專利名稱：電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于固體廢棄物綜合利用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)、信息載體和信息材料的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的使用周期越來越短， 這些廢舊電子產(chǎn)品中含有大量可回收利用的物質(zhì)，不合理的處置與回收不但會造成有用資源的大量流失，同時也會對環(huán)境和人類健康產(chǎn)生嚴(yán)重的危害。環(huán)氧樹脂是聚合物基復(fù)合材料中應(yīng)用最廣泛的熱固性樹脂基體之一，具有優(yōu)異的粘接性能、耐磨性能、力學(xué)性能、電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性能、耐高低溫性能。環(huán)氧樹脂是一種環(huán)氧低聚物，與固化劑反應(yīng)可形成三維網(wǎng)狀的熱固性塑料。環(huán)氧樹脂通常是在液態(tài)下成型，經(jīng)常溫或加熱進(jìn)行固化，達(dá)到最終的使用目的。作為一種液態(tài)體系的環(huán)氧樹脂具有在固化反應(yīng)過程中收縮率小，固化物的粘接性、耐熱性、耐化學(xué)藥品性以及機(jī)械性能和電氣性能優(yōu)良的特點，是熱固性樹脂中應(yīng)用較大的一個品種。但環(huán)氧樹脂作為材料使用，又有其自身的缺點，最主要的缺點就是韌性差 (除部分特殊品種外)及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不高。這些缺點可以通過環(huán)氧低聚物和固化劑的選擇，或采用合適的改性方法在一定程度上加以克服和改進(jìn)。玻璃纖維具有十分優(yōu)異的力學(xué)性能，同時具有良好的耐高溫、耐腐蝕、抗疲勞、低熱膨脹系數(shù)、電磁屏蔽性等，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空航天、交通運輸、汽車電子等領(lǐng)域。但是由于玻璃纖維表面惰性大、表面能低，有化學(xué)活性的官能團(tuán)少，反應(yīng)活性低，與基體的粘結(jié)性差，復(fù)合材料界面中存在較多的缺陷， 界面粘接強度低，復(fù)合材料界面性能差的缺陷。利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化基體樹脂，利用回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能，以此制備的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料，開辟了電路板回收粉料新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時也極大地拓寬了玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的應(yīng)用范圍，可以預(yù)見其前景將是非常廣闊的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板回收粉料和納米粒子填充玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明提出的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法是將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進(jìn)行活性處理，再與環(huán)氧樹脂混合，得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。具體步驟如下(1)稱取1 IXIO3g干燥的玻璃纖維，在廣100°C下，將干燥的玻璃纖維浸入偶聯(lián)劑溶液劑中ι分鐘 48小時后過濾取出，在25 120°C下干燥1 48小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
(2)稱取1 IX10 干燥的電路板回收粉料和0. 1 IX IO3g干燥的納米粒子，在廣100°C下，將干燥的電路板回收粉料和納米粒子浸入偶聯(lián)劑溶劑中，在磁力或機(jī)械攪拌分散0. 1 80小時后過濾，在25 120°C下干燥1 48小時，得到經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米粒子；
(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米粒子1 1 X IO3g和環(huán)氧樹脂1 1 X IO3g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡0. 1 80小時， 得到電路板回收粉料和納米粒子改性的環(huán)氧樹脂基體；
(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體1 lX103g、步驟C3)所得的電路板回收粉料和納米粒子改性的環(huán)氧樹脂基體1 IXlO3g和固化劑1 IXlO3g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為25 180°C下真空除泡反應(yīng)0. 5 48小時，得到電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明中，步驟(1)中所述玻璃纖維為長纖維、短纖維纖維布中的任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟(1)、(2)中所述偶聯(lián)劑均為鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑、鋯類偶聯(lián)劑、硅烷類偶聯(lián)劑、鈦酸脂類偶聯(lián)劑、鋁酸酯類偶聯(lián)劑、馬來酸酐及其接枝共聚物類偶聯(lián)劑、聚氨酯類偶聯(lián)劑、嵌段聚合物類偶聯(lián)劑中帶有活性氫的偶聯(lián)劑中任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟O)中所述納米粒子為碳納米管、納米石墨、納米碳酸鈣、納米蒙脫土、納米二氧化硅、納米二氧化鈦、納米氧化鋅、納米稀土氧化物、納米沸石、納米滑石、納米鋰蒙脫土、納米氧化鎂、納米氧化鐵、納米氮化硅、納米碳化硅、納米鐵、納米銀、納米銅、 納米鎳、納米鈷、納米硅、納米鎢銅、納米氧化鈰，納米氧化鑭、納米粘土中的任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟(3)中所述的環(huán)氧樹脂均為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族、環(huán)氧化烯烴類、酰亞胺環(huán)氧樹脂或海因環(huán)氧樹脂中的任一種或其多種組合。