專利名稱：圖案形成方法、電路基板以及電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及圖案形成方法、電路基板以及電子器件。
本申請針對2004年3月22日申請的日本特許申請第2004-82424號主張優(yōu)先權(quán)，并在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
在電子電路或集成電路等所使用的配線或絕緣膜等的制造中，例如可以使用光刻法。光刻法需要真空裝置等大規(guī)模的設(shè)備和復(fù)雜的工序。另外，光刻法的材料使用效率也為數(shù)％左右，其材料的大部分將不得不廢棄，制造成本高。因此，作為代替光刻法的方法，正在研究的是通過對含有功能性材料的液體進行噴吐而在基材上直接形成圖案的方法(液滴噴吐方式)。例如，在美國專利5132248號(文獻1)中，提出利用液滴噴吐方式在基板上直接圖案涂敷分散有導(dǎo)電性微粒的液體，隨后進行熱處理以及激光照射而變換成導(dǎo)電膜圖案的方法。
另外，在特開2003-318542號(文獻2)中，提出使用液滴噴吐方式可以比較容易地形成配線密度高的多層配線基板的多層配線的形成方法。
但是，對于上述文獻1中所述的圖案形成方法以及文獻2中所述的多層配線的形成方法，難以在幾乎覆蓋平面的薄膜圖案形成區(qū)域上形成小直徑的貫穿孔。即，為了形成幾乎覆蓋平面的薄膜圖案，需要在薄膜圖案形成區(qū)域上涂敷液體。因此，首先，在薄膜圖案形成區(qū)域上開貫穿孔用的小直徑的孔，接著，當(dāng)在該薄膜圖案形成區(qū)域上涂敷液體時，液體流進該孔中，導(dǎo)致液體塞滿該孔。由此，在以前無法在幾乎覆蓋平面的薄膜圖案內(nèi)簡便地形成貫穿孔。
另外，當(dāng)在幾乎覆蓋平面的薄膜圖案形成區(qū)域上有角部時，即使在薄膜圖案形成區(qū)域內(nèi)涂敷液體也難以使液體的潤濕擴展至其角部。由此，無法簡便地形成具有微細的角部的幾乎覆蓋平面的薄膜圖案形成區(qū)域。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述情況的發(fā)明，其目的在于提供使用液滴噴吐方式能夠簡便地形成期望形狀的薄膜圖案的圖案形成方法、電路基板以及電子器件。
另外，本發(fā)明的目的還在于，提供使用液滴噴吐方式能夠高精度且簡便地形成幾乎覆蓋平面的薄膜圖案的圖案形成方法、電路基板以及電子器件。
再有，本發(fā)明的目的還在于，提供使用液滴噴吐方式能夠在幾乎覆蓋平面的薄膜圖案內(nèi)高精度且簡便地形成貫穿孔的圖案形成方法、電路基板以及電子器件。
為了達到上述目的，本發(fā)明的圖案形成方法在圖案形成區(qū)域和其他區(qū)域的邊界的至少一部分上，通過使用液滴噴吐方式使液體成為液滴進行涂敷來設(shè)置隔壁。
根據(jù)本發(fā)明，使用使液體成為液滴而噴吐的液滴噴吐方式來設(shè)置隔壁。因此，例如其隔壁成為堤壩，能夠防止在圖案形成區(qū)域上涂敷的液體從該區(qū)域流出到外面。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⑹褂昧艘后w等的薄膜圖案形成為高精度的形狀。另外，根據(jù)本發(fā)明，通過液滴噴吐方式能夠低成本且精確地形成任意形狀的堤壩，所以能夠低成本形成高精度的薄膜圖案。
另外，本發(fā)明的圖案形成方法優(yōu)選通過至少進行第1涂敷和第2涂敷形成線形的上述隔壁，其中，所述的第1涂敷是指使在上述邊界的至少一部分上，使多個液滴相互間保有間隔并通過上述液滴噴吐方式進行涂敷，所述第2涂敷是指在上述第1涂敷之后采用上述液滴噴吐方式在上述間隔上涂敷液滴。這里，還可以在第2涂敷之后進行在各液滴之間進一步涂敷液滴的第3涂敷、第4涂敷……。
根據(jù)本發(fā)明，無需使用光刻法中的掩膜等而能夠簡便地形成由直線或曲線構(gòu)成的任意線形的隔壁。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選在由上述第1涂敷所涂敷的液滴形成的薄膜的至少表面固化之后，進行上述第2涂敷。另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選由上述第1涂敷所涂敷的液滴形成的薄膜與由上述第2涂敷所涂敷的液滴形成的薄膜具有重疊部分。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)?shù)?涂敷的液滴和第2涂敷的液滴部分重疊時，第2涂敷的液滴被第1涂敷的液滴吸引，能夠避免涂敷位置錯開等，從而能夠形成高精度形狀的薄膜。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠在由第1涂敷的液滴形成的薄膜的上層上，形成由第2涂敷的液滴形成的薄膜，能夠容易地增大膜厚，能夠容易地增高隔壁。
另外，本發(fā)明的圖案形成方法優(yōu)選在上述圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面的薄膜。另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選上述幾乎覆蓋平面的薄膜在成為上述隔壁的液滴的至少表面固化之后形成。
根據(jù)本發(fā)明，例如，即使是在圖案形成區(qū)域內(nèi)填充比較大量的液體的情況下，能夠通過隔壁防止其大量液體從圖案形成區(qū)域流出到外面。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)⒌统杀镜貙缀醺采w平面的薄膜圖案形成為高精度形狀。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選上述邊界是在包括上述圖案形成區(qū)域的被形成圖案面上設(shè)置的貫穿孔和該被形成圖案面的邊界部位。
根據(jù)本發(fā)明，例如，當(dāng)想要形成貫通幾乎覆蓋平面的薄膜圖案的貫穿孔時，能夠通過隔壁避免用于形成該薄膜圖案的液體進入該貫穿孔內(nèi)而導(dǎo)致填滿該貫穿孔。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠簡便且高精度地形成期望的薄膜圖案和貫通該薄膜圖案的貫穿孔。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠高精度且低成本地制造微細的多層基板等。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選上述圖案形成區(qū)域具有角部，上述邊界的至少一部分是上述角部。
