本發(fā)明涉及銅箔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銅箔光面微濁處理工藝及設(shè)備。

背景技術(shù)：

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的連續(xù)狀金屬箔，用來作為pcb的導(dǎo)電體，銅箔容易粘合于絕緣層。銅箔表面可以附著與各種不同基材，如金屬和絕緣材料等，銅箔擁有較寬的溫度使用范圍。pcb(printedcircuitboard)中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，印刷線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，印刷線路板是電子元器件連接的載體，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。

隨著科技的發(fā)展，電子及電氣儀器的體積逐漸小型化、重量逐漸輕量化，電子設(shè)備不僅要具有其特定的功能，而且還需要具有所謂的輕、薄、短、小化等特點(diǎn)，因此對(duì)印刷電路板提出了更高的要求，要求在印刷電路板上的有限空間中，形成與小型化及高性能化相對(duì)應(yīng)的電路，需要制成高密度化的電路。為了得到上述高密度化的電路，越來越多的pcb廠采用光面處理銅箔用于生產(chǎn)精細(xì)電路pcb。

現(xiàn)有已公開中國(guó)專利cn201110230194《光面粗化電解銅箔的制造工藝》中記載了，一種光面粗化電解銅箔的制造工藝，其積極對(duì)銅箔光面進(jìn)行粗化處理，生產(chǎn)方法為將生箔(未表面處理電解銅箔)貫穿于表面處理設(shè)備，經(jīng)過酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面涂偶聯(lián)劑工序，共八個(gè)工序連續(xù)處理完成，這些工序都集中于一條表面處理設(shè)備。光面粗化電子銅箔的制造方法利用常規(guī)高精度電解銅箔的生箔為陰極，表面處理設(shè)備各工序電解槽中的鈦板為陽(yáng)極，按照工序順序在銅箔相應(yīng)表面電鍍沉積一層所需的物質(zhì)，經(jīng)過以上工序制造出的銅箔與常規(guī)銅箔可以縮短高精細(xì)化要求pcb板的制作進(jìn)程，銅牙短，易于蝕刻，阻抗控制性強(qiáng)，無(wú)需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理，即可用于多層板層壓和高密度細(xì)線路。

現(xiàn)有已公開cn201510394722《一種減少銅箔毛面銅粉的表面處理方法》中記載了，一種減少銅箔毛面銅粉的處理方法，將生箔電鍍成的毛箔依次通過第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、鍍鋅工序、防氧化工序、偶聯(lián)劑涂布工序、烘干工序處理，解決了傳統(tǒng)工藝只能在一定程度上抑制銅粉產(chǎn)生，效果不明顯，不能從根本上有效解決毛面銅粉的問題，實(shí)現(xiàn)了能夠從根本上有效減少銅箔毛面銅粉的效果。

現(xiàn)有技術(shù)中雖然公開了銅箔進(jìn)行處理的工藝和技術(shù)，但仍然存在很多的不足，現(xiàn)有的銅箔光面處理是在較平坦的銅箔光面進(jìn)行酸洗、粗化、固化、耐熱層處理、防氧化和涂偶聯(lián)劑等一系列處理所制得，所制得的銅箔粗化顆粒較大，表面積較小，與目前提倡的無(wú)鹵、無(wú)鉛、htg板材的粘接力較低，而用低粘接力的銅箔制成印刷電路板后容易造成起泡、甩線和脫層等不良現(xiàn)象，嚴(yán)重影響線路板質(zhì)量問題，傳統(tǒng)的光面處理銅箔與這樣板材的粘接力較低，難以滿足其要求，為此提出了一種銅箔光面微濁處理工藝及設(shè)備，用來解決面處理銅箔與基材的接合力較低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種銅箔光面微濁處理工藝及設(shè)備。使用該微蝕工藝和設(shè)備可對(duì)銅箔光面進(jìn)行微蝕，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，增加銅箔比表面積，可滿足無(wú)鹵、無(wú)鉛、htg基材的高精細(xì)線路板高接合力。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種銅箔光面微濁處理工藝，包括如下步驟：

