本發(fā)明涉及預(yù)浸漬體、覆金屬箔層壓板和布線基板。

背景技術(shù)：

近年來，lsi的高速化、高集成化、存儲器的大容量化等不斷發(fā)展，隨之而來的是各種電子元件的小型化、輕量化、薄型化等快速發(fā)展。因此，在材料方面，需要更優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、電特性等。其中，聚苯醚受到矚目，被嘗試用于覆銅箔層壓板(專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-8829號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的樹脂組合物含有：存在于主鏈末端的羥基被烯屬不飽和化合物改性的聚苯醚(a)、選自異氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一種(b)、和不含苯環(huán)的有機過氧化物(c)。將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量((a)+(b)+(c))設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(c)的含有比例為0.1～7質(zhì)量％。

本發(fā)明的預(yù)浸漬體包含上述樹脂組合物和基材。

本發(fā)明的覆金屬箔層壓板在上述預(yù)浸漬體的表面具備導(dǎo)電性金屬箔。

本發(fā)明的布線基板具備多個絕緣層、和配置于該絕緣層間的導(dǎo)體層，絕緣層由上述樹脂組合物和基材構(gòu)成。

具體實施方式

本發(fā)明的樹脂組合物含有：存在于主鏈末端的羥基被烯屬不飽和化合物改性的聚苯醚(組分(a))、異氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一種(組分(b))、和不含苯環(huán)的有機過氧化物(組分(c))，將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(c)的含有比例為0.1～7質(zhì)量％。

本發(fā)明的樹脂組合物中使用的組分(a)沒有特殊限制，例如，可舉出下述的式(i)所示的化合物等。式(i)所示的化合物例如記載于日本專利第4913970號。

[化學(xué)式1]

式(i)中，r1～r11彼此獨立，為氫原子、可以具有取代基的碳數(shù)為1～8個的直鏈或支鏈烷基、可以具有取代基的碳數(shù)為2～8個的直鏈或支鏈烯基、可以具有取代基的碳數(shù)為2～8個的直鏈或支鏈炔基、或可以具有取代基的碳數(shù)為6～10個的芳基。作為取代基，例如，可舉出羧基、醛基、羥基、氨基等。z表示羰基(>c＝o)、硫代羰基(>c＝s)、亞甲基(-ch2-)、亞乙基(二亞甲基)(-ch2-ch2-)、三亞甲基(-ch2-ch2-ch2-)或四亞甲基(-ch2-ch2-ch2-ch2-)。n為1～200的整數(shù)。

作為本發(fā)明的樹脂組合物中使用的組分(a)，可舉出：上述式(i)中r1～r11彼此獨立且為氫原子、甲基、乙基、或可以具有取代基的苯基的化合物。

對組分(a)的含量沒有特殊限制，將組分(a)、后述的組分(b)和后述的組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(a)的含有比例可以為29.9～90質(zhì)量％。通過含有上述比例的組分(a)，能夠進一步降低介電常數(shù)和介電損耗角正切。組分(a)的含有比例可以為40～75質(zhì)量％。

本發(fā)明的樹脂組合物中使用的組分(b)作為交聯(lián)劑起作用，可以使用異氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯中的一種，也可以二者均使用。通過使用異氰脲酸三烯丙酯和氰脲酸三烯丙酯的至少一種，從而發(fā)揮優(yōu)異的介電特性和耐熱性。

對組分(b)的含量沒有特殊限制，將組分(a)、組分(b)和后述的組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(b)的含有比例可以為9.9～70質(zhì)量％。通過含有上述比例的組分(b)，從而發(fā)揮更高的耐熱性。組分(b)的含有比例可以為20～50質(zhì)量％。

本發(fā)明的樹脂組合物中使用的組分(c)作為自由基引發(fā)劑起作用。即，組分(c)使組分(a)和組分(b)發(fā)生自由基反應(yīng)，用于得到組分(a)與組分(b)的交聯(lián)物。組分(c)是不含苯環(huán)的有機過氧化物，通過使用不含苯環(huán)的有機過氧化物，能夠有效地降低介電損耗角正切。作為組分(c)，例如，可舉出二-叔丁基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己炔-3等，沒有特殊限制。需要說明的是，這些化合物例如作為“perbutyld”、“perhexa25b”、“perhexyne25b”(均由日油(株)制)等市售。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(c)的含有比例為0.1～7質(zhì)量％。組分(c)的含量小于0.1質(zhì)量％的情況下，無法發(fā)揮耐熱性。另一方面，組分(c)的含量大于7質(zhì)量％的情況下，耐熱性惡化。

