專利名稱：粘接層形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請人在特開平5-302176號(hào)、特開平7-112160號(hào)、特開平7-136577號(hào)等申請中，提出了如下的粉體膜形成方法，即，通過對形成了粘接層的被處理構(gòu)件(形成有粉體膜的各種物品或部件等)、粉體及粉體膜形成介質(zhì)等使用振動(dòng)裝置施加振動(dòng)，在該被處理構(gòu)件上，夾隔粉體膜形成介質(zhì)附著粉體而形成粉體膜。該粉體膜形成方法例如在攜帶電話或筆記本電腦之類的電子機(jī)器的筐體的涂刷時(shí)被使用。本發(fā)明涉及在作為此種粉體膜形成方法的一個(gè)工序的在被處理構(gòu)件的表面形成粘接層的粘接層形成方法。
背景技術(shù)：
作為用于形成粘接層的粘接物質(zhì)用樹脂，使用各種液狀的熱固性樹脂。為了在被處理構(gòu)件的表面均一地形成粘接層，需要提高粘接物質(zhì)用樹脂的流動(dòng)性，為此，粘接物質(zhì)用樹脂被用有機(jī)溶劑或水等溶解、稀釋或分散而使用。此外，通過在將粘接物質(zhì)用樹脂采用有機(jī)溶劑等稀釋了的粘接物質(zhì)用樹脂液的液槽中，浸漬被處理構(gòu)件，或者將粘接物質(zhì)用樹脂液向被處理構(gòu)件噴霧，在被處理構(gòu)件的表面形成粘接層。例如使用將熱固性環(huán)氧樹脂(樹脂97％、固化劑3％)用甲基酮稀釋了的粘接物質(zhì)用樹脂液。
在如上所述的粉體膜形成方法中，在表面上形成了粘接層的被處理構(gòu)件上直接或夾隔粉體膜形成介質(zhì)而附著的粉體，因被粉體膜形成介質(zhì)撞擊而與粘接層壓接或被壓入粘接層。與此同時(shí)，構(gòu)成被粉體覆蓋的粘接層的粘接物質(zhì)，因被粉體膜形成介質(zhì)撞擊而被向粉體的表面擠出。另外，因粉體膜形成介質(zhì)與此種被擠出的粘接物質(zhì)相碰撞，因而附著于粉體膜形成介質(zhì)上的粉體向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，進(jìn)行粉體向被處理構(gòu)件上的附著。此后，當(dāng)即使被處理構(gòu)件被粉體膜形成介質(zhì)撞擊，構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)也不會(huì)向粉體的表面擠出時(shí)，粉體的附著工序，即粉體膜的形成即結(jié)束。所以，涂布于被處理構(gòu)件上的粘接層的厚度將對形成于被處理構(gòu)件上的粉體膜的厚度產(chǎn)生決定性的影響。
如上所述，以往通過將被處理構(gòu)件浸漬于用溶劑稀釋了的粘接物質(zhì)用樹脂液的液槽中，或者用被溶劑稀釋了的粘接物質(zhì)用樹脂液向被處理構(gòu)件噴霧，在被處理構(gòu)件的表面形成粘接層。利用此種浸漬手段或噴霧手段很難調(diào)整附著于被處理構(gòu)件上的粘接物質(zhì)用樹脂液的厚度，所以，就有難以將形成于被處理構(gòu)件上的粉體膜設(shè)為所需的厚度的問題。另外，由于從涂布于被處理構(gòu)件上的粘接物質(zhì)用樹脂液中除去溶劑，因此更難以調(diào)整形成于被處理構(gòu)件上的粘接層的厚度。另外，在利用此種浸漬手段或噴霧手段涂布粘接物質(zhì)用樹脂液的情況下，由于涂布于被處理構(gòu)件的表面的粘接物質(zhì)用樹脂液部分地貯留于被處理構(gòu)件的表面而形成所謂液體滯留，因此就會(huì)有形成于被處理構(gòu)件的表面的粘接層的厚度變得不均一的問題。
另外，在被處理構(gòu)件的表面涂布了粘接物質(zhì)用樹脂液后，由于需要將作為稀釋劑的溶劑等除去，因此以往對涂布了粘接物質(zhì)樹脂液的被處理構(gòu)件實(shí)施熱處理而使溶劑等揮發(fā)。為此，在粘接層的形成中要花費(fèi)時(shí)間，并且從節(jié)省能源的觀點(diǎn)考慮也有問題。
另外，對于固化溫度低的熱固性樹脂的情況，無法進(jìn)行用于使溶劑等揮發(fā)的熱處理，需要在常溫下放置。由此，就會(huì)有因粘接層的形成而需要很長時(shí)間的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，解決所述的以往的粘接層形成方法所具有的問題。
為了解決所述問題而完成的本發(fā)明的粘接層形成方法的特征是，通過使涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件相碰撞，將涂布于所述粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，而在被處理構(gòu)件上形成粘接層。
