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      粘接片及其制造方法

      文檔序號:3777009閱讀:247來源:國知局
      專利名稱:粘接片及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及可以防止或除去氣包或泡疤(blister)的粘接片及其制造方法。
      背景技術(shù)
      在將粘接片利用手工作業(yè)貼附于被粘接體上時,會有在被粘接體與粘接面之間出現(xiàn)氣包,從而損害粘接片的外觀的情況。此種氣包特別是在粘接片的面積大的情況下容易發(fā)生。
      為了消除由氣包造成的粘接片外觀的不佳情況,進行將粘接片替換為其他的粘接片的操作、將粘接片一次性剝下而重貼的操作或者在粘接片的鼓脹的部分用針開設(shè)孔而將空氣排出的操作。但是,在替換粘接片的情況下,不僅需要花費工夫,而且會導致成本上升,另外,在重貼粘接片的情況下,經(jīng)常會產(chǎn)生粘接片破損、在表面產(chǎn)生褶皺、粘接性降低等問題。另一方面,用針開設(shè)孔的方法會損害粘接片的外觀。
      為了防止氣包的發(fā)生,雖然有預先在被粘接體或粘接面上涂覆水后貼附的方法,然而在貼附貼在窗上的玻璃飛散防止膜、裝飾膜、標識膜等尺寸大的粘接片的情況下,需要花費很多的時間和工夫。另外,雖然有不是利用手工作業(yè)、而是通過使用機械貼附,來防止氣包的發(fā)生的方法,然而根據(jù)粘接片的用途或被粘接體的部位、形狀,有時無法應用機械貼附。
      另一方面,丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等樹脂材料會因加熱,或者不因加熱而產(chǎn)生氣體,在由此種樹脂材料制成的被粘接體上貼附了粘接片的情況下,就會因從被粘接體中產(chǎn)生的氣體而在粘接片中產(chǎn)生泡疤(鼓脹)。
      另外,當在由容易透過氣體的樹脂制成的被粘接體上貼附了粘接片時,會有透過了的氣體滯留于被粘接體和粘接片之間,產(chǎn)生粘接片的鼓脹或剝離的情況。例如,當在摩托車的聚乙烯樹脂制的油箱上貼附了標識片時,油箱內(nèi)的汽油的蒸氣透過油箱的聚乙烯樹脂層而揮發(fā),由此會在標識片上產(chǎn)生鼓脹或剝離,從而有導致?lián)p害外觀等不理想狀況的情況。
      為了解決如上所述的問題,專利文獻1中記載的粘接片中,對于基材及粘接劑層,利用刀模具或孔模具實施沖裁加工而形成直徑0.2~1.0mm的貫穿孔,專利文獻2中記載的粘接片中,對于基材及粘接劑層,利用加熱針實施穿孔加工而形成直徑0.05~0.15mm的貫穿孔,通過從這些貫穿孔中將空氣或氣體向外部排出,來防止粘接片的氣包或泡疤。
      專利文獻1特開平2-107682號公報專利文獻2實開平4-100235號公報但是,所述粘接片中,由于用肉眼能夠看見貫穿孔,因此粘接片的外觀不一定良好。特別是,在像專利文獻2中記載的粘接片那樣使用加熱針形成了貫穿孔的情況下,因基材熔融而隆起的部分會損害粘接片的外觀。
      另外,所述粘接片,在貼附于被粘接體上后,當在粘接片上附著水或汽油等液體時,則因這些液體進入貫穿孔之中,貫穿孔部分(貫穿孔的周邊部)鼓起等而有損害粘接片的外觀的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明是鑒于此種現(xiàn)實狀況而完成的,其目的在于,提供可以利用貫穿孔防止或除去氣包或泡疤,而外觀不遜色于沒有貫穿孔的粘接片及其制造方法。
      為了達成所述目的,第一,本發(fā)明提供一種粘接片,是至少具備基材和粘接劑層,形成有多個從一個面向另一個面貫穿的貫穿孔的粘接片,其特征是,所述基材及粘接劑層中的所述貫穿孔的孔徑為0.1~120μm,所述基材的表面中的所述貫穿孔的孔徑為0.1~40μm,所述貫穿孔的孔密度為30~50,000個/100cm2,所述貫穿孔是利用激光消融(raiser ablation)加工形成的(發(fā)明1)。
