一種用于手機面板弧面的拋光裝置及拋光方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于手機面板的弧面拋光裝置，更具體涉及一種用于2.5D、3D手機面板弧面的拋光裝置，包括基體和帶保護套的陶瓷盤；所述基體上設(shè)置有用于放置手機面板的沉槽，沉槽中設(shè)置有固定連接的用于吸附所述手機面板的吸附墊；所述保護套固定連接在所述陶瓷盤上，且保護套上設(shè)置有用于放置基體的型腔。本發(fā)明還相應提供一種拋光方法。本發(fā)明提供的弧面拋光裝置不但可以改善現(xiàn)有技術(shù)中弧面拋光效果差、裝置繁瑣、裝夾困難、加工效率低的問題，而且還能改善平面拋光精度和降低平面拋光難度；本發(fā)明的裝置尤其適用于弧面不良而返工的情況。
【專利說明】一種用于手機面板弧面的拋光裝置及拋光方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于手機面板弧面的拋光裝置及拋光方法，尤其是一種用于加工2.5D或3D藍寶石手機面板弧面的拋光裝置及拋光方法。

【背景技術(shù)】
[0002]人造藍寶石晶體(a-Al203)因為具有特殊的物理、化學、光學特性，被廣泛用于視窗材料。藍寶石作為視窗材料，需要將其表面進行拋光，從而得到較好的光學和美學效果。目前，手機面板平面拋光已經(jīng)比較成熟，但相對于有弧面的2.5D或3D手機面板，其弧面拋光一直是技術(shù)瓶頸。目前主要利用不同材料的毛刷對手機面板弧面進行掃磨拋光，如專利CN201320885994.0提供一種弧面玻璃拋光裝置和專利CN201120347925.5提供一種單晶硅棒弧面拋光輪。但其拋光效果不佳，且穩(wěn)定性差，主要是毛刷的不均勻性以及弧面本身原因?qū)е率芰Σ痪?，最終導致拋光效果不佳。尤其對于硬度較大的藍寶石材料，若沒有一定壓力，其拋光效果極差。而且利用毛刷對四條弧邊進行拋光，需要特殊的裝置和設(shè)備。其裝夾繁雜，加工效率低，且可能破壞平面精度，增加平面拋光難度。
[0003]因此，本領(lǐng)域急需改善現(xiàn)有的毛刷拋光裝置的不足，并提供一種用于手機面板弧面的拋光裝置和方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種用于手機面板弧面的拋光裝置，包括基體I和帶保護套5的陶瓷盤4 ;所述基體上設(shè)置有用于放置手機面板的沉槽2，沉槽中設(shè)置有固定連接的用于吸附所述手機面板的吸附墊3 ;所述保護套固定連接在所述陶瓷盤上，且保護套上設(shè)置有用于放置基體的型腔6。
[0005]本發(fā)明中，陶瓷盤保護套上的型腔個數(shù)由手機面板尺寸大小決定，且型腔一般是成排分布在陶瓷盤的圓周位置，例如在陶瓷盤的圓周位置上均勻設(shè)置有一排共5個型腔。當手機面板尺寸較小時，所述型腔也可以是呈同心圓的兩排或多排分布。
[0006]本發(fā)明提供的裝置不但可以改善現(xiàn)有技術(shù)中弧面拋光工藝的弧面拋光效果差、裝置繁瑣、裝夾困難、加工效率低的問題，而且還能改善平面拋光精度和降低平面拋光難度。本發(fā)明通過在沉槽內(nèi)設(shè)置吸附墊，可直接放置產(chǎn)品，避免了裝夾等繁瑣操作。
[0007]優(yōu)選地，所述手機面板為2.5D或3D藍寶石手機面板。
[0008]優(yōu)選地，所述基體的材質(zhì)為電木，所述保護套的材質(zhì)為PVC或環(huán)氧樹脂。
[0009]優(yōu)選地，所述吸附墊為阻尼布。本發(fā)明中，所述吸附墊的尺寸為與手機面板表面尺寸一致或略小。本發(fā)明所述阻尼布例如為自帶膠層的阻尼布。在制備本發(fā)明的拋光裝置過程中，先根據(jù)手機面板和沉槽的尺寸剪下相應大小的阻尼布，撕去其膠層的保護膜，將阻尼布粘貼在基體I的沉槽2中，得到與沉槽2固定連接的吸附墊。
[0010]優(yōu)選地，所述基體與所述帶保護套的陶瓷盤間固定連接；更優(yōu)選地，所述基體通過粘接劑粘接在所述保護套的型腔中。陶瓷盤上設(shè)置保護套的目的主要是為了防止加工過程中基體脫離。在本發(fā)明涉及的拋光過程中，基體能有效固定。本發(fā)明中，如未特別指明，則本發(fā)明中所用的粘接劑例如可以是AB膠。
[0011]優(yōu)選地，所述吸附墊通過粘接劑粘接在所述沉槽中。
[0012]優(yōu)選地，所述保護套通過粘接劑粘接在所述陶瓷盤上。
[0013]本發(fā)明中，拋光所用的拋光墊例如為高壓縮比的3D拋光墊，在一定壓力條件下，可對弧面進行拋光。
[0014]本發(fā)明還提供如上所述裝置的制備方法，包括:先在陶瓷盤上固定連接帶有型腔的保護套，且將所述吸附墊固定連接在基體的沉槽中，再將基體固定連接在型腔內(nèi)即得所述裝置；優(yōu)選將基體用膠水粘接在型腔內(nèi)且壓盤固化0.5?3小時。本發(fā)明中，所述壓盤例如為使用機器產(chǎn)生一定強度的壓力將各部件和膠水間壓緊粘牢。