另外，本發(fā)明的粘接層形成方法的特征是，將涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)和被處理構(gòu)件放入容器，通過對粘接層形成介質(zhì)或被處理構(gòu)件賦予振動(dòng)，或攪拌粘接層形成介質(zhì)及被處理構(gòu)件，而在被處理構(gòu)件上形成粘接層。
在這些粘接層形成方法中，最好在實(shí)質(zhì)上未涂布有粘接物質(zhì)的被處理構(gòu)件的表面上形成粘接層。
另外，在這些粘接層形成方法中，為了將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層的厚度設(shè)為一定值，最好將形成于粘接層形成介質(zhì)上的粘接層的厚度維持在一定的范圍。
所述粘接物質(zhì)最好含有液狀物質(zhì)。該液狀物質(zhì)優(yōu)選液狀樹脂，該液狀樹脂最好含有固化材料。另外，所述粘接物質(zhì)最好含有隔離粒子。此外，所述粘接物質(zhì)優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不蒸發(fā)的物質(zhì)。
本發(fā)明的粉體膜形成方法的特征是，通過在利用所述粘接層形成方法形成于被處理構(gòu)件的表面上的粘接層上附著粉體，而在被處理構(gòu)件的表面形成粉體膜。這里，最好所述粘接物質(zhì)含有隔離粒子，該隔離粒子由所述粉體的粒子構(gòu)成。
本發(fā)明由于被如上所述地構(gòu)成，因此會(huì)起到如下所述的效果。
由于通過使涂布了一定的范圍的厚度的粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件碰撞，將涂布于粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，由此在被處理構(gòu)件上形成粘接層，因此就可以通過調(diào)整涂布于粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)的厚度(每一個(gè)粘接層形成介質(zhì)所保持的粘接物質(zhì)的量)，將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層設(shè)為所需的厚度。所以，在下面的粉體膜形成工序中，就可以將形成于被處理構(gòu)件的表面上的粉體膜設(shè)為所需的厚度。
另外，由于通過使涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件碰撞，將該粘接物質(zhì)向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，從而在被處理構(gòu)件上形成粘接層，因此就可以防止像以往的粘接層形成方法那樣，在將被處理構(gòu)件浸漬于粘接物質(zhì)用樹脂液的液槽中，或?qū)⒄辰游镔|(zhì)用樹脂液向被處理構(gòu)件噴霧的情況下所產(chǎn)生的液體滯留的形成，所以就可以使形成于被處理構(gòu)件上的粘接層的厚度均勻化。
由于在粘接層形成介質(zhì)上附著了隔離粒子，因此就可以防止粘接層形成介質(zhì)被被處理構(gòu)件捕捉，并且可以提高形成于被處理構(gòu)件上的粘接層的表面的平滑度。
由于不含有需要在涂布了粘接物質(zhì)后除去的溶劑等，因此就可以將粘接層的形成工序簡單化，并且可以實(shí)現(xiàn)節(jié)省能量化或公害的防止等。另外，由于不需要實(shí)施用于除去溶劑等的熱處理，因此能夠使用的固化劑或主劑的自由度增加。


圖1是作為在粘接層形成介質(zhì)上附著粘接物質(zhì)的一個(gè)例子的安裝了容器的振動(dòng)裝置的包括局部剖面的主視圖。
圖2是涂布有粘接層形成介質(zhì)并且附著了隔離粒子的粘接層形成介質(zhì)的示意性的立體圖。
圖3是用于在被處理構(gòu)件上形成粘接層的粘接層形成裝置的包括局部剖面的主視圖。
圖4是用于在被處理構(gòu)件上形成粘接層的其他的實(shí)施例的粘接層形成裝置的包括局部剖面的主視圖。
其中，C…容器，V…振動(dòng)裝置，W…被處理構(gòu)件，m1…粘接層形成介質(zhì)，m2…粘接物質(zhì)，m3…隔離粒子具體實(shí)施方式
下面將對本發(fā)明的粘接層形成方法的實(shí)施例進(jìn)行說明，然而只要不超出本發(fā)明的主旨，就不受本實(shí)施例的任何限定。