根據(jù)本發(fā)明，由于在角部配置有隔壁，所以通過在圖案形成區(qū)域內(nèi)填充液體，能夠簡便地使液體的潤濕擴展至該角部的頂點。另一方面，當(dāng)不在角部的邊界上未設(shè)置隔壁時，在圖案形成區(qū)域內(nèi)填充的液體難以潤濕擴展至角部的頂點。根據(jù)本發(fā)明，能夠高精度且低成本地制造薄膜圖案的角部。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選在設(shè)置上述隔壁之前，對包括設(shè)置該隔壁的部位的區(qū)域?qū)嵤┦枰禾幚砘蛴H液處理。
根據(jù)本發(fā)明，通過對設(shè)置隔壁的部位和/或其周邊實施疏液處理或親液處理，能夠高精度形成該隔壁。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠形成更高精度的薄膜圖案。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選在設(shè)置上述隔壁之前，對設(shè)置該隔壁的部位和該部位的附近實施疏液處理。
根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制在設(shè)置隔壁的部位上所滴下的液滴的潤濕擴展。因此，本發(fā)明能夠使用液滴噴吐方式低成本地形成高精度的隔壁。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選在上述圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面的薄膜之前，對該圖案形成區(qū)域?qū)嵤┯H液處理或疏液處理。
根據(jù)本發(fā)明，由于控制圖案形成區(qū)域的親液性或疏液性，所以能夠通過圖案形成區(qū)域形成更高精度的薄膜圖案。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選在上述圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面的薄膜之前，對該圖案形成區(qū)域的上述邊界近旁之外的區(qū)域?qū)嵤┯H液處理。
根據(jù)本發(fā)明，液體在圖案形成區(qū)域內(nèi)的邊界近旁以外的區(qū)域進行良好的潤濕擴展，而在邊界近旁發(fā)揮抑制液體的潤濕擴展的作用。因此，本發(fā)明能夠降低隔壁的高度，能夠在圖案形成區(qū)域上形成更高精度的圖案。
另外，對于本發(fā)明的圖案形成方法，優(yōu)選上述圖案形成區(qū)域被設(shè)置在由帶狀基板構(gòu)成的且該帶狀基板的兩端部位分別被卷繞起來而成的卷撓(roll to roll)基板上。
根據(jù)本發(fā)明，能夠使用液滴噴吐方式在卷撓基板上高精度地形成薄膜圖案。因此，本發(fā)明能夠以更低成本且大量地制造具備了高精度的薄膜圖案的基板。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電路基板的特征在于，具有使用上述圖案形成方法而形成的圖案。
根據(jù)本發(fā)明，能夠低成本提供具有由高精度形成的圖案構(gòu)成的電子電路的電路基板。因此，例如，能夠提供很久以來被高密度集成化的電子電路基板。另外，本發(fā)明能夠高精度且低成本地提供具有微細的多層基板的電路基板。
為了達到上述目的，本發(fā)明的電子器件是使用上述圖案形成方法而制造的。
根據(jù)本發(fā)明，能夠低成本地提供具備具有由薄膜圖案構(gòu)成的配線或電子電路的基板的電子器件。


圖1A～圖1D是表示有關(guān)本發(fā)明的第1實施方式的圖案形成方法的模式俯視圖。
圖2是表示關(guān)于圖1D的位置XX’處的剖視圖。
圖3是表示關(guān)于圖1D的基板整體的圖。
圖4A以及圖4B是表示第1實施方式的變形例的俯視圖。
圖5是表示有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的圖案形成方法的模式俯視圖。
圖6是表示在本發(fā)明的實施方式中使用的液滴噴吐裝置的一個例子的立體圖。
圖7A以及圖7B是表示與上述相同的液滴噴吐裝置的噴頭的圖。
圖8是表示與上述相同的液滴噴吐裝置的噴頭的仰視圖。
圖9是表示有關(guān)本實施方式的多層配線基板的制造方法的概要的模式圖。
圖10A～圖10C是表示有關(guān)本發(fā)明的實施方式的電子器件的立體圖。
圖中1-噴頭組(噴頭)，2-X方向?qū)蜉S(導(dǎo)軸)，4-載置臺，5-Y方向?qū)蜉S，11-帶狀基板，12a、12b-沖洗區(qū)域，20-液滴噴吐裝置，50-孔，60、60’-隔壁，61、62、63-液滴，70、71、72-薄膜，80-基板，101-第1卷筒，102-第2卷筒具體實施方式
下面，參照

有關(guān)本發(fā)明的實施方式的圖案形成方法。
(第1實施方式)圖1A～圖1D是表示有關(guān)本發(fā)明的第1實施方式的圖案形成方法的模式俯視圖。圖2是表示關(guān)于圖1D的位置XX’處的剖視圖。圖3是表示關(guān)于圖1D的基板整體的圖。本實施方式的基板80是有關(guān)本發(fā)明的電路基板的一個例子。
在本實施方式中，舉出下述的例子進行說明，即，在基板80的一側(cè)表面的整體上設(shè)置幾乎覆蓋平面的薄膜70，同時還設(shè)置貫穿孔以貫通該薄膜70。
首先，如圖1A所示，對于基板80的圖案形成區(qū)域，形成成為貫穿孔的孔50。該圖案形成區(qū)域在后來的工序中，是全面做成幾乎覆蓋平面的薄膜的區(qū)域。其次，在圖案形成區(qū)域中的孔50的周圍以一定的間隔滴下多個液滴61而進行涂敷(第1涂敷)。該液滴61的涂敷使用從液滴噴吐裝置的噴嘴使液體成為液滴而噴吐的液滴噴吐方式。
接著，如圖1B所示，分別在基板80上的各液滴61之間，采用液滴噴吐方式涂敷液滴62(第2涂敷)。
