蒸鍍掩模、蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法、及有機半導體元件的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及蒸鍍掩模、蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法、及有機半導體元件的制造方法。
【背景技術】
[0002]目前，在有機EL元件的制造中，形成有機EL元件的有機層或陰極電極時，使用例如在應蒸鍍的區(qū)域以微小間隔平行排列多個微細縫隙而成的金屬制蒸鍍掩模。在使用該蒸鍍掩模的情況下，在應蒸鍍的基板表面載置蒸鍍掩模，從背面使用磁鐵來保持，但是，由于縫隙的剛性極小，所以在將蒸鍍掩模保持在基板表面時，容易在縫隙處發(fā)生變形，妨礙高精細化或縫隙長度大的制品大型化。
[0003]對于用于防止縫隙變形的蒸鍍掩模，已進行各種檢討，例如在專利文獻I中公開了一種蒸鍍掩模，其具備:具有多個開口部的兼作第一金屬掩模的底板、在覆蓋上述開口部的區(qū)域具備多個微細縫隙的第二金屬掩模、在向縫隙的長度方向拉伸的狀態(tài)下使第二金屬掩模位于底板上的掩模拉伸保持裝置。即，公開了一種組合有2種金屬掩模的蒸鍍掩模。根據(jù)該蒸鍍掩模，不會在縫隙處發(fā)生變形，而可確?？p隙精度。
[0004]但是，近年來隨著使用有機EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，對于蒸鍍掩模，大型化的要求不斷增高，制造金屬制蒸鍍掩模時所使用的金屬板也逐漸大型化。但是，在現(xiàn)在的金屬加工技術中，難以在大型金屬板上高精度地形成縫隙，即使通過上述專利文獻I所公開的方法等可防止縫隙部變形，也無法對應縫隙的高精細化。另外，在形成為僅由金屬構成的蒸鍍掩模的情況下，隨著大型化，其質(zhì)量也增大，包含框架的總質(zhì)量也增大，因此會在處理時造成障礙。
[0005]在上述所公開的蒸鍍掩模中，為實現(xiàn)蒸鍍掩模的輕質(zhì)化，需要使由金屬構成的蒸鍍掩模的厚度變薄。但是，在使由金屬構成的蒸鍍掩模的厚度變薄的情況下，存在蒸鍍掩模的強度降低、且蒸鍍掩模發(fā)生變形的情況，或存在難以處理等新的問題。
[0006]現(xiàn)有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2003?332057號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]本發(fā)明是鑒于如上的狀況而進行的，其主要課題在于，提供一種在大型化的情況下，也能夠滿足高精細化及輕質(zhì)化二者，而且可在保持強度的同時，形成高精細的蒸鍍圖案的蒸鍍掩模；提供可簡便地制造該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模的制造方法和蒸鍍掩模準備體；以及提供可高精度地制造有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法。
[0011]用于解決課題的技術方案
[0012]用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種用于同時形成多個畫面的蒸鍍圖案的蒸鍍掩模，其特征在于，疊層有樹脂掩模和設有多個縫隙的金屬掩模，在所述樹脂掩模上設有用于構成多個畫面所必要的開口部，所述開口部與要蒸鍍制作的圖案相對應，各所述縫隙設于與至少I個畫面整體相重疊的位置。
[0013]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種蒸鍍掩模，其特征在于，將設有I個貫通孔的金屬掩模和設有多個與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模疊層，所述多個開口部全部設于與所述I個貫通孔重疊的位置。
[0014]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種用于獲得蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體，其特征在于，在樹脂板的一面疊層設有縫隙的金屬掩模而成，各所述縫隙設于與構成最終設于所述樹脂板的I個畫面的開口部整體相重疊的位置，所述蒸鍍掩模疊層有樹脂掩模和設有多個縫隙的金屬掩模，在所述樹脂掩模上設有用于構成多個畫面所必要的開口部，且所述開口部與要蒸鍍制作的圖案相對應，各所述縫隙設于與至少I個畫面整體相重疊的位置。
[0015]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種用于獲得蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體，其特征在于，在樹脂板的一面疊層設有縫隙的金屬掩模而成，各所述I個貫通孔設于與最終設于所述樹脂板的開口部整體相重疊的位置，所述蒸鍍掩模疊層有設有I個貫通孔的金屬掩模和設有多個與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模，所述多個開口部全部設于與所述I個貫通孔重疊的位置。
[0016]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，具備:準備疊層有樹脂板和設有多個縫隙的金屬掩模的帶樹脂板的金屬掩模的工序；從所述金屬掩模側(cè)照射激光，從而在所述樹脂板上形成用于構成多個畫面所必要的開口部的樹脂掩模形成工序；作為所述金屬掩模，使用在與所述多個畫面中的至少I個畫面整體相重疊的位置設有縫隙的金屬掩模。
[0017]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種蒸鍍掩模的制造方法，其特征在于，具備:準備疊層有樹脂板和設有I個貫通孔的金屬掩模的帶樹脂板的金屬掩模的工序；從所述金屬掩模側(cè)照射激光，從而在所述樹脂板的與所述I個貫通孔重疊的位置形成多個開口部的樹脂掩模形成工序。
[0018]另外，在上述制造方法中，也可以在框架上固定了所述帶樹脂板的金屬掩模后，進行所述樹脂掩模形成工序。
