本發(fā)明屬于化學(xué)鍍領(lǐng)域，尤其涉及一種化學(xué)鍍銀液和鍍銀方法。

背景技術(shù)：
由于銀具有很好的可焊性、耐候性和導(dǎo)電性的特點，所以采用化學(xué)鍍銀來對銅基材的保護已經(jīng)被印刷電路板行業(yè)廣泛使用。目前，常用的銅基化學(xué)鍍銀有兩種方法：1、氧化還原化學(xué)鍍銀法；2、置換化學(xué)鍍銀法。因氧化還原鍍銀，需額外加還原劑，使得化學(xué)鍍銀溶液容易不穩(wěn)定，且使用時，還需要對金屬基材進行相應(yīng)的敏化前處理，生產(chǎn)成本高，阻礙了其在工業(yè)上的廣泛應(yīng)用，因而置換化學(xué)鍍銀法優(yōu)于需要使用還原劑的氧化還原化學(xué)鍍銀法。而且，為了增加鍍銀液的穩(wěn)定性，有些化學(xué)鍍銀溶液中添加氰化鉀作為絡(luò)合劑，氰化鉀有劇毒，污染環(huán)境。置換化學(xué)鍍銀法，利用銅的金屬活性比銀強，直接以銅作為還原劑，通過銅與銀離子的置換反應(yīng)實現(xiàn)銅表面直接鍍銀的目的。但是目前市場上的同類藥水產(chǎn)品主要是強酸型藥水，其較強的酸性會腐蝕銅基材，并且其鍍層粗糙，不能滿足現(xiàn)在電子行業(yè)的需要。公開號為CN101182637A的中國專利公開了一種微堿性化學(xué)鍍銀液，包含以下用量的組分：銀離子或銀絡(luò)離子0.01-20g/L，胺類絡(luò)合劑0.1-150g/L，氨基酸類絡(luò)合劑0.1-150g/L，多羥基酸類絡(luò)合劑0.1-150g/L。該微堿性化學(xué)鍍銀液穩(wěn)定性差，利用率低，鍍層容易氧化發(fā)黃。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)鍍銀液不穩(wěn)定的技術(shù)問題，提供一種穩(wěn)定的化學(xué)鍍銀液及其鍍銀方法。本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銀液，該化學(xué)鍍銀液包括銀鹽、絡(luò)合劑，pH調(diào)節(jié)劑，表面活性劑；所述絡(luò)合劑包括檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸；所述檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸的重量比為1：0.5-1.5：0.002-0.02，所述化學(xué)鍍銀液的pH為8.2-10.2。本發(fā)明還提供了一種化學(xué)鍍銀方法，該方法包括將待鍍工件放置到化學(xué)鍍銀液中進行化學(xué)鍍；其中，所述化學(xué)鍍銀液為本發(fā)明所述的化學(xué)鍍銀液。本發(fā)明的化學(xué)鍍銀液，檸檬酸銨，硫酸銨，半胱氨酸與銀離子的絡(luò)合能力相當(dāng)，將他們按照檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸的重量比為1：0.5-1.5：0.002-0.02的比例混合容易出現(xiàn)類聚效應(yīng)，生成混合型配合物，增加化學(xué)鍍銀液的穩(wěn)定性。附圖說明圖1為實施例1的鍍銀產(chǎn)品在400倍放大鏡下的形貌照片；圖2為對比例1的鍍銀產(chǎn)品在400倍放大鏡下的形貌照片。具體實施方式為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種化學(xué)鍍銀液，該化學(xué)鍍銀液包括銀鹽、絡(luò)合劑，pH調(diào)節(jié)劑，表面活性劑；所述絡(luò)合劑包括檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸；所述檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸的重量比為1：0.5-1.5：0.002-0.02，所述化學(xué)鍍銀液的pH為8.2-10.2。絡(luò)合劑保持在上述范圍內(nèi)能夠保持鍍液良好的穩(wěn)定性，使上鍍均勻，產(chǎn)品光亮性良好。本發(fā)明中，為了得到使得到的鍍層性能好，優(yōu)選地，所述銀鹽的含量為0.5-5g/L，所述絡(luò)合劑的含量為1-10g/L；所述表面活性劑的含量為13-30ppm。根據(jù)本發(fā)明所提供的化學(xué)鍍銀液，所述銀鹽、pH調(diào)節(jié)劑和表面活性劑沒有特別的限制，可以為本領(lǐng)域常用的各種銀鹽、pH調(diào)節(jié)劑和表面活性劑。