組分(c)的含有比例可以為1～6質(zhì)量％。通過含有上述比例的組分(c)，組分(a)與組分(b)的交聯(lián)反應(yīng)高效地進行，能夠進一步降低介電損耗角正切。組分(c)的含有比例可以為2～4質(zhì)量％。

如上所示，本發(fā)明的樹脂組合物含有組分(a)、組分(b)和組分(c)，將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(c)的含有比例為0.1～7質(zhì)量％。因此，根據(jù)本發(fā)明的樹脂組合物，能夠降低介電常數(shù)和介電損耗角正切。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，在不損害本發(fā)明的一個實施方式的效果的范圍內(nèi)，根據(jù)需要，可以含有聚丁二烯和聚苯乙烯的混合物或丁二烯-苯乙烯共聚物(組分(d))、具有核殼結(jié)構(gòu)的有機硅系聚合物(組分(e))、二氧化硅、阻燃劑、應(yīng)力緩和劑等添加劑。使用這些添加劑的情況下，添加劑的含量根據(jù)添加劑的種類進行適當設(shè)定。也可以添加添加劑，以使樹脂組合物中的組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量為至少25質(zhì)量％。也可以添加添加劑，以使樹脂組合物中的組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量為35～85質(zhì)量％。

組分(d)與組分(a)和組分(b)發(fā)生反應(yīng)形成聚合物(交聯(lián)物)。即，它們的混合物或共聚物中存在的雙鍵與組分(a)和組分(b)的分子中存在的雙鍵發(fā)生反應(yīng)。

作為組分(d)使用聚丁二烯和聚苯乙烯的混合物的情況下，聚丁二烯與聚苯乙烯的質(zhì)量比沒有特殊限制?；旌衔镏校梢?:95～95:5的質(zhì)量比含有聚丁二烯和聚苯乙烯。通過以該質(zhì)量比含有聚丁二烯和聚苯乙烯，能夠提高與金屬箔的密合性，進一步提高布線基板的耐熱性。

另一方面，作為組分(d)使用丁二烯-苯乙烯共聚物的情況下，構(gòu)成共聚物的丁二烯與苯乙烯的比例沒有特殊限制。例如，可以為使丁二烯與苯乙烯以5:95～95:5的質(zhì)量比進行聚合得到的共聚物。通過使用以該重量比使丁二烯與苯乙烯進行聚合得到的共聚物，能夠提高與金屬箔的密合性，進一步提高布線基板的耐熱性。此外，對共聚物的重均分子量和數(shù)均分子量沒有特別限制，例如，在共聚物中還包含聚合度比較低(分子量小)的低聚物。也可以使用具有1,000～100,000左右的數(shù)均分子量的共聚物。

使用組分(d)的情況下，將組分(a)、組分(b)、組分(c)和組分(d)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(d)的含有比例可以為0.5～20質(zhì)量％。通過以該比例含有它們的混合物或共聚物，可以在將介電常數(shù)和介電損耗角正切保持為低值的狀態(tài)下，進一步提高密合性。這些混合物或共聚物的含有比例也可以為3～15質(zhì)量％。

具有核殼結(jié)構(gòu)的有機硅系聚合物(組分(e))是指具有核部和殼部的有機硅系聚合物。具體而言，是指：具有顆粒狀的核部、與形成于該核部的外側(cè)的殼部中的至少一者由有機硅系聚合物形成的聚合物。

組分(e)的制造方法，只要是在具有顆粒狀的核部的外側(cè)形成構(gòu)成殼部的聚合物的方法，則沒有特別限制。例如，通過在由有機硅系聚合物形成的顆粒(核部)的存在下，使形成殼部的單體組分進行聚合，從而得到組分(e)。該單體組分沒有特殊限制，通常使用與構(gòu)成形成核部的有機硅系聚合物的單體組分不同的單體組分。

作為形成殼部的單體組分，例如，可舉出與形成核部的有機硅系聚合物具有反應(yīng)性的單體組分。通過使用這類單體組分，從而單體組分在核部的外側(cè)發(fā)生接枝化，得到由有機硅系聚合物形成的核部、和在核部的外側(cè)由接枝聚合物形成的殼部所構(gòu)成的核殼聚硅氧烷(日文：コアシェルシリコーン)。

