原纖化液晶聚合物粉末、原纖化液晶聚合物粉末的制造方法、糊劑、樹脂多層基板、及樹脂 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及原纖化液晶（7 4 7'' y少化液晶）聚合物粉末、原纖化液晶聚合物粉 末的制造方法、糊劑、樹脂多層基板、及樹脂多層基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為樹脂多層基板（樹脂多層基板）的制造方法，已知如下方法：將形成有導(dǎo)體圖 案的含有熱塑性樹脂的樹脂片層疊，通過熱壓板進(jìn)行加熱加壓，將層疊體一并貼合。
[0003] 在通過該方法獲得的樹脂多層基板中，由于導(dǎo)體圖案的有無、內(nèi)藏部件的有無 (空腔體積與內(nèi)藏部件的體積差導(dǎo)致的空隙、部件高度與基板厚度的不一致）、通孔與樹脂 部的高度的差異（通孔糊劑過填充、擠壓時的彈性形變量的不同、由熱膨脹率差導(dǎo)致的冷 卻后的厚度的不同）等，部分地產(chǎn)生厚度不同的位置。然而，就樹脂多層基板的表面而言， 為了安裝IC芯片、連接器等表面安裝部件，或者為了將該樹脂多層基板安裝到印刷基板 等，期望盡可能是平坦的。作為用于獲得這樣的平坦表面的方法，考慮有如下方法：在通過 加熱加壓將多個樹脂片貼合時，使基板表面與盡可能平坦且剛性高的構(gòu)件接觸。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2004 - 315678號公報
[0007] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2003 - 268121號公報
[0008] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開昭60 - 239600號公報
[0009] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開平6 - 341014號公報
[0010] 專利文獻(xiàn)5 :日本特開2010 - 77548號公報
[0011] 專利文獻(xiàn)6 :日本特開2002 - 348487號公報
[0012] 專利文獻(xiàn)7 :日本特開2004 - 043624號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 發(fā)明所要解決的問題
[0014] 作為適合用于電子材料的絕緣性材料，通常已知的是"液晶聚合物"（LCP =Liquid Crystal Polymer) ICP為熱塑性樹脂，可以使用上述樹脂多層基板的制造方法來獲得樹脂 多層基板。然而，用作基板材料的LCP膜通過控制分子取向，控制成與用于導(dǎo)體的銅等金屬 接近的熱膨脹率，并控制尺寸變化、翹曲。若為了進(jìn)行平坦化，而在利用加熱加壓進(jìn)行貼合 時與平坦且剛性高的構(gòu)件接觸，則會產(chǎn)生如下現(xiàn)象：本來為凸部的部分的正下方的LCP膜 受到高壓力，流動到不易受到壓力的凹部的部分。LCP具有分子沿著樹脂流動方向取向的性 質(zhì)，因而在這樣的方法中，就所得基板而言，其內(nèi)部的分子取向紊亂，產(chǎn)生翹曲?變形?剝離 等問題。另外，伴隨著樹脂的流動，內(nèi)部的導(dǎo)體也發(fā)生移動?變形，因而層間連接的位置不 一致，無法作為樹脂多層基板發(fā)揮功能。為了使多層基板的表面進(jìn)行平坦化（平滑化），考 慮有如下方法：使用印刷技術(shù)等將使該LCP溶解到溶劑中而得的清漆涂布到片材等多層電 路基材的期望區(qū)域（厚度不足的位置）。
[0015] 然而，作為制成LCP清漆時所用的LCP，為了保持液晶性的同時獲得溶解于普通溶 劑的溶解性，不得不使用在分子結(jié)構(gòu)中導(dǎo)入酰胺鍵的、分子堆積比較低的特殊LCP。具有這 樣的鍵及結(jié)構(gòu)的LCP由于阻氣性低且吸濕性高，因而會損害作為基材的一部分使用LCP時 的主要優(yōu)點(diǎn)之一即低吸水性。另外，雖然可以將通常的LCP溶解于鹵素取代苯酚這樣的特 殊溶劑，但是在該情況下，溶劑的價格高而且處理性存在問題，并且還存在涂布到片材、特 別是LCP片時涂布有清漆的片材也會溶解這樣的問題（例如，參照專利文獻(xiàn)1 :日本特開 2004 - 315678 號公報）。
[0016] 另一方面，還考慮有如下方法：通過利用印刷技術(shù)等將使LCP粉碎而得的粉末涂 布到片材等多層電路基材的期望區(qū)域（厚度不足的位置），使多層基板的表面進(jìn)行平坦化。
[0017] 例如，在專利文獻(xiàn)2(日本特開2003 - 268121號公報）中記載了如下方案：使用 將液晶聚酯（LCP)粉碎而得的微粉，通過粉體涂飾法、或使用分散液的方法，形成電子部件 用的薄膜。