(1)將水加入到儲(chǔ)液槽內(nèi)，再向儲(chǔ)液槽中加入硫酸并進(jìn)行攪拌，硫酸濃度為100～400g/l，溫度為10～80℃，將儲(chǔ)液槽內(nèi)水與硫酸的混合液進(jìn)行冷卻，冷卻溫度為10～50℃，再將入雙氧水和鹽酸加入到儲(chǔ)液槽內(nèi)，雙氧水濃度為50～100g/l，鹽酸濃度為20～50g/l，雙氧水和鹽酸與儲(chǔ)液槽內(nèi)水與硫酸的混合液，溶解后形成微濁液，溫度為10～50℃；

(2)微濁液被泵輸送到過濾器，過濾器過濾后的微濁液流入到噴淋管；

(3)銅箔放置于導(dǎo)輥上，導(dǎo)輥轉(zhuǎn)動(dòng)將銅箔移動(dòng)到噴淋管噴射區(qū)域內(nèi)，噴淋管將微濁液噴至銅箔光面上，噴淋管噴淋速率1～2m/s，銅箔光面與微濁液接觸，銅箔的表面被微濁液進(jìn)行濁化，得到處理后的銅箔光面；

(4)微濁反應(yīng)后的溶液流入到接收槽，接收槽內(nèi)微濁反應(yīng)后的溶液通過回流管流入到儲(chǔ)液槽中；

(5)儲(chǔ)液槽中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送循環(huán)進(jìn)行所述步驟2、所述步驟3和所述步驟4；

(6)微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)循環(huán)使用120～240h，微濁反應(yīng)后的溶液中銅濃度達(dá)到120～300g/l濃度后，形成微濁廢液，需要重新配制微濁液，微濁廢液排至生箔制造用的電解液中，微蝕廢液與電解液混合，再經(jīng)電鍍產(chǎn)生銅。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)輥的轉(zhuǎn)動(dòng)速度為15～25m/min。

優(yōu)選的，所述硫酸濃度為150～350g/l，所述儲(chǔ)液槽中緩慢加入硫酸并進(jìn)行攪拌溫度為14～75℃，所述儲(chǔ)液槽中緩慢加入硫酸并進(jìn)行攪拌時(shí)間為2～4min。

優(yōu)選的，所述銅箔的厚度為18μm～105μm。

優(yōu)選的，所述儲(chǔ)液槽中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送循環(huán)的溫度為10～50℃。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供，一種銅箔光面微濁處理設(shè)備，包括支架、儲(chǔ)液槽、循環(huán)泵、過濾器、分流管、噴淋管、接收槽、管路和導(dǎo)輥；

所述支架的中部設(shè)置有接收槽，所述接收槽的底部與所述儲(chǔ)液槽的頂部連接，所述噴淋管設(shè)置于所述接收槽內(nèi)壁的傾斜面上；

所述支架的頂部和接收槽的內(nèi)壁均設(shè)置有所述導(dǎo)輥；

所述儲(chǔ)液槽通過所述管路與所述循環(huán)泵連接，所述循環(huán)泵通過所述管路與過濾器連接；

所述分流器設(shè)置于所述過濾器的頂端，所述分流器通過所述管路與所述噴淋管連接。

優(yōu)選的，所述噴淋管的中部均勻分布有至少3個(gè)連接孔，所述連接孔之間的間隔為80～120mm，所述噴淋管的長(zhǎng)度為1400～2000mm，所述噴淋管的直徑為40～80mm。

優(yōu)選的，所述連接孔安裝有扇形噴嘴。

優(yōu)選的，所述接收槽為梯形。

優(yōu)選的，所述噴淋管的數(shù)量至少為2個(gè)。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種銅箔光面微濁處理工藝及設(shè)備，通過在儲(chǔ)液槽中配制微蝕液，再經(jīng)泵和過濾器將微蝕液送至噴淋管，經(jīng)噴淋管噴至銅箔光面上對(duì)銅箔光面進(jìn)行微蝕，微蝕后的液再經(jīng)接收槽和回流管回至儲(chǔ)液槽，回到儲(chǔ)液槽后的液再被抽送至噴淋管進(jìn)行循環(huán)使用，使用該微蝕工藝和設(shè)備可對(duì)銅箔光面進(jìn)行微蝕，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，增加銅箔比表面積，再經(jīng)固化、耐熱層處理、防氧化和涂偶聯(lián)劑等處理后，所得到的光面處理銅箔與基材的接合力明顯提高，可滿足無(wú)鹵、無(wú)鉛、htg基材的高精細(xì)線路板高接合力、低蝕刻因子的要求。