然后，如圖1C所示，分別在基板80上的液滴61和液滴62之間，采用液滴噴吐方式涂敷液滴63(第3涂敷)。此后，使液滴61、62、63固化。由此，在基板80上的孔50的周圍形成環(huán)狀隔壁60。換言之，在基板80上的圖案形成區(qū)域與其他區(qū)域(孔50)的邊界上形成隔壁60。
接著，如圖1D和圖2所示，在基板80上的整個圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面的薄膜70。優(yōu)選在該薄膜70和隔壁60之間有一定的間隔d。
由此，根據(jù)本實施方式，能夠使用液滴噴吐方式設(shè)置隔壁60。因此，隔壁60成為堤壩，能夠防止在圖案形成區(qū)域上涂敷的液體從該區(qū)域進入到孔50中。因此，根據(jù)本實施方式，當(dāng)在做成幾乎覆蓋平面的薄膜的圖案形成區(qū)域上配置貫穿孔時，能夠避免該貫穿孔被用于形成幾乎覆蓋平面的薄膜液體填滿。
然后，例如，將幾乎覆蓋平面的薄膜70作為絕緣層，用孔50形成貫穿孔，通過層疊多個如圖2等所示的基板80，能夠構(gòu)成多層基板(有關(guān)本發(fā)明的電路基板之一)。因此，根據(jù)本實施方式，能夠高精度且低成本地提供具有微細多層基板的電路基板。
另外，對于本實施方式，優(yōu)選液滴61和/或液滴62與液滴63具有重疊部分。如此，能夠形成成為沒有縫隙的堤壩的隔壁60。當(dāng)如上所述地具有重疊部分時，在用第1涂敷以及第2涂敷所涂敷的液滴61、62的至少表面固化之后，優(yōu)選利用第3涂敷來涂敷液滴63。由此，第3涂敷的液滴63被第1涂敷或第2涂敷的尚未固化的液滴61、62吸引，能夠避免涂敷位置錯開等，可以形成具有高精度形狀的薄膜。另外，在由第1以及第2涂敷的液滴61、62形成的薄膜的上層上，能夠形成由第3涂敷的液滴63所形成的薄膜，可以容易地增大膜厚，并能容易地增高隔壁60。此外，通過在由第1至第3涂敷所形成的薄膜的上層設(shè)置由第4以后的涂敷所形成的薄膜，能夠增高隔壁60。
另外，對于本實施方式，在設(shè)置隔壁60之前，即在液滴61滴下之前，可以對包括設(shè)置該隔壁60的部位的區(qū)域?qū)嵤┦枰禾幚砘蛴H液處理。即，對基板80上的孔50的周圍實施疏液處理或親液處理。
例如在液滴61滴下之前，對孔50的周圍實施疏液處理。通過這樣，能夠抑制在設(shè)置隔壁60的部位上所滴下的液滴61、62、63的潤濕擴展。因此，使用液滴噴吐方式，能夠高精度地形成隔壁60。
另外，對于本實施方式，當(dāng)在圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面的薄膜70之前，優(yōu)選對該圖案形成區(qū)域?qū)嵤┯H液處理或疏液處理。例如，當(dāng)在圖案形成區(qū)域上形成薄膜70之前，對該圖案形成區(qū)域的孔50的近旁以外的區(qū)域?qū)嵤┯H液處理。由此，對于整個圖案形成區(qū)域，液體進行良好地潤濕擴展，能夠形成膜厚均勻的良好的幾乎覆蓋平面的薄膜70。因此，本實施方式在降低隔壁60的高度的同時能夠更高精度地形成薄膜圖案。
圖4A以及圖4B是表示本實施方式的變形例的俯視圖。在如圖4A以及圖4B所示的變形例中，配置為在與圖1A～圖1D的薄膜70對應(yīng)的薄膜71和隔壁60之間沒有設(shè)置間隔。即，直至隔壁60的側(cè)面為止形成幾乎覆蓋平面的薄膜71。其他與如圖1A至圖3所示的圖案形成方法相同。
(第2實施方式)圖5是表示有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的圖案形成方法的模式俯視圖。在本實施方式中，圖案形成區(qū)域具有角部，在其角部的外緣設(shè)置隔壁60’。隔壁60’相當(dāng)于第1實施方式的隔壁60，其制法也與隔壁60相同。
根據(jù)本實施方式，由于在圖案形成區(qū)域的角部配置隔壁60’，所以通過在圖案形成區(qū)域內(nèi)填充液體，能夠簡便地使液體潤濕擴展至其角部頂點。因此，根據(jù)本實施方式，能夠高精度且低成本地制造具有角部的幾乎覆蓋平面的薄膜72。
(液滴噴吐裝置)圖6是表示在上述實施方式的圖案形成方法中使用的液滴噴吐裝置的一個例子的立體圖。本液滴噴吐裝置20是在帶狀基板11上噴吐液滴。帶狀基板11是上述實施方式的基板80的一個例子，該帶狀的兩端部位分別卷繞起來而成為卷撓基板。
液滴噴吐裝置20具備噴頭組(噴頭)1、用于在X方向上驅(qū)動噴頭組1的X方向?qū)蜉S(導(dǎo)軸)2、和使X方向?qū)蜉S2旋轉(zhuǎn)的X方向驅(qū)動馬達3。另外，液滴噴吐裝置20具備用于載置帶狀基板11的載置臺4、用于在Y方向上驅(qū)動載置臺4的Y方向?qū)蜉S5、和使Y方向?qū)蜉S5旋轉(zhuǎn)的Y方向驅(qū)動馬達6。另外，液滴噴吐裝置20具備在各規(guī)定位置上固定X方向?qū)蜉S2和Y方向?qū)蜉S5的基臺7，在該基臺7的下部具備控制裝置8。進而，液滴噴吐裝置20具備清潔機構(gòu)部14以及加熱器15。
這里，X方向?qū)蜉S2、X方向驅(qū)動馬達3、Y方向?qū)蜉S5、Y方向驅(qū)動馬達6以及載置臺4，相對于在該載置臺4上被定位的帶狀基板11噴頭組1構(gòu)成相對移動的噴頭移動機構(gòu)。另外，X方向?qū)蜉S2是在進行從噴頭組1的液滴噴吐動作時，在相對于帶狀基板的縱向方向(Y方向)大致相交成直角的方向(X方向)上使噴頭組1移動的導(dǎo)軸。
噴頭組1例如具備從噴嘴(噴吐口)噴吐含有導(dǎo)電性微粒的分散液(液體)并以規(guī)定間隔賦予帶狀基板11上的多個噴頭。而且，這些多個噴頭能夠分別按照從控制裝置8輸出的噴吐電壓單獨噴吐分散液。噴頭組1被固定在X方向?qū)蜉S2上，在X方向?qū)蜉S2上連接有X方向驅(qū)動馬達3。X方向驅(qū)動馬達3是步進馬達等，當(dāng)從控制裝置8提供X軸方向的驅(qū)動脈沖信號時，使X方向?qū)蜉S2進行旋轉(zhuǎn)。然因此，當(dāng)使X方向?qū)蜉S2旋轉(zhuǎn)時，噴頭組1相對于基臺7在X軸方向上移動。
這里，對構(gòu)成噴頭組1的多個噴頭的詳細情況進行說明。圖7A以及圖7B是表示噴頭30的圖，圖7A是主要部分立體圖，圖7B是主要部分剖視圖。圖8是噴頭30的仰視圖。
如圖7A所示，噴頭30是具備例如不銹鋼制的噴嘴板32和振動板33，且借助間壁部件(貯器板)34接合了兩者的部件。通過間隔部件34在噴嘴板32和振動板33之間形成有多個空間35和蓄液部36。在各空間35和蓄液部36的內(nèi)部充滿液體，各空間35和蓄液部36借助供給口37連通。另外，在噴嘴板32上以縱橫排列的狀態(tài)形成多個用于從空間35噴射液體的噴嘴孔38。另一方面，在振動板33上形成有用于將液體提供給蓄液部36的孔39。