      而且,本說明書中,在「片」中包括薄膜的概念,在「薄膜」中包括片的概念。
      在所述發(fā)明的粘接片(發(fā)明1)中,由于被粘接體與粘接面之間的空氣從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出,因此在貼附于被粘接體上時很難卷入空氣,從而可以防止出現(xiàn)氣包的情況。即使假設(shè)因卷入了空氣而出現(xiàn)氣包,通過對該氣包部或包括氣包部的氣包部周邊部進行再次壓接,空氣就會從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出,氣包消失。另外,即使在貼附于被粘接體上后從被粘接體中產(chǎn)生了氣體,由于氣體從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出,因此可以防止氣泡產(chǎn)生。
      另外,利用激光消融加工形成的貫穿孔由于不會在其周緣附著所謂的渣滓和所謂的熔融物,在粘接片表面或內(nèi)部不會產(chǎn)生熱變形,因此形狀齊整,因基材的表面的孔徑小于等于40μm,從而在基材表面無法用肉眼看到貫穿孔,形成外觀與沒有貫穿孔的粘接片相比沒有變化的粘接片。該情況并不由基材的性質(zhì)左右,即使是通常來說容易看到貫穿孔的高光澤度的基材、遮蓋率不高的基材或明度高的基材,在基材表面也無法用肉眼看到貫穿孔。
      另外,在所述粘接片中,即使在貼附于被粘接體上后,在粘接片上附著了水或汽油等液體的情況下,由于可以防止這些液體進入貫穿孔之中而使貫穿孔部分(貫穿孔的周邊部)鼓起等,因此可以保持粘接片良好的外觀。
      所述發(fā)明(發(fā)明1)中,所述貫穿孔的孔徑優(yōu)選從粘接片背面到粘接片表面逐漸變小(發(fā)明2)。通過貫穿孔的孔徑像這樣變化,在粘接片的表面就更難看到貫穿孔,粘接片的外觀變得進一步良好。
      第二,本發(fā)明提供一種粘接片的制造方法,對至少具備基材和粘接劑層的粘接片實施激光消融加工,以30~50,000個/100cm2的孔密度形成如下的貫穿孔,即,所述基材及粘接劑層中的孔徑為0.1~120μm,所述基材的表面的孔徑為0.1~40μm(發(fā)明3)。
      根據(jù)所述發(fā)明(發(fā)明3),可以形成沒有渣滓的附著或熱變形、形狀齊整的貫穿孔,所以在基材表面就無法用肉眼看到所形成的貫穿孔,其結(jié)果是,可以獲得外觀與沒有貫穿孔的粘接片相比沒有變化的粘接片。另外,在所得的粘接片中,即使在貼附于被粘接體上后,在粘接片上附著了水或汽油等液體的情況下,由于可以防止這些液體進入貫穿孔之中而使貫穿孔部分(貫穿孔的周邊部)鼓起等,因此可以將粘接片的外觀保持良好。
      所述發(fā)明(發(fā)明3)中,所述激光消融加工可以使用波長為150~352nm;脈沖寬度為2~300ns的激光(發(fā)明4)或準分子激光器(發(fā)明5)來進行,或者使用波長為150~900nm;脈沖寬度為10~900fs的激光(發(fā)明6)或飛秒激光器(發(fā)明7)來進行。
      所述發(fā)明(3~7)中,優(yōu)選從粘接片背面?zhèn)乳_始實施所述激光消融加工(發(fā)明8)。這里,所謂「粘接片背面」是指與粘接片的表面相反一側(cè)的面,在剝離材料存在于最下層的情況下,相當于剝離材料的下面,在不存在剝離材料而粘接劑層露出的情況下,相當于粘接劑層的粘接面。
      在利用激光消融加工形成貫穿孔的情況下,由于在貫穿孔中經(jīng)常會形成頭端變細的錐面,因此通過從粘接片背面?zhèn)乳_始實施激光消融加工,對于貫穿孔的孔徑來說,粘接片表面?zhèn)染蜁∮谡辰悠趁鎮(zhèn)?,所以在粘接片表面就更難看到貫穿孔,粘接片的外觀變得進一步良好。