本發(fā)明中，步驟中所述的固化劑均為乙二胺、聚乙二胺、1，2-丙二胺、1，3-丙二胺、1，2-丁二胺、1，3-丁二胺、1，6-己二胺、對苯二胺、環(huán)己二胺、間苯二胺、間苯二甲胺、 二胺基二苯基甲烷、孟烷二胺、氯化己二胺、氯化壬二胺、氯化癸二胺、十二碳二元胺、十三碳二元胺、三乙胺、丁三胺、N-胺乙基哌嗪、雙氰胺、己二酸二酰胼、N, N- 二甲基二丙基三胺、五甲基二乙烯三胺、N，N, N, N, N-五甲基二亞乙基三胺、四乙烯五胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、五乙烯六胺或六乙烯七胺、間苯二甲胺、4，4’_ 二胺基二苯基砜、甲基四氫苯酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、苯酮四酸二酐、 苯酮四酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、二苯基砜-3，3’，4，4’-四酸二酐、二苯基砜-3，3’，4，4’-四酸二酐的加成物、N，N’-二酸酐二苯基甲烷或苯六甲酸三酐中的任一種或其多種組合。本發(fā)明利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體，利用表面活性處理的回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能，可以顯著提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度以及玻璃纖維復(fù)合材料的各項力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車船舶、交通運輸以及機(jī)械電子等領(lǐng)域。


圖1為實施例2給出的電路板回收粉料和納米蒙脫土改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料斷面掃描電鏡圖。
具體實施例方式下面的實施例是對本發(fā)明的進(jìn)一步說明，而不是限制本發(fā)明的范圍。實施例1 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH550改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進(jìn)行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-44)混合，得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取200g干燥的玻璃纖維，在40°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH550溶劑中1小時后取出，在60°C下干燥5小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟O)稱取200g干燥的電路板回收粉料和2g干燥的納米碳酸鈣，在30°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH550溶劑中，在機(jī)械攪拌分散10小時后過濾，在 60°C下干燥8小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米碳酸鈣；
步驟(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米碳酸鈣 200g和環(huán)氧樹脂200g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡1小時，得到電路板回收粉料和納米碳酸鈣改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體200g、步驟C3)所得的電路板回收粉料和納米碳酸鈣改性的環(huán)氧樹脂350g和固化劑25g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為180°C下真空除泡反應(yīng)3小時，得到電路板回收粉料和納米碳酸鈣改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料和納米碳酸鈣改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為33KJ.m_2，彎曲強度為821MPa，彎曲模量為38GPa。實施例2 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH570改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米蒙脫土表面進(jìn)行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-51)混合，得到電路板回收粉料和納米蒙脫土填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體與電路板回收粉料和納米蒙脫土填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和納米蒙脫土改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取600g干燥的玻璃纖維，在50°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH570溶劑中2小時后取出，在60°C下干燥2小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；步驟O)稱取200g干燥的電路板回收粉料和納米蒙脫土 2g，在50°C下，將干燥的電路板回收粉料浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH570溶劑中，在機(jī)械攪拌分散2小時后過濾，在60°C下干燥5小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米蒙脫土；