構(gòu)成涂布了粘接物質(zhì)的層或涂布了含有液狀物質(zhì)的粘接物質(zhì)的層(以下簡稱為粘接層。)的粘接物質(zhì)，是由在被處理構(gòu)件上形成粘接層的工序中實(shí)質(zhì)上不蒸發(fā)的物質(zhì)構(gòu)成，所述粘接層形成于本發(fā)明的粘接層形成介質(zhì)的表面上。
作為構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)，可以使用含有液狀樹脂的各種液狀物質(zhì)。作為液狀樹脂以外的液狀物質(zhì)，可以舉出水玻璃、水明膠、膠、漆等。另外，作為液狀樹脂，可以使用環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹脂、密胺樹脂等各種樹脂。而且，在液狀物質(zhì)的粘度高的情況下，可以將各種樹脂等的化合物作為粘度降低劑適當(dāng)?shù)靥砑印?br> 另外，在作為粘接物質(zhì)的液狀樹脂中，也可以添加有固化劑。另外，在作為構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)的液狀物質(zhì)中也可以添加粒狀的隔離粒子。
作為所述固化劑，可以使用雙氰胺、咪唑、異氰酸酯、酸或其無水物等各種固化劑。
作為所述隔離粒子，可以使用由二氧化硅、氧化鋁、氧化鋯、氫氧化鋁、各種金屬、各種樹脂等構(gòu)成的微粒。其大小及添加量雖然可以根據(jù)粘接層形成介質(zhì)的形狀或尺寸等而適當(dāng)?shù)剡x擇，然而最好粒徑為1～20μm左右，粘接物質(zhì)中的體積比例為5～30％左右。另外，在該隔離粒子中，最好使用構(gòu)成要最終形成的粉體膜的粉體的粒子。
另外，粘接層形成介質(zhì)的材質(zhì)為鐵、碳素鋼、其他的合金鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、其他的各種金屬、合金或Al2O3、SiO2、TiO2、ZrO2、SiC等陶瓷、玻璃、硬質(zhì)塑料等。粘接層形成介質(zhì)的尺寸、材質(zhì)可以根據(jù)被處理構(gòu)件的形狀或尺寸、構(gòu)成形成于被處理構(gòu)件上的膜的粉體的材質(zhì)等適當(dāng)?shù)剡x擇。另外，也可以將多個(gè)尺寸及材質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)混合使用，還可以對粘接層形成介質(zhì)實(shí)施表面處理、表面膜而使用。粘接層形成介質(zhì)可以使用球狀、橢圓形、立方體、三角柱、圓柱、圓錐、三角錐、四角錐、菱形體、不定形體、其他的各種形狀的材料，也可以將這些形狀的粘接層形成介質(zhì)單獨(dú)或適當(dāng)?shù)鼗旌鲜褂?。作為粘接層形成介質(zhì)的大小的一個(gè)例子，在粘接層形成介質(zhì)為球狀的情況下，其粒徑為從O.3mm左右到數(shù)mm左右。
作為在粘接層形成介質(zhì)上附著粘接層形成用混合體的裝置，作為一個(gè)例子，可以使用如圖1所示的安裝了容器C的振動(dòng)裝置V。在圖1中，v1為振動(dòng)裝置V的機(jī)臺(tái)，在機(jī)臺(tái)v1上，夾隔螺旋彈簧v2配置有振動(dòng)板v3，在振動(dòng)板v3上安裝有容器C。另外，在振動(dòng)板v3的下面安裝有馬達(dá)v4，在馬達(dá)v4的輸出軸v5上偏心地安裝有重錘v6。所以，由于通過驅(qū)動(dòng)馬達(dá)v4，偏心的重錘v6即旋轉(zhuǎn)，因此就可以使安裝于振動(dòng)板v3上的容器C振動(dòng)。
通過將所述的作為粘接物質(zhì)的液狀物質(zhì)和粘接層形成介質(zhì)的混合體、或者作為添加了固化劑的粘接物質(zhì)的液狀樹脂和粘接層形成介質(zhì)的混合體或作為添加了隔離粒子的粘接物質(zhì)的液狀物質(zhì)和粘接層形成介質(zhì)的混合體投入如圖1所示的配置于振動(dòng)裝置V上的容器C中并混合，在粘接層形成介質(zhì)的表面，就到處都涂布了液狀物質(zhì)或添加了固化劑的液狀樹脂或分散了隔離粒子的液狀物質(zhì)，所以，就可以制作出在表面形成了粘接層的粘接層形成介質(zhì)。而且，在所述的粘接層形成介質(zhì)的制作中，也可以不使用如圖1所示的配設(shè)了容器C的振動(dòng)裝置V，通過將被投入到通常的容器中的所述的混合體用適當(dāng)?shù)臄嚢柩b置攪拌，而在粘接層形成介質(zhì)的表面上形成粘接層。
