技術(shù)特征：
1.一種研磨材料，其特征在于，其為含有氧化鋯顆粒的研磨材料，所述氧化鋯顆粒具有1m2/g以上且9m2/g以下的比表面積，所述氧化鋯顆粒具有0.3μm以下的平均一次粒徑，所述氧化鋯顆粒具有1.1～5μm的平均二次粒徑，使用粉末X射線衍射裝置測定氧化鋯顆粒的微晶尺寸時，基于2θ為28.0°附近的衍射強(qiáng)度和31.0°附近的衍射強(qiáng)度算出的微晶尺寸均為以上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨材料，其中，所述氧化鋯顆粒具有99質(zhì)量％以上的純度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨材料，其中，在每1mL含有1質(zhì)量％的氧化鋯顆粒的水分散液中，所述氧化鋯顆粒之中具有5μm以上的二次粒徑的顆粒的個數(shù)為10000000個以下。4.一種制造權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的研磨材料的方法，其特征在于，其包括將氧化鋯顆粒干式粉碎的工序。5.一種研磨用組合物，其特征在于，其包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的研磨材料和水，且研磨用組合物中的所述研磨材料的含量為0.1質(zhì)量％以上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨用組合物，其還包含鈰鹽和/或鋯鹽。7.一種研磨方法，其使用權(quán)利要求5所述的研磨用組合物研磨硬脆材料。8.一種硬脆材料基板的制造方法，其特征在于，其包括使用權(quán)利要求7所述的方法研磨基板的工序。