一種陶瓷薄板加工方法及裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷板加工方法及裝置，特別是帶有自潔抗菌功能的陶瓷薄板加工方法及裝置。
【背景技術】
[0002]光觸媒作為一種光催化劑，其在光照下，可以利用空氣中的水份及氧氣，達到消毒、殺菌等作用，成為當今世界上最為有效的空氣凈化手段之一。添加負離子的光觸媒產品在凈化的空氣中釋放負離子，即在潔凈的空氣中增加了優(yōu)化空氣質量的功能，其主要成分為二氧化鈦。
[0003]將光觸媒附著在陶瓷板上，可有效利用光觸媒的特性，能廣泛的使用在建筑的外內墻面，和家居墻面。起到建筑墻面和家居墻面能自潔，抗菌等功能，能潔凈空氣和抗菌，保護人體的健康。
[0004]而陶瓷板的生產過程一般包括布料、壓板、修邊、印刷、上釉、干燥、燒成和急冷幾個步驟?，F(xiàn)在市面上有光觸媒效果的陶瓷或其他板材都是成品后在其表面噴灑光觸媒噴劑，光觸媒噴劑靠有機粘膠將光觸媒有效物附著其表面，粘附能力差，用濕潤毛巾多次洗灑便會搽掉，未能達到永久耐用的效果。因此，需要對現(xiàn)有陶瓷板上附著光觸媒催化劑的加工方法進行改進，以提聞光觸媒的粘附能力。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的目的在于發(fā)明一種具有自潔抗菌功能的陶瓷薄板生產技術，以提高陶瓷板質量。
[0006]本發(fā)明提供了一種自潔抗菌陶瓷板生產方法，在陶瓷薄板燒成后，通過急冷區(qū)時放緩急冷溫度，先將陶瓷板降溫到150-30(TC，然后將光觸媒顆粒與無機附著劑附著在陶瓷薄板表面，讓附著有光觸媒顆粒與無機附著劑混合物的陶瓷薄板繼續(xù)通過加溫區(qū)，將產品加溫到無機附著劑的熔融溫度，然后迅速降溫至80-150°C。所述無機附著劑與光觸媒材料約按重量的70%比30%的配比混合，能最大密度附著光觸媒分子。
[0007]本技術使用的是低溫的無機釉料作為附著材料，即前述無機附著劑配方含有二氧化硅，鋁，鉀，鈉等無機材料。高容重的附著材料配方能在400-500度時候達到熔融狀態(tài)，所述熔融溫度也即為400-55(TC，在此溫度下無機附著劑與陶瓷板表面釉料融為一體，相互融合，達到很強的附著力，不會脫落。
[0008]本發(fā)明同時提供了一種自潔抗菌陶瓷板生產裝置，包括依次連接的噴霧系統(tǒng)、恒溫加溫區(qū)以及急冷區(qū)其中在噴霧系統(tǒng)前方與常規(guī)陶瓷板生產設備的燒成窯相連。所述噴霧系統(tǒng)用于噴發(fā)觸媒與無機附著劑，包括多條，最好是3-8條，噴霧管線及噴霧頭，另有加壓器與噴霧管線相連。所述恒溫加溫區(qū)中設置有多條燃氣管道。所述急冷區(qū)設置有冷卻風管。
[0009]本發(fā)明根據(jù)光觸媒自然現(xiàn)象為基本原理，通過光觸媒顆粒無機附著技術，經過高溫將有效的能引起光觸媒現(xiàn)象的納米顆粒(如二氧化鈦顆粒)附著在陶瓷薄板表面，達到陶瓷薄板成型和光觸媒顆粒附著形成能一次完成，同時能形成光觸媒顆粒的有效表面積更大，耐磨不易脫落等優(yōu)勢。
[0010]其優(yōu)點是:
[0011]1.能耗低，工序簡單，不需要降到自然溫度后重新加溫，降低能耗和簡化工序。
[0012]2.附著均勻，裸露地光觸媒顆粒表面積大，光觸媒效果更好。
[0013]3.附著力強，無機附著劑附著力與面釉融合力強，無毒無害，不會被光觸媒分解。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明自潔抗菌陶瓷板生產裝置結構示意圖。
[0015]其中I為陶瓷薄板生產線的燒成窯；2為噴霧系統(tǒng)；3為慍溫加溫區(qū)；4為急冷區(qū)；5為出磚平臺；6為噴霧頭；7為噴霧管線；8為加壓器；9燃氣管道；10為冷卻風管。
【具體實施方式】
[0016]下面通過【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的解釋和說明，以使本領域技術人員可以輕松理解和實現(xiàn)本發(fā)明。但應該理解，本發(fā)明的保護范圍不受【具體實施方式】的限制，任何未超出本發(fā)明構思的實現(xiàn)方式，只要落入權利要求的范圍內，均受本發(fā)明的保護。
[0017]實施例1
[0018]如圖1所示，在常規(guī)的陶瓷板生產加工過程中，經過陶瓷薄板生產線的燒成窯I燒成后的陶瓷板首先降溫到150-300°C，然后進入到噴霧系統(tǒng)2中進行光觸媒噴霧處理；其中噴霧系統(tǒng)2包括至少一個噴霧區(qū)，噴霧區(qū)內設置有復數(shù)個噴霧頭6，噴霧頭的多少可根據(jù)需要進行設置；與噴霧頭6相連設置有噴霧管線7用于輸送光觸媒物質；同時在噴霧管線上設置有加壓器8以為輸送過程提供動力。噴霧處理后的陶瓷板進入到慍溫加溫區(qū)3進行恒溫加溫處理，加溫至400-550°C ;恒溫處理過的陶瓷板進入急冷區(qū)4急冷降溫至80-150°C ；之后成品經出磚平臺5運離生產線。與恒溫加溫區(qū)相連設置有燃氣管道9，通過燃氣的燃燒提供加熱能源。另在急冷區(qū)4設置有冷卻風管10，借此降低陶瓷板溫度。