[0015]本發(fā)明還提供一種對手機面板的弧面進行拋光的方法，包括使用上述裝置和四頭拋光機拋光。具體的實施方式例如為:先潤濕沉槽內(nèi)的吸附墊，將待弧面拋光的手機面板放置于沉槽內(nèi)壓實，前后左右推動無法移出，手機面板的弧面外露；使用粒徑為5?500nm的拋光液并采用貼合有3D拋光墊的四頭拋光機對手機面板的弧面進行拋光。在本發(fā)明中，將待弧面拋光的手機面板放置于沉槽內(nèi)壓實的過程使用人工手壓即可。在完成弧面拋光過程中，雖然也可以直接手動將手機面板從沉槽中的吸附墊上取出，但更優(yōu)選的是通過吸盤將其取出，吸盤產(chǎn)生的垂直于手機面板表面的吸力大于手機面板與吸附墊間的結(jié)合力，因而使用吸盤可以輕松地將已經(jīng)完成弧面拋光的產(chǎn)品取出。
[0016]使用本發(fā)明提供的弧面拋光裝置能簡化弧面拋光工藝，降低加工成本，同時增加手機面板的弧面表面精度。本發(fā)明避免了毛刷不均等不良狀況，同時還能減少CMP (化學機械拋光)的難度；尤其針對于平面拋光之后存在弧面劃傷的產(chǎn)品，不需要再返工到弧面拋光和平面拋光，只需要直接使用本發(fā)明的裝置進行弧面拋光即可。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明中基體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為帶型腔的保護套的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明一種【具體實施方式】中的弧面拋光裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中，1-基體，2-沉槽，3-吸附墊，4-陶瓷盤，5-保護套，6_型腔。

【具體實施方式】
[0021]以下通過具體實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。其中實施例1?3涉及對正常的手機面板產(chǎn)品進行弧面拋光。實施例4涉及對弧面存在劃傷、未透、光斑等手機面板異常品返工進行弧面拋光。
[0022]實施例1
[0023]弧面拋光裝置:如附圖1?3所示，本實施例中提供一種用于手機面板的弧面拋光裝置，包括基體I和帶保護套5的陶瓷盤4 ;所述基體上設(shè)置有根據(jù)手機面板樣品尺寸而相應設(shè)計的沉槽2，沉槽中設(shè)置有與之固定連接的用于吸附所述手機面板的吸附墊3 ;所述保護套固定連接在所述陶瓷盤上，且保護套上設(shè)置有用于放置基體的型腔6。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解地，根據(jù)手機面板樣品尺寸的不同而設(shè)計出槽深度和/或表面尺寸不同的沉槽。在使用本發(fā)明所述的弧面拋光裝置時，手機面板樣品放置于沉槽中且弧面外露，使用拋光機(如四頭拋光機)對其進行拋光處理。本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉，手機面板由其長、寬和厚三個方向共形成6個外表面，本發(fā)明涉及拋光其中的一個長X寬的外表面，該外表面的中心是一個平面，但在其原四條邊的位置已經(jīng)加工為四個弧面，本發(fā)明主要目的是將這四個弧面拋光，當然也可以同時對該中心平面拋光。其中，在得到本發(fā)明裝置的過程中，將陶瓷盤4清洗干凈，貼上帶有型腔6的保護套5。將基體I貼合在型腔6內(nèi)，用膠水固定，且以300kg的力壓盤固化I小時。
[0024]弧面拋光裝置的使用方法:先貼合好3D拋光墊至SPEEDFAM四頭拋光機上，進行壓盤，貼穩(wěn)。潤濕沉槽2內(nèi)的吸附墊，將待弧面拋光的手機面板樣品放置于沉槽內(nèi)壓實，前、后、左、右推動無法移出，弧面凸顯在沉槽外。
[0025]選擇粒徑為75.0nm的Si02拋光液，采用貼合有3D拋光墊的SPEEDFAM四頭拋光機進行拋光。加工參數(shù)為，拋光液配比:3L(拋光液):6L(純水)；壓力:0.24g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:45min。
[0026]按照本實施例的工藝加工藍寶石弧面，弧面粗糙度達到1.5nm以下，采用此加工工藝，對平面不僅沒有損壞，而且還有利于平面平整度和光潔度，減少平面CMP的拋光難度，弧面拋光后，平面粗糙度達到0.5-0.8nm。
[0027]實施例2
[0028]本實施例中的弧面拋光裝置和弧面拋光裝置的使用方法均與實施例1中相同。
[0029]選擇粒徑為80nm的3丨02拋光液，采用貼合有3D拋光墊的SPEEDFAM四頭拋光機進行拋光:加工參數(shù)為，拋光液配比:3L(拋光液):6L (純水)；壓力:0.32g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:30min。
[0030]按照本實施例的工藝加工藍寶石弧面，弧面粗糙度達到1.5nm以下，采用此加工工藝，對平面不僅沒有損壞，而且還有利于平面平整度和光潔度，減少平面CMP的拋光難度，弧面拋光后，平面粗糙度達到0.5-0.8nm。
[0031]實施例3