本發(fā)明中，所述銀鹽為硝酸銀、碘化銀和二十烷酸銀中的至少一種；所述pH調(diào)節(jié)劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀和硫酸中的至少一種；所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、PEG-1000、PEG-300、十二烷基苯磺酸鈉和PEG-6000中的至少一種。本發(fā)明中，優(yōu)選地，所述化學(xué)鍍銀液還包括硫酸高鈰，所述硫酸高鈰的濃度為1-10ppm。所述化學(xué)鍍銀液中還含有氧化鑭；所述氧化鑭的濃度為5-50ppm。所述硫酸高鈰可以和鍍銀層共沉積，使鍍層更加細膩，發(fā)白。同時加入氧化鑭效果更好。本發(fā)明中，所述化學(xué)鍍銀液還包括苯并三氮銼，所述苯并三氮唑的濃度為0.2-3ppm。苯并三氮銼可以防止在化學(xué)鍍時阻止銀層發(fā)生氧化或腐蝕。本發(fā)明還提供了一種化學(xué)鍍銀方法，該方法包括將待鍍工件放置到化學(xué)鍍銀液中進行化學(xué)鍍；其中，所述化學(xué)鍍銀液為本發(fā)明所述的化學(xué)鍍銀液。本發(fā)明中，待鍍工件可以為金屬活性比銀強的金屬，如銅、鎳、鐵和鋁。為了使化學(xué)鍍銀效果更好，優(yōu)選地，所述化學(xué)鍍銀液的溫度為41-48℃，所述化學(xué)鍍銀的時間5-9min。為了更好的保護鍍銀層，優(yōu)選地，該方法還包括在化學(xué)鍍銀后對銀層進行保護處理的步驟。所述保護處理的方法為利用苯并三氮唑，四氮唑，以及十二硫醇與銀形成絡(luò)合保護層，達到保護鍍銀層目的。為了使鍍銀層得結(jié)合力更好，優(yōu)選地，該方法還包括在化學(xué)鍍銀之前進行前處理的步驟。所述前處理包括除油、酸蝕。在除油和酸蝕之后都要進行多次水洗。本發(fā)明的化學(xué)鍍銀液及其化學(xué)鍍銀方法適合于SBID（superbeaminduceddeposition超級激光誘導(dǎo)沉積，是一種塑料組合物及其表面選擇性金屬化工藝。具體是用高能粒子束轟擊材料表面，還原出金屬晶核，然后用化學(xué)鍍銅的方法在高能粒子束轟擊的表面處鍍上一層金屬銅，接著再用傳統(tǒng)的電鍍，使銅層加厚來生產(chǎn)電路板的技術(shù)）和LDS工藝生產(chǎn)的3D手機天線及相關(guān)產(chǎn)品的鍍銀需求，因該化學(xué)鍍銀液屬于弱堿性，避免酸對鍍銅線侵蝕，且由于添加檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸，并且檸檬酸銨、硫酸銨和半胱氨酸的重量比為1：0.5-1.5：0.002-0.02，使化學(xué)鍍銀液穩(wěn)定且鍍銀速度快，5min能夠置換鍍銀0.5微米以上，未用此絡(luò)合劑的體系為0.25微米，生產(chǎn)效率高。且本發(fā)明的化學(xué)鍍銀液置換銅離子含量可達到3g/L以上，較現(xiàn)有的化學(xué)鍍銀液使用更方便，對有效成分利用率更高，化學(xué)鍍銀液維護更穩(wěn)定。下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。實施例1化學(xué)鍍銀液：硝酸銀0.5g/L；檸檬酸銨0.5g/L；硫酸銨0.5g/L；半胱氨酸1ppm；十二烷基硫酸鈉3ppm；苯并三氮唑1ppm；PEG-100010ppm；用氫氧化鈉溶液，調(diào)解pH值為9.0得到化學(xué)鍍銀液A1；化學(xué)鍍銀：1、除油：將銅待鍍工件進行超聲除油；2、酸蝕：將步驟1得到的待鍍工件用稀酸溶液浸泡除去氧化層；3、化學(xué)鍍銀：將化學(xué)鍍銀液A1加熱到45℃，然后將步驟2得到的待鍍工件放置在加熱后的化學(xué)鍍銀液中反應(yīng)9min；4、保護處理：將步驟3得到的鍍件放置在銀保護劑中處理3min，然后烘干得到鍍銀產(chǎn)品S1。以上步驟之間都要進行多次水洗。實施例2化學(xué)鍍銀液：硝酸銀4g/L；檸檬酸銨5g/L；硫酸銨2.5g/L；半胱氨酸50ppm；硫酸高鈰1ppm；氧化鑭5ppm；十二烷基硫酸鈉10ppm；PEG-30040ppm；，用氫氧化鈉溶液，調(diào)解pH值為9.0得到化學(xué)鍍銀液A2；化學(xué)鍍銀：1、除油：將銅待鍍工件進行超聲除油；2、酸蝕：將步驟1得到的待鍍工件用稀酸溶液浸泡除去氧化層；3、化學(xué)鍍銀：將化學(xué)鍍銀液A2加熱到45℃，然后將步驟2得到的待鍍工件放置在加熱后的化學(xué)鍍銀液中反應(yīng)9min；4、保護處理：將步驟3得到的鍍件放置在銀保護劑中處理3min，然后烘干得到鍍銀產(chǎn)品S2。