使用組分(e)的情況下，可以使用具有0.1～5μm的平均粒徑的核殼聚硅氧烷，也可以使用具有0.5～2.0μm的平均粒徑的核殼聚硅氧烷。此外，核殼聚硅氧烷也可以使用市售品，例如kmp-600(shin-etsusiliconesltd.制)等市售可得。

使用組分(e)的情況下，將組分(a)、組分(b)、組分(c)和組分(e)的總量設(shè)為100質(zhì)量％時，組分(e)的含有比例可以為0.1～5質(zhì)量％。通過以該比例含有組分(e)，可以在將介電常數(shù)和介電損耗角正切保持為低值的狀態(tài)下，進一步賦予彈性。組分(e)的含有比例也可以為1.0～3.0質(zhì)量％。

作為二氧化硅，例如，可舉出粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅等，可以單獨使用或混合2種以上使用。具體而言，可舉出甲基丙烯酸硅烷(日文：メタクリルシラン)處理熔融二氧化硅：sfp-130mc(電氣化學(xué)工業(yè)(株)制)、fuselexe-2、admafineso-c5、plv-3(均為(株)龍森制)等。作為二氧化硅，可使用具有10μm以下的平均粒徑的二氧化硅顆粒。通過使用具有所述平均粒徑的二氧化硅顆粒，在樹脂組合物用于例如覆金屬箔層壓板等的情況下，能夠進一步提高與金屬箔的密合性。將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量份時，二氧化硅的含有比例可以為5～40質(zhì)量份。通過以該比例含有二氧化硅，從而進一步提高樹脂組合物的熔融流動性。此外，在樹脂組合物用于例如覆金屬箔層壓板等的情況下，能夠進一步提高與金屬箔的密合性，還能夠進一步提高通孔連接可靠性。

阻燃劑沒有特別限制，例如，可舉出：磷酸三聚氰胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺、焦磷酸三聚氰胺、多磷酸銨、紅磷、芳香族磷酸酯、膦酸酯、次膦酸酯、氧化膦、磷腈、三聚氰胺氰脲酸酯、十溴二苯乙烷、雙(四溴鄰苯二甲酰亞胺)乙烷等。這些阻燃劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。從介電特性以及耐燃性、耐熱性、密合性、耐濕性、耐化學(xué)藥品性、可靠性等的觀點出發(fā)，可以使用焦磷酸三聚氰胺、多磷酸三聚氰胺、多磷酸蜜白胺或多磷酸銨。

將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量份時，阻燃劑的含有比例可以為15～45質(zhì)量份。通過以該比例含有阻燃劑，從而能夠進一步提高耐燃性、耐熱性，而對介電特性、密合性和耐濕性幾乎沒有影響。

應(yīng)力緩和劑沒有特殊限制，例如，可舉出上述的核殼聚硅氧烷以外的有機硅樹脂顆粒等。作為有機硅樹脂顆粒，例如，作為有機硅橡膠粉末，可舉出kmp-597(信越化學(xué)工業(yè)(株)制)、x-52-875(信越化學(xué)工業(yè)(株)制)；作為有機硅樹脂粉末，可舉出kmp-590(信越化學(xué)工業(yè)(株)制)、x-52-1621(信越化學(xué)工業(yè)(株)制)等。這些應(yīng)力緩和劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。

作為應(yīng)力緩和劑，可以使用具有10μm以下的平均粒徑的應(yīng)力緩和劑。通過使用具有該平均粒徑的應(yīng)力緩和劑，在樹脂組合物用于例如覆金屬箔層壓板等的情況下，能夠進一步提高與金屬箔的密合性。將組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量設(shè)為100質(zhì)量份時，應(yīng)力緩和劑的含有比例可以為1～10質(zhì)量份。通過以該比例含有應(yīng)力緩和劑，在樹脂組合物用于例如覆金屬箔層壓板等的情況下，能夠進一步提高與金屬箔的密合性和耐吸濕性，還能夠進一步提高通孔連接可靠性。

本發(fā)明的樹脂組合物中，除上述的組分以外，根據(jù)其用途，還可以適當添加二氧化硅以外的填充劑、添加劑等。作為二氧化硅以外的填充劑，例如，可舉出炭黑、氧化鈦、鈦酸鋇、玻璃珠、玻璃中空球等。作為添加劑，例如，可舉出抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、增塑劑、顏料、染料、著色劑等。添加劑的具體實例，例如，可舉出r-42(sakai-chemltd.制)、irganox1010(basf公司制)等。填充劑或添加劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。