[0032]本實施例中的弧面拋光裝置和弧面拋光裝置的使用方法均與實施例1中相同。此外，拋光過程中的參數(shù)設(shè)置如下。
[0033]第一磨:
[0034]選擇粒徑為80nm的3丨02拋光液，采用貼合有3D拋光墊的SPEEDFAM四頭拋光機進行拋光:加工參數(shù)為，拋光液配比:5L(拋光液):5L (純水)；壓力:0.24g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:60min ；
[0035]拋光結(jié)束之后清洗機臺，刷洗盤面；
[0036]第二磨:
[0037]第一磨的拋光液循環(huán)使用，新加入拋光液2L (拋光液):2L (純水)，新加拋光液的材質(zhì)與第一磨相同，開始拋光產(chǎn)品。拋光參數(shù)為，壓力:0.24g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:60min ；
[0038]拋光結(jié)束之后清洗機臺，刷洗盤面；
[0039]第三磨:
[0040]第二磨的拋光液循環(huán)使用，新加拋光液配比:2L(拋光液):2L (純水)，新加拋光液的材質(zhì)與第一磨相同。拋光參數(shù)為，壓力:0.24g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:60min ；
[0041]按照本實施例的工藝加工藍寶石弧面，弧面粗糙度達到1.5nm以下，采用此加工工藝，對平面不僅沒有損壞，而且還有利于平面平整度和光潔度，減少平面CMP的拋光難度，弧面拋光后，平面粗糙度達到0.5-0.8nm。
[0042]實施例4
[0043]本實施例中的弧面拋光裝置和弧面拋光裝置的使用方法均與實施例1中相同。此外，拋光過程中的參數(shù)設(shè)置如下。
[0044]第一磨:
[0045]選擇粒徑為80nm的3丨02拋光液，采用貼合有3D拋光墊的SPEEDFAM四頭拋光機進行拋光:加工參數(shù)為，拋光液配比:3L(拋光液):6L(純水);壓力:0.2g/cm2;拋光液流量:6L/min ;下盤轉(zhuǎn)速:45rpm ;拋光時間:45min。
[0046]按照本實施例的工藝返工弧面不良產(chǎn)品，一次良率85%以上，而且還能同時拋光平面劃傷等不良，不需要再次返工到異形拋光，再到CMP，很大程度上優(yōu)化了工藝流程。拋光后的產(chǎn)品弧面粗糙度1.5nm以下，平面粗糙度達到0.4nm以下，TTV (表面平整度)為5um，翹曲度2um。
【權(quán)利要求】
1.一種用于手機面板弧面的拋光裝置，包括基體(I)和帶保護套(5)的陶瓷盤(4);所述基體上設(shè)置有用于放置手機面板的沉槽(2)，沉槽中設(shè)置有固定連接的用于吸附所述手機面板的吸附墊(3);所述保護套固定連接在所述陶瓷盤上，且保護套上設(shè)置有用于放置基體⑴的型腔(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述手機面板為2.5D或3D藍寶石手機面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基體的材質(zhì)為電木，所述保護套的材質(zhì)為PVC或環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述吸附墊為阻尼布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項所述的裝置，其特征在于，所述基體與所述帶保護套的陶瓷盤間固定連接，優(yōu)選所述基體通過粘接劑粘接在所述保護套的型腔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項所述的裝置，其特征在于，所述吸附墊通過粘接劑粘接在所述沉槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任意一項所述的裝置，其特征在于，所述保護套通過粘接劑粘接在所述陶瓷盤上。
8.一種如權(quán)利要求1?7中任意一項所述的裝置的制備方法，包括:先在陶瓷盤上固定連接帶有型腔的保護套，且將所述吸附墊固定連接在基體的沉槽中，再將基體固定連接在型腔內(nèi)即得所述裝置；優(yōu)選將基體用膠水粘接在型腔內(nèi)且壓盤固化0.5?3小時。
9.一種對手機面板弧面進行拋光的方法，包括使用權(quán)利要求1?7中任意一項所述的裝置和四頭拋光機拋光。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，先潤濕沉槽內(nèi)的吸附墊，將待弧面拋光的手機面板放置于沉槽內(nèi)壓實，前后左右推動無法移出，手機面板的弧面外露；使用粒徑為5?500nm的拋光液并采用貼合有3D拋光墊的四頭拋光機對手機面板的弧面進行拋光。
【文檔編號】B24B29/02GK104440497SQ201410680488
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】周群飛, 饒橋兵, 文彪 申請人:藍思科技股份有限公司