      根據(jù)本發(fā)明,可以提供能夠利用貫穿孔防止或除去氣包或泡疤,而在基材表面無法用肉眼看到貫穿孔的粘接片。該粘接片不依賴于基材的性質(zhì),外觀與沒有貫穿孔的相比沒有變化,具有極為良好的外觀。另外,該粘接片即使在貼附后會附著液體的環(huán)境下,也可以將外觀維持良好。


      圖1是本發(fā)明的一個實施方式的粘接片的剖面圖。
      圖2是本發(fā)明的一個實施方式的粘接片的局部放大剖面圖。
      圖3是表示本發(fā)明的一個實施方式的粘接片的制造方法的一個例子的剖面圖。
      其中,1…粘接片,11…基材,12…粘接劑層,13…剝離材料,1A…粘接片表面,1B…粘接面,2…貫穿孔具體實施方式
      以下將對本發(fā)明的實施方式進行說明。
      圖1是本發(fā)明的一個實施方式的粘接片的剖面圖。
      如圖1所示,本實施方式的粘接片1是將基材11、粘接劑層12、剝離材料13層疊而成的。其中,剝離材料13是在粘接片1的使用時被剝離的材料。
      在該粘接片1中,形成有多個貫穿孔2,其貫穿基材11及粘接劑層12,從粘接片表面1A延至粘接面1B,該貫穿孔2是利用激光消融加工形成的孔。對于激光消融加工的詳細情況將在后面敘述。
      作為基材11的材料,只要是可以利用激光消融加工形成所述貫穿孔2的材料,就沒有特別限定,例如可以舉出樹脂薄膜、金屬薄膜、蒸鍍了金屬的樹脂薄膜、紙、它們的疊層體等。這些材料也可以含有無機填充劑、有機填充劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。
      而且,在所述材料的表面,例如既可以形成利用印刷、打印、涂料的涂布、從轉(zhuǎn)印片上的轉(zhuǎn)印、蒸鍍、濺射等方法得到的裝飾層,也可以形成用于形成該裝飾層的易粘接涂覆層或光澤調(diào)整用涂覆層等內(nèi)涂層,還可以形成硬質(zhì)涂覆層、防污染涂覆層、表面粗糙度及鏡面光澤度調(diào)整用涂覆層等頂涂層。另外,這些裝飾層、內(nèi)涂層或頂涂層既可以形成于所述材料的全面,也可以局部地形成。
      作為樹脂薄膜,例如可以使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴;聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯;聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯醋酸乙烯酯共聚體、乙烯(甲基)丙烯酸共聚體、乙烯(甲基)丙烯酸酯共聚體、ABS樹脂、離子鍵樹脂樹脂;由含有聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的熱塑性彈性體等樹脂制成的薄膜、發(fā)泡薄膜或它們的疊層薄膜等。樹脂薄膜既可以使用市售的產(chǎn)品,也可以使用利用工程材料以澆注法等形成的產(chǎn)品。另外,作為紙,例如可以使用不含磨木漿的紙、玻璃紙、涂布紙、層壓紙等。
      作為所述工程材料,沒有特別限定,例如可以使用各種紙或?qū)⒕蹖Ρ蕉姿嵋叶减?、聚丙烯、聚乙烯等樹脂薄膜用有機硅類、聚酯類、丙烯酸類、醇酸類、氨基甲酸酯類等剝離劑或合成樹脂進行了剝離處理的材料。工程材料的厚度通常為10~200μm左右,優(yōu)選25~150μm左右。
      本實施方式的基材11的光澤(表面粗糙度)、遮蓋率及明亮度的程度沒有特別限定,也可以是通常來說容易看到貫穿孔的、高光澤度的材料(例如,表面粗糙度(Ra)小于0.15μm的,或鏡面光澤度Gs(60°)大于等于80%的)、遮蓋率高的材料(例如遮蓋率小于90%的)或明亮度高的材料(例如,在L*a*b*色度圖中的色度(C*)小于等于60的情況下,明亮度(L*)超過60的材料,在色度(C*)超過60的情況下,明亮度(L*)超過85的材料)。