[0018] 然而，即使涂布僅含有LCP粉末和分散介質(zhì)的分散液并使其干燥，也無法獲得粉 末（LCP粒子）間的粘接性、與LCP片的粘接性，在直至層疊后進(jìn)行加熱加壓為止期間的工 序中，無法預(yù)先使LCP粉末充分固粘于片材。因此，為了提高粘接性，需要將粘合劑樹脂添 加到LCP粉末分散液中，但是大多數(shù)粘合劑樹脂的吸濕性高，在用于電路基板材料的情況 下，有可能產(chǎn)生由吸濕導(dǎo)致的特性變化、由吸濕導(dǎo)致的爆米花（步7 7° 3 - y )現(xiàn)象的產(chǎn)生 等問題。另外，在利用加熱加壓進(jìn)行貼合時，成為阻礙層間粘接性的要因，而且由于加熱加 壓時的高溫，有時成為產(chǎn)生分解氣體進(jìn)而膨脹的原因。
[0019] 需要說明的是，在專利文獻(xiàn)3 (日本特開昭60 - 239600號公報）中公開了涉及使 用LCP (液晶聚合物）漿料的合成紙的發(fā)明，還記載了對LCP纖維狀物施加剪切力制造具有 原纖維的漿料的方法。另外，在專利文獻(xiàn)4(日本特開平6 - 341014號公報）中記載了對 LCP的高取向擠出成型物進(jìn)行破碎而原纖化的方法。另外，在專利文獻(xiàn)5(日本特開2010 - 77548號公報）中還記載了利用水流分割LCP纖維進(jìn)行原纖化的方法。
[0020] 然而，專利文獻(xiàn)3~5中記載的方法均是對單軸取向后的纖維、成型物施加某些物 理力而進(jìn)行原纖化的方法。因而，由于在原纖化工序中幾乎沒有沿著分子的取向方向切斷， 因此所得的原纖化物具有纖維狀的形態(tài)，無法獲得微細(xì)的原纖化粒子。
[0021] 另外，在專利文獻(xiàn)6(日本特開2002 - 348487號公報）中記載了如下方法：對與 LCP具有反應(yīng)性的共聚物和LCP的混合物所構(gòu)成的雙軸拉伸膜進(jìn)行粉碎，得到由平板狀的 主干部和枝部組成的LCP填料。另外，在專利文獻(xiàn)7 (日本特開2004 - 043624號公報）中 記載了如下方法：通過切斷?粉碎?擊打（叩開）等方法使LCP膜碎片化。
[0022] 然而，專利文獻(xiàn)6及7中記載的方法均是以膜狀物作為初始材料，僅能獲得平板狀 物或碎片狀物，無法獲得具有大量原纖維的LCP粒子。
[0023] 鑒于上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種LCP粉末，其在包含LCP片的樹脂多層 基板的制造等中，將LCP粉末的分散液（糊劑）涂布于LCP片并干燥后，即使不包含能夠成 為粘合劑的樹脂成分也能夠提高LCP粉末（LCP粒子）之間的接合性、LCP粒子與LCP片之 間的接合性，在直至進(jìn)行加熱加壓使片材之間接合為止的工序中，能夠固粘于片材。
[0024] 用于解決問題的方法
[0025] 本發(fā)明為一種原纖化液晶聚合物粉末，其包含被原纖化后的液晶聚合物粒子。
[0026] 另外，本發(fā)明還涉及原纖化液晶聚合物粉末的制造方法，其為包含被原纖化后的 液晶聚合物粒子的、原纖化液晶聚合物粉末的制造方法，所述制造方法依次包括以下工 序：
[0027] 粉碎工序，將被雙軸取向后的液晶聚合物的膜粉碎，獲得所述液晶聚合物粉末；以 及
[0028] 原纖化工序，利用濕式高壓破碎裝置使液晶聚合物粉末破碎，由此獲得所述原纖 化液晶聚合物粉末。
[0029] 優(yōu)選在所述粉碎工序中實(shí)施使用了凍結(jié)粉碎法的粉碎。
[0030]另外，本發(fā)明還涉及一種糊劑，其包含分散介質(zhì)、和分散于該分散介質(zhì)中的上述的 原纖化液晶聚合物粉末，所述糊劑實(shí)質(zhì)上不包含粘合劑樹脂成分。
[0031] 所述分散介質(zhì)優(yōu)選為在所述液晶聚合物粒子的熔點(diǎn)以下的溫度范圍內(nèi)能夠干燥 的液體。
[0032] 所述糊劑優(yōu)選還包含所述原纖化液晶聚合物粉末以外的液晶聚合物粉末。
[0033] 另外，本發(fā)明還涉及一種樹脂多層基板，其為通過層疊多個樹脂片后利用熱壓接 進(jìn)行一體化而獲得的樹脂多層基板，
[0034] 所述多個樹脂片包含至少1層的以液晶聚合物作為主材料的液晶聚合物片，
[0035] 在所述樹脂片中的至少1層的主表面具有導(dǎo)體圖案，
[0036] 在所述液晶聚合物片中的至少1層的表面，至少在層疊所述多個樹脂片時厚度不 足的區(qū)域具有厚度調(diào)整層，所述厚度調(diào)整層是以包含被原纖化后的液晶聚合物粒子的原纖 化液晶聚合物粉末作為主材料而形成的。
[0037] 所述原纖化液晶聚合物粉末優(yōu)選含有與所述液晶聚合物片相同的液晶聚合物材 料。
[0038] 另外，本發(fā)明還涉及將多個樹脂片層疊而成的樹脂多層基板的制造方法，
[0039] 所述多個樹脂片包含至少1層的以液晶聚合物作為主材料的液晶聚合物片，
[0040] 所述制造方法依次包括以下工序：
[0041] 糊劑涂布工序，在所述液晶聚合物片中的至少1層的表面，至少在層疊所述多個 樹脂片的狀態(tài)下厚度不足的區(qū)域的一部分涂布糊劑，所述糊劑包含分散介質(zhì)和原纖化液晶 聚合物粉末，所述原纖化液晶聚合物粉末包含分散于該分散介質(zhì)中的液晶聚合物粒子，所 述糊劑實(shí)質(zhì)上不包含粘合劑樹脂成分；<