專利名稱：可降解的口香糖膠基的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可降解的口香糖膠基及其制造方法。
背景技術(shù)：
吃口香糖時的一個大問題是吃過之后不是符合環(huán)境要求地將口香糖丟到垃圾箱或廢紙簍內(nèi)，而是例如不加注意地吐在人行道上。由于口香糖具有粘性，這些被丟棄的口香糖將塵土粘在一起而變成黑色并形成難看的黑斑。目前以合成的聚合物為主要成分制造的口香糖膠基在通常的氣候條件下不會腐爛，通過用以清潔街道的常用方法也無法將其去除。
所以，將口香糖膠基改性以使其易于被去除(易清除的膠基)，或?qū)⑵涓男砸允蛊淇苫瘜W(xué)降解(可生物降解的膠基)，是長久以來的需求。用聚酯改性口香糖膠基以促進(jìn)生物可降解性在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的(EP-A711506、WO-A 02/76232)。在US-B 6599542中，用蛋白質(zhì)改性口香糖膠基以促進(jìn)生物可降解性。在US-A 5366740中，在口香糖膠基中加入面筋以提高生物可降解性。
在此情況下，其缺點在于，在口香糖膠基中通常不含有這些添加劑，所以需要改變配方。此外，在口味和咀嚼特性方面會產(chǎn)生負(fù)面效果。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于使口香糖膠基改性以促進(jìn)其可降解性，但不會產(chǎn)生所述的負(fù)面伴隨現(xiàn)象。
本發(fā)明涉及可降解的口香糖膠基，其含有彈性體、聚合物樹脂、填料和其他添加劑，其特征在于，該填料全部或部分地由光活性填料代替。
在此情況下，光活性填料應(yīng)理解為在紫外光照射下利用光催化作用誘發(fā)有機(jī)分子的分解并由此促進(jìn)口香糖膠基中彈性體和聚合物降解的填料。
合適的光活化填料為銳鈦礦改性形式的二氧化鈦。特別優(yōu)選為粒徑優(yōu)選為2納米至15納米的納米銳鈦礦。
用于口香糖膠基的合適彈性體為聚異丁烯、異丁烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物以及天然橡膠?；诳谙闾悄z基的總重量，彈性體的含量通常為10至50重量％。
聚合物樹脂的實例為聚乙酸乙烯基酯、乙酸乙烯基酯-月桂酸乙烯基酯共聚物以及乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物?；诳谙闾悄z基的總重量，聚合物樹脂的含量通常為10至60重量％。
合適的填料為碳酸鎂、碳酸鈣、硅酸鎂、硅酸鋁、滑石、二氧化鈦、磷酸鈣以及纖維素醚?；诳谙闾悄z基的總重量，配制品中填料的含量通常為10至40重量％。
根據(jù)本發(fā)明將填料全部或部分地用光活性填料替代。優(yōu)選將填料部分地用光活性填料替代。基于口香糖膠基的總重量，光活性填料的含量特別優(yōu)選為1至20重量％，最優(yōu)選為5至15重量％。
其他添加劑為諸如石蠟或聚乙烯蠟的蠟、諸如松香樹脂或萜烯樹脂的增塑劑、硬化的油脂或甘油三乙酸酯、抗氧化劑、調(diào)味品或色素。這些添加劑的使用量是本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的。
其中指出，以重量百分比計，配方中口香糖膠基的成分的使用量均相加至100重量％。
口香糖膠基是用常規(guī)的方法制造的。一般而言，任選在預(yù)先的造?；蚍鬯椴襟E之后，將口香糖膠基的成分加以混合，然后通常將該混合物加熱至70至150℃，一般不超過其熔點，然后將口香糖膠基擠出或注模。
具體實施例方式
用以下實施例進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
制造具有以下組成的口香糖膠基
比較實施例1成分 重量％1 彈性體 異丁烯/異戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 彈性體 聚異丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物樹脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料碳酸鈣(Omycarb 4BG)25.05 增塑劑 松香(DG Dertopoline CG)19.66 蠟 石蠟(TerHell 2528) 9.87 軟化劑 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA)5.4總和100.0將成分1、2和4在120℃下均勻地揉捏，并在添加成分3后調(diào)節(jié)至100℃。然后將成分5均勻地?fù)饺?，隨后在100℃下將成分6和7均勻地?fù)饺?。揉捏時間共計1.5小時。
