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      一種用于通信設備的光纜保護層及其制備方法與流程

      文檔序號:11504008閱讀:292來源:國知局

      本發(fā)明屬于通信光纜技術領域,具體涉及一種用于通信設備的光纜保護層及其制備方法。



      背景技術:

      光纜主要用于城市、農(nóng)村網(wǎng)絡的鋪設,因該類電纜長期埋于土壤中,容易受各種惡劣環(huán)境影響,如浸泡、高溫、低溫等,保護層層容易老化,而普通交聯(lián)聚乙烯絕緣料很難滿足耐高溫及耐老化要求,導致光纜使用壽命低。因此,對于光纜保護層要求較高,并且,目前制備交聯(lián)聚烯烴的填充補強的材料主要是白炭黑、鈦白粉、炭黑、蒙脫土和陶土等礦物質,且占比很高,用量很大。而礦物質的使用需要大量開采天然礦石,不僅會嚴重破壞自然資源,導致山體滑坡、泥石流等嚴重的自然災害,而且要耗費大量能源。

      綜上所述,因此,需要一種更好的光纜保護層的制備,以改善現(xiàn)有技術的不足,幫助提高資源的合理化利用。



      技術實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的是提供一種用于通信設備的光纜保護層及其制備方法,本發(fā)明采用環(huán)保節(jié)能材料,作為保護光纜的材料,不僅節(jié)約了自然資源,降低了環(huán)境污染,還具有節(jié)能環(huán)保方面的深遠意義,而且制備方法簡單,原料來源廣泛,無需特殊設備和苛刻條件,易于實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn),具有極強的實用價值。

      本發(fā)明提供了如下的技術方案:

      一種用于通信設備的光纜保護層,包括以下重量份的原料:低密度聚乙烯10-14份、乙烯-醋酸乙烯共聚物8-14份、填充劑12-16份、光引發(fā)劑22-30份、交聯(lián)劑15-20份、抗氧劑10-22份、潤滑劑5-8份、氫氧化硅22-25份、二氧化硅18-26份。

      優(yōu)選的,包括以下重量份的原料:低密度聚乙烯12份、乙烯-醋酸乙烯共聚物8份、填充劑14份、光引發(fā)劑22份、交聯(lián)劑17份、抗氧劑10份、潤滑劑7份、氫氧化硅22份、二氧化硅22份。

      優(yōu)選的,所述填充劑為菌料、白陶土和氧化鋁的混合物,該材料節(jié)能環(huán)保,有利于實現(xiàn)資源的合理化再利用,并且該材料成本低廉,材料來源廣泛、易于獲取,可大大降低該發(fā)明的制作成本。

      優(yōu)選的,所述光引發(fā)劑為苯偶姻及衍生物或酰基磷氧化物。

      優(yōu)選的,所述苯偶姻及衍生物為安息香、安息香雙甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚和安息香丁醚中的任一種。

      優(yōu)選的,所述抗氧劑為抗氧劑1076或抗氧劑1035,以上成分的抗氧化效果優(yōu)良,且材料廉價,可充分降低該發(fā)明的制作成本。

      優(yōu)選的,所述氧化鋁為粒徑為10-20μm的顆粒,該粒徑大小有利于該發(fā)明的制備操作更加簡單,簡化制備步驟,并且粒徑越小越能提高材料的利用率。

      一種用于通信設備的光纜保護層的制備方法,包括以下步驟:

      一、稱取干燥的菌料,用經(jīng)偶聯(lián)劑改性,再加入白陶土和氧化鋁,粉碎、研磨至過100-200目篩子,再置于120-220℃的烘箱內烘烤1-2h,然后過300-350目篩子,得到菌料粉末;

      二、將菌料粉末和剩下的原料放入混合機內,混合均勻,得到混合物一;

      三、將混合物一投入擠出機,進行擠出、造粒即可。

      優(yōu)選的,所述步驟一經(jīng)偶聯(lián)劑重量為菌料的3-8%。

      本發(fā)明的有益效果是:

      本發(fā)明的填充劑為菌料、白陶土和氧化鋁的混合物,該材料節(jié)能環(huán)保,有利于實現(xiàn)資源的合理化再利用,并且該材料成本低廉,材料來源廣泛、易于獲取,可大大降低該發(fā)明的制作成本。

      本發(fā)明的氧化鋁為粒徑為10-20μm的顆粒,該粒徑大小有利于該發(fā)明的制備操作更加簡單,簡化制備步驟,并且粒徑越小越能提高材料的利用率。

      本發(fā)明采用環(huán)保節(jié)能材料,作為保護光纜的材料,不僅節(jié)約了自然資源,降低了環(huán)境污染,還具有節(jié)能環(huán)保方面的深遠意義,而且制備方法簡單,原料來源廣泛,無需特殊設備和苛刻條件,易于實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn),具有極強的實用價值。