      而且,表面粗糙度(Ra算術(shù)平均粗糙度)依照JIS B0601。鏡面光澤度Gs(60°)依照JIS Z8741。L*、a*、b*及C*依照JIS Z8729,C*與a*及b*的關(guān)系以C*=(a*2+b*2)1/2表示。遮蓋率依照JIS K5400。
      基材11的厚度通常來說為1~500μm,優(yōu)選3~300μm左右,但可以根據(jù)粘接片1的用途適當?shù)馗淖儭?br> 作為構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑的種類,只要是能夠利用激光消融加工形成所述貫穿孔2的材料,就沒有特別限定,無論是丙烯酸類、聚酯類、聚氨酯類、橡膠類、有機硅類等的哪種都可以。另外,粘接劑無論是乳液型、溶劑型或無溶劑型的哪一種都可以,無論是交聯(lián)型還是非交聯(lián)型的哪一種都可以。
      粘接劑層12的厚度通常為1~300μm,優(yōu)選5~100μm左右,但可以根據(jù)粘接片1的用途適當?shù)馗淖儭?br> 作為剝離材料13的材料,沒有特別限定,例如可以對由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂制成的薄膜或它們的發(fā)泡薄膜、玻璃紙、涂布紙、層壓紙等紙用硅類、氟類、含長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑進行了剝離處理的材料。
      剝離材料13的厚度通常為10~250μm左右,優(yōu)選20~200μm左右。另外,剝離材料13中的剝離劑的厚度通常為0.05~5μm,優(yōu)選0.1~3μm。
      本實施方式中,貫穿孔2的基材11及粘接劑層12的孔徑為0.1~120μm,優(yōu)選1~100μm,并且,基材11的表面中的孔徑為0.1~40μm,優(yōu)選1~38μm。
      通過使貫穿孔2的孔徑滿足所述條件,就很容易從貫穿孔2中排出空氣或氣體,并且在粘接片表面1A上很難用肉眼看到貫穿孔2。特別是,由于本貫穿孔2是利用激光消融加工形成的,在貫穿孔2的周緣不會附著所謂的渣滓和所謂的熔融物,或者在粘接片1的表面或內(nèi)部產(chǎn)生熱變形,貫穿孔2的形狀齊整,因此即使基材11為高光澤度的材料、遮蓋率不高的材料或明亮度高的材料,只要使貫穿孔2的孔徑滿足所述條件,就很難用肉眼看到貫穿孔2。
      貫穿孔2的孔徑既可以在粘接片1的厚度方向上一定,也可以在粘接片1的厚度方向上變化,當貫穿孔2的孔徑在粘接片1的厚度方向上變化時,優(yōu)選如圖2所示,貫穿孔2的孔徑從粘接面1B到粘接片表面1A逐漸變小。通過像這樣使貫穿孔2的孔徑變化,在粘接片表面1A上就更難以看到貫穿孔2。
      貫穿孔2的孔密度為30~50,000個/100cm2,優(yōu)選100~10,000個/100cm2。當貫穿孔2的孔密度小于30個/100cm2時,則空氣或氣體就難以排出,當貫穿孔2的孔密度超過50,000個/100cm2時,則粘接片1的機械強度降低。
      而且,本實施方式的粘接片1中的貫穿孔2雖然是僅貫穿基材11及粘接劑層12的孔,然而也可以還貫穿剝離材料13。
      另外,雖然本實施方式的粘接片1具備了剝離材料13,然而本發(fā)明并不限定于此,也可以沒有剝離材料13。另外,本實施方式的粘接片1的大小、形狀等沒有特別限定。例如,粘接片1也可以是僅由基材11及粘接劑層12構(gòu)成的帶狀的材料(粘接帶),是能夠以卷筒狀卷繞而形成卷繞體的材料。
      參照圖3(a)~(d)對所述實施方式的粘接片1的制造方法的一個例子進行說明。