圖2中示意性地表示按照如下方法形成的具有粘接層的粘接層形成介質(zhì)，即，將隔離粒子、粘接物質(zhì)和粘接層形成介質(zhì)的混合體投入安裝于如上所述的振動(dòng)裝置V上的容器C中。在被如此制作的粘接層形成介質(zhì)m1上，涂布有粘接物質(zhì)m2，并且以給定量附著有在表面涂布了粘接物質(zhì)的隔離粒子m3。
形成于粘接層形成介質(zhì)的表面上的粘接層的厚度可以通過相對于投入到容器C的粘接層形成介質(zhì)的表面積的總和，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整投入到容器C的作為粘接物質(zhì)的液狀物質(zhì)的量，來任意地設(shè)定。
將被如上所述地制作的形成有粘接層的粘接層形成介質(zhì)如圖3所示，投入到安裝于與圖1相同的振動(dòng)裝置V上的容器C中，并且還投入實(shí)質(zhì)上未附著粘接物質(zhì)的被處理構(gòu)件W。像這樣，通過利用振動(dòng)裝置V使投入了形成有粘接層的粘接層形成介質(zhì)m1和實(shí)質(zhì)上未附著粘接物質(zhì)的被處理構(gòu)件W的容器C振動(dòng)，就會(huì)使形成有粘接層的粘接層形成介質(zhì)m1及被處理構(gòu)件W振動(dòng)，使形成有粘接層的粘接層形成介質(zhì)m1與被處理構(gòu)件W碰撞或者摩擦。雖然根據(jù)粘接層形成介質(zhì)向被處理構(gòu)件的碰撞的方式，有時(shí)用摩擦這樣的表現(xiàn)形式更為恰當(dāng)，然而本說明書中，將此種摩擦之類的碰撞也簡稱為碰撞。這樣，就會(huì)使涂布于粘接層形成介質(zhì)m1上的粘接層向被處理構(gòu)件W轉(zhuǎn)移，換言之，涂布于粘接層形成介質(zhì)m1上的粘接層被被處理構(gòu)件W剝除，而在被處理構(gòu)件W的表面形成粘接層。像這樣，通過反復(fù)進(jìn)行如下的工序，即，涂布于粘接層形成介質(zhì)m1上的粘接層向被處理構(gòu)件W轉(zhuǎn)移，其后粘接層形成介質(zhì)m1與被處理構(gòu)件W分離，就會(huì)在被處理構(gòu)件W上形成給定的厚度的粘接層。
而且，在將形成有粘接層的粘接層形成介質(zhì)m1及被處理構(gòu)件W用攪拌裝置攪拌的情況下，也可以與所述相同地在被處理構(gòu)件W的表面形成粘接層。
在所述的工序中，通過調(diào)整涂布于粘接層形成介質(zhì)表面的粘接物質(zhì)的厚度(或者每一個(gè)粘接層形成介質(zhì)所保持的粘接物質(zhì)的量)，另外，通過調(diào)整構(gòu)成粘接層的液狀物質(zhì)的粘度或隔離粒子的量，就可以將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層設(shè)為所需的厚度。
而且，所使用的粘接層形成介質(zhì)的量無論所需的粘接層的厚度的大小如何，都需要足夠多。這是因?yàn)椋瑸榱吮榧靶枰纬烧辰訉拥谋惶幚順?gòu)件表面全體地均一地涂布粘接物質(zhì)，涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)需要對被處理構(gòu)件的表面到處并且極多次地?fù)舸蚧蚰Σ痢?br> 像這樣，在本發(fā)明中，由于可以將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層設(shè)定為所需的厚度，因此就可以利用后述的粉體膜形成裝置，將形成于被處理構(gòu)件的表面的粉體膜調(diào)整為所需的厚度。
另外，由于在構(gòu)成形成于粘接層形成介質(zhì)上的粘接層的粘接物質(zhì)中不含有利用蒸發(fā)除去的物質(zhì)，因此在形成于被處理構(gòu)件上的粘接層中也不含有利用蒸發(fā)除去的物質(zhì)。所以，由于不需要對被處理構(gòu)件實(shí)施熱處理而使溶劑等蒸發(fā)，因此與以往的在被處理構(gòu)件上形成粘接層的方法相比，可以縮短粘接層的形成時(shí)間，并且從節(jié)省能量或防止公害的觀點(diǎn)考慮也是有利的。另外，由于粘接層一旦形成于被處理構(gòu)件上，厚度就不會(huì)因蒸發(fā)而變動(dòng)，因此粘接層的厚度的控制就變得更為容易。
另外，由于不需要像以往的被處理構(gòu)件的粘接層形成方法那樣對被處理構(gòu)件實(shí)施熱處理，因此作為粘接物質(zhì)，可以容易地使用固化溫度低的熱固性樹脂。