附圖說明

為更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的微濁設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的整體流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的現(xiàn)有技術(shù)對(duì)銅箔光面處理后的效果示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的微濁工藝對(duì)銅箔光面處理后的效果示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的噴淋管的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明：1、支架，2、儲(chǔ)液槽，3、循環(huán)泵，4、過濾器，5、分流器，6、管路，7、噴淋管，8、導(dǎo)輥，9、銅箔，10、接收槽，11、酸洗，12、微濁，13、固化，14、耐熱層處理、15、防氧化，16、涂偶聯(lián)劑，17、烘干，12、連接孔，13、扇形噴嘴。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一

將硫酸與水進(jìn)行緩慢的攪拌，使其濃度達(dá)到300g/l，溫度為60℃，水與硫酸接觸后溫度會(huì)增加所以攪拌過程中要注意溫度，防止溫度過高造成危險(xiǎn)，攪拌時(shí)間為2min，將儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液進(jìn)行冷卻，冷卻溫度為20℃，冷卻時(shí)間為3min，再將入雙氧水和鹽酸加入到儲(chǔ)液槽2內(nèi)，雙氧水濃度為90g/l，鹽酸濃度為40g/l，雙氧水和鹽酸與儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液，溶解后形成微濁液，溫度為30℃，微濁液被泵輸送到過濾器4，過濾器4過濾后的微濁液流入到噴淋管7，銅箔放置于導(dǎo)輥8上，導(dǎo)輥8轉(zhuǎn)動(dòng)將銅箔移動(dòng)到噴淋管7噴射區(qū)域內(nèi)，噴淋管7將微濁液噴至銅箔光面上，噴淋管7噴淋速率1.2～1.5m/s，銅箔光面與微濁液接觸，銅箔的表面被微濁液進(jìn)行濁化，蝕刻掉表面上的一些銅，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，從而增加銅箔處理面的比表面積，使其產(chǎn)生凹凸不平的針狀，得到處理后的銅箔光面，微濁反應(yīng)后的溶液流入到接收槽10，接收槽10內(nèi)微濁反應(yīng)后的溶液通過回流管流入到儲(chǔ)液槽2中，儲(chǔ)液槽2中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送進(jìn)行循環(huán)噴淋，微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)循環(huán)160h，微濁反應(yīng)后的溶液中的銅濃度升高，銅濃度達(dá)到260g/l濃度后，形成微濁廢液，微濁廢液不能再進(jìn)行循環(huán)使用，需要重新配制微濁液，微蝕液中的銅濃度越來越高，達(dá)到一定濃度后該微蝕液不能再使用，需重新配制。不能再使用的微蝕液所含物質(zhì)主要有硫酸、少量雙氧水、鹽酸、銅及水，而這些物質(zhì)正是生箔生產(chǎn)所需要的，且無(wú)其它影響銅箔質(zhì)量的雜質(zhì)，故可將不能再使用的微蝕液排至生箔制造用的電解液中，將其回收利用，無(wú)外排，對(duì)環(huán)境無(wú)影響，不能再進(jìn)行循環(huán)的微濁廢液排至生箔制造用的電解液中，微蝕廢液與電解液混合，再經(jīng)電鍍產(chǎn)生銅，反應(yīng)式：實(shí)現(xiàn)將廢液重新利用的作用，如圖4所示蝕刻掉表面上的一些銅，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，從而增加銅箔處理面的比表面積，如圖2所示再經(jīng)過現(xiàn)有設(shè)備酸洗11、固化13、耐熱層處理14、防氧化15、涂偶聯(lián)劑16和烘干17等幾步處理后得到的35μ光面處理銅箔，銅箔光面表面積明顯增加，從而達(dá)到增加與基材的接合力的目的銅箔光面與壓無(wú)鹵htg板粘接，接合力可達(dá)1.45kgf/cm。