另外，在振動板33的與空間35對向的面的相反側(cè)的表面上如圖7B所示接合有壓電元件(piezo元件)40。該壓電元件40的構(gòu)成是位于一對電極41之間，當(dāng)通電時其向外側(cè)突出而彎曲。然后，在這種構(gòu)成的基礎(chǔ)上，壓電元件40接合的振動板33與壓電元件40成為一體，同時向外側(cè)彎曲，由此，空間35的容積增大。因此，相當(dāng)于在空間35內(nèi)增大的體積量的液體借助供給口37從蓄液部36流入。另外，當(dāng)從這種狀態(tài)解除向壓電元件40的通電時，壓電元件40連同振動板33返回至原來的形狀。因此，空間35也返回至原來的容積，所以空間35內(nèi)部的液體的壓力上升，液體的液滴42從噴嘴口38朝向基板噴吐。
其中，對于由這種構(gòu)成形成的噴頭30，其底面形狀大致呈矩形，如圖8所示，噴嘴N(噴嘴孔38)在縱向等間隔地排列的狀態(tài)下被配置成矩形。因此，在本例中，在其縱向即長邊方向上配置的噴嘴的列中，將各噴嘴中每隔1個配置的噴嘴作為主噴嘴(第1噴嘴)Na，將在這些主噴嘴Na之間配置的噴嘴作為副噴嘴(第2噴嘴)Nb。
在這些各噴嘴N(噴嘴Na、Nb)上，通過各自獨立地設(shè)置壓電元件40，可以使其各自獨立進行噴吐動作。即，通過控制作為發(fā)送到這種壓電元件40的電信號的噴吐波形，能夠調(diào)節(jié)來自各噴嘴N的液滴的噴吐量并使其發(fā)生變化。這里，這種噴吐波形的控制是通過控制裝置8完成的，在這種構(gòu)成的基礎(chǔ)上，控制裝置8還發(fā)揮使來自各噴嘴N的液滴噴吐量發(fā)生變化的噴吐量調(diào)節(jié)機構(gòu)的功能。
其中，作為噴頭30的方式，并不限于使用了上述壓電元件40的壓電噴射類型以外的類型，例如也能夠采用熱方式，此時通過改變施加時間等能夠使液滴噴吐量發(fā)生變化。
返回至圖6，載置臺4是對通過該液滴噴吐裝置20涂敷分散液的帶狀基板11進行載置的部件，具備將該帶狀基板11固定在基準(zhǔn)位置上的機構(gòu)(定位機構(gòu))。載置臺4被固定在Y方向?qū)蜉S5上，在Y方向?qū)蜉S5上連接有Y方向驅(qū)動馬達6、16。Y方向驅(qū)動馬達6、16是步進馬達等，當(dāng)從控制裝置8提供Y軸方向的驅(qū)動脈沖信號時，可以使Y方向?qū)蜉S5旋轉(zhuǎn)。然后，當(dāng)使Y方向?qū)蜉S5旋轉(zhuǎn)時，載置臺4相對基臺7在Y軸方向上移動。
液滴噴吐裝置20具備對噴頭組1進行清潔的清潔機構(gòu)部14。清潔機構(gòu)部14通過Y方向的驅(qū)動馬達16沿著Y方向?qū)蜉S5移動。清潔機構(gòu)部14的移動也由控制裝置8控制。
接著，對液滴噴吐裝置20的沖洗區(qū)域12a、12b進行說明。在液滴噴吐裝置20的載置臺4上設(shè)置有2個沖洗區(qū)域12a、12b。沖洗區(qū)域12a、12b是在帶狀基板11的短幅方向(X方向)的兩側(cè)配置的區(qū)域，是噴頭組1可以通過X方向?qū)蜉S2進行移動的區(qū)域。即，在相當(dāng)于帶狀基板11中的1個電路基板的區(qū)域的期望區(qū)域的兩側(cè)上，配置有沖洗區(qū)域12a、12b。然后，沖洗區(qū)域12a、12b是來自噴頭組1的分散液被廢棄的區(qū)域。通過如此配置沖洗區(qū)域12a、12b，能夠沿著X軸方向?qū)蜉S2使噴頭組1迅速地移動向其中一個沖洗區(qū)域12a、12b。例如，當(dāng)噴頭組1在沖洗區(qū)域12b的近旁成為想要沖洗的狀態(tài)時，不是將噴頭組1移動至比較遠的沖洗區(qū)域12a，而是使其移動至比較近的沖洗區(qū)域12b，以能夠迅速地進行沖洗。
加熱器15在這里是通過燈退火(lamp anneal)對帶狀基板11進行熱處理(干燥處理或烘焙處理)的機構(gòu)。即，加熱器15能夠進行對在帶狀基板11上噴吐的液體蒸發(fā)、干燥，并且能夠進行用于變換成導(dǎo)電膜的熱處理。該加熱器15的電源的接通以及切斷也是通過控制裝置8進行控制的。
對于本實施方式的液滴噴吐裝置20，為了在規(guī)定的配線形成區(qū)域內(nèi)噴吐分散液，從控制裝置8向X方向驅(qū)動馬達3和/或Y方向驅(qū)動馬達6提供規(guī)定的驅(qū)動脈沖信號，通過使噴頭組1和/或載置臺4移動，從而使噴頭組1和帶狀基板11(載置臺4)相對移動。然后，在該相對移動期間，從控制裝置8向噴頭組1中的規(guī)定的噴頭30提供噴吐電壓，從該噴頭30噴吐分散液。
對本實施方式的液滴噴吐裝置20，從噴頭組1的各噴頭30的液滴的噴吐量能夠根據(jù)由控制裝置8提供的噴吐電壓的大小進行調(diào)節(jié)。另外，被噴吐到帶狀基板11上的液滴的間距是由噴頭組1和帶狀基板11(載置臺4)的相對移動速度以及來自噴頭組1的噴吐頻率(噴吐電壓供給的頻率)而決定的。
根據(jù)本實施方式的液滴噴吐裝置20，通過使噴頭組1沿著X方向?qū)蜉S2或Y方向?qū)蜉S5移動，能夠使液滴命中在帶狀基板11的期望區(qū)域的任意位置上而形成圖案。即，液滴噴吐裝置20能夠形成圖1所示的隔壁60，并且也能夠形成幾乎覆蓋平面的薄膜70。然后，當(dāng)在1個期望區(qū)域上形成隔壁60和薄膜70之后，通過使帶狀基板11在縱向方向(Y方向)上進行錯離，能夠極其簡便地在其他期望的區(qū)域上形成隔壁60以及薄膜70。因此，本實施方式能夠在帶狀基板11的各期望區(qū)域(各電路基板區(qū)域)上簡便且迅速并精確地形成具有貫穿孔等的圖案，能夠高效且大量地制造具有多層配線的電子電路等。
(多層配線基板的制造方法)接著，使用上述實施方式的圖案形成方法，附加在形成多層配線基板的方法中進行說明。在本實施方式中，以成為卷撓基板的帶狀基板11上具有由導(dǎo)電膜構(gòu)成配線層和絕緣層和貫穿孔的多層配線基板的制造方法作為一個例子，進行說明。
圖9是表示有關(guān)本實施方式的多層配線基板的制造方法的概要的模式圖。應(yīng)用本發(fā)明的系統(tǒng)至少具有卷繞有帶狀基板11的第1卷筒101、將從第1卷筒101卷放出來的帶狀基板11卷繞起來的第2卷筒102、在帶狀基板11上噴吐液滴的液滴噴吐裝置20而構(gòu)成。
