本發(fā)明涉及材料加工的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功能梯度材料的成形方法及裝置。

背景技術(shù)：

功能梯度材料(Functionally Gradient Materials，F(xiàn)GMs)的概念最先由日本學(xué)者新野正之等人于1987年提出，其通過(guò)特殊的設(shè)計(jì)和構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)材料的成分和性能緩慢變化，使其滿足特定的功能需求。梯度材料不僅保留了普通復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)，而且還引入了成分和功能梯度化的設(shè)計(jì)思想，從而克服了傳統(tǒng)層狀復(fù)合材料宏觀界面的不利影響，以連續(xù)變化的成分梯度代替了突變界面，從而消除了界面物理性能的突變，使熱應(yīng)力降至最低。功能梯度材料的應(yīng)用已經(jīng)滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在極端復(fù)雜條件下有著廣泛的應(yīng)用前景，如航空航天、能源工程、生物醫(yī)學(xué)、電磁、核工程和光學(xué)等高新技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)出梯度結(jié)構(gòu)優(yōu)越的性能。

由于功能梯度材料中兩種(或多種)材料自身的物理化學(xué)性能差異較大，因而導(dǎo)致制備時(shí)存在困難。目前，制備方法主要有粉末冶金法、等離子噴涂法、激光熔覆法、電沉積法和氣相沉積法等。其中，粉末冶金法是最常用的功能梯度材料的制備方法。它較其他方法更為簡(jiǎn)單且可操作性更強(qiáng)。該方法是先將原料粉末按設(shè)計(jì)的梯度成分成形，然后進(jìn)行燒結(jié)，通過(guò)調(diào)節(jié)和控制原料粉末的粒度分布和燒結(jié)收縮的均勻性來(lái)獲得熱應(yīng)力緩和的功能梯度材料。

然而，上述方法不僅只能用來(lái)成形一些結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的功能梯度材料，而無(wú)法實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的成形。而且成形過(guò)程比較復(fù)雜。隨著應(yīng)用需求的拓展，必須尋求一種新型的成形方法以快速成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明通過(guò)提供一種功能梯度材料的成形方法及裝置，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單地成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料的技術(shù)效果。

本發(fā)明提供了一種功能梯度材料的成形方法，至少包括：

步驟1：根據(jù)預(yù)設(shè)的每層成分配比，對(duì)原料進(jìn)行混合；

步驟2：對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打??；

重復(fù)所述步驟1和所述步驟2，得到功能梯度材料。

進(jìn)一步地，在所述得到功能梯度材料之后，還至少包括：

清除所述功能梯度材料表面的浮粉。

進(jìn)一步地，在所述清除所述功能梯度材料表面的浮粉之后，還至少包括：

采用線切割工藝對(duì)所述功能梯度材料進(jìn)行切割，并對(duì)切割后的功能梯度材料進(jìn)行退火處理。

進(jìn)一步地，在所述步驟1之前，通過(guò)有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；

所述對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印，具體包括：基于所述梯度層厚和層數(shù)確定3D打印成形參數(shù)，對(duì)所述混合后的混合料進(jìn)行3D打印。

本發(fā)明提供的功能梯度材料的成形裝置，至少包括：處理器、混合設(shè)備及3D打印成形設(shè)備；所述混合設(shè)備的混合料輸出端與所述3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；所述處理器的信號(hào)輸出端與所述混合設(shè)備、所述3D打印成形設(shè)備的信號(hào)輸入端通訊連接。

進(jìn)一步地，所述混合設(shè)備至少包括：第一下料機(jī)構(gòu)、第二下料機(jī)構(gòu)和混合機(jī)構(gòu)；所述第一下料機(jī)構(gòu)和所述第二下料機(jī)構(gòu)的物料輸出端對(duì)向所述混合機(jī)構(gòu)的物料輸入端；所述混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與所述3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；所述處理器的信號(hào)輸出端與所述第一下料機(jī)構(gòu)、所述第二下料機(jī)構(gòu)、所述混合機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端通訊連接。

進(jìn)一步地，所述3D打印成形設(shè)備至少包括：成形室、鋪粉機(jī)構(gòu)及激光輸出機(jī)構(gòu)；所述鋪粉機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述成形室中；所述混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與所述成形室的物料輸入端貫通連接；所述激光輸出機(jī)構(gòu)的激光輸出端通入所述成形室；所述激光輸出機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端與所述處理器的信號(hào)輸出端通訊連接。