實施例2成分重量％1 彈性體 異丁烯/異戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 彈性體 聚異丁烯(Vistanex M03399)5.43 聚合物樹脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸鈣(Omycarb 4BG) 20.04 填料 納米銳鈦礦(Hombikat UV 100) 5.05 增塑劑 松香(DG Dertopoline CG) 19.66 蠟 石蠟(TerHell 2528) 9.87 軟化劑 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA) 5.4總和100.0與比較例1相類似地制造口香糖膠基。
實施例3成分 重量％1 彈性體 異丁烯/異戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 彈性體 聚異丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物樹脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸鈣(Omycarb 4BG)15.04 填料 納米銳鈦礦(Hombikat UV 100)10.05 增塑劑 松香(DG Dertopoline CG)19.66 蠟 石蠟(TerHell 2528) 9.87 軟化劑 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA)5.4總和100.0與比較例1相類似地制造口香糖膠基。
實施例4成分 重量％1 彈性體異丁烯/異戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007) 7.62 彈性體聚異丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物樹脂聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料 碳酸鈣(Omycarb 4BG)20.04 填料 銳鈦礦(Hombitan) 5.05 增塑劑松香(DG Dertopoline CG)19.66 蠟石蠟(TerHell 2528) 9.87 軟化劑甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA)5.4總和100.0與比較例1相類似地制造口香糖膠基。
實施例5成分 重量％1 彈性體 異丁烯/異戊二烯共聚物(Exxon Butyl 007)7.62 彈性體 聚異丁烯(Vistanex M03399) 5.43 聚合物樹脂 聚乙酸乙烯基酯(Vinnapas B 1.5sp) 27.24 填料碳酸鈣(Omycarb 4BG) 15.04 填料銳鈦礦(Hombitan) 10.05 增塑劑 松香(DG Dertopoline CG) 19.66 蠟 石蠟(TerHell 2528)9.87 軟化劑 甘油三乙酸酯(Cognis Edenor GTA) 5.4總和100.0與比較例1相類似地制造口香糖膠基。
測試由(比較)實施例1至5所制的口香糖膠基的可降解性將出自(比較)實施例的口香糖膠基輾成2毫米厚的片，隨后粘在尺寸為6厘米×20厘米的金屬板上。
與DIN EN ISO 4892相類似地測試耐候性，其中交替實施以下循環(huán)在40℃下潤濕2小時，并在45℃下用Q-UVB照射6小時。實施該循環(huán)直至總照射時間達(dá)到2500小時。
口香糖膠基的降解伴隨著表面粉化作用的增加。因此，風(fēng)蝕前和風(fēng)蝕后的測試片表面的粉化作用均在視覺上確定，并用從1至6的定性分?jǐn)?shù)進(jìn)行評定，其中1＝嚴(yán)重粉化，而6＝未粉化。
結(jié)果匯總于表1
表1

測試結(jié)果表明，若無光活性填料則不發(fā)生口香糖膠基的降解(比較實施例1)。可以看出，用銳鈦礦改性的口香糖膠基明顯地發(fā)生粉化，也就是說口香糖膠基明顯地發(fā)生降解。最好的結(jié)果是用納米銳鈦礦獲得的(實施例2/3)。
權(quán)利要求
1.可降解的口香糖膠基，其含有彈性體、聚合物樹脂、填料和其他添加劑，其特征在于，該填料全部或部分地由光活性填料代替。
2.如權(quán)利要求1所述的可降解口香糖膠基，其特征在于，使用銳鈦礦改性形式的二氧化鈦作為光活性填料。
3.如權(quán)利要求1所述的可降解口香糖膠基，其特征在于，使用納米銳鈦礦作為光活性填料。
4.如權(quán)利要求1所述的可降解口香糖膠基，其特征在于，基于口香糖膠基的總重量，光活性填料的含量為1至20重量％。
5.用以制造如權(quán)利要求1至4之一所述的可降解口香糖膠基的方法，其中任選在預(yù)先的造粒或粉碎步驟之后，將口香糖膠基的成分加以混合，將該混合物加熱，并隨后將口香糖膠基擠出或注模。
全文摘要
本發(fā)明涉及可降解的口香糖膠基，其含有彈性體、聚合物樹脂、填料和其他添加劑，其特征在于，該填料全部或部分地由光活性填料代替。
文檔編號C09F7/06GK1820622SQ20051008811
公開日2006年8月23日 申請日期2005年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月17日
發(fā)明者勒內(nèi)·格雷韋, 托馬斯·維默爾 申請人:瓦克聚合系統(tǒng)兩合公司