帶狀基板11例如應(yīng)用帶狀的柔性基板，是以聚酰亞胺等為基材構(gòu)成的。作為帶狀基板11的形狀的具體例子，其寬為105mm，長為200m。然后，帶狀基板11構(gòu)成其帶狀的兩端部位分別卷繞到第1卷筒101和第2卷筒102上而成的“卷撓基板”。即，從第1卷筒101卷放出來的帶狀基板11被卷繞到第2卷筒102上，從而在縱向方向上連續(xù)行走，在該連續(xù)行走的帶狀基板11上，液滴噴吐裝置20使液體成為液滴并噴吐，從而形成圖案(隔壁60以及薄膜70)。
另外，本制造方法相對于由1個帶狀基板11構(gòu)成的卷撓基板，具有分別實行多個工序的多個裝置。作為多個工序，可以舉例為清洗工序S1、表面處理工序S2、第1液滴噴吐工序S3、第1固化工序S4、第2液滴噴吐工序S5、第2固化工序S6以及烘焙工序S7。通過這些工序，能夠在帶狀基板11上形成配線層以及絕緣層等。另外，在帶狀基板11的期望位置上預(yù)先形成孔50(參照圖1A～圖1D)。
另外，通過本制造方法，在縱向方向上將帶狀基板11分割成規(guī)定長度而設(shè)定大量的基板形成區(qū)域(相當(dāng)于基板80)。然后，使帶狀基板11連續(xù)地向各工序的各裝置移動，在帶狀基板11的各基板形成區(qū)域上連續(xù)地形成配線層以及絕緣層(例如相當(dāng)于薄膜70)等。即，多個工序S1～S7作為流水作業(yè)被實行，可以由多個裝置分別同時或以時間上重復(fù)地實行。
接著，具體說明相對于作為卷撓基板的帶狀基板11所進行的上述多個工序。
首先，對從第1卷筒101引出來的帶狀基板11的期望區(qū)域?qū)嵤┣逑垂ば?步驟S1)。
作為清洗工序S1的具體例子，可以舉出對帶狀基板11的UV(紫外線)照射。另外，可以用水等溶劑清洗帶狀基板11，還可以使用超聲波清洗。另外，可以在常壓或真空中對帶狀基板11照射等離子而進行清洗。
接著，在被實施了清洗工序S1的帶狀基板11的期望區(qū)域上實施賦予親液性或疏液性的表面處理工序S2(步驟S2)。
對表面處理工序S2的具體例子進行說明。為了通過步驟S3的第1液滴噴吐工序S3在帶狀基板11上形成由含有導(dǎo)電性微粒的液體所形成的導(dǎo)電膜的配線，所以優(yōu)選控制相對于含有導(dǎo)電性微粒的液體的帶狀基板11的期望區(qū)域的表面的潤濕性。下面，對用于獲得期望的接觸角的表面處理方法進行說明。
通過本實施方式，為了使相對于含有導(dǎo)電性微粒的液體的規(guī)定接觸角成為期望的值，實施首先對帶狀基板11的表面實施疏液化處理，另外，隨后進行實施使輸液狀態(tài)得到緩和之類的親液化處理這樣的二階斷表面處理。
首先，說明對帶狀基板(基板)11的表面實施疏液化處理的方法。
作為疏液化處理的方法之一，可以舉出在基板的表面上形成由有機分子膜等構(gòu)成的自身組織化膜的方法。用于處理基板表面的有機分子膜，其一端側(cè)上具有可與基板接合的官能團，另一端側(cè)具有將基板的表面改性成為疏液性等(控制表面能)的官能團，并且具備結(jié)合這些官能團的碳的直鏈和部分分支的碳鏈，在基板上結(jié)合并進行自身組織化以形成分子膜、例如單分子膜。
自身組織化膜是指由可與基板等基底層等構(gòu)成原子發(fā)生反應(yīng)的親合性官能團和其之外的直鏈分子構(gòu)成，通過該直鏈分子的相互作用使具有極高取向性的混合物取向而形成的膜。由于該自身組織化膜是使單分子取向而形成的，所以能夠使膜厚極薄，而且成為在分子水平上均勻的膜。即，因為相同分子位于膜的表面，所以能夠賦予膜表面均勻且出色的疏液性等。
作為上述的具有高取向性的化合物，例如當(dāng)使用氟烷基硅烷時，以使氟烷基位于膜的表面的方式讓各化合物取向以形成自身組織化膜，因此對膜的表面賦予疏液性。
作為形成自身組織化膜的化合物，可以舉例為十七氟-1，1，2，2四氫癸基三乙氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2四氫癸基三甲氧基硅烷、十七氟-1，1，2，2四氫癸基三氯硅烷、十三氟-1，1，2，2四氫辛基三乙氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2四氫辛基三甲氧基硅烷、十三氟-1，1，2，2四氫辛基三氯硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷等氟烷基硅烷(下面，記為“FAS”)。在使用時，雖優(yōu)選單獨使用一個化合物，但即使組合使用2種以上的化合物，如果無損本發(fā)明所期望的目的，也沒有限制。另外，對于本實施方式，作為上述的形成自身組織化膜的化合物，使用上述FAS，是由于賦予和基板的粘附性以及良好的疏液性，所以優(yōu)選。
FAS通常用結(jié)構(gòu)式RnSiX(4-n)表示。這里，n表示1以上3以下的整數(shù)，X是甲氧基、乙氧基、鹵素原子等加水分解基團。另外，R是氟烷基，具有(CF3)(CF2)X(CH2)Y(這里，x表示0以上10以下的整數(shù)，y表示0以上4以下的整數(shù))結(jié)構(gòu)，當(dāng)多個R或X與Si結(jié)合時，R或X可以各自全部相同，也可以不同。用X表示的加水分解基因加水分解而形成硅烷醇，與基板(玻璃、硅)等基底的羥基發(fā)生反應(yīng)，并以硅氧烷鍵與基板結(jié)合。另一方面，因為表面具有(CF3)等氟基，所以R將基地表面(表面能低)改性成為不潤濕表面。
將上述的原料化合物和基板放置到同一個密閉容器中，在室溫情況下放置2～3天左右的時間，從而在基板上形成由有機分子膜等構(gòu)成的自身組織化膜。另外，通過使整個密閉容器保持在100℃，3小時左右在基板上形成由有機分子膜等構(gòu)成的自身組織化膜。如上所述的是從氣相的形成法，不過從液相也可以形成自身組織化膜。
例如，通過在含有原料化合物的溶液中浸漬基板，清洗、干燥、在基板上得到自身組織化膜。
其中，在形成自身組織化膜之前，優(yōu)選通過步驟S1的清洗工序S1對基板表面照射紫外光，或用溶劑清洗，或?qū)嵤┣疤幚怼?br> 作為疏液化處理的其他方法，可以舉出在常壓下等離子照射的方法。對于在等離子處理中使用的氣體種類，能夠考慮基板的表面材質(zhì)等而進行種種選擇。例如，能夠?qū)⑺姆淄椤⑷和?、全氟癸烷等氟烴類氣體作為處理氣體而使用。此時，能夠在基板的表面上形成疏液性的氟化聚合膜。