實(shí)施例二

將硫酸與水進(jìn)行緩慢的攪拌，使其濃度達(dá)到350g/l，溫度為70℃，水與硫酸接觸后溫度會(huì)增加所以攪拌過程中要注意溫度，防止溫度過高造成危險(xiǎn)，攪拌時(shí)間為3min，將儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液進(jìn)行冷卻，冷卻溫度為22℃，冷卻時(shí)間為8min，再將入雙氧水和鹽酸加入到儲(chǔ)液槽2內(nèi)，雙氧水濃度為80g/l，鹽酸濃度為30g/l，雙氧水和鹽酸與儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液，溶解后形成微濁液，溫度為30℃，微濁液被泵輸送到過濾器4，過濾器4過濾后的微濁液流入到噴淋管7，銅箔放置于導(dǎo)輥8上，導(dǎo)輥8轉(zhuǎn)動(dòng)將銅箔移動(dòng)到噴淋管7噴射區(qū)域內(nèi)，噴淋管7將微濁液噴至銅箔光面上，銅箔光面與微濁液接觸，銅箔的表面被微濁液進(jìn)行濁化，蝕刻掉表面上的一些銅，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，從而增加銅箔處理面的比表面積，使其產(chǎn)生凹凸不平的針狀，得到處理后的銅箔光面，微濁反應(yīng)后的溶液流入到接收槽10，接收槽10內(nèi)微濁反應(yīng)后的溶液通過回流管流入到儲(chǔ)液槽2中，儲(chǔ)液槽2中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送進(jìn)行循環(huán)噴淋，微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)循環(huán)140h，微濁反應(yīng)后的溶液中的銅濃度升高，銅濃度達(dá)到290g/l濃度后，形成微濁廢液，微濁廢液不能再進(jìn)行循環(huán)使用，需要重新配制微濁液，微蝕液中的銅濃度越來越高，達(dá)到一定濃度后該微蝕液不能再使用，需重新配制。不能再使用的微蝕液所含物質(zhì)主要有硫酸、少量雙氧水、鹽酸、銅及水，而這些物質(zhì)正是生箔生產(chǎn)所需要的，且無(wú)其它影響銅箔質(zhì)量的雜質(zhì)，故可將不能再使用的微蝕液排至生箔制造用的電解液中，將其回收利用，無(wú)外排，對(duì)環(huán)境無(wú)影響，不能再進(jìn)行循環(huán)的微濁廢液排至生箔制造用的電解液中，微蝕廢液與電解液混合，再經(jīng)電鍍產(chǎn)生銅，反應(yīng)式：實(shí)現(xiàn)將廢液重新利用的作用，如圖4所示蝕刻掉表面上的一些銅，使其產(chǎn)生凹凸不平的形狀，從而增加銅箔處理面的比表面積，如圖2所示再經(jīng)過現(xiàn)有設(shè)備酸洗11、固化13、耐熱層處理14、防氧化15、涂偶聯(lián)劑16和烘干17等幾步處理后得到的33μ光面處理銅箔，銅箔光面表面積明顯增加，從而達(dá)到增加與基材的接合力的目的銅箔光面與壓無(wú)鹵htg板粘接，接合力可達(dá)1.15kgf/cm。

