本發(fā)明涉及真空玻璃封接材料，具體為一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
1、真空玻璃封接材料的選擇對于確保玻璃的穩(wěn)定性和密封性至關(guān)重要，在真空玻璃封接領(lǐng)域，熱熔丁基膠和雙組份聚硫膠或硅酮密封膠也常用于真空玻璃的密封，這些材料能夠提供可靠的連接和支撐功能，并具有耐腐蝕性和穩(wěn)定性，真空玻璃封接材料的選擇需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和工作環(huán)境進行，以確保其能夠滿足真空玻璃的密封性和穩(wěn)定性要求，同時，在使用過程中，還需要注意材料的匹配性、加工過程的熱處理以及氣密性的檢查等因素，以確保封接質(zhì)量達到最佳狀態(tài)。
2、例如中國專利網(wǎng)公開的專利號為：200910046493.1，專利名稱為：一種致密透氧陶瓷膜的耐高溫封接材料，特別是涉及致密透氧陶瓷膜件和其支撐部件間的高溫封接材料，以及高溫條件下的應(yīng)用，屬特種陶瓷粘結(jié)材料技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明方法中致密透氧陶瓷膜的耐高溫封接材料具有以下的組成及其重量百分比：陶瓷材料基料55～65％，耐熱pyres玻璃粉25～35％，熔劑b2o3或li2o?4～6％，增潤劑naalo2或nasio34～6％，將上述四種原料按配方稱重配料，將混合配合料于高溫爐內(nèi)于1150～1250℃溫度下熔燒20～40分鐘，使其熔融，然后冷卻至室溫，取出熔塊，將熔塊研磨粉碎，即得耐高溫的封接材料粉體，本發(fā)明方法所制得的封接材料具有很高的封接密封性，高溫下不會發(fā)生漏氣現(xiàn)象，且對致密透氧陶瓷膜具有較好的穩(wěn)定性。
3、但是現(xiàn)有封接材料的結(jié)構(gòu)較為單一，主要通過高溫加工的方式進行處理，在加工過程中傳遞的較高溫度會導(dǎo)致玻璃受到影響，干擾粘黏效果，影響材料封裝效果。
4、因此，需要對低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法進行設(shè)計改造。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、為解決上述背景技術(shù)中提出的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，具備降低導(dǎo)熱率的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有封接材料的結(jié)構(gòu)較為單一，主要通過高溫加工的方式進行處理，在加工過程中傳遞的較高溫度會導(dǎo)致玻璃受到影響，干擾粘黏效果，影響材料封裝效果的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，所述低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料的主要成分為：金屬粉末、玻璃粉、有機溶劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑。
3、作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述金屬粉末由混合銀粉、銅鎳合金粉末、鋁硅合金粉末和不銹鋼粉末組成，所述玻璃粉由氧化鉛、二氧化硅和氧化硼組成，所述有機溶劑是乙酸乙酯，所述增稠劑由植物膠、動物膠、微生物多糖、硅酸鎂鋁和膨潤土組成，所述觸變劑由熱敏觸變劑和電敏觸變劑組成，所述表面活性劑由氟碳類表面活性劑和高分子類表面活性劑組成。
4、作為本發(fā)明優(yōu)選的，以每100g低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料計，所述各成分的含量為：混合銀粉0.1-0.2g、銅鎳合金粉末0.1-0.2g、鋁硅合金粉末0.1-0.2g、不銹鋼粉末0.1-0.2g、氧化鉛0.1-0.2g、二氧化硅0.1-0.2g、氧化硼0.1-0.2g、植物膠0.1-0.2g、動物膠0.1-0.2g、微生物多糖0.1-0.2g、硅酸鎂鋁0.1-0.2g、膨潤土0.1-0.2g、熱敏觸變劑0.1-0.2g、電敏觸變劑0.1-0.2g、氟碳類表面活性劑0.1-0.2g、高分子類表面活性劑0.1-0.2g、用乙酸乙酯補充足至100g。
5、一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，包括步驟a)粉末制備；步驟b)混合與添加；步驟c)調(diào)節(jié)性能；步驟d)干燥；步驟e)后處理；步驟f)攪拌：
6、步驟a)粉末制備：取適量金屬銀、銅鎳合金、鋁硅合金和不銹鋼，通過粉碎的方式進行破碎，再進行研磨制粉處理，從而獲得混合銀粉、銅鎳合金粉末、鋁硅合金粉末和不銹鋼粉末；
7、步驟b)混合與添加：按組分與比例將混合銀粉、銅鎳合金粉末、鋁硅合金粉末和不銹鋼粉末相互投放混合，以乙酸乙酯為助劑，在攪拌機中混合并在混合過程中依次添加氧化鉛、二氧化硅、氧化硼材料，從而獲得封接基本材料；
8、步驟c)調(diào)節(jié)性能：按組分與比例將熱敏觸變劑、電敏觸變劑、氟碳類表面活性劑和高分子類表面活性劑依次投放至封接基本材料的內(nèi)部。
9、步驟d)干燥：對材料進行干燥，使其內(nèi)部乙酸乙酯揮發(fā)；