疏液化處理能夠通過將具有期望的疏液性的薄膜、例如已進行了四氟乙烯加工的聚酰亞胺薄膜等貼合在基板表面上而進行的。其中，可以將聚酰亞胺薄膜直接用作帶狀基板11。
接著，對實施親液化處理的方法進行說明。
由于在結(jié)束了上述的疏液化處理的階段的基板表面具有比通常期望的疏液性還高的疏液性，所以通過親液化處理以緩和疏液性。
作為親液化處理，可以舉出照射170～400nm的紫外光的方法。由此，能夠部分地且作為整體被均勻破壞地對暫時形成的疏液性膜緩和疏液性。
此時，能夠通過紫外光的照射時間來調(diào)節(jié)疏液性的緩和程度，但也能夠通過和紫外光的強度、波長、熱處理(加熱)的組合等進行調(diào)節(jié)。
作為親液化處理的其他方法，可以舉出將氧氣作為反應(yīng)氣體的等離子處理。由此，能夠部分地且作為整體被均勻改性地對暫時形成的疏液性膜緩和疏液性。
作為親液化處理的其他方法，可以舉出將基板暴露在臭氧環(huán)境下的處理。
由此，部分地且作為整體被均勻改性地對暫時形成的疏液性膜緩和疏液性。此時，疏液性的緩和程度能夠通過照射輸出、距離、時間等進行調(diào)節(jié)。
接著，在已實施了表面處理工序S2的帶狀基板11的期望區(qū)域上進行第1液滴噴吐工序S3，該第1液滴噴吐工序S3成為噴吐含有導(dǎo)電性微粒的液體進行涂敷的配線材料涂敷工序(步驟S3)。
該第1液滴噴吐工序S3的液滴噴吐是通過如圖6所示的液滴噴吐裝置20而進行的，當(dāng)在帶狀基板11上形成配線時，在該第1液滴噴吐工序中噴吐的液體是含有導(dǎo)電性微粒(圖案形成成分)的液體。作為含有導(dǎo)電性微粒的液體，使用將導(dǎo)電性微粒分散在分散介質(zhì)中的分散液。這里使用的導(dǎo)電性微粒除了是含有金、銀、銅、鈀、鎳中的任意元素的金屬微粒之外，還可以使用導(dǎo)電性聚合物或超導(dǎo)體的微粒等。
為了改善分散性，導(dǎo)電性微粒也能夠在表面上涂敷有機物等而使用。作為在導(dǎo)電性微粒的表面上涂敷的涂敷材料，可以舉例為類似感生空間阻礙或靜電推斥的聚合物。另外，導(dǎo)電性微粒的粒徑優(yōu)選5nm以上、0.1μm以下。這是因為如果大于0.1μm，則容易引起噴嘴的阻塞，通過噴吐法進行的噴吐變得困難的緣故。另外，還因為如果小于5nm，則相對于導(dǎo)電性微粒的涂敷劑的體積比變大，所得到的膜中的有機物的比例變得過多的緣故。
作為含有導(dǎo)電性微粒的液體的分散介質(zhì)，優(yōu)選室溫下的蒸氣壓為0.001mmHg以上、200mmHg以下(約0.133Pa以上、26600Pa以下)的介質(zhì)。這是因為當(dāng)蒸氣壓高于200mmHg時，分散介質(zhì)在噴吐后急劇蒸發(fā)，難以形成良好的膜的緣故。
另外，分散介質(zhì)的蒸氣壓更優(yōu)選為0.001mmHg以上、50mmHg以下(約0.133Pa以上、6650Pa以下)。這是因為當(dāng)蒸氣壓高于50mmHg時，利用噴吐法(液滴噴吐法)噴吐液滴時容易出現(xiàn)因干燥造成的噴嘴阻塞，難以進行穩(wěn)定的噴吐。另一方面，當(dāng)為室溫下的蒸氣壓低于0.001mmHg的分散介質(zhì)時，干燥變慢且在膜中容易殘留分散介質(zhì)，在后工序的熱和/或光處理之后難以得到優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電膜。
作為使用的分散介質(zhì)，如果是能夠分散上述的導(dǎo)電性微粒的介質(zhì)，或是不引起凝集的介質(zhì)，則沒有特別限制，但除了水之外，還可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類，正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、異丙基甲苯、杜烯、茚、二聚戊烯、四氫化萘、十氫化萘、環(huán)己基苯等烴類化合物，或者乙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙基醚、1，2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧乙基)醚、對二噁烷等醚類化合物，進而碳酸丙烯酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲替甲酰胺、二甲亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。其中，從微粒的分散性和分散液的穩(wěn)定性、另外應(yīng)用于噴吐法的容易性的觀點來看，優(yōu)選水、醇類、烴類化合物、醚類化合物，作為進一步優(yōu)選的分散介質(zhì)，能夠舉出水、烴類化合物。這些分散介質(zhì)能夠單獨使用，或者作為2種以上的混合物進行使用。
在分散介質(zhì)中分散上述導(dǎo)電性微粒時的分散介質(zhì)濃度為1質(zhì)量％以上、80質(zhì)量％以下，能夠按照期望的導(dǎo)電膜的膜厚進行調(diào)節(jié)。當(dāng)超過80質(zhì)量％時，容易引起凝集而難以得到均勻的膜。
上述導(dǎo)電性微粒的分散液的表面張力優(yōu)選在0.02N/m以上、0.07N/m以下的范圍內(nèi)。這是因為當(dāng)采用噴吐法噴吐液體時，如果表面張力不到0.02N/m，噴液組合物相對噴嘴面的潤濕性增大而容易產(chǎn)生飛行彎曲，當(dāng)超過0.07N/m時，在噴嘴頂端的彎液面的形狀不穩(wěn)定而很難噴吐量、噴吐計時的進行控制。
為了調(diào)節(jié)表面張力，在不使與基板的接觸角不當(dāng)降低的范圍內(nèi)，能夠在上述分散液中微量添加氟類、硅類、非離子類等表面張力調(diào)節(jié)劑。非離子類表面張力調(diào)節(jié)劑液體向基板的潤濕性良好化，并改進膜的流平性，有助于防止涂膜產(chǎn)生“塊”、以及產(chǎn)生桔皮面等。上述分散液即使根據(jù)需要含有醇、醚、酯、酮等有機化合物也可以。
上述分散液的粘度優(yōu)選為1mPa·s以上、50mPa·s以下。
這是因為當(dāng)利用噴吐法噴吐時，在粘度小于1mPa·s的情況下，噴液的流出容易污染噴嘴的周邊部，另外，在粘度大于50mPa·s的情況下，在噴嘴孔的阻塞頻度增高而難以進行順暢的液滴噴吐。