步驟(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米蒙脫土 200g和環(huán)氧樹脂600g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡4小時，得到電路板回收粉料和納米蒙脫土改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟⑷將步驟⑴所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體400g、步驟⑶所得的電路板回收粉料和納米蒙脫土改性的環(huán)氧樹脂700g和固化劑55g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為120°C下真空除泡反應(yīng)8小時，得到電路板回收粉料和納米蒙脫土改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料和納米蒙脫土改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為32KJ.m_2，彎曲強度為846MPa，彎曲模量為41GPa。圖1給出電路板回收粉料和納米蒙脫土改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料斷面掃描電鏡圖。實施例3 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過硅烷類偶聯(lián)劑KH560改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米二氧化硅表面進(jìn)行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-54)混合，得到電路板回收粉料和納米二氧化硅填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體與電路板回收粉料和納米二氧化硅填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和納米二氧化硅改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取IOOg干燥的玻璃纖維，在40°C下，將干燥的玻璃纖維浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH560溶劑中3小時后取出，在80°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟(2)稱取200g干燥的電路板回收粉料和納米二氧化硅2g，在40°C下，將干燥的電路板回收粉料和納米二氧化硅浸入硅烷類偶聯(lián)劑KH560溶劑中，在機(jī)械攪拌分散12小時后過濾，在70°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米二氧化硅；
步驟(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米二氧化硅200g和環(huán)氧樹脂500g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡3小時，得到電路板回收粉料和納米二氧化硅改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體100g、步驟C3)所得的電路板回收粉料和納米二氧化硅改性的環(huán)氧樹脂700g和固化劑65g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為100°C下真空除泡反應(yīng)10小時，得到電路板回收粉料和納米二氧化硅改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為3 πΓ2，彎曲強度為839MPa，彎曲模量為41GPa。實施例4 以玻璃纖維為最初原料，將玻璃纖維經(jīng)過鈦酸脂類偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米二氧化鈦表面進(jìn)行活性處理，再與雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-51)混合，得到電路板回收粉料和納米二氧化鈦填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料和納米二氧化鈦填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和和納米二氧化鈦改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。步驟(1)稱取500g干燥的玻璃纖維，在30°C下，將干燥的玻璃纖維浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑溶劑中5小時后取出，在60°C下干燥4小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；
步驟O)稱取400g干燥的電路板回收粉料和納米二氧化鈦4g，在30°C下，將干燥的電路板回收粉料和納米二氧化鈦浸入鈦酸脂類偶聯(lián)劑溶劑中，在機(jī)械攪拌分散8小時后過濾，在60°C下干燥8小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米二氧化鈦； 步驟(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米二氧化鈦400g和環(huán)氧樹脂900g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡5小時，得到電路板回收粉料和納米二氧化鈦改性的環(huán)氧樹脂基體；