      本制造方法中,最初如圖3(a)~(b)所示,在剝離材料13的剝離處理面上,形成粘接劑層12。在形成粘接劑層12時,只要調(diào)制含有構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑、根據(jù)需要添加的溶劑的涂布劑,利用輥涂覆機、刮刀涂覆機、輥刮刀涂覆機、氣刀涂覆機、模具涂覆機、棒涂覆機、凹版涂覆機、幕簾涂覆機等涂刷機涂布于剝離材料13的剝離處理面上而使之干燥即可。
      然后,如圖3(c)所示,在粘接劑層12的表面壓接基材11,形成由基材11、粘接劑層12和剝離材料13構(gòu)成的疊層體。此后,如圖3(d)所示,在從粘接劑層12上將剝離材料13剝離后,如圖3(e)所示,對由基材11和粘接劑層12構(gòu)成的疊層體實施激光消融加工,形成貫穿孔2。最后,如圖3(f)所示,再次在粘接劑層12上貼附剝離材料13。
      在激光加工中,利用二氧化碳氣體(CO2)激光器、YAG激光器等的激光加工是所謂的激光熱加工,是將光能變換為熱能而在工件上形成孔的加工。所以,當對粘接片實施此種激光熱加工時,就會有在貫穿孔2的周緣附著渣滓,或在粘接片的表面或內(nèi)部產(chǎn)生熱變形的情況,從而容易看到貫穿孔2或其周緣部。
      與之不同,激光消融加工是如下的加工,即,在使工件的材料的吸收波長與激光器的波長一致時,不經(jīng)過液相狀態(tài)地使工件材料升華,在工件上形成孔。由于通常的有機物在紫外區(qū)域具有很強的吸收波長,因此當對由有機材料制成的工件照射具有與其吸收波長對應的波長的激光時,可以在一瞬間在激光照射部分中將有機材料的構(gòu)成分子內(nèi)的化學鍵破壞,該部分分解飛散,在工件上形成孔。
      所以,根據(jù)激光消融加工,在貫穿孔2的周緣不會附著渣滓,不會在粘接片1的表面或內(nèi)部產(chǎn)生熱變形,貫穿孔2的形狀齊整,即使基材11為高光澤度的材料、遮蓋率不高的材料或明亮度高的材料,也很難用肉眼看到貫穿孔2。
      激光消融加工優(yōu)選使用準分子激光器或飛秒激光器來進行。而且,在準分子激光器中,也包括紫外飛秒激光器。對于激光消融加工,具體來說,優(yōu)選使用波長為150~352nm;脈沖寬度為2~300ns的激光來進行,或使用波長為150~900nm;脈沖寬度為10~900fs的激光來進行。
      作為準分子激光器,例如可以舉出激發(fā)波長為308nm的XeCl準分子激光器、激發(fā)波長為248nm的KrF準分子激光器等,作為飛秒激光器,例如可以舉出在800nm附近的中心波長處激發(fā)的TiSapphire激光器等。
      本制造方法中,從粘接劑層12側(cè)向粘接劑層12直接照射激光。通過像這樣從粘接劑層12側(cè)實施激光消融加工,就會如圖2所示,在貫穿孔2上形成了錐面,對于貫穿孔2的孔徑來說,基材11側(cè)小于剝離材料13側(cè),很容易將貫穿孔2的基材11的表面中的孔徑控制在所述的范圍內(nèi)(0.1~40μm)。
      另外,通過將剝離材料13暫時剝離,不夾隔剝離材料13地向粘接劑層12直接照射激光,就可以縮短激光的照射時間,或可以減小激光器的輸出能量,可以高效率地形成貫穿孔2。
      本制造方法中,作為基材11,也可以使用利用工程材料以澆注法等形成的材料,該情況下,就會在基材11的表面層疊工程材料。另外,本制造方法中,也可以在進行激光消融加工前,在任意的階段中,在基材(未層疊工程材料的基材)11的表面層疊可以剝離的保護片。作為保護片,例如可以使用由基材和再剝離性粘接劑層構(gòu)成的公知的粘接保護片等。
      另外,本制造方法中,雖然在剝離材料13上形成粘接劑層12,將所形成的粘接劑層12與基材11貼合,然而本發(fā)明并不限定于此,也可以在基材11上直接形成粘接劑層12。另外,也可以從基材11或所述工程材料或者所述保護片側(cè)實施激光消融加工。