通過本實施方式，將上述分散液的液滴從噴頭噴吐而滴向基板上應(yīng)該形成配線的場所。此時，有必要控制持續(xù)噴吐的液滴的重疊程度以不產(chǎn)生液體蓄積(鼓起)。另外，也能夠采用如在第1次噴吐是以使多個液滴不相互接觸的方式間隔地噴吐，而通過第2次之后的噴吐填滿其間隔的噴吐方法。
接著，對已實施第1液滴噴吐工序S3的帶狀基板11的期望區(qū)域進行第1固化工序(步驟S4)。
第1固化工序S4是使含有在第1液滴噴吐工序S3中涂敷于帶狀基板11上的導(dǎo)電性材料的液體固化的配線材料固化工序。通過重復(fù)實施上述步驟S3和步驟S4(也可以含有步驟S2)，能夠增大膜厚，能夠簡便地形成具有期望形狀且具有期望膜厚的配線等。
作為第1固化工序S4的具體例子，除了例如由加熱帶狀基板11的通常的加熱板、電爐等進行的處理之外，也能夠通過燈退火進行。作為在燈退火中使用的光的光源，沒有特別限制，能夠?qū)⒓t外線燈、氙氣燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的激元激光器等用作光源。這些光源通常使用輸出功率在10W以上、5000W以下的范圍內(nèi)的燈，但在本實施方式中，在10W以上、1000W以下的范圍內(nèi)已足夠。
接著，在已實施了第1固化工序S4的帶狀基板11的期望區(qū)域上實施成為絕緣材料涂敷工序的第2液滴噴吐工序S5(步驟S5)。
該第2液滴噴吐工序S5中的液滴噴吐也是通過圖6所示的液滴噴吐裝置20進行的。不過，優(yōu)選在第1液滴噴吐工序S3中使用的液滴噴吐裝置20與在第2液滴噴吐工序S5中使用的液滴噴吐裝置20是不同的裝置，因為通過使用不同的裝置，能夠同時實施第1液滴噴吐工序S3和第2液滴噴吐工序S5，能夠?qū)崿F(xiàn)制造的迅速化以及液滴噴吐裝置的運轉(zhuǎn)率的提高化。
第2液滴噴吐工序S5是通過液滴噴吐裝置在第1液滴噴吐工序S3以及第1固化工序S4中形成的帶狀基板11的配線層的上層涂敷絕緣性液體的工序。即，如圖1所示，在第2液滴噴吐工序S5中，首先也在孔50的周圍形成隔壁60，接著，在整個圖案形成區(qū)域上形成幾乎覆蓋平面且絕緣性的薄膜70。由此，能夠精確地設(shè)置貫通由薄膜70構(gòu)成的絕緣層的貫穿孔。然后，通過該工序，在第1液滴噴吐工序S3以及第1固化工序S4中形成的配線圖案被絕緣膜覆蓋。在進行該第2液滴噴吐工序S5之前，優(yōu)選進行相當(dāng)于上述步驟S2的表面處理工序S2的表面處理。即，優(yōu)選對帶狀基板11的整個規(guī)定區(qū)域?qū)嵤┯H液化處理。
接著，對已實施第2液滴噴吐工序S5的帶狀基板11的期望區(qū)域?qū)嵤┑?固化工序S6(步驟S6)。
第2固化工序S6是指使在第2液滴噴吐工序S5中涂敷于帶狀基板11上的絕緣性液體固化的絕緣材料固化工序。通過重復(fù)實施上述步驟S5和步驟S6(也可以含有表面處理工序)，能夠增大膜厚，能夠簡便地形成具有貫穿孔，并且具有期望形狀且具有期望膜厚的絕緣層等。第2固化工序S6的具體例子能夠應(yīng)用與上述第1固化工序S4的具體例相同的例子。
上述步驟S2～S6成為形成第1配線層的第1配線層形成工序A。通過在該第1配線層形成工序A之后，還進一步實施上述步驟S2～S6，在第1配線層的上層能夠形成具備貫穿孔的第2配線層。將形成該第2配線層的工序作為第2配線層形成工序B。在該第2配線層形成工序B之后，通過進一步實施上述步驟S2～S6，在第2配線層的上層能夠形成具備貫穿孔的第3配線層。將形成該第3配線層的工序作為第3配線層形成工序C。由此，通過返復(fù)上述步驟S2～S6，能夠在帶狀基板11上簡便且良好地形成具備貫穿孔地多層配線。
接著，在由上述步驟S2～S6過程的第1配線層、第2配線層以及第3配線層形成之后，進行對該帶狀基板11的期望區(qū)域烘焙的烘焙工序S7(步驟S7)。
該烘焙工序S7是將在第1液滴噴吐工序S3中涂敷隨后進行干燥處理的配線層、和在第2液滴噴吐工序S5中涂敷隨后進行干燥處理的絕緣層一起進行烘焙的工序。通過烘焙工序S7，確保帶狀基板11的配線層中的配線圖案的微粒之間的電接觸，該配線圖案被變換成導(dǎo)電膜。另外，通過烘焙工序S7，改善帶狀基板11的絕緣層的絕緣性。
烘焙工序S7通常在大氣中進行，但根據(jù)需要，也能夠在氮氣、氬氣、氦氣等惰性氣體環(huán)境中進行。對于在烘焙工序S7中的處理溫度，考慮第1液滴噴吐工序S3或第2液滴噴吐工序S5中涂敷的液體所含有的分散介質(zhì)的沸點(蒸氣壓)、環(huán)境氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱性能、涂敷材料的有無和量、基材的耐熱溫度等，進行適當(dāng)確定。例如，作為烘焙工序S7，在150℃下烘焙帶狀基板11的期望區(qū)域。
這種烘焙處理除了通過由通常的加熱板、電爐等進行的處理之外，也能夠通過燈退火進行。作為在燈退火中使用的光的光源，沒有特別限制，能夠?qū)⒓t外線燈、氙氣燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等的激元激光器等用作光源。這些光源通常使用輸出功率在10W以上、5000W以下的范圍內(nèi)的燈，但在本實施方式中，在10W以上、1000W以下的范圍內(nèi)已足夠。
由此，根據(jù)本實施方式，由于使用液滴噴吐方式在成為卷撓基板的帶狀基板11上形成具有貫穿孔的多層配線，所以對精確且小型化的電子電路基板等，能夠?qū)崿F(xiàn)高效且大量制造。即，根據(jù)本實施方式，通過在制品時將大量的被做成板形基板的1個帶狀基板11的期望區(qū)域通過定位至液滴噴吐裝置20的期望位置，能夠在該期望區(qū)域形成期望的配線圖案。因此，通過液滴噴吐裝置20在1個期望區(qū)域進行圖案形成之后，通過使帶狀基板11相對液滴噴吐裝置錯開，能夠極簡便地在帶狀基板11的其他期望區(qū)域上形成配線圖案，由此，本實施方式能夠在成為卷撓基板的帶狀基板11的各期望區(qū)域(各電路基板區(qū)域)上簡便且迅速地形成精確的配線圖案，對于配線基板等，能夠?qū)崿F(xiàn)精確且高效地大量制造。
另外，根據(jù)本實施方式，對成為卷撓基板的帶狀基板11從第1卷筒101卷放出來到用第2卷筒102卷繞起來，實行包含液滴涂敷工序的多個工序。由此，從實行清洗工序S1的裝置到實行下面的表面處理工序S3的裝置，再到實行下一個工序的裝置，只通過用第2卷筒將帶狀基板11的一端卷繞起來，能夠使該帶狀基板11移動。因此，根據(jù)本實施方式，能夠簡略化使帶狀基板11向各工序的各裝置移動的運送機構(gòu)以及定位機構(gòu)，能夠減小制造裝置的設(shè)置空間，并能夠降低大量生產(chǎn)等時的制造成本。