10、步驟e)后處理：首先對植物膠、動物膠、微生物多糖、硅酸鎂鋁和膨潤土進行攪拌，使其形成膠狀物，然后將將干燥后的封接基本材料投放至膠狀物的內(nèi)部。
11、步驟f)攪拌：利用破碎機對膠狀物和封接基本材料進行攪拌，待混合均勻后，獲得低導(dǎo)熱真空玻璃封接材料。
12、作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述步驟b)混合與添加，通過攪拌機角板2-4小時，攪拌過程中通過預(yù)燒的方式加熱至300度并在攪拌過程中添加氧化鉛、二氧化硅、氧化硼材料，添加間隔時間大于5分鐘。
13、作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述步驟d)干燥，通過熱風(fēng)機對材料進行吹掃，使其內(nèi)部乙酸乙酯揮發(fā)，待封接基本材料內(nèi)部濕度小于百分之5時，完成干燥處理。
14、作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述步驟e)后處理，按組分與比例將植物膠、動物膠、微生物多糖、硅酸鎂鋁和膨潤土進行混合，混合過程中利用反應(yīng)釜進行乳化反應(yīng)。
15、作為本發(fā)明優(yōu)選的，所述步驟f)攪拌，將膠狀物與封接基本材料投放至剪切機的內(nèi)部，先慢后快以1-8℃/分鐘速率升溫至500度，在保溫2小時后升溫至500-800度，然后先慢后快以1-8℃/分鐘速率降溫至200度，再自然冷卻至室溫。
16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：
17、1、本發(fā)明通過選擇乙酸乙酯，在常溫下具有相對較低的導(dǎo)熱性能，同時可以使真空玻璃封接材料具備較高的增稠效果和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域，具有良好的生物相容性和可降解性，對環(huán)境友好，通過設(shè)置混合銀粉、銅鎳合金粉末、鋁硅合金粉末和不銹鋼粉末，能夠使真空玻璃封接材料具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，對提高真空玻璃的隔熱性能起著關(guān)鍵作用，鋁硅合金粉末的導(dǎo)熱性能相對純鋁有所降低，因此鋁硅合金粉末也屬于低導(dǎo)熱金屬粉末之一，銅鎳合金粉末通過調(diào)整鎳的含量，可以顯著降低其導(dǎo)熱性能，因此銅鎳合金粉末也是一種低導(dǎo)熱金屬粉末，銅基復(fù)合材料粉末通過在銅基體中添加陶瓷或其他低導(dǎo)熱材料制成的復(fù)合材料粉末，也可以實現(xiàn)低導(dǎo)熱性能。
1.一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料的主要成分為：金屬粉末、玻璃粉、有機溶劑、增稠劑、觸變劑、表面活性劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述金屬粉末由混合銀粉、銅鎳合金粉末、鋁硅合金粉末和不銹鋼粉末組成，所述玻璃粉由氧化鉛、二氧化硅和氧化硼組成，所述有機溶劑是乙酸乙酯，所述增稠劑由植物膠、動物膠、微生物多糖、硅酸鎂鋁和膨潤土組成，所述觸變劑由熱敏觸變劑和電敏觸變劑組成，所述表面活性劑由氟碳類表面活性劑和高分子類表面活性劑組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：以每100g低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料計，所述各成分的含量為：混合銀粉10-20g、銅鎳合金粉末10-20g、鋁硅合金粉末10-20g、不銹鋼粉末5-10g、氧化鉛1-3g、二氧化硅2-4g、氧化硼1-3g、植物膠2-5g、動物膠5-8、微生物多糖1-3g、硅酸鎂鋁2-3g、膨潤土1-3g、熱敏觸變劑1-3g、電敏觸變劑1-3g、氟碳類表面活性劑2-3g、高分子類表面活性劑5-8g、用乙酸乙酯補充足至100g。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：包括步驟a)粉末制備；步驟b)混合與添加；步驟c)調(diào)節(jié)性能；步驟d)干燥；步驟e)后處理；步驟f)攪拌：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述步驟b)混合與添加，通過攪拌機角板2-4小時，攪拌過程中通過預(yù)燒的方式加熱至300度并在攪拌過程中添加氧化鉛、二氧化硅、氧化硼材料，添加間隔時間大于5分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述步驟d)干燥，通過熱風(fēng)機對材料進行吹掃，使其內(nèi)部乙酸乙酯揮發(fā)，待封接基本材料內(nèi)部濕度小于百分之5時，完成干燥處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述步驟e)后處理，按組分與比例將植物膠、動物膠、微生物多糖、硅酸鎂鋁和膨潤土進行混合，混合過程中利用反應(yīng)釜進行乳化反應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低導(dǎo)熱的真空玻璃封接材料及其制備方法，其特征在于：所述步驟f)攪拌，將膠狀物與封接基本材料投放至剪切機的內(nèi)部，先慢后快以1-8℃/分鐘速率升溫至500度，在保溫2小時后升溫至500-800度，然后先慢后快以1-8℃/分鐘速率降溫至200度，再自然冷卻至室溫。