步驟將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體500g、步驟C3)所得的電路板回收粉料和納米二氧化鈦改性的環(huán)氧樹脂IOOOg和固化劑120g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為160°C下真空除泡反應(yīng)8小時，得到電路板回收粉料和納米二氧化鈦改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。力學(xué)性能測試結(jié)果表明電路板回收粉料和納米二氧化鈦改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的沖擊強度為MKJ.nT2，彎曲強度為842MPa，彎曲模量為40GPa。上述對實施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員理解和應(yīng)用本發(fā)明。 熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本發(fā)明不限于這里的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，對本發(fā)明做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于具體步驟如下(1)稱取1 IXIO3g干燥的玻璃纖維，在廣100°C下，將干燥的玻璃纖維浸入偶聯(lián)劑溶液劑中ι分鐘 48小時后過濾取出，在25 120°C下干燥1 48小時，得到表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體；(2)稱取1 IX10 干燥的電路板回收粉料和0. 1 IX IO3g干燥的納米粒子，在廣100°C下，將干燥的電路板回收粉料和納米粒子浸入偶聯(lián)劑溶劑中，在磁力或機(jī)械攪拌分散0. 1 80小時后過濾，在25 120°C下干燥1 48小時，得到經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米粒子；(3)將步驟( 所得的表面經(jīng)偶聯(lián)劑改性處理的電路板回收粉料和納米粒子1 1 X IO3g和環(huán)氧樹脂1 1 X IO3g混合，在磁力或機(jī)械攪拌分散并真空除泡0. 1 80小時， 得到電路板回收粉料和納米粒子改性的環(huán)氧樹脂基體；(4)將步驟(1)所得的偶聯(lián)劑改性處理的玻璃纖維增強體1 lX103g、步驟C3)所得的電路板回收粉料和納米粒子改性的環(huán)氧樹脂基體1 IXlO3g和固化劑1 IXlO3g經(jīng)模壓復(fù)合成型，在溫度為25 180°C下真空除泡反應(yīng)0. 5 48小時，得到電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(1)中所述玻璃纖維為長纖維、短纖維或纖維布中的任一種或其多種組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(1)、(2)中所述偶聯(lián)劑均為鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑、鋯類偶聯(lián)劑、硅 烷類偶聯(lián)劑、鈦酸脂類偶聯(lián)劑、鋁酸酯類偶聯(lián)劑、馬來酸酐及其接枝共聚物類偶聯(lián)劑、聚氨酯類偶聯(lián)劑、嵌段聚合物類偶聯(lián)劑中帶有活性氫的偶聯(lián)劑中任一種或其多種組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟O)中所述納米粒子為碳納米管、納米石墨、納米碳酸鈣、納米蒙脫土、納米二氧化硅、納米二氧化鈦、納米氧化鋅、納米稀土氧化物、納米沸石、納米滑石、納米鋰蒙脫土、納米氧化鎂、納米氧化鐵、納米氮化硅、納米碳化硅、納米鐵、納米銀、納米銅、納米鎳、納米鈷、納米硅、納米鎢銅、納米氧化鈰，納米氧化鑭或納米粘土中的任一種或其多種組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟(3)中所述的環(huán)氧樹脂為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族、環(huán)氧化烯烴類、酰亞胺環(huán)氧樹脂或海因環(huán)氧樹脂中的任一種或其多種組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法，其特征在于步驟中所述的固化劑為乙二胺、聚乙二胺、1，2-丙二胺、1，3-丙二胺、1，2-丁二胺、1，3-丁二胺、1，6-己二胺、對苯二胺、環(huán)己二胺、間苯二胺、間苯二甲胺、二胺基二苯基甲烷、孟烷二胺、氯化己二胺、氯化壬二胺、氯化癸二胺、十二碳二元胺、十三碳二元胺、三乙胺、丁三胺、N-胺乙基哌嗪、雙氰胺、己二酸二酰胼、N，N-二甲基二丙基三胺、五甲基二乙烯三胺、N, N, N, N, N-五甲基二亞乙基三胺、四乙烯五胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、五乙烯六胺或六乙烯七胺、間苯二甲胺、4，4’_ 二胺基二苯基砜、甲基四氫苯酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、苯酮四酸二酐、苯酮四酸二酐與己內(nèi)酯的加成物、二苯基砜-3，3’，4，4'-四酸二酐、二苯基砜-3， 3’，4，4'_四酸二酐的加成物、N，N'-二酸酐二苯基甲烷或苯六甲酸三酐中的任一種或其多種組合。
全文摘要
本發(fā)明屬于固體廢棄物綜合利用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板回收粉料和納米粒子改性玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明將玻璃纖維經(jīng)過偶聯(lián)劑改性處理，得到表面活性的玻璃纖維增強體；將干燥的電路板回收粉料和納米粒子表面進(jìn)行活性處理，再與環(huán)氧樹脂混合，得到電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體；最后將以上得到的偶聯(lián)劑改性的玻璃纖維增強體和電路板回收粉料和納米粒子填充改性的環(huán)氧樹脂基體復(fù)合，得到電路板回收粉料和納米粒子改性的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明利用偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維改善玻璃纖維與樹脂基體的界面粘結(jié)性能，提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度，利用玻璃纖維的強度和韌性強韌化樹脂基體，利用表面活性處理的回收粉料和納米粒子填充改性樹脂基體，從而提高復(fù)合材料的整體性能，可以顯著提高復(fù)合材料的界面粘結(jié)強度以及玻璃纖維復(fù)合材料的各項力學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車船舶、交通運輸以及機(jī)械電子等領(lǐng)域。
文檔編號C08K3/26GK102226034SQ20111011919
公開日2011年10月26日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者王宗明, 邱軍 申請人:同濟(jì)大學(xué)