以上步驟之間都要進行多次水洗。實施例3化學(xué)鍍銀液：碘化銀1g/L；檸檬酸銨0.5g/L；硫酸銨0.75g/L；半胱氨酸10ppm；硫酸高鈰5ppm；氧化鑭50ppm；苯并三氮唑0.2ppm；十二烷基硫酸鈉30ppm；PEG-600070ppm；用氫氧化鈉溶液，調(diào)解pH值為9.0得到化學(xué)鍍銀液A3；化學(xué)鍍銀：1、除油：將銅待鍍工件進行超聲除油；2、酸蝕：將步驟1得到的待鍍工件用稀酸溶液浸泡除去氧化層；3、化學(xué)鍍銀：將化學(xué)鍍銀液A3加熱到48℃，然后將步驟2得到的待鍍工件放置在加熱后的化學(xué)鍍銀液中反應(yīng)5min；4、保護處理：將步驟3得到的鍍件放置在銀保護劑中處理3min，然后烘干得到鍍銀產(chǎn)品S3。以上步驟之間都要進行多次水洗。實施例4化學(xué)鍍銀液：二十烷酸銀2g/L；檸檬酸銨2g/L；硫酸銨2g/L；半胱氨酸4ppm；硫酸高鈰4ppm；苯并三氮唑0.8ppm；十二烷基苯磺酸鈉12ppm；PEG-100040ppm；用氫氧化鉀溶液，調(diào)解pH值為8.6得到化學(xué)鍍銀液A4；化學(xué)鍍銀：1、除油：將銅待鍍工件進行超聲除油；2、酸蝕：將步驟1得到的待鍍工件用稀酸溶液浸泡除去氧化層；3、化學(xué)鍍銀：將化學(xué)鍍銀液A4加熱到41℃，然后將步驟2得到的待鍍工件放置在加熱后的化學(xué)鍍銀液中反應(yīng)9min；4、保護處理：將步驟3得到的鍍件放置在銀保護劑中處理3min，然后烘干得到鍍銀產(chǎn)品S4。以上步驟之間都要進行多次水洗。實施例5化學(xué)鍍銀液：硝酸銀5g/L；檸檬酸銨5g/L；硫酸銨5g/L；半胱氨酸25ppm；硫酸高鈰10ppm；氧化鑭30ppm；苯并三氮唑3ppm；十二烷基硫酸鈉30ppm；PEG-1000100ppm；，用氫氧化鈉溶液，調(diào)解pH值為8.6得到化學(xué)鍍銀液A5；化學(xué)鍍銀：1、除油：將銅待鍍工件進行超聲除油；2、酸蝕：將步驟1得到的待鍍工件用稀酸溶液浸泡除去氧化層；3、化學(xué)鍍銀：將化學(xué)鍍銀液A5加熱到45℃，然后將步驟2得到的待鍍工件放置在加熱后的化學(xué)鍍銀液中反應(yīng)7min；4、保護處理：將步驟3得到的鍍件放置在銀保護劑中處理3min，然后烘干得到鍍銀產(chǎn)品S5。以上步驟之間都要進行多次水洗。對比例1采用CN101182637A的實施例1的化學(xué)鍍銀液及方法進行化學(xué)鍍銀，得到產(chǎn)品CS1。測試方法及數(shù)據(jù)1、鹽霧測試中性鹽霧測試條件：在鹽霧腐蝕試驗箱里，用氯化鈉含量為5±1%的鹽溶液：溫度在35℃時，噴霧后的收集液，pH值為6.5~7.2。允許用稀釋后的稀鹽酸或氫氧化鈉調(diào)整pH值。試驗空間溫度35℃；連續(xù)噴霧試驗時間為48H；然后在箱內(nèi)回復(fù)到正常大氣條件，穩(wěn)定后保持2H。進行外觀檢測。標(biāo)準(zhǔn)：無銹蝕、變色、鍍層脫落。結(jié)果見表1。2、產(chǎn)品外觀（1）用光學(xué)放大鏡將相應(yīng)產(chǎn)品放大至400倍觀察其表面的形貌，結(jié)果見表1。該藥水鍍出的產(chǎn)品外觀質(zhì)密，均勻，而市場上同類藥水鍍出的產(chǎn)品則外觀明顯有突出不均勻的顆粒甚至局部出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象。（2）用光學(xué)放大鏡將實施例的產(chǎn)品S1及對比例1的產(chǎn)品CS1放大至400倍觀察，觀察鍍銀產(chǎn)品的表面形貌，并拍攝下該形貌的照片分別如圖1和圖2。表1從表1中可以看出，用本發(fā)明的化學(xué)鍍銀液制備得到的鍍銀產(chǎn)品的耐鹽霧性能比對比例的鍍銀產(chǎn)品的耐鹽霧性能好，并且用本發(fā)明的化學(xué)鍍銀液得到的鍍銀產(chǎn)品的外觀致密，均勻，而對比例得到的鍍銀產(chǎn)品的外觀明顯有突出不均勻的顆粒甚至局部出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象。從圖1和圖2的對比更可以清楚的看出，實施例1的鍍銀產(chǎn)品的外觀致密，均勻；而對比例1的鍍銀產(chǎn)品外觀明顯有突出不均勻的顆粒甚至局部出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。