優(yōu)選使用如圖2所示的涂布有粘接物質(zhì)m2并且附著有在表面涂布了粘接物質(zhì)的隔離粒子m3的粘接層形成介質(zhì)m1。以下將此種粘接層形成介質(zhì)m1、粘接物質(zhì)m2及隔離粒子m3成為一體的物質(zhì)稱作「粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0」。與所述相同，將粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0投入圖3所示的安裝于振動(dòng)裝置V上的容器C中，并且投入實(shí)質(zhì)上未涂布粘接物質(zhì)的被處理構(gòu)件W。像這樣，通過利用振動(dòng)裝置V使投入了粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0及被處理構(gòu)件W的容器C振動(dòng)，就會(huì)使粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0及被處理構(gòu)件W振動(dòng)，使粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0與被處理構(gòu)件W碰撞。這樣，就會(huì)將附著于粘接層形成介質(zhì)m1上的粘接物質(zhì)m2及隔離粒子m3向被處理構(gòu)件W轉(zhuǎn)移，換言之，附著于粘接層形成介質(zhì)m1上的粘接物質(zhì)m2及隔離粒子m3被被處理構(gòu)件W剝除，形成由粘接物質(zhì)m2及隔離粒子m3構(gòu)成的粘接層。其后，粘接層形成介質(zhì)m1與被處理構(gòu)件W分離。通過反復(fù)進(jìn)行此種工序，就會(huì)形成由粘接物質(zhì)m2及隔離粒子m3構(gòu)成并具有給定的厚度的粘接層。
如上所述，雖然使粘接物質(zhì)·帶隔離物介質(zhì)m0與被處理構(gòu)件W碰撞，然而由于在粘接層形成介質(zhì)m1上附著有粒狀的隔離粒子m3，因此與未附著有此種隔離粒子m3的粘接層形成介質(zhì)m1與被處理構(gòu)件W碰撞的情況相比，粘接層形成介質(zhì)m1和被處理構(gòu)件W的接觸面積將變小。由此，被處理構(gòu)件W和粘接層形成介質(zhì)m1之間的粘接力變小，難以引起粘接層形成介質(zhì)m1被被處理構(gòu)件W捕捉的情況。當(dāng)粘接層形成介質(zhì)m1被被處理構(gòu)件W的表面捕捉時(shí)，則由于在作為目的物的粉體膜中，以至在粉體膜的加熱固化后形成于被處理構(gòu)件表面的連續(xù)膜中，該部分成為缺陷，因此為了避免此種缺陷的生成，使用隔離粒子m3是有效的。另外，由于在使用該粘接層而最終形成的粉體膜中也含有隔離粒子m3，因此通過將構(gòu)成該粉體膜的粉體的粒子用于隔離粒子m3中，就可以將隔離粒子m3也有效地用于粉體膜的形成中。
另外，附著有隔離粒子m3的粘接層形成介質(zhì)m1在與形成于被處理構(gòu)件W上的粘接層碰撞而在被處理構(gòu)件W的表面滾動(dòng)時(shí)，形成于粘接層上的凹陷或劃痕槽的深度由于與使用未附著有隔離粒子m3的粘接層形成介質(zhì)m1的情況相比更小，因此可以提高形成于被處理構(gòu)件W上的粘接層的表面的平滑度。
下面，對在形成了粘接層的被處理構(gòu)件W的表面附著粉體而形成粉體膜的粉體膜形成方法進(jìn)行概述。作為粉體膜形成裝置，使用圖1所示的安裝了容器C的振動(dòng)裝置V。
向容器C中，投入形成了粘接層的被處理構(gòu)件W、構(gòu)成粉體膜的粉體及與所述的粘接層形成介質(zhì)相同的粉體膜形成介質(zhì)等，利用振動(dòng)裝置V對容器C提供振動(dòng)，在被處理構(gòu)件W的表面形成粉體膜。此種粉體膜形成裝置如上所述，被公布于本申請人的先前的申請的特開平5-302176號(hào)、特開平7-112160號(hào)、特開平7-136577號(hào)等中。
在所述的膜形成方法中，在表面形成了粘接層的被處理構(gòu)件上直接或夾隔粉體膜形成介質(zhì)而附著的粉體因被粉體膜形成介質(zhì)撞擊而與粘接層壓接或被壓入粘接層。與此同時(shí)，構(gòu)成被粉體覆蓋的粘接層的粘接物質(zhì)因被粉體膜形成介質(zhì)撞擊而向粉體的表面擠出。另外，因粉體膜形成介質(zhì)與被如此擠出的粘接物質(zhì)碰撞，附著于粉體膜形成介質(zhì)上的粉體向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，進(jìn)行粉體向被處理構(gòu)件上的附著。此外，在即使被處理構(gòu)件被粉體膜形成介質(zhì)撞擊，構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)也不向粉體的表面擠出的時(shí)候，粉體的附著工序即粉體膜形成即結(jié)束。