進(jìn)一步地，所述激光輸出機(jī)構(gòu)至少包括：激光發(fā)射裝置、擴(kuò)束裝置、掃描振鏡及聚束裝置；所述激光發(fā)射裝置的激光發(fā)射端對(duì)向所述掃描振鏡；所述擴(kuò)束裝置設(shè)置在所述激光發(fā)射裝置與所述掃描振鏡之間的光路上；所述掃描振鏡的激光輸出端通入所述成形室；所述聚束裝置設(shè)置在所述掃描振鏡與所述成形室之間的光路上；所述處理器的信號(hào)輸出端與所述激光發(fā)射裝置的信號(hào)輸入端通訊連接。

進(jìn)一步地，所述激光輸出機(jī)構(gòu)還至少包括：光束隔離裝置；所述光束隔離裝置設(shè)置在所述激光發(fā)射裝置與所述擴(kuò)束裝置之間的光路上。

進(jìn)一步地，在所述成形室中有防止物料被氧化的保護(hù)氣體。

本發(fā)明中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

先對(duì)原料進(jìn)行混合，再對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印,從而將復(fù)雜的三維加工轉(zhuǎn)變?yōu)楹?jiǎn)單的二維加工，大大降低了復(fù)雜零件的成形難度，從而實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單地成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料的技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的功能梯度材料的成形方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的功能梯度材料的成形裝置中3D打印成形設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-處理器，2-成形室，3-鋪粉機(jī)構(gòu)，4-激光發(fā)射裝置，5-擴(kuò)束裝置，6-聚束裝置，7-光束隔離裝置，8-凈化裝置，9-保護(hù)氣體，12-掃描振鏡。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提供一種功能梯度材料的成形方法及裝置，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單地成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料的技術(shù)效果。

本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題，總體思路如下：

先對(duì)原料進(jìn)行混合，再對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印,從而將復(fù)雜的三維加工轉(zhuǎn)變?yōu)楹?jiǎn)單的二維加工，大大降低了復(fù)雜零件的成形難度，從而實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單地成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料的技術(shù)效果。

為了更好地理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的功能梯度材料的成形方法，至少包括：

步驟1：根據(jù)預(yù)設(shè)的每層成分配比，對(duì)原料進(jìn)行混合；

步驟2：對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打??；

重復(fù)步驟1和步驟2，得到功能梯度材料。

對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行具體說(shuō)明，在得到功能梯度材料之后，還至少包括：

清除功能梯度材料表面的浮粉。

對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，在清除功能梯度材料表面的浮粉之后，還至少包括：

采用線切割工藝對(duì)功能梯度材料進(jìn)行切割，并對(duì)切割后的功能梯度材料進(jìn)行退火處理。

在本實(shí)施例中，退火的溫度為300-450℃，時(shí)間為5-8小時(shí)。

對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行更進(jìn)一步說(shuō)明，在步驟1之前，通過(guò)有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；

在本實(shí)施例中,有限元分析方法可以是但不限于ANSYS、ABAQUS和MARC軟件。

在這種情況下，對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印，具體包括：

基于梯度層厚和層數(shù)確定3D打印成形參數(shù)，對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印。

在本實(shí)施例中，原料為球形或近球形，且平均粒徑在20-45μm之間，并且氧含量低于1000ppm。

此外，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種功能梯度材料的成形裝置，至少包括：處理器、混合設(shè)備及3D打印成形設(shè)備；混合設(shè)備的混合料輸出端與3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；處理器的信號(hào)輸出端與混合設(shè)備、3D打印成形設(shè)備的信號(hào)輸入端通訊連接。

在本實(shí)施例中，由處理器計(jì)算得到梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比。

對(duì)混合設(shè)備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，混合設(shè)備至少包括：第一下料機(jī)構(gòu)、第二下料機(jī)構(gòu)和混合機(jī)構(gòu)；第一下料機(jī)構(gòu)和第二下料機(jī)構(gòu)的物料輸出端對(duì)向混合機(jī)構(gòu)的物料輸入端；混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；處理器的信號(hào)輸出端與第一下料機(jī)構(gòu)、第二下料機(jī)構(gòu)、混合機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端通訊連接。