此外，在本發(fā)明的樹脂組合物中，還可以添加除上述的聚丁二烯與聚苯乙烯的混合物以及丁二烯-苯乙烯共聚物以外的熱塑性樹脂和熱固性樹脂中的至少一種。作為熱塑性樹脂，例如，可舉出gpps(通用聚苯乙烯)、hips(耐沖擊性聚苯乙烯)等。作為熱固性樹脂，例如可舉出環(huán)氧樹脂等。這些樹脂可以單獨使用，也可以并用2種以上。

本發(fā)明的樹脂組合物例如通過混合上述的組分(a)～(c)和根據(jù)需要的其他組分而得到，混合方法沒有特殊限制。作為混合方法，例如，可舉出將所有組分均勻地溶解或分散于溶劑中的溶液混合法、使用擠出機等加熱而進行的熔融混煉法等。

作為在溶液混合法中使用的溶劑，例如可舉出甲苯。固體組分(樹脂)與溶劑的質(zhì)量比沒有特殊限制，可以為60:40～40:60。需要說明的是，除甲苯以外，可以使用苯、二甲苯等芳香族系溶劑、丙酮等酮系溶劑、四氫呋喃、氯仿等其他溶劑，也可以并用甲苯與其他溶劑。在后述的本發(fā)明的預(yù)浸漬體中，通常不會殘留甲苯以外的溶劑。因此，在并用其他溶劑的情況下，對于甲苯以外的溶劑，例如使用具有低于甲苯的沸點的溶劑。

接下來，對本發(fā)明的預(yù)浸漬體進行說明。本發(fā)明的預(yù)浸漬體包含本發(fā)明的樹脂組合物(樹脂)、和用于含有該樹脂組合物的基材。例如，通過常規(guī)方法將本發(fā)明的樹脂組合物涂布或浸滲于基材后通過干燥而得到。作為基材，例如，可舉出玻璃、聚酰亞胺等纖維的織布和無紡布、紙等。對于玻璃的材質(zhì)，除通常的e玻璃之外，可舉出d玻璃、s玻璃、石英玻璃等。

基材在預(yù)浸漬體中所占的比例，可以為整個預(yù)浸漬體的20～80質(zhì)量％左右?；牡谋壤秊樯鲜霰壤龝r，更易于發(fā)揮預(yù)浸漬體固化后的尺寸穩(wěn)定性和強度。此外，還得到更優(yōu)異的介電特性。本發(fā)明的預(yù)浸漬體中，根據(jù)需要，可以使用硅烷系偶聯(lián)劑、鈦酸酯系偶聯(lián)劑等偶聯(lián)劑。

對于預(yù)浸漬體中的樹脂是否為本發(fā)明的樹脂組合物，可以通過用紅外分光法(ir)和氣相色譜法(gc)進行分析來確認組分，并進一步用核磁共振分光法(mnr)和質(zhì)量分析氣相色譜法(gc-ms)進行分析，從而確認組成。預(yù)浸漬體中的樹脂為未固化或半固化狀態(tài)。

制造本發(fā)明的預(yù)浸漬體的方法沒有特殊限制，例如，可舉出：將本發(fā)明的樹脂組合物根據(jù)需要均勻地溶解或分散于甲苯或其他溶劑中，涂布或浸滲于基材后進行干燥的方法。另外，也可以使樹脂組合物熔融，浸滲于基材中。涂布方法和浸滲方法沒有特別限制，例如，可舉出：使用噴涂、刷涂、棒式涂布機等涂布樹脂組合物的溶解液或分散液的方法；將樹脂組合物的溶解液或分散液浸漬于基材的方法(浸滲)等。涂布或浸滲可以根據(jù)需要重復(fù)多次?；蛘?，也可以使用樹脂濃度不同的多個溶解液或分散液來重復(fù)涂布或浸滲。