      在將粘接片1貼附在被粘接體上時,將剝離材料13從粘接劑層12上剝離,使露出的粘接劑層12的粘接面1B與被粘接體密接地將粘接片1向被粘接體推壓。此時,被粘接體與粘接劑層12的粘接面1B之間的空氣由于從形成于粘接片1上的貫穿孔2中向粘接片表面1A的外側(cè)排出,因此空氣就難以卷入被粘接體與粘接面1B之間,可以防止氣包的產(chǎn)生。即便假使空氣卷入而產(chǎn)生了氣包,通過對該氣包部或包括氣包部的氣包周邊部進行再壓接,空氣就從貫穿孔2中向粘接片表面1A的外側(cè)排出,氣包消失。此種氣包的除去即使在從粘接片1的貼附起經(jīng)過了長時間后也可能實現(xiàn)。
      另外,在將粘接片1貼附在被粘接體上后,即使從被粘接體中產(chǎn)生了氣體,或者氣體透過了被粘接體,由于該氣體會從形成于粘接片1上的貫穿孔2中向粘接片表面1A的外側(cè)排出,因此可以防止在粘接片1中產(chǎn)生泡疤的情況。
      如上所述,在粘接片1中,可以利用貫穿孔2來防止或除去氣包或泡疤,而由于無法用肉眼看到貫穿孔2,因此粘接片1的外觀與沒有貫穿孔2的材料相比沒有變化,極為良好。
      另外,在所述粘接片1中,即使在貼附于被粘接體上的粘接片1上附著了液體的情況下,也不會有由貫穿孔2造成的不良影響,可以將粘接片1的外觀保持良好。
      實施例以下將利用實施例對本發(fā)明進行進一步具體說明,然而本發(fā)明的范圍并不限定于這些實施例等。
      在將不含磨木漿的紙的兩面用聚乙烯樹脂層壓、并在單面涂布了有機硅類剝離劑的剝離材料(LINTEC公司制,F(xiàn)PM-11,厚度175μm)的剝離處理面上,利用刮刀涂覆機涂布丙烯酸類溶劑型粘接劑(LINTEC公司制,PK)的涂布劑,使得干燥后的厚度達到30μm,在90℃下干燥了1分鐘。在如此形成的粘接劑層上,壓接由表面粗糙度(Ra)為0.266μm;鏡面光澤度Gs(60°)為37.2%;L*a*b*色度圖中的色度(C*)為0.34;明亮度(L*)為26.56;遮蓋率為99.9%的聚氯乙烯樹脂制成的黑色不透明的基材(厚度100μm),得到了3層構(gòu)造的疊層體。
      應予說明,表面粗糙度(Ra)的測定依照JIS B0601,去除量λc=0.8mm,評價長度ln=10mm,作為測定裝置使用MITSTOYO公司制的SV-3000S4進行。鏡面光澤度Gs(60°)依照JIS Z8741,作為測定裝置使用日本電色工業(yè)公司制的光澤計VG2000進行。色度(C*)及明亮度(L*)的測定依照JIS Z8729,作為測定裝置使用同時測定方式分光式色差計(日本電色工業(yè)公司制,SQ-2000),作為試樣推壓臺使用白色板(L*=92.47,a*=0.61,b*=2.90),作為光源使用C光源2°視野(C/2),利用反射測定法進行。遮蓋率依照JIS K5400,作為測定裝置使用datacolor international(DCI)公司制的SPECTRAFLASH SF600 PLUS CTC(分光光度計)進行。這些測定方法以下相同。
      從所述疊層體上將剝離材料剝下,從粘接劑層側(cè)對疊層體實施下述條件的利用準分子激光器的激光消融加工,以2,500個/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔徑約為30μm、粘接面中的孔徑約為60μm的貫穿孔(粘接面中的孔徑達到最大直徑)。此后,再次在粘接劑層上壓接所述剝離材料,將其作為粘接片。
      利用準分子激光器的激光消融加工的條件激發(fā)介質(zhì)KrF激發(fā)波長248nm脈沖寬度16ns頻率197Hz 將用醇酸類剝離劑對單面進行了剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度50μm)作為工程材料使用,利用澆注法,形成了由表面粗糙度(Ra)為0.031μm;鏡面光澤度Gs(60°)為91.2%;L*a*b*色度圖中的色度(C*)為0.21;明亮度(L*)為24.69;遮蓋率為99.7%的聚氨酯樹脂制成的黑色不透明的基材(厚度100μm)。
