技術(shù)特征：
1.一種復(fù)合材料，其特征在于，包括母體材料、高介電常數(shù)的金屬微粒及包裹所述金屬微粒的有機(jī)高分子材料；所述金屬微粒和有機(jī)高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu)，所述母體材料和包裹所述金屬微粒的有機(jī)高分子材料互不相溶；所述核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中；所述金屬微粒表面上涂覆有活性劑，有機(jī)高分子材料通過化學(xué)鍵或氫鍵吸附在表面活性劑上以形成所述核殼結(jié)構(gòu)，其中，所述母體材料選用環(huán)氧樹脂、聚烯烴、聚丙烯酸酯類、聚硅氧烷類及其共聚物或共混物中的任意一種高分子材料，每一高介電常數(shù)的金屬微粒的粒徑在0.05μm-4μm之間，且所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于：所述金屬微粒的粒徑在0.1μm-2μm之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的復(fù)合材料，其特征在于：所述金屬微粒包括銅、鎳、錮、鉛、鋅、銻、汞、鎘、鋁、鎂、鈣、鉀、金、銀、銅、鍶、鋇和鉍中的任意一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于：所述有機(jī)高分子材料選用聚苯乙烯(PS)或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任意一種。5.一種基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板，其特征在于：包括一導(dǎo)電箔和依附于所述導(dǎo)電箔上的復(fù)合材料；所述復(fù)合材料包括母體材料、高介電常數(shù)的金屬微粒及包裹所述金屬微粒的有機(jī)高分子材料；所述金屬微粒和有機(jī)高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu)，所述母體材料和包裹所述金屬微粒有機(jī)高分子材料互不相溶；所述核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中；所述金屬微粒表面上涂覆有活性劑，有機(jī)高分子材料通過化學(xué)鍵或氫鍵吸附在表面活性劑上以形成所述核殼結(jié)構(gòu)，其中，所述母體材料選用環(huán)氧樹脂、聚烯烴、聚丙烯酸酯類、聚硅氧烷類及其共聚物或共混物中的任意一種高分子材料，每一高介電常數(shù)的金屬微粒的粒徑在0.05μm-4μm之間，且所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板，其特征在于：所述導(dǎo)電箔選銅箔、銀箔或者金箔中的任意一種。7.一種復(fù)合材料的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括如下步驟：將高介電常數(shù)金屬加工成金屬微粒；將金屬微粒表面包裹有機(jī)高分子材料，形成核殼結(jié)構(gòu)；將上述核殼結(jié)構(gòu)和母體材料溶液按照一定比例進(jìn)行混合配制成粘度溶液；烘干和固化上述粘度溶液形成復(fù)合材料；其中，所述母體材料和包裹所述金屬顆微粒的有機(jī)高分子材料互不相溶，所述核殼結(jié)構(gòu)離散地分布嵌入在所述母體材料中；所述金屬微粒表面上涂覆有活性劑，有機(jī)高分子材料通過化學(xué)鍵或氫鍵吸附在表面活性劑上以形成所述核殼結(jié)構(gòu)；并且所述母體材料選用環(huán)氧樹脂、聚烯烴、聚丙烯酸酯類、聚硅氧烷類及其共聚物或共混物中的任意一種高分子材料，每一高介電常數(shù)的金屬微粒的粒徑在0.05μm-4μm之間，且所述金屬微粒包括由單一金屬材料、金屬化合物或至少一種金屬材料的合金材料制得。