粉體膜形成介質(zhì)具有如下的功能，即，擊打附著于被處理構(gòu)件的表面的粘接層的粉體，將粉體向粘接層壓入或推壓，使粉體牢固地附著于粘接層上。另外，粉體膜形成介質(zhì)具有如下的功能，即，因擊打附著于粘接層上的粉體，而將粉體之下的構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)向粉體的表面擠出，繼而使粉體附著于被擠出的構(gòu)成粘接層的粘接物質(zhì)上，使粉體多層并且高密度地附著于被處理構(gòu)件的表面。另外，粉體膜形成介質(zhì)還具有如下的功能，即，因與被處理構(gòu)件碰撞，而將附著于粉體膜形成介質(zhì)上的粉體向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，進(jìn)行這樣的一種轉(zhuǎn)印的操作，促進(jìn)粉體在被處理構(gòu)件的表面上的堆積。
在本發(fā)明的眾多的用途中，如上所述，在被處理構(gòu)件上形成了粉體膜后，實(shí)施熱處理。當(dāng)對形成于被處理構(gòu)件表面的粉體膜進(jìn)行加熱時(shí)，構(gòu)成粉體膜的粉體當(dāng)中的具有加熱溫度以下的熔點(diǎn)的粉體成分即熔融，膜表面變得平滑，并且向具有加熱溫度以上的熔點(diǎn)的粉體成分的間隙浸透而形成致密的膜。此時(shí)，在粉體膜形成前形成于被處理構(gòu)件上的作為粘接層的構(gòu)成成分的液狀樹脂及因加熱而熔融了的粉體膜中的低熔點(diǎn)成分因固化劑的作用而硬化。像這樣，形成于被處理構(gòu)件上的粉體膜因熱處理而變?yōu)槠交依喂痰哪?。而且，此時(shí)的固化劑被添加到用于粘接層形成的粘接物質(zhì)中、用于粉體層形成的粉體中雙方，或者僅被添加到粉體中。
下面，對更為具體的實(shí)施例進(jìn)行說明。
作為液狀樹脂，使用環(huán)氧樹脂，為了降低環(huán)氧樹脂的粘度，將環(huán)氧類反應(yīng)性稀釋劑以相對于環(huán)氧樹脂100份反應(yīng)性稀釋劑為30份的比例添加。作為固化劑，使用了雙氰胺。作為隔離粒子，使用丙烯酸樹脂制的粒徑5μm的球狀粒子，作為粘接層形成介質(zhì)，使用了粒徑1mm的氧化鋯制的球體。此后，將粘接層形成介質(zhì)10kg、隔離粒子4g、添加了反應(yīng)性稀釋劑的環(huán)氧樹脂20g及固化劑2g投入于配置于振動(dòng)裝置V上的容器C(容積31)中，通過使之振動(dòng)10分鐘，在粘接層形成介質(zhì)上，形成由添加了反應(yīng)性稀釋劑的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的粘接層，并且附著了隔離粒子。將被如此制作的附著了粘接層及隔離粒子的粘接層形成介質(zhì)投入于相同的配置于振動(dòng)裝置V上的容器C中，并且作為被處理構(gòu)件，投入20個(gè)外徑20mm、內(nèi)徑18mm、高7mm的MQ粘結(jié)磁鐵，通過使之振動(dòng)1分鐘，就可以形成厚度2～3μm的均一的粘接層。其后，將形成了粘接層的MQ粘結(jié)磁頭投入于用于形成粉體層的容器中，使之振動(dòng)。該容器及振動(dòng)裝置使用了與所述的用于粘接層形成的例子相同大小且相同形式的裝置。向該容器中，作為粉體層形成介質(zhì)，投入進(jìn)行了涂膠的0.5mm的粒徑的氧化鋁球狀粒子3kg，作為粉體，投入相對于平均粒徑5μm的環(huán)氧粉末100份有平均粒徑5μm的云母粉20份的混合粉末30g，使之振動(dòng)5分鐘后，投入20個(gè)形成了所述的粘接層的MQ粘結(jié)磁鐵，使之振動(dòng)2分鐘。在像這樣在MQ粘結(jié)磁鐵上形成了粉體層后，將這些粘結(jié)磁鐵從容器中取出，在加熱爐中180℃下加熱了20分鐘。這樣，形成于MQ粘結(jié)磁鐵上的涂覆層的厚度為15～25μm。