      另一方面,與實施例1相同地在剝離材料上形成粘接劑層,以使該粘接劑層與所述帶有工程材料的基材的沒有工程材料的一面密接的方式,將兩者壓接而得到了4層構(gòu)造的疊層體。
      從所得的疊層體中將剝離材料剝下,與實施例1相同地從粘接劑層側(cè)開始對疊層體實施激光消融加工,以2,500個/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔徑約為25μm、粘接面中的孔徑約為55μm的貫穿孔(粘接面中的孔徑達到最大直徑)。此后,再次在粘接劑層上壓接所述剝離材料,將其作為粘接片。
      除了作為基材,使用由表面粗糙度(Ra)為0.373μm;鏡面光澤度Gs(60°)為24.8%;L*a*b*色度圖中的色度(C*)為0.34;明亮度(L*)為27.39;遮蓋率為99.3%;在表面具有無色透明的丙烯酸涂覆層(厚度5μm)的烯烴類熱塑性彈性體制成的黑色不透明的基材(厚度100μm),將貫穿孔的基材表面中的孔徑設(shè)為約25μm,將粘接面中的孔徑設(shè)為約65μm以外,與實施例1相同地制作了粘接片。
      除了作為基材,使用由表面粗糙度(Ra)為0.035μm;鏡面光澤度Gs(60°)為80.4%;遮蓋率為8.0%的聚對苯二甲酸乙二醇酯制成的無色透明的基材(厚度25μm),將貫穿孔的基材表面中的孔徑設(shè)為約15μm,將粘接面中的孔徑設(shè)為約45μm以外,與實施例1相同地制作了粘接片。
      與實施例2相同地,在工程材料上形成了由表面粗糙度(Ra)為0.216μm;鏡面光澤度Gs(60°)為28.5%;L*a*b*色度圖中的色度(C*)為2.08;明亮度(L*)為65.21;遮蓋率為97.3%的聚氯乙烯樹脂制成的灰色不透明的基材(厚度55μm)。
      除了使用如上所述地得到的帶有工程材料的基材,將貫穿孔的粘接面中的孔徑設(shè)為約60μm以外,與實施例2相同地制作了粘接片。
      與實施例2相同地制作了4層構(gòu)造的疊層體,從所得的疊層體中將剝離材料剝下,從粘接劑層側(cè)開始對疊層體實施利用下述條件的飛秒激光器的激光消融加工,以2,500個/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔徑約為約10μm、粘接面中的孔徑約為30μm的貫穿孔(粘接面中的孔徑達到最大直徑)。此后,再次在粘接劑層上壓接所述剝離材料,將其作為粘接片。
      利用飛秒激光器的激光消融加工的條件激發(fā)介質(zhì)TiSapphire激發(fā)波長800nm脈沖寬度150fs頻率1kHz[比較例1]除了取代利用準分子激光器的激光消融加工,進行利用下述條件的CO2激光器的激光熱加工,將貫穿孔的基材表面中的孔徑設(shè)為約35μm,將粘接面中的孔徑設(shè)為約90μm以外,與實施例2相同地制作了粘接片。
      利用CO2激光器的激光熱加工的條件激發(fā)介質(zhì)CO2激發(fā)波長9.4μm脈沖寬度40μs頻率1kHz[比較例2]除了取代利用準分子激光器的激光消融加工,進行利用CO2激光器的激光熱加工(條件與比較例1相同),將貫穿孔的基材表面中的孔徑設(shè)為約35μm,將粘接面中的孔徑設(shè)為約85μm以外,與實施例4相同地制作了粘接片。
      對于實施例及比較例中得到的粘接片,如下所示地進行了氣包消失性試驗及孔可視性檢查。將它們的結(jié)果表示于表1中。
      氣包消失性試驗將裁割成50mm×50mm、有工程材料的將工程材料剝下,并剝離了剝離材料的粘接片貼附在具有直徑15mm、最大深度1mm的局部球面形的凹陷的密胺涂刷板上(在凹陷與粘接片之間存在氣包),將該粘接片利用橡膠輥壓接,確認了是否可以除去氣包。對于其結(jié)果,將粘接片緊貼密胺涂刷板的凹部而將氣包除去的以○表示;將粘接片未緊貼密胺涂刷板的凹部而無法除去氣包的(包括即使氣包小但是仍殘存的情況)以×表示。
