1.一種3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述3D曲面玻璃熱壓設(shè)備包括：
用于容納模具及置于模具中的單片平面玻璃毛坯，并在內(nèi)部完成單片平面玻璃毛坯分階段熱壓成型為智能手機(jī)3D曲面玻璃產(chǎn)品的成型室；
與所述成型室相接，用于在單片平面玻璃毛坯壓型之前、對(duì)其進(jìn)行多階段、逐次升溫預(yù)熱的預(yù)熱裝置；
與所述成型室相接、且與所述預(yù)熱裝置呈流水線式排布，用于在單片平面玻璃毛坯預(yù)熱之后、對(duì)其進(jìn)行壓型成為智能手機(jī)3D曲面玻璃產(chǎn)品的熱壓裝置；
與所述成型室相接、且與所述預(yù)熱裝置及熱壓裝置呈流水線式排布，用于在單片平面玻璃毛坯壓型為智能手機(jī)3D曲面玻璃產(chǎn)品后，對(duì)其進(jìn)行多階段、逐次降溫冷卻的冷卻裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述3D曲面玻璃熱壓設(shè)備還包括：與所述成型室相接，用于在單片平面玻璃毛坯置于模具中之后、預(yù)熱之前，將其輸送至成型室的進(jìn)料裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)熱裝置包括：
多個(gè)呈流水線式排布，用于通過熱傳導(dǎo)的方式對(duì)模具及置于模具中的單片平面玻璃毛坯進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱模組。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，距離所述熱壓裝置最近的預(yù)熱模組包括：
副氣缸、主上冷卻板、主上加熱板、主下加熱板和主下冷卻板，所述副氣缸垂直設(shè)置，主上冷卻板、主上加熱板、主下加熱板和主下冷卻板均放置于一封閉且可換氣的箱體中，主上冷卻板連接在副氣缸的下端，主上加熱板連接在主上冷卻板之下，主上加熱板的底面用于與3D曲面成型模具的頂面相接觸，主下加熱板的頂面用于與3D曲面成型模具的底面相接觸，主下加熱板連接在主下冷卻板之上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述主上加熱板與主上冷卻板之間、以及主下加熱板與主下冷卻板之間均設(shè)置有一雙面格柵板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)熱模組設(shè)置有四個(gè)，分別為第一預(yù)熱模組、第二預(yù)熱模組、第三預(yù)熱模組和第四預(yù)熱模組，所述第四預(yù)熱模組距離熱壓裝置最近。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述冷卻裝置包括：
貫穿所述成型室設(shè)置，用于通過熱傳導(dǎo)的方式對(duì)成型后的產(chǎn)品進(jìn)行冷卻的第一冷卻模組及第二冷卻模組；
所述第一冷卻模組包括：由上而下依次設(shè)置的主氣缸、主上冷卻板、主上加熱板、主下加熱板和主下冷卻板，所述主氣缸垂直設(shè)置，主上冷卻板、主上加熱板、主下加熱板和主下冷卻板均放置于成型腔中，主上冷卻板連接在主氣缸的下端，主上加熱板連接在主上冷卻板之下，主上加熱板的底面用于與模具的頂面相接觸，主下加熱板的頂面用于與模具的底面相接觸，主下加熱板連接在主下冷卻板之上；
所述第二冷去模組采用與所述第四預(yù)熱模組相同的零件配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述冷卻裝置還包括：采用液冷板對(duì)成型后的產(chǎn)品進(jìn)行冷卻的第三冷卻模組及第四冷卻模組；
所述第三冷卻裝置及第四冷卻裝置皆包括：由上而下依次設(shè)置的副氣缸、上液冷板及下液冷板，所述副氣缸垂直設(shè)置，上液冷板及下液冷板均放置于成型腔中，上液冷板上端面用于連接副氣缸的下端、下端面用于與模具上端面相接觸，下液冷板上端面用于與模具底面相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述冷卻裝置還包括：與所述成型室連通，用于對(duì)完成至少四次冷卻的成型后產(chǎn)品進(jìn)行輔助冷卻的液冷通道；
以及貫穿所述液冷通道設(shè)置，用于在液冷通道對(duì)成型后產(chǎn)品進(jìn)行輔助冷卻的同時(shí)、對(duì)其進(jìn)行再次冷卻的第五冷卻模組。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的3D曲面玻璃熱壓設(shè)備，其特征在于，所述熱壓裝置包括：多個(gè)采用與第一冷卻模組相同的零件配置的熱壓模組，多個(gè)所述熱壓模組根據(jù)加工產(chǎn)品的不同，使用其中一個(gè)對(duì)單片平面玻璃毛坯進(jìn)行熱壓，其余分別作為預(yù)熱模組和/或冷卻模組。