本發(fā)明的預(yù)浸漬體中，作為溶劑使用甲苯的情況下，將甲苯的殘留量設(shè)為0.5質(zhì)量％以下即可，也可以設(shè)為0.3質(zhì)量％以下。甲苯的殘留量例如使用氣相色譜儀測定，但并不限于該測定方法。甲苯在預(yù)浸漬體中的含量使用下述的方法求出。例如，將預(yù)浸漬體中的樹脂溶解于乙苯中，將該溶液導(dǎo)入氣相色譜儀。測定該溶液中的甲苯量，計算整個預(yù)浸漬體中的甲苯的質(zhì)量而得到。

本發(fā)明的預(yù)浸漬體例如供與加熱成型而加工為層壓板。層壓板例如通過根據(jù)期望的厚度重疊多張預(yù)浸漬體，層壓金屬箔等片材，進行加熱(固化)加壓成型，除去金屬箔等片材而得到。此外，將得到的層壓板與另外的預(yù)浸漬體組合，可以得到更厚的層壓板。層壓成型和固化通常是使用熱壓機同時進行，也可以將二者分開進行。即，可以最開始進行層壓成型得到半固化的層壓板，然后使用熱處理機進行處理而完全固化。加熱加壓成型可以在80～300℃、0.1～50mpa的加壓下進行1分鐘～10小時左右，也可以在150～250℃、0.5～10mpa的加壓下進行10分鐘～5小時左右。

接下來，對本發(fā)明的覆金屬箔層壓板進行說明。本發(fā)明的覆金屬箔層壓板在本發(fā)明的預(yù)浸漬體的表面具有金屬箔。例如，本發(fā)明的覆金屬箔層壓板是將本發(fā)明的預(yù)浸漬體與金屬箔重疊并加熱(固化)加壓成型而得到的。作為金屬箔，沒有特殊限制，例如，可舉出電解銅箔、壓延銅箔等銅箔、鋁箔、將這些金屬箔重疊而得的復(fù)合箔等。這些金屬箔中，使用例如銅箔。金屬箔的厚度沒有特殊限制，例如為5～105μm左右。本發(fā)明的覆金屬箔層壓板是通過將本發(fā)明的預(yù)浸漬體與金屬箔以各自期望的張數(shù)重疊并加熱加壓成型而得到的。本發(fā)明的覆金屬箔層壓板用于例如印刷基板等。

接下來，對本發(fā)明的布線基板進行說明。本發(fā)明的布線基板具有多個絕緣層和配置于該絕緣層間的導(dǎo)體層，絕緣層由本發(fā)明的樹脂組合物和基材形成。本發(fā)明的布線基板例如通過以下方法得到：將在本發(fā)明的覆金屬箔層壓板上形成了電路和通孔的內(nèi)層板、與預(yù)浸漬體重疊，在預(yù)浸漬體的表面層壓金屬箔后，進行加熱(固化)加壓成型。此外，也可以在表面的金屬箔上形成電路和通孔，而制成多層印刷布線基板。

如上所述，本發(fā)明的預(yù)浸漬體和覆金屬箔層壓板通過使用本發(fā)明的樹脂組合物，能夠降低介電常數(shù)和介電損耗角正切。此外，本發(fā)明的布線基板通過使用本發(fā)明的樹脂組合物，而具有優(yōu)異的高頻特性。

實施例

以下，列舉實施例對本發(fā)明的實施方式進行具體說明，但是本發(fā)明的實施方式不限于這些實施例。

實施例和比較例中使用的組分如下所示。

sa9000：甲基丙烯酸改性聚苯醚(sapixinc.制，數(shù)均分子量mn：2,000～3,000)

sa6000：甲基丙烯酸改性聚苯醚(sapixinc.制，數(shù)均分子量mn：3,000～5,000)

sa90：聚苯醚(sapixinc.制，數(shù)均分子量mn：2,000～3,000)

taic：異氰脲酸三烯丙酯(日本化成(株)制)

tac：氰脲酸三烯丙酯(日本化成(株)制)

perbutyld：二-叔丁基過氧化物(日油(株)制)

perhexyne25b：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己炔-3(日油(株)制)

perhexa25b：2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷(日油(株)制)

perbutylc：過氧化叔丁基異丙基苯(日油(株)制)

perbutylp：α,α’-二-(叔丁基過氧基)二異丙苯(日油(株)制)

perbutylz：過氧化苯甲酸叔丁酯(日油(株)制)

聚丁二烯：b-1000(日本曹達(株)制)

聚苯乙烯：ps685(japanpsltd.制)

丁二烯-苯乙烯共聚物：ricon184(crayvalleyinc.制)