處理器根據(jù)每層的成分配比，控制每次第一下料機(jī)構(gòu)和第二下料機(jī)構(gòu)往混合機(jī)構(gòu)下落的物料的量。

在本實(shí)施例中，第一下料機(jī)構(gòu)和第二下料機(jī)構(gòu)均為粉缸，混合機(jī)構(gòu)為混合缸。

參見(jiàn)圖2，對(duì)3D打印成形設(shè)備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，3D打印成形設(shè)備至少包括：成形室2、鋪粉機(jī)構(gòu)3及激光輸出機(jī)構(gòu)；鋪粉機(jī)構(gòu)3設(shè)置在成形室2中；混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與成形室2的物料輸入端貫通連接；激光輸出機(jī)構(gòu)的激光輸出端通入成形室2；激光輸出機(jī)構(gòu)的信號(hào)輸入端與處理器1的信號(hào)輸出端通訊連接。

對(duì)激光輸出機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，激光輸出機(jī)構(gòu)至少包括：激光發(fā)射裝置4、擴(kuò)束裝置5、掃描振鏡12及聚束裝置6；激光發(fā)射裝置4的激光發(fā)射端對(duì)向掃描振鏡12；擴(kuò)束裝置5設(shè)置在激光發(fā)射裝置4與掃描振鏡12之間的光路上；掃描振鏡12的激光輸出端通入成形室2；聚束裝置6設(shè)置在掃描振鏡12與成形室2之間的光路上；處理器1的信號(hào)輸出端與激光發(fā)射裝置4的信號(hào)輸入端通訊連接。

對(duì)激光輸出機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，激光輸出機(jī)構(gòu)還至少包括：光束隔離裝置7；光束隔離裝置7設(shè)置在激光發(fā)射裝置4與擴(kuò)束裝置5之間的光路上。

為了防止成形室2被污染，從而影響激光光路的傳輸效率和功率，本發(fā)明實(shí)施例還至少包括：凈化裝置8；凈化裝置8設(shè)置在成形室2中。

需要說(shuō)明的是，在成形室2中有防止物料被氧化的保護(hù)氣體9。

在本實(shí)施例中，保護(hù)氣體9為氬氣或氮?dú)獾榷栊詺怏w。

對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說(shuō)明，還至少包括：

用于對(duì)從成形室2輸出的功能梯度材料進(jìn)行線切割的切割機(jī)構(gòu)。

對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，還至少包括：

用于對(duì)線切割之后的功能梯度材料進(jìn)行退火的退火機(jī)構(gòu)。

在本實(shí)施例中，退火的溫度為200-450℃，時(shí)間為5-8小時(shí)。

具體地，鋪粉機(jī)構(gòu)3為鋪粉刷，激光發(fā)射裝置4為光纖激光器，擴(kuò)束裝置5為擴(kuò)束鏡，聚束裝置6為F-θ鏡，光束隔離裝置7為光束隔離器，凈化裝置8為粉塵凈化器；激光源采用Yb光纖激光，波長(zhǎng)為1070±10nm，最大功率為400W，掃描速率最大為1000mm/s，光斑直徑為0.1-0.15mm；物料為球形或近球形，且平均粒徑在20-45μm之間，并且氧含量低于1000ppm。

實(shí)施例1

本發(fā)明實(shí)施例包括以下步驟：

(1)采用ANASYS有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度材料最佳的成分分布及結(jié)構(gòu)，即梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；

(2)將Inconel718粉末放置于粉缸1中，將316L粉末放置于粉缸2中。根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的每層成分配比，確定每次粉缸1和粉缸2往混粉缸下落粉末的量。其中，Inconel718粉末和316L粉末均為球形或近球形，二者平均粒徑均在20-45μm，并且氧含量均低于1000ppm。

(3)將落在混粉缸中的粉末進(jìn)行快速混粉，混合均勻的粉末下落在3D打印成形設(shè)備的成形室2中。

(4)啟動(dòng)3D打印成形設(shè)備，該設(shè)備激光源采用Yb光纖激光，波長(zhǎng)為1070±10nm，最大功率為400W，掃描速率最大為1000mm/s，光斑直徑為0.1-0.15mm。在氬氣保護(hù)下，根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的層厚及單層成分的配比，確定單層最優(yōu)的3D打印成形參數(shù)并成形。

(5)下一層重復(fù)步驟(2)和(3)鋪設(shè)成分最優(yōu)的粉末，再重復(fù)步驟(4)的最優(yōu)成形參數(shù)進(jìn)行成形，然后待所有層成形的制件冷卻后，清除表面浮粉，即得到成分和結(jié)構(gòu)連續(xù)變化的功能梯度材料；