另外，對于本實施方式的圖案形成系統(tǒng)以及圖案形成方法，優(yōu)選上述多個工序中的各工序的所需時間大致相同。如此，能夠并列同步實行各工序，在進行更迅速的制造，并且能夠進一步提高各工序的各裝置的利用效率。這里，為了使各工序的所需時間一致，可以調(diào)節(jié)在各工序中使用的裝置(例如液滴噴吐裝置20)的數(shù)量或性能。例如，當(dāng)?shù)?液滴噴吐工序S5的時間長于第1液滴噴吐工序S3時，可以在第1液滴噴吐工序S3中使用1臺液滴噴吐裝置20，在第2液滴噴吐工序S5中使用2臺液滴噴吐裝置20。
(電子器件)接著，對使用上述實施方式的圖案形成方法制造的電子器件進行說明。
圖10A是表示便攜式電話的一個例子的立體圖。在圖10A中，符號600表示使用上述實施方式的圖案形成方法形成的多層配線的便攜式電話的主體，符號601表示由電光學(xué)裝置構(gòu)成的顯示部。圖10B表示文字處理機、個人電腦等便攜式信息處理裝置的一個例子的立體圖。在圖10B中，符號700表示信息處理裝置，符號701表示鍵盤等輸入部，符號702表示由電光學(xué)裝置構(gòu)成的顯示部，符號703表示使用上述實施方式的圖案形成方法形成的多層配線的信息處理裝置主體。圖10C是表示手表型電子器件的一個例子的立體圖。在圖10C中，符號800表示使用上述實施方式的圖案形成方法形成的多層配線的鐘表主體，符號801表示由電光學(xué)裝置構(gòu)成的顯示部。
由于如圖10A～圖10C所示的電子器件具備使用上述實施方式的圖案形成方法形成的多層配線，所以能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、高品質(zhì)且大量地制造。
另外，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)可以進行各種變更，在實施方式中舉出的具體的材料或?qū)訕?gòu)成等只不過是一個例子，可以進行適宜更改。例如，對上述實施方式中用于多層配線的制造的圖案形成方法進行了說明，但本發(fā)明并不限于此，能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于各種集成電路或有機EL裝置、等離子顯示裝置、液晶裝置等各種電光學(xué)裝置的制造，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于濾色器等的制造。即，由有關(guān)本發(fā)明的圖案形成方法得到的薄膜圖案并不限于配線圖案，能夠使用有關(guān)本發(fā)明的圖案形成方法形成像素、電極、各種半導(dǎo)體元件等。
權(quán)利要求
1.一種圖案形成方法，其中，在圖案形成區(qū)域和其他區(qū)域的邊界的至少一部分上，通過使用液滴噴吐方式涂敷液滴來設(shè)置隔壁。
2.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，通過至少進行第1涂敷和第2涂敷而形成線性的所述隔壁，其中第1涂敷，在所述邊界的至少一部分上，使多個液滴相互間保有間隔并通過所述液滴噴吐方式進行涂敷，第2涂敷，在所述第1涂敷之后采用所述液滴噴吐方式在所述間隔上涂敷液滴。
3.如權(quán)利要求2所述的圖案形成方法，其中，在由所述第1涂敷所涂敷的液滴的至少表面固化之后，進行所述第2涂敷。
4.如權(quán)利要求2所述的圖案形成方法，其中，所述第1涂敷所涂敷的液滴和所述第2涂敷所涂敷的液滴具有重疊部分。
5.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，在所述圖案形成區(qū)域上形成薄膜。
6.如權(quán)利要求5所述的圖案形成方法，其中，在成為所述隔壁的液滴的至少表面固化之后，所述薄膜形成為幾乎覆蓋平面狀。
7.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，所述邊界是在包括所述圖案形成區(qū)域的被形成圖案面上設(shè)置的貫穿孔和該被形成圖案面的邊界部位。
8.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，所述圖案形成區(qū)域具有角部，所述邊界的至少一部分是所述角部。
9.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，在設(shè)置所述隔壁之前，對包括設(shè)置該隔壁的部位的區(qū)域?qū)嵤┦枰禾幚砘蛴H液處理。
10.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，在設(shè)置所述隔壁之前，對設(shè)置該隔壁的部位和該部位的附近實施疏液處理。
11.如權(quán)利要求5所述的圖案形成方法，其中，在形成所述薄膜之前，對所述圖案形成區(qū)域?qū)嵤┯H液處理或疏液處理。
12.如權(quán)利要求5所述的圖案形成方法，其中，在形成所述薄膜之前，對所述圖案形成區(qū)域中的所述邊界附近之外的區(qū)域?qū)嵤┯H液處理。
13.如權(quán)利要求1所述的圖案形成方法，其中，所述圖案形成區(qū)域被設(shè)置在由帶狀基板構(gòu)成的且該帶狀基板的兩端部位分別被卷繞起來而成的基板上。
14.一種電路基板，其中，具有使用權(quán)利要求1所述的圖案形成方法而形成的圖案。
15.一種電子器件，其中，是使用利要求1所述的圖案形成方法制造的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種圖案形成方法，在圖案形成區(qū)域和其他區(qū)域的邊界的至少一部分上，通過使用液滴噴吐方式涂敷液滴來設(shè)置隔壁。
文檔編號B05D7/00GK1674767SQ200510056389
公開日2005年9月28日 申請日期2005年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月22日
發(fā)明者櫻田和昭, 新館剛, 木下豐太郎 申請人:精工愛普生株式會社