核殼聚硅氧烷：kmp-600(shin-etsusiliconesltd.制)

二氧化硅顆粒：sfp-130mc(電氣化學(xué)工業(yè)(株)制)

(實施例1～8和比較例1～6)

將表1所示的組分以表1所示的比例進行混合，進一步添加相對于組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量100質(zhì)量份為30質(zhì)量份的“sayitex8010”(アルベマール淺野(株)制)作為阻燃劑，在室溫(25℃)下進行攪拌得到樹脂組合物。將得到的樹脂組合物的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)示于表1。將得到的樹脂組合物溶解于甲苯中得到樹脂清漆。樹脂組合物與甲苯的質(zhì)量比為50:50。

將具有100μm厚度的玻璃織布浸漬于得到的樹脂清漆中，使樹脂清漆浸滲于玻璃織布。然后，使玻璃織布在130℃下干燥7分鐘，得到具有100μm厚度的預(yù)浸漬體(樹脂含量：50質(zhì)量％)。

接下來，將8張得到的預(yù)浸漬體重疊并層壓，在其雙面上層壓具有18μm厚度的銅箔。在4mpa的加壓下加熱(195℃)90分鐘，得到具有0.8mm厚度的覆銅箔層壓板。

剝離得到的覆銅箔層壓板的銅箔，用空腔共振器測定10ghz時的介電常數(shù)和介電損耗角正切。結(jié)果示于表1。此外，根據(jù)將覆銅箔層壓板浸漬于焊料中(288℃)5分鐘后覆銅箔層壓板的銅箔是否發(fā)生膨脹，來判斷耐熱性。對3張覆銅箔層壓板進行評價，將3張均未發(fā)生膨脹的情況記為“○”，有1張發(fā)生膨脹的情況記為“×”。結(jié)果示于表1。

[表1]

如表1所示，可知：含有0.1～7質(zhì)量％范圍內(nèi)的不含苯環(huán)的有機過氧化物的實施例1～8所示的樹脂組合物，介電損耗角正切低，耐熱性優(yōu)異。

(實施例9～18)

將表2所示的組分以表2所示的比例進行混合，進一步添加相對于組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量100質(zhì)量份為30質(zhì)量份的上述阻燃劑(saytex8010)，在室溫(25℃)下進行攪拌得到樹脂組合物。將得到的樹脂組合物的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)示于表2。將得到的樹脂組合物溶解于甲苯中得到樹脂清漆。樹脂組合物與甲苯的質(zhì)量比為50:50。

將具有100μm厚度的玻璃織布浸漬于得到的樹脂清漆中，使樹脂清漆浸滲于玻璃織布。然后，使玻璃織布在130℃下干燥7分鐘，得到具有130μm厚度的預(yù)浸漬體(樹脂含量：50質(zhì)量％)。

接下來，將8張得到的預(yù)浸漬體重疊并層壓，在其雙面上層壓具有18μm厚度的銅箔。在4mpa的加壓下加熱(195℃)90分鐘，使預(yù)浸漬體中的樹脂固化，得到具有0.8mm厚度的覆銅箔層壓板。

剝離得到的覆銅箔層壓板的銅箔，用空腔共振器測定10ghz時的介電常數(shù)和介電損耗角正切。結(jié)果示于表2。此外，根據(jù)將覆銅箔層壓板于焊料中(288℃和300℃)分別浸漬5分鐘后覆銅箔層壓板的銅箔是否發(fā)生膨脹，來判斷耐熱性。對3張覆銅箔層壓板進行評價，在288℃和300℃時3張均未發(fā)生膨脹的情況記為“○”。并且，對于銅剝離，通過進行90度剝離試驗來測定。結(jié)果示于表2。

[表2]

如表2所示，可知：使用含有0.5～20質(zhì)量％比例的聚丁二烯與聚苯乙烯的混合物或丁二烯-苯乙烯共聚物(組分(d))的實施例9～18所示的樹脂組合物而得到的覆銅箔層壓板，介電損耗角正切低，耐熱性和密合性優(yōu)異。

(實施例19～24)

將表3所示的組分以表3所示的比例進行混合，進一步添加相對于組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量100質(zhì)量份為30質(zhì)量份的上述阻燃劑(saytex8010)，在室溫(25℃)下進行攪拌得到樹脂組合物。將得到的樹脂組合物的固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)示于表3。將得到的樹脂組合物溶解于甲苯中得到樹脂清漆。樹脂組合物與甲苯的質(zhì)量比為50:50。