      孔可視性檢查將裁割為30mm×30mm、有工程材料的將工程材料剝下,并剝離了剝離材料的粘接片貼附于白色的密胺涂刷板上,在室內(nèi)熒光燈下,利用肉眼,對是否可以在粘接片表面識認貫穿孔的存在進行了檢查。而且,從眼睛到粘接片的距離設(shè)為約30cm,觀看粘接片的角度進行了各種改變。對于其結(jié)果,將無法識認貫穿孔的存在的以○表示,將可以識認貫穿孔的存在的以×表示。


      在利用激光消融加工形成了貫穿孔的粘接片(實施例1~6)中,沒有渣滓或熱變形等,無法識認貫穿孔的存在,所以外觀極為良好。另一方面,在利用激光熱加工形成了貫穿孔的粘接片(比較例1~2)中,因渣滓、熱變形、其他的熱影響可以識認貫穿孔的存在,外觀受到損害。
      本發(fā)明的粘接片一般用于在粘接片中容易產(chǎn)生氣包或泡疤的情況,例如粘接片的面積大的情況、從被粘接體中產(chǎn)生氣體的情況等,特別可以理想地用于要求看不到貫穿孔而外觀極為良好的粘接片中。
      權(quán)利要求
      1.一種粘接片,是至少具備基材和粘接劑層,形成有多個從一個面向另一個面貫穿的貫穿孔的粘接片,其特征是,所述基材及粘接劑層中的所述貫穿孔的孔徑為0.1~120μm,所述基材的表面中的所述貫穿孔的孔徑為0.1~40μm,所述貫穿孔的孔密度為30~50,000個/100cm2,所述貫穿孔是利用激光消融加工形成的。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接片,其特征是,所述貫穿孔的孔徑從粘接片背面到粘接片表面逐漸變小。
      3.一種粘接片的制造方法,其特征是,對至少具備基材和粘接劑層的粘接片實施激光消融加工,以30~50,000個/100cm2的孔密度形成如下的貫穿孔,即,所述基材及粘接劑層的孔徑為0.1~120μm,所述基材的表面的孔徑為0.1~40μm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接片的制造方法,其特征是,所述激光消融加工中所使用的激光的波長為150~352nm,脈沖寬度為2~300ns。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接片的制造方法,其特征是,使用準分子激光器來進行所述激光消融加工。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接片的制造方法,其特征是,所述激光消融加工中所使用的激光的波長為150~900nm,脈沖寬度為10~900fs。
      7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接片的制造方法,其特征是,使用飛秒激光器來進行所述激光消融加工。
      8.根據(jù)權(quán)利要求3~7中任意一項所述的粘接片的制造方法,其特征是,從粘接片背面?zhèn)乳_始實施所述激光消融加工。
      全文摘要
      本發(fā)明提供粘接片及其制造方法。對至少具備基材11和粘接劑層12的粘接片實施激光消融加工,以30~50,000個/100cm
      文檔編號C09J7/02GK1957053SQ20058001640
      公開日2007年5月2日 申請日期2005年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月31日
      發(fā)明者加藤揮一郎, 津田和央, 金澤治 申請人:琳得科株式會社
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