(jī)直至根據(jù)所述關(guān)系式導(dǎo)出的所述玻璃基板的研磨量達(dá)到規(guī)定的目標(biāo)值。
12.如權(quán)利要求8 11中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的研磨方法，其中，所述玻璃基板為 磁記錄介質(zhì)用玻璃基板。
13.—種玻璃基板，其中，通過權(quán)利要求8 12中任一項(xiàng)所述的玻璃基板的研磨方法 研磨而成。
14.一種研磨裝置，具備 電動(dòng)機(jī)；及控制所述電動(dòng)機(jī)的控制部，所述控制部通過控制所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨， 其特征在于，所述控制部基于所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量進(jìn)行控制所述玻璃基板的 研磨的控制動(dòng)作。
15.如權(quán)利要求14所述的研磨裝置，其中，基于所述電力或者電力量在所述電動(dòng)機(jī)的 驅(qū)動(dòng)中進(jìn)行所述控制動(dòng)作。
16.如權(quán)利要求14或者15所述的研磨裝置，其中，對(duì)于所述電動(dòng)機(jī)，預(yù)先求出根據(jù)所述電力或者電力量而變化的第一變量和根據(jù)所述 玻璃基板的研磨量而變化的第二變量之間的相關(guān)關(guān)系，所述控制動(dòng)作為根據(jù)求出的所述相關(guān)關(guān)系調(diào)整所述玻璃基板的研磨量的調(diào)整動(dòng)作。
17.如權(quán)利要求16所述的研磨裝置，其中，所述第一變量為用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述電力量得到的值即平均電力值， 所述第二變量為研磨速度乘以所述玻璃基板的片數(shù)所得到的乘積值，其中，所述研 磨速度是用所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間去除所述玻璃基板的研磨量而得到的值，所述相關(guān)關(guān)系是通過求出表示所述平均電力值和所述乘積值之間關(guān)系的回歸式的系 數(shù)而特定的、所述玻璃基板的研磨量和所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間之間的關(guān)系 式，所述調(diào)整動(dòng)作為下述驅(qū)動(dòng)動(dòng)作在所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)中將所述電力量及所述電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)時(shí)間依次代入所述關(guān)系 式，驅(qū)動(dòng)所述電動(dòng)機(jī)直至根據(jù)所述關(guān)系式導(dǎo)出的所述玻璃基板的研磨量達(dá)到規(guī)定的目標(biāo)值。
18.如權(quán)利要求14 17中任一項(xiàng)所述的研磨裝置，其中，所述玻璃基板為磁記錄介 質(zhì)用玻璃基板。
19.一種玻璃基板，用研磨裝置研磨而成，其中，用同一研磨裝置研磨的玻璃基板間 的板厚偏差在5.2 μ m以內(nèi)。
20.—種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板，用研磨裝置研磨而成，其中，用同一研磨裝置研磨 的玻璃基板間的板厚偏差在10 μ m以內(nèi)。
21.—種磁記錄介質(zhì)用玻璃基板，其中，基板主平面的算術(shù)平均粗糙度Ra及/或微小 波紋度μ Wa為0.15nm以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨裝置以及玻璃基板，能夠提高玻璃基板的研磨精度。該研磨裝置具備驅(qū)動(dòng)上平臺(tái)(40)的電動(dòng)機(jī)、驅(qū)動(dòng)下平臺(tái)(30)的電動(dòng)機(jī)、驅(qū)動(dòng)設(shè)于下平臺(tái)(30)的內(nèi)周的內(nèi)側(cè)的太陽(yáng)齒輪的電動(dòng)機(jī)、驅(qū)動(dòng)設(shè)于下平臺(tái)(30)的外周的外側(cè)的內(nèi)嚙合齒輪的電動(dòng)機(jī)、以及控制這些電動(dòng)機(jī)的控制部(90)，控制部(90)通過控制這些電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)而對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨，其特征在于，控制部(90)基于這些電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)所需的電力或者電力量調(diào)整玻璃基板的研磨。
文檔編號(hào)B24B37/04GK102019579SQ20101028738
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月17日
發(fā)明者山口龍, 木村宏, 池田訓(xùn)仁展 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社