將具有100μm厚度的玻璃織布浸漬于得到的樹脂清漆中，使樹脂清漆浸滲于玻璃織布。然后，使玻璃織布在130℃下干燥7分鐘，得到具有130μm厚度的預(yù)浸漬體(樹脂含量：50質(zhì)量％)。

接下來，將8張得到的預(yù)浸漬體重疊并層壓，在其雙面上層壓具有18μm厚度的銅箔。在4mpa的加壓下加熱(195℃)90分鐘，使預(yù)浸漬體中的樹脂固化，得到具有0.8mm厚度的覆銅箔層壓板。

剝離得到的覆銅箔層壓板的銅箔，用空腔共振器測定10ghz時的介電常數(shù)和介電損耗角正切。結(jié)果示于表3。此外，根據(jù)將覆銅箔層壓板分別于焊料中(288℃和300℃)分別浸漬5分鐘后覆銅箔層壓板的銅箔是否發(fā)生膨脹，來判斷耐熱性。對3張覆銅箔層壓板進行評價，在288℃和300℃時3張均未發(fā)生膨脹的情況記為“○”。結(jié)果示于表3。

接下來，在得到的覆銅箔層壓板上形成通孔后，形成電路(布線層)和通孔導(dǎo)體而得到內(nèi)層板。將該內(nèi)層板與預(yù)浸漬體重疊，在4mpa的加壓下加熱(195℃)90分鐘，得到布線基板。用掃描電子顯微鏡觀察布線基板的截面來確認通孔導(dǎo)體與布線層的連接性。通孔導(dǎo)體與布線層沒有問題地連接的情況下，將連接性記為“○”。結(jié)果示于表3。

[表3]

如表3所示，可知：含有0.1～5質(zhì)量％比例的具有核殼結(jié)構(gòu)的有機硅系聚合物(組分(e))的實施例19～24所示的樹脂組合物，介電損耗角正切低，耐熱性優(yōu)異。此外，可知：使用這種樹脂組合物制造布線基板的情況下，得到通孔導(dǎo)體與布線層的連接可靠性高的布線基板。

(實施例25～30)

將表4所示的組分以表4所示的比例進行混合，進一步添加相對于組分(a)、組分(b)和組分(c)的總量100質(zhì)量份為30質(zhì)量份的上述阻燃劑(saytex8010)。接下來，添加甲苯以使樹脂組合物：甲苯的質(zhì)量比為表4所示的比率，在室溫(25℃)下進行攪拌得到樹脂組合物(樹脂清漆)。

將具有100μm厚度的玻璃織布浸漬于得到的樹脂清漆中，使樹脂清漆浸滲于玻璃織布。然后，以表4所示的風(fēng)量，使玻璃織布在130℃下干燥7分鐘，得到具有100μm厚度的預(yù)浸漬體(樹脂含量：50質(zhì)量％，玻璃織布：50質(zhì)量％)。此外，使用氣相色譜儀測定預(yù)浸漬體中的甲苯的含量(殘留量)。結(jié)果示于表4。

接下來，將8張得到的預(yù)浸漬體重疊來制備層壓體。在得到的層壓體的雙面上層壓具有18μm厚度的銅箔。在4mpa的加壓下加熱(195℃)90分鐘，使預(yù)浸漬體中的樹脂固化，得到具有0.8mm厚度的覆銅箔層壓板。將固化后的預(yù)浸漬體的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)示于表4。

剝離得到的覆銅箔層壓板的銅箔，用空腔共振器測定10ghz時的介電常數(shù)和介電損耗角正切。結(jié)果示于表4。此外，根據(jù)將覆銅箔層壓板浸漬于焊料中(288℃)5分鐘后覆銅箔層壓板的銅箔是否發(fā)生膨脹，來判斷耐熱性。對3張覆銅箔層壓板進行評價，3張均未發(fā)生膨脹的情況記為“○”。并且，對于銅剝離，通過進行90度剝離試驗來測定。結(jié)果示于表4。

[表4]

如表4所示，可知：甲苯含量為0.5質(zhì)量％以下的實施例25～30的預(yù)浸漬體，介電常數(shù)和介電損耗角正切低，并且得到高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和耐熱性。此外，從90度剝離試驗的結(jié)果可知：銅箔難以剝離。