在所述的粘接層形成及粉體層形成的實(shí)施例中，為了在被處理構(gòu)件的表面穩(wěn)定地形成15～25μm的涂覆膜，在粘接層形成工序中，需要將添加到粘接層形成介質(zhì)中的粘接物質(zhì)、固化劑及隔離粒子的量保持在一定的范圍中。這些成分在所述的例子中，添加了反應(yīng)性稀釋劑的環(huán)氧樹脂20g、固化劑2g及隔離粒子4g被在最初添加。由于通過對被處理構(gòu)件進(jìn)行粘接層形成處理，這些添加成分即被消耗，因此當(dāng)消耗量超過一定的范圍時(shí)，就需要補(bǔ)充添加成分。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，為了穩(wěn)定地形成所述的15～25μm的涂覆膜，添加到粘接層形成介質(zhì)中的各成分的量需要在使各自的比率一定的同時(shí)，將合計(jì)的添加量控制在26g±5g的范圍中。
如上所述，本發(fā)明的粘接層形成方法的具有特征的構(gòu)成是，在混入了固化劑的液狀樹脂(液狀熱固性樹脂)中不含有溶劑。所以，由于對涂布了液狀熱固性樹脂的被處理構(gòu)件，不需要像以往的粘接層形成方法那樣，實(shí)施用于除去溶劑等的熱處理，因此粘接層的形成時(shí)間被縮短，并且可以實(shí)現(xiàn)能量節(jié)省。
另外，由于不需要實(shí)施用于除去溶劑等的熱處理，因此可以使用在常溫下固化的液狀熱固性樹脂，能夠使用的固化劑或主劑的自由度增加，被處理構(gòu)件的選擇的范圍變寬。
另外，可以將由作為粘接物質(zhì)用樹脂的稀釋劑的溶劑等的揮發(fā)引起的粘接層的厚度的偏差排除，所以就可以在被處理構(gòu)件表面形成總是一定的厚度的粘接層，可以減少每個(gè)被處理構(gòu)件的粘接層的厚度的偏差，所以，粘接層的厚度的調(diào)整變得更為容易。
另外，通過在粘接層形成介質(zhì)上附著隔離粒子，可以防止粘接層形成介質(zhì)被被處理構(gòu)件捕捉的情況。
而且，還可以防止因?qū)⒈惶幚順?gòu)件浸漬于粘接物質(zhì)用樹脂液的液槽中，或者將粘接物質(zhì)用樹脂液向被處理構(gòu)件噴霧而產(chǎn)生的粘接物質(zhì)用樹脂液的滯留，即所謂的液體滯留，所以可以將形成于被處理構(gòu)件的表面的粘接層的厚度均一化。
如上所述，通過反復(fù)進(jìn)行如下的工序，即，粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件碰撞，附著于粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)或隔離粒子向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，其后，粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件分離，就會(huì)在被處理構(gòu)件上形成給定的厚度的粘接層。在該粘接層形成中，從粘接層形成介質(zhì)向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移的粘接物質(zhì)的量及隔離粒子的量可以根據(jù)被處理構(gòu)件的形成有粘接層的部分的面積和形成于該部分的粘接層的平均厚度預(yù)先算出，因此在將利用圖3所示的粘接層形成裝置形成了粘接層的被處理構(gòu)件W從容器C中取出后，算出在工序中由被處理構(gòu)件消耗的粘接物質(zhì)及隔離粒子的量，通過將該算出量部分利用分配器等投入到容器C中，就可以向粘接層形成介質(zhì)中，補(bǔ)充向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移了的量的粘接物質(zhì)及隔離粒子。像這樣，在收容有初期狀態(tài)的附著了粘接物質(zhì)及隔離粒子的粘接層形成介質(zhì)的容器C中投入新的被處理構(gòu)件，就可以在被處理構(gòu)件表面反復(fù)操作而形成給定的厚度的粘接層。
使用圖4，對粘接層形成裝置的其他的實(shí)施例進(jìn)行說明。
在收容涂布有粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)的容器C內(nèi)，配置被抽吸墊1抽吸保持的被處理構(gòu)件W，使之不與涂布有粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)接觸。與抽吸墊1連接的管道2被安裝于支撐構(gòu)件3上，在管道2上連接有柔性管道4。柔性管道4被借助閥5與空氣抽吸源裝置6連接。通過將閥5設(shè)為開的狀態(tài)，而將被處理構(gòu)件W抽吸保持在抽吸墊1上。此后，如上所述，通過驅(qū)動(dòng)馬達(dá)v4，使安裝于振動(dòng)板v3上的容器C振動(dòng)，與圖3所示相同地，在被處理構(gòu)件W上形成粘接層。而且，也可以通過使支撐構(gòu)件3沿水平方向振動(dòng)或擺動(dòng)，促進(jìn)在被處理構(gòu)件W上的粘接層的形成，或?qū)崿F(xiàn)粘接層的厚度的均一化。該方法被用于攜帶電話、筆記本電腦等電子機(jī)器的筐體等比較大面積的產(chǎn)品的涂刷中。