(6)采用線切割工藝將功能梯度零件從成形室2的基板上分離，然后進(jìn)行溫度為200℃、時(shí)間為8小時(shí)的退火處理，得到成品。

實(shí)施例2

本發(fā)明實(shí)施例包括以下步驟：

(1)采用ABAQUS有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度材料最佳的成分分布及結(jié)構(gòu)，即梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；

(2)將Ti粉末放置于粉缸1中，將TiAl粉末放置于粉缸2中。根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的每層成分配比，確定每次粉缸1和粉缸2往混粉缸下落粉末的量。其中，Ti粉末和TiAl粉末均為球形或近球形，二者平均粒徑均在20-45μm，并且氧含量均低于1000ppm。

(3)將落在混粉缸中的粉末進(jìn)行快速混粉，混合均勻的粉末下落在3D打印成形設(shè)備的成形室2中。

(4)啟動(dòng)3D打印成形設(shè)備，該設(shè)備激光源采用Yb光纖激光，波長(zhǎng)為1070±10nm，最大功率為400W，掃描速率最大為1000mm/s，光斑直徑為0.1-0.15mm。在氬氣保護(hù)下，根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的層厚及單層成分的配比，確定單層最優(yōu)的3D打印成形參數(shù)并成形。

(5)下一層重復(fù)步驟(2)和(3)鋪設(shè)成分最優(yōu)的粉末，再重復(fù)步驟(4)的最優(yōu)成形參數(shù)進(jìn)行成形，然后待所有層成形的制件冷卻后，清除表面浮粉，即得到成分和結(jié)構(gòu)連續(xù)變化的功能梯度材料；

(6)采用線切割工藝將功能梯度零件從成形室2的基板上分離，然后進(jìn)行溫度為325℃、時(shí)間為6.5小時(shí)的退火處理，得到成品。

實(shí)施例3

本發(fā)明實(shí)施例包括以下步驟：

(1)采用MARC有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度材料最佳的成分分布及結(jié)構(gòu)，即梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；

(2)將Ti6Al4V粉末放置于粉缸1中，將TiC粉末放置于粉缸2中。根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的每層成分配比，確定每次粉缸1和粉缸2往混粉缸下落粉末的量。其中，Ti6Al4V粉末和TiC粉末均為球形或近球形，二者平均粒徑均在20-45μm，并且氧含量均低于1000ppm。

(3)將落在混粉缸中的粉末進(jìn)行快速混粉，混合均勻的粉末下落在3D打印成形設(shè)備的成形室2中。

(4)啟動(dòng)3D打印成形設(shè)備，該設(shè)備激光源采用Yb光纖激光，波長(zhǎng)為1070±10nm，最大功率為400W，掃描速率最大為1000mm/s，光斑直徑為0.1-0.15mm。在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，根據(jù)步驟(1)中最優(yōu)的層厚及單層成分的配比，確定單層最優(yōu)的3D打印成形參數(shù)并成形。

(5)下一層重復(fù)步驟(2)和(3)鋪設(shè)成分最優(yōu)的粉末，再重復(fù)步驟(4)的最優(yōu)成形參數(shù)進(jìn)行成形，然后待所有層成形的制件冷卻后，清除表面浮粉，即得到成分和結(jié)構(gòu)連續(xù)變化的功能梯度材料；

(6)采用線切割工藝將功能梯度零件從成形室2的基板上分離，然后進(jìn)行溫度為450℃、時(shí)間為5小時(shí)的退火處理，得到成品。

【技術(shù)效果】

1、先對(duì)原料進(jìn)行混合，再對(duì)混合后的混合料進(jìn)行3D打印,從而將復(fù)雜的三維加工轉(zhuǎn)變?yōu)楹?jiǎn)單的二維加工，大大降低了復(fù)雜零件的成形難度，從而實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單地成形出復(fù)雜結(jié)構(gòu)的功能梯度材料的技術(shù)效果。

2、在得到功能梯度材料之后，清除功能梯度材料表面的浮粉，從而使成形零件表面的粗糙度更小，便于后續(xù)熱處理。

3、通過(guò)有限元分析方法設(shè)計(jì)梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比，確定出每層的最佳3D打印成形工藝參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)每一層的高質(zhì)量成形。

4、在本發(fā)明實(shí)施例提供的裝置中，在成形室2中有防止物料被氧化的保護(hù)氣體9，提高了本發(fā)明實(shí)施例的成形精度。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤(pán)存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來(lái)描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過(guò)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。