實(shí)施例三

將水加入到儲(chǔ)液槽2內(nèi)，再向儲(chǔ)液槽2中加入硫酸并進(jìn)行攪拌，硫酸濃度為330g/l，溫度為66℃，水與硫酸接觸后溫度會(huì)增加所以攪拌過程中要注意溫度，防止溫度過高造成危險(xiǎn)，將儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液進(jìn)行冷卻，冷卻溫度為33℃，冷卻時(shí)間為7min，再將入雙氧水和鹽酸加入到儲(chǔ)液槽2內(nèi)，雙氧水濃度為75g/l，鹽酸濃度為36g/l，雙氧水和鹽酸與儲(chǔ)液槽2內(nèi)水與硫酸的混合液，溶解后形成微濁液，溫度為32℃，微濁液被泵輸送到過濾器4，過濾器4過濾后的微濁液流入到噴淋管7，銅箔放置于導(dǎo)輥8上，導(dǎo)輥8轉(zhuǎn)動(dòng)將銅箔移動(dòng)到噴淋管7噴射區(qū)域內(nèi)，噴淋管7將微濁液噴至銅箔光面上，噴淋管7噴淋速率1.8m/s，銅箔光面與微濁液接觸，噴淋速率較快不利于微濁液與銅箔之間的反應(yīng)，速率過快微濁液與銅箔接觸未進(jìn)行反應(yīng)，就會(huì)被新噴淋的微濁液沖點(diǎn)，也就是減少了微濁液與銅箔的接觸時(shí)間，銅箔的表面被微濁液進(jìn)行濁化，得到處理后的銅箔光面，微濁反應(yīng)后的溶液流入到接收槽10，接收槽10內(nèi)微濁反應(yīng)后的溶液通過回流管流入到儲(chǔ)液槽2中，儲(chǔ)液槽2中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送循環(huán)所述步驟2、所述步驟3和所述步驟4，微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)循環(huán)使用120～240h，微濁反應(yīng)后的溶液中的銅濃度升高，銅濃度達(dá)到220g/l濃度后，形成微濁廢液，微濁廢液不能再進(jìn)行循環(huán)使用，需要重新配制微濁液，不能再進(jìn)行循環(huán)的微濁廢液排至生箔制造用的電解液中，微蝕廢液與電解液混合，再經(jīng)電鍍產(chǎn)生銅，將微濁廢液進(jìn)行重新利用，防止微濁廢液污染環(huán)境，也減少了運(yùn)營(yíng)成本，反應(yīng)式：所述導(dǎo)輥8的轉(zhuǎn)動(dòng)速度為20m/min，導(dǎo)軌的轉(zhuǎn)動(dòng)速度如果過快會(huì)導(dǎo)致銅箔與微濁液接觸時(shí)間減少，從而影響銅箔光面微濁效果，所述硫酸濃度為220g/l，所述儲(chǔ)液槽2中緩慢加入硫酸并進(jìn)行攪拌溫度為66℃，所述儲(chǔ)液槽2中緩慢加入硫酸并進(jìn)行攪拌時(shí)間為2～4min，所述銅箔的厚度為18μm～105μm，所述儲(chǔ)液槽2中微濁反應(yīng)后的溶液經(jīng)過泵抽送循環(huán)的溫度為10～50℃，循環(huán)溫度過高會(huì)影響下個(gè)循環(huán)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

實(shí)施例四

一種銅箔光面微濁處理設(shè)備，包括支架1、儲(chǔ)液槽2、循環(huán)泵3、過濾器4、分流管、噴淋管7、接收槽10、管路6和導(dǎo)輥8，所述支架1的中部設(shè)置有接收槽10，所述接收槽10的底部與所述儲(chǔ)液槽2的頂部連接，噴淋后的微濁液被接收槽10引流到儲(chǔ)液槽2內(nèi)，所述噴淋頭設(shè)置于所述接收槽10內(nèi)壁的傾斜面上，傾斜面利于微濁液的流通，所述支架1的頂部和接收槽10的內(nèi)壁均設(shè)置有所述導(dǎo)輥8，導(dǎo)輥8帶動(dòng)銅箔移動(dòng)，所述儲(chǔ)液槽2通過所述管路6與所述循環(huán)泵3連接，循環(huán)泵3為整個(gè)微濁液提供牽引力，所述循環(huán)泵3通過所述管路6與過濾器4連接，所述分流器5設(shè)置于所述過濾器4的頂端，過濾器4微濁液進(jìn)行過濾，除去雜質(zhì)，分流器5將微濁液分別分向不同的噴淋管7，所述分流器5通過所述管路6與所述噴淋管7連接，所述噴淋管7的中部均勻分布有至少3個(gè)連接孔12，所述連接孔12之間的間隔為80～120mm，足夠的間隔利于安裝扇形噴嘴13，所述噴淋管7的長(zhǎng)度為1400～2000mm，所述噴淋管7的直徑為40～80mm，所述連接孔12安裝有扇形噴嘴13，微濁液通過噴淋管7，然后從連接孔12經(jīng)扇形噴嘴13對(duì)銅箔進(jìn)行噴淋，所述接收槽10為梯形，所述噴淋管7的數(shù)量至少為2個(gè)，至少兩個(gè)噴淋管7相對(duì)設(shè)置，可以使微濁液均勻的對(duì)銅箔進(jìn)行噴淋，如果實(shí)用一個(gè)噴淋管7，只能讓銅箔的單面受到噴淋，這樣的不利于銅箔均勻的進(jìn)行光面處理，處理后的光面會(huì)不均衡。

以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。