      具體實施方式

      實施例1

      一種用于通信設備的光纜保護層,包括以下重量份的原料:低密度聚乙烯14份、乙烯-醋酸乙烯共聚物14份、填充劑16份、光引發(fā)劑30份、交聯(lián)劑20份、抗氧劑22份、潤滑劑8份、氫氧化硅25份、二氧化硅26份。

      填充劑為菌料、白陶土和氧化鋁的混合物,該材料節(jié)能環(huán)保,有利于實現(xiàn)資源的合理化再利用,并且該材料成本低廉,材料來源廣泛、易于獲取,可大大降低該發(fā)明的制作成本。

      光引發(fā)劑為苯偶姻及衍生物。

      苯偶姻及衍生物為安息香雙甲醚。

      抗氧劑為抗氧劑1076,以上成分的抗氧化效果優(yōu)良,且材料廉價,可充分降低該發(fā)明的制作成本。

      氧化鋁為粒徑為20μm的顆粒,該粒徑大小有利于該發(fā)明的制備操作更加簡單,簡化制備步驟,并且粒徑越小越能提高材料的利用率。

      一種用于通信設備的光纜保護層的制備方法,包括以下步驟:

      一、稱取干燥的菌料,用經(jīng)偶聯(lián)劑改性,再加入白陶土和氧化鋁,粉碎、研磨至過200目篩子,再置于120℃的烘箱內烘烤2h,然后過350目篩子,得到菌料粉末;

      二、將菌料粉末和剩下的原料放入混合機內,混合均勻,得到混合物一;

      三、將混合物一投入擠出機,進行擠出、造粒即可。

      步驟一經(jīng)偶聯(lián)劑重量為菌料的3%。

      實施例2

      一種用于通信設備的光纜保護層,包括以下重量份的原料:低密度聚乙烯10-14份、乙烯-醋酸乙烯共聚物8-14份、填充劑12-16份、光引發(fā)劑22-30份、交聯(lián)劑15-20份、抗氧劑10-22份、潤滑劑5-8份、氫氧化硅22-25份、二氧化硅18-26份。

      填充劑為菌料、白陶土和氧化鋁的混合物,該材料節(jié)能環(huán)保,有利于實現(xiàn)資源的合理化再利用,并且該材料成本低廉,材料來源廣泛、易于獲取,可大大降低該發(fā)明的制作成本。

      光引發(fā)劑為酰基磷氧化物。

      抗氧劑為抗氧劑1035,以上成分的抗氧化效果優(yōu)良,且材料廉價,可充分降低該發(fā)明的制作成本。

      氧化鋁為粒徑為10μm的顆粒,該粒徑大小有利于該發(fā)明的制備操作更加簡單,簡化制備步驟,并且粒徑越小越能提高材料的利用率。

      一種用于通信設備的光纜保護層的制備方法,包括以下步驟:

      一、稱取干燥的菌料,用經(jīng)偶聯(lián)劑改性,再加入白陶土和氧化鋁,粉碎、研磨至過100目篩子,再置于120℃的烘箱內烘烤1h,然后過350目篩子,得到菌料粉末;

      二、將菌料粉末和剩下的原料放入混合機內,混合均勻,得到混合物一;

      三、將混合物一投入擠出機,進行擠出、造粒即可。

      步驟一經(jīng)偶聯(lián)劑重量為菌料的8%。

      實施例3

      一種用于通信設備的光纜保護層,包括以下重量份的原料:低密度聚乙烯10份、乙烯-醋酸乙烯共聚物8份、填充劑12份、光引發(fā)劑22份、交聯(lián)劑15份、抗氧劑10份、潤滑劑5份、氫氧化硅22份、二氧化硅26份。

      填充劑為菌料、白陶土和氧化鋁的混合物,該材料節(jié)能環(huán)保,有利于實現(xiàn)資源的合理化再利用,并且該材料成本低廉,材料來源廣泛、易于獲取,可大大降低該發(fā)明的制作成本。

      光引發(fā)劑為苯偶姻及衍生物。

      苯偶姻及衍生物為安息香。

      抗氧劑為抗氧劑1076,以上成分的抗氧化效果優(yōu)良,且材料廉價,可充分降低該發(fā)明的制作成本。

      氧化鋁為粒徑為10μm的顆粒,該粒徑大小有利于該發(fā)明的制備操作更加簡單,簡化制備步驟,并且粒徑越小越能提高材料的利用率。

      一種用于通信設備的光纜保護層的制備方法,包括以下步驟:

      一、稱取干燥的菌料,用經(jīng)偶聯(lián)劑改性,再加入白陶土和氧化鋁,粉碎、研磨至過100目篩子,再置于220℃的烘箱內烘烤1h,然后過350目篩子,得到菌料粉末;

      二、將菌料粉末和剩下的原料放入混合機內,混合均勻,得到混合物一;

      三、將混合物一投入擠出機,進行擠出、造粒即可。

      步驟一經(jīng)偶聯(lián)劑重量為菌料的8%。

      以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,對于本領域的技術人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。

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