[0019]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，包含:使用框架上固定有蒸鍍掩模的帶框架的蒸鍍掩模，在蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的工序；在所述形成蒸鍍圖案的工序中，固定于所述框架的所述蒸鍍掩模疊層有樹脂掩模和設有多個縫隙的金屬掩模，在所述樹脂掩模上設有用于構成多個畫面所必要的開口部，各所述縫隙設于與至少I個畫面整體相重疊的位置。
[0020]另外，用于解決上述課題的本發(fā)明提供一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，包含:使用框架上固定有蒸鍍掩模的帶框架的蒸鍍掩模，在蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的工序，在所述形成蒸鍍圖案的工序中，固定于所述框架的上述蒸鍍掩模疊層有設有I個貫通孔的金屬掩模和設有多個與要蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的樹脂掩模，所述多個開口部全部設于與所述I個貫通孔重疊的位置。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明的蒸鍍掩模，在大型化的情況下，也可以滿足高精細化及輕質(zhì)化二者，且可在保持蒸鍍掩模整體的強度的同時，形成高精細的蒸鍍圖案。另外，根據(jù)本發(fā)明的蒸鍍掩模準備體、或蒸鍍掩模的制造方法，可簡便地制造上述特征的蒸鍍掩模。另外，根據(jù)本發(fā)明的有機半導體元件的制造方法，可高精度地制造有機半導體元件。
【附圖說明】
[0023]圖1是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0024]圖2是圖1所示的蒸鍍掩模的局部放大剖面圖；
[0025]圖3是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0026]圖4是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0027]圖5是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0028]圖6是實施方式(A)的蒸鍍掩模的局部放大剖面圖；
[0029]圖7是從樹脂掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0030]圖8是表示陰影和金屬掩模的厚度的關系的概略剖面圖；
[0031]圖9是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0032]圖10是用于說明實施方式(A)的蒸鍍掩模的制造方法的例子的工序圖，需要說明的是，(a)?(C)全為剖面圖；
[0033]圖11是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(B)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0034]圖12是圖11所示的蒸鍍掩模的局部放大剖面圖；
[0035]圖13是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(B)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0036]圖14是圖13所示的蒸鍍掩模的局部放大剖面圖；
[0037]圖15是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(B)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0038]圖16是實施方式(B)的蒸鍍掩模的局部放大剖面圖；
[0039]圖17是表示陰影和金屬掩模的厚度的關系的概略剖面圖；
[0040]圖18是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(B)的蒸鍍掩模的正面圖；
[0041]圖19是用于說明實施方式(B)的蒸鍍掩模的制造方法的例子的工序圖，需要說明的是，(a)?(C)為剖面圖；
[0042]圖20是從樹脂掩模側(cè)觀察一實施方式的帶框架的蒸鍍掩模的正面圖；
[0043]圖21是從樹脂掩模側(cè)觀察一實施方式的帶框架的蒸鍍掩模的正面圖。
[0044]標記說明
[0045]100蒸鍍掩模
[0046]10金屬掩模
[0047]15縫隙、貫通孔
[0048]20樹脂掩模
[0049]25 開口部
[0050]28 槽
[0051]60金屬框架
[0052]200帶框架的蒸鍍掩模
【具體實施方式】
[0053]以下，將本發(fā)明一實施方式的蒸鍍掩模100分為實施方式(A)、實施方式(B)并使用附圖進行具體說明。
[0054]<實施方式(A)的蒸鍍掩模>
[0055]如圖1?圖7、圖9所示，實施方式(A)的蒸鍍掩模100是用于同時形成多個畫面的蒸鍍圖案的蒸鍍掩模，其特征在于:由設有多個縫隙15的金屬掩模10和樹脂掩模20疊層而成，在樹脂掩模20上設有用于構成多個畫面所必要的開口部25，各縫隙15被設在與至少I個畫面整體相重疊的位置。此外，圖1、圖3?圖5、圖9是從金屬掩模側(cè)觀察實施方式(A)的蒸鍍掩模的正面圖，圖2、圖6是圖1所示的蒸鍍掩模的局部放大概略剖面圖。
[0056]實施方式(A)的蒸鍍掩模100是用于同時形成多個畫面的蒸鍍圖案而使用的蒸鍍掩模，可利用I個蒸鍍掩模100同時形成與多個制品相對應的蒸鍍圖案。本案說明書中所說的“開口部”是指要使用實施方式(A)、及實施方式(B)的蒸鍍掩模制作的圖案，例如在將該蒸鍍掩模用于形成有機EL顯示器中的有機層的情況下，開口部25的形狀為該有機層的形狀。在實施方式(A)、及實施方式(B)的蒸鍍掩模100中，由蒸鍍源放出的蒸鍍材料通過開口部25，由此，在蒸鍍對象物形成與開口部25相對應的蒸鍍圖案。另外，“I個畫面”是指由與I個制品相對應的開口部25的集合體構成，在該I個制品為有機EL顯示器的情況下，形成I個有機EL顯示器所必要的有機層的集合體，即成為有機層