[0019]前述噴霧系統(tǒng)所噴淋的液體為光觸媒與無機附著劑的混合物，所述無機附著劑與光觸媒的質量比為7:3。所述的無機附著劑成份為氧化鉛65%-70%，氧化硅5%-10%，氧化鋁1-3%，氧化鈉1%_3%，氧化鉀0.5%氧化鋇10%，和其他。其熔融溫度為500-650度。
[0020]本發(fā)明通過將無機附著劑加熱到熔融溫度，使其與陶瓷板表面釉料融為一體，相互融合，達到很強的附著力，不會脫落。而且生產工藝簡單，操作方便。同時能形成光觸媒顆粒的有效表面積更大。
[0021]本發(fā)明自潔抗菌陶瓷薄板技術在光的作用下，產生類似我們植物的光合作用的氧化反應，產生出氧化能力極強的自由氫氧基和活性氧，具有很強的光氧化還原功能，可氧化分解各種有機化合物，能破壞細菌的細胞膜和固化病毒的蛋白質，可殺死細菌和分解有機污染物，把有機污染物分解成無污染的水(H2O)和二氧化碳(CO2),因此具有極強的抗菌、除臭、防霧、防污自潔的功能。
[0022]本發(fā)明自潔抗菌陶瓷薄板技術優(yōu)點:
[0023]一、自潔效果
[0024]本發(fā)明自潔抗菌陶瓷薄板的超親水性特性，利用雨水沖走污垢，保持
[0025]清潔的外觀，非常經濟、節(jié)約。
[0026]二、空氣凈化效果
[0027]本發(fā)明自潔抗菌陶瓷薄板去除大氣中的污染物，具有強大的空氣凈化能力，植物進行光合作用，釋放大量活性氧的同時還吸收大氣中的污染物。類似植物凈化空氣作用，有了該技術的“科捷保”陶瓷薄板具有將廢氣和排煙產生的空氣污染物去除，達到空氣凈化效果?？諝鈨艋?br>[0028]本發(fā)明陶瓷薄板表面在光的照射下，產生氧化能力極的自由氫氧基和活性氧，氧化污染物中的二氧化硫(SOx)和氮氧化物(N0X)，使其變成硝酸離子(NO3)，并從大氣中去除，凈化空氣。
[0029]三、抗菌、抗病毒、防污、防臭
[0030]能有效降低各類浮游菌，為您的健康生活保駕護航。
[0031]1、抗菌效果:
[0032](I)明顯降低空中的浮游菌并對各類菌類發(fā)揮除菌效果，
[0033](2)比細菌速度更快的抗菌速度
[0034]2、防污效果
[0035]( I)能有效分解香煙焦油氣味
[0036](2)降低各種油污的附著力，容易清潔
[0037](3)快速分解廁所空間發(fā)黃污潰和濕滑。
【主權項】
1.一種自潔抗菌陶瓷板生產方法，其特征在于:在陶瓷薄板燒成后，先將陶瓷板降溫到150-300°c，然后將光觸媒顆粒與無機附著劑附著在陶瓷薄板表面，讓附著有光觸媒顆粒與無機附著劑混合物的陶瓷薄板繼續(xù)通過加溫區(qū)，將產品加溫到無機附著劑的熔融溫度，然后迅速降溫至80-150°C。
2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷板生產方法，其特征在于所述無機附著劑與光觸媒材料按重量的70%比30%的配比混合。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的陶瓷板生產方法，其特征在于:所述的無機附著劑配方含有二氧化硅，鋁，鉀，鈉的無機材料。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的陶瓷板生產方法，其特征在于:所述的無機附著劑在400-550°C時候達到熔融狀態(tài)，所述熔融溫度為400-550°C。
5.一種權利要求1-4所述生產方法所用的陶瓷板生產裝置，其特征在于:該陶瓷板生產裝置，包括依次連接的噴霧系統(tǒng)、恒溫加溫區(qū)以及急冷區(qū)；其中在噴霧系統(tǒng)前方與常規(guī)陶瓷板生產設備的燒成窯相連。
6.根據(jù)權利要求5所述的生產裝置，其特征在于:所述噴霧系統(tǒng)用于噴發(fā)觸媒與無機附著劑，包括噴霧管線及噴霧頭，另有加壓器與噴霧管線相連。
7.根據(jù)權利要求5所述的生產裝置，其特征在于:所述恒溫加溫區(qū)中設置有多條燃氣管道。
8.根據(jù)權利要求5所述的生產裝置，其特征在于:所述急冷區(qū)設置有冷卻風管。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種自潔抗菌陶瓷板生產方法，在陶瓷薄板燒成后，先將陶瓷板降溫到150-300℃，然后將光觸媒顆粒與無機附著劑附著在陶瓷薄板表面，讓附著有光觸媒顆粒與無機附著劑混合物的陶瓷薄板繼續(xù)通過加溫區(qū)，將產品加溫到無機附著劑的熔融溫度，然后迅速降溫至80-150℃。本發(fā)明通過將無機附著劑加熱到熔融溫度，使其與陶瓷板表面釉料融為一體，相互融合，達到很強的附著力，不會脫落。而且生產工藝簡單，操作方便。同時能形成光觸媒顆粒的有效表面積更大。
【IPC分類】C04B41-86
【公開號】CN104692831
【申請?zhí)枴緾N201310658567
【發(fā)明人】唐碩度
【申請人】唐碩度
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月9日