權(quán)利要求
1.一種粘接層形成方法，其特征是，通過使涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)與被處理構(gòu)件碰撞，將涂布于所述粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)向被處理構(gòu)件轉(zhuǎn)移，從而在被處理構(gòu)件上形成粘接層。
2.一種粘接層形成方法，其特征是，將涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)和被處理構(gòu)件放入容器，通過對粘接層形成介質(zhì)或被處理構(gòu)件賦予振動(dòng)，或攪拌粘接層形成介質(zhì)及被處理構(gòu)件，從而在被處理構(gòu)件上形成粘接層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接層形成方法，其特征是，在實(shí)質(zhì)上未涂布粘接物質(zhì)的被處理構(gòu)件的表面上形成粘接層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的粘接層形成方法，其特征是，為了將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層的厚度設(shè)為一定值，將形成于粘接層形成介質(zhì)上的粘接層的厚度維持在一定的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的粘接層形成方法，其特征是，粘接物質(zhì)含有液狀物質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接層形成方法，其特征是，粘接物質(zhì)含有液狀樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的粘接層形成方法，其特征是，液狀樹脂含有固化材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任意一項(xiàng)所述的粘接層形成方法，其特征是，粘接物質(zhì)含有隔離粒子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任意一項(xiàng)所述的粘接層形成方法，其特征是，粘接物質(zhì)為實(shí)質(zhì)上不蒸發(fā)的物質(zhì)。
10.一種粉體膜形成方法，其特征是，通過利用權(quán)利要求1～9中任意一項(xiàng)所述的方法在形成于被處理構(gòu)件的表面上的粘接層上附著粉體，從而在被處理構(gòu)件的表面上形成粉體膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的粉體膜形成方法，其特征是，所述粘接物質(zhì)含有隔離粒子，該隔離粒子由所述粉體的粒子構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘接層形成方法，在為了在被處理構(gòu)件上形成含有粉體的膜而在被處理構(gòu)件的表面形成粘接層的工序中，可以將粘接層設(shè)為所需的厚度。此種目的被利用如下的構(gòu)成實(shí)現(xiàn)。通過使涂布了粘接物質(zhì)的粘接層形成介質(zhì)(m1)與被處理構(gòu)件(W)碰撞，將粘接物質(zhì)從粘接層形成介質(zhì)(m1)向被處理構(gòu)件(W)轉(zhuǎn)移，而在被處理構(gòu)件(W)上形成粘接層。通過調(diào)整涂布于粘接層形成介質(zhì)上的粘接物質(zhì)的厚度(每一個(gè)粘接性形成介質(zhì)所保持的粘接物質(zhì)的量)，就可以將形成于被處理構(gòu)件上的粘接層設(shè)為所需的厚度。這樣，就可以將最終形成的粉體膜也設(shè)為所需的厚度。
文檔編號(hào)C09J5/00GK1802221SQ20048001562
公開日2006年7月12日 申請日期2004年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月6日
發(fā)明者板谷修, 佐川真人 申請人:因太金屬株式會(huì)社