層疊體、導(dǎo)電性圖案及電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種能夠用于電磁波屏蔽物、集成電路或有機(jī)晶體管等的制造中的導(dǎo) 電性圖案等的層疊體。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著電子機(jī)器的高性能化、小型化、薄型化，對(duì)于其所使用的電子電路、集 成電路也強(qiáng)烈要求高密度化、薄型化。
[0003] 作為能夠用于上述電子電路等中的導(dǎo)電性圖案，例如已知有如下所得的導(dǎo)電性圖 案，即，在支承體的表面，涂布含有銀等導(dǎo)電性物質(zhì)的導(dǎo)電性墨液、鍍敷核劑并進(jìn)行燒成，由 此形成導(dǎo)電性物質(zhì)層，然后，對(duì)上述導(dǎo)電性物質(zhì)層的表面進(jìn)行鍍敷處理，由此在上述導(dǎo)電性 物質(zhì)層的表面設(shè)置了鍍敷層（例如參照專利文獻(xiàn)1。）。
[0004] 然而，上述導(dǎo)電性圖案由于上述支承體與上述導(dǎo)電性物質(zhì)層的密合性不夠充分， 因此上述導(dǎo)電性物質(zhì)隨時(shí)間推移而從上述支承體表面脫落，因而存在引起由上述導(dǎo)電性物 質(zhì)形成的導(dǎo)電性圖案的斷線、導(dǎo)電性的降低（電阻值的升高）的情況。
[0005] 作為提高上述支承體與上述導(dǎo)電性物質(zhì)的密合性的方法，例如已知有如下的方 法，即，在在支承體表面設(shè)有膠乳層的墨液受容基材上，使用導(dǎo)電性墨液并利用規(guī)定的方法 來描畫圖案，由此制作導(dǎo)電性圖案（參照專利文獻(xiàn)2。）。
[0006] 然而，利用上述方法得到的導(dǎo)電性圖案依然存在有在上述支承體與上述墨液受容 層的密合性這方面還不充分的情況，因此上述墨液受容層和上述導(dǎo)電性物質(zhì)隨時(shí)間推移而 從上述支承體的表面脫落，存在引起由上述導(dǎo)電性物質(zhì)形成的導(dǎo)電性圖案的斷線、導(dǎo)電性 的降低的情況。
[0007] 另外，對(duì)于墨液受容層從上述支承體表面的剝離而言，例如在上述鍍敷處理工序 等中在加熱到100°c~200°C左右時(shí)發(fā)生，在此等耐熱性的方面不夠充分，因此在上述導(dǎo)電 性圖案中，有時(shí)無法以提高其強(qiáng)度等為目的而實(shí)施鍍敷處理。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2005-286158號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2009-49124號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明所要解決的課題
[0013] 本發(fā)明所要解決的課題在于，提供一種導(dǎo)電性圖案等的層疊體，對(duì)于所述層疊體 來說，包含支承體的層與受容導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂層的密合性優(yōu)異，并且具備即使在暴露于 高溫環(huán)境下時(shí)也可以維持優(yōu)異的上述密合性的水平的耐熱性。
[0014] 用于解決課題的方法
[0015] 本發(fā)明人等為了研宄上述課題進(jìn)行了研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用特定的支承體，從 而可以解決上述課題。
[0016] 即，本發(fā)明涉及層疊體、導(dǎo)電性圖案及電路，上述層疊體的特征在于，具有層（I)、 樹脂層（II)以及導(dǎo)電層（III)，
[0017] 上述層⑴包含支承體（Il)或支承體（12)，所述支承體（Il)含有具有下述通式 (1)所表示的結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂α-1)及具有下述通式（2)所表示的結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹 脂（i-2)，所述支承體（12)含有具有下述通式（1)所表示的結(jié)構(gòu)及下述通式（2)所表示的 結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂（i-3)，
[0018] 上述樹脂層（II)受容含有導(dǎo)電性物質(zhì)（X)的流動(dòng)體，
[0019] 上述導(dǎo)電層（III)由上述導(dǎo)電性物質(zhì)（X)形成。
[0020]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種層疊體，其特征在于， 具有層（I)、樹脂層（II)以及導(dǎo)電層（III)， 所述層（I)包含支承體（Il)或支承體（12)，所述支承體（Il)含有具有下述通式（1) 所表示的結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂α-1)及具有下述通式（2)所表示的結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂 (i-2)，所述支承體（12)含有具有下述通式（1)所表示的結(jié)構(gòu)及下述通式（2)所表示的結(jié) 構(gòu)的聚酰亞胺樹脂（i-3)， 所述樹脂層（II)受容含有導(dǎo)電性物質(zhì)（X)的流動(dòng)體， 所述導(dǎo)電層（III)由上述導(dǎo)電性物質(zhì)（X)形成，
通式（1)中的R1~R8各自獨(dú)立地表示氫原子、鹵素原子或有機(jī)基團(tuán)，η表示1~1，OOO 的整數(shù)，
通瓦O甲的IT~K…旮目棚！地衣不氧原卞、因系原卞坱令機(jī)盎團(tuán)，m衣不1~1，UUU 的整數(shù)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中， 所述包含支承體的層（I)還含有平均粒徑為〇. 01 μπι~1 μπι的二氧化硅微粒。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中， 所述樹脂層（II)是由聚氨酯樹脂及丙烯酸類樹脂構(gòu)成的復(fù)合樹脂（11-1)、或三聚氰 胺樹脂（11-2)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中， 在所述導(dǎo)電層（III)的表面的一部分或全部具有鍍敷層（IV)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊體，其中， 所述導(dǎo)電層（III)的一部分或全部由被氧化了的銀構(gòu)成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的層疊體，其中， 所述鍍敷層（IV)利用電解鍍銅法形成。
7. -種導(dǎo)電性圖案，其包含權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)上述的層疊體。
8. -種電路，其具有權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)上述的層疊體。
【專利摘要】本發(fā)明涉及層疊體、導(dǎo)電性圖案及電路，上述層疊體的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亞胺樹脂的支承體的層(I)、受容含有導(dǎo)電性物質(zhì)(x)的流動(dòng)體的樹脂層(II)、和由上述導(dǎo)電性物質(zhì)(x)形成的導(dǎo)電層(III)。對(duì)于本發(fā)明的層疊體來說，包含支承體的層與受容導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂層的密合性優(yōu)異，并且即使暴露于高溫環(huán)境下時(shí)，也可以維持優(yōu)異的密合性，由此可以作為導(dǎo)電性圖案等的層疊體來使用。
【IPC分類】B32B27-18, B32B27-34, H05K3-18, H05K1-03, B32B15-088
【公開號(hào)】CN104661818
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380050514
【發(fā)明人】富士川亙, 齊藤公惠, 村川昭, 白發(fā)潤
【申請(qǐng)人】Dic株式會(huì)社
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年9月18日
【公告號(hào)】WO2014050657A1