專利名稱：高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物及其在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板材料領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于無(wú)鉛、高密度封裝領(lǐng)域的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物及其在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，世界電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品向著輕薄短小、高性能化和低成本化的方向發(fā)展，電子封裝與互聯(lián)產(chǎn)業(yè)也向著高密度、多功能、微型化的方向發(fā)展。同時(shí)伴隨著2006年《關(guān)于在電子設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(WEEE)和《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》(ROiB)兩個(gè)指令的實(shí)施，電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛化時(shí)代，而無(wú)鉛化更高的焊接溫度要求覆銅板具有更好的熱性能。環(huán)氧樹脂作為目前覆銅板行業(yè)主要材料，具有優(yōu)異的粘結(jié)性、物理機(jī)械性能、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異的加工性能等，在電絕緣材料、電子封裝材料，覆銅板等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。但是環(huán)氧樹脂在固化過(guò)程中形成了三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，限制了鏈段的運(yùn)動(dòng)，同時(shí)固化體系中含鍵能較小的C-C、C-O鍵，使得環(huán)氧樹脂固化物存在內(nèi)應(yīng)力大、韌性較差等缺點(diǎn)，在鉆孔時(shí)容易造成板材的失效，而傳統(tǒng)對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行增韌的方法很難兼顧到環(huán)氧樹脂的耐熱性，很難同時(shí)滿足目前電子行業(yè)無(wú)鉛化和高密度發(fā)展的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，具有應(yīng)對(duì)無(wú)鉛化和高密度鉆孔要求的高耐熱性和韌性，適用于無(wú)鉛、高密度封裝領(lǐng)域。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用，該高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物應(yīng)用于粘結(jié)片及覆銅板中，在提高其耐熱性的同時(shí)，還具有較高的剝離強(qiáng)度、層間粘合力和力學(xué)性能。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，包括組分及其重量份如下聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂10-1000份、氰酸酯改性環(huán)氧樹脂0-100份、氰酸酯樹脂0-50份、 及電子級(jí)填料0-200份。所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、及萘基環(huán)氧樹脂中的一種或者兩種以上環(huán)氧樹脂的混合物。所述氰酸酯改性環(huán)氧樹脂為二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、甲苯二異氰酸酯(TDI)改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)改性雙酚 F型環(huán)氧樹脂、及甲苯二異氰酸酯(TDI)改性雙酚F型環(huán)氧樹脂的一種或者兩種以上的混合物。所述電子級(jí)填料為電子級(jí)的二氧化硅、三氧化二鋁、滑石粉、蒙脫土、及高嶺土中的一種或者兩種以上的混合物。所述聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
權(quán)利要求
1.一種高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，包括組分及其重量份如下聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂10-1000份、氰酸酯改性環(huán)氧樹脂0-100份、氰酸酯樹脂0-50份、及電子級(jí)填料0-200 份。
2.如權(quán)利要求1所述的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、及萘基環(huán)氧樹脂中的一種或者兩種以上環(huán)氧樹脂的混合物。
3.如權(quán)利要求1所述的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述氰酸酯改性環(huán)氧樹脂為二苯基甲烷二異氰酸酯改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、甲苯二異氰酸酯改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、二苯基甲烷二異氰酸酯改性雙酚F型環(huán)氧樹脂、及甲苯二異氰酸酯改性雙酚F型環(huán)氧樹脂的一種或者兩種以上的混合物；所述電子級(jí)填料為電子級(jí)的二氧化硅、三氧化二鋁、 滑石粉、蒙脫土、及高嶺土中的一種或者兩種以上的混合物。
4.如權(quán)利要求1所述的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
5.如權(quán)利要求1所述的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其制備時(shí)是將聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂10-1000份、氰酸酯改性環(huán)氧樹脂0-100份、氰酸酯樹脂0-50份、及電子級(jí)填料0-200 份在0-60°C下復(fù)合制得。
6.一種如權(quán)利要求1所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在粘結(jié)片中的應(yīng)用，其特征在于，該粘結(jié)片包括基料及通過(guò)含浸干燥后附著在基料上的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物。
7.—種如權(quán)利要求1所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在覆銅板中的應(yīng)用，其特征在于，該覆銅板包括數(shù)張疊合的粘結(jié)片、及設(shè)于疊合后的粘結(jié)片的一面或兩面上的銅箔，每一粘結(jié)片均包括基料及通過(guò)含浸干燥后附著在基料上的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在覆銅板中的應(yīng)用，其特征在于， 該覆銅板制備時(shí)，將所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物與高溫固化劑、固化促進(jìn)劑及溶劑混合形成樹脂膠液，將基料在該樹脂膠液中浸膠后，在80-170°C下烘3-10分鐘，制得粘結(jié)片，將數(shù)張?jiān)撝频玫恼辰Y(jié)片疊合，然后在疊合后的粘結(jié)片的一面或兩面覆上銅箔，在溫度 170-210°C、壓力25-30kg/cm2下壓制成覆銅板。
9.如權(quán)利要求8所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在覆銅板中的應(yīng)用，其特征在于，所述高溫固化劑為胺類固化劑、酸酐類固化劑或酚醛類固化劑，胺類固化劑包括4，4_ 二氨基二苯基甲烷、4，4_ 二氨基二苯基砜、間苯二胺、間苯二甲胺及雙氰胺，酸酐類固化劑包括鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、及3，3’，4，4’ -苯酮四羧基二酸酐，酚醛類固化劑包括線性酚醛樹脂、鄰甲基線性酚醛樹脂、9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性酚醛樹脂及含氮酚醛樹脂；所述固化促進(jìn)劑為咪唑類促進(jìn)劑、三級(jí)胺類促進(jìn)劑、或路易斯酸類催化劑，咪唑類促進(jìn)劑包括2-甲基咪唑、2-甲基-4乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基咪唑及2，4-二甲基咪唑，三級(jí)胺類促進(jìn)劑包括N，N-二甲基苯胺及2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚。
10.如權(quán)利要求7所述高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物在覆銅板中的應(yīng)用，其特征在于，所述銅箔為厚度12-70 μ m的電解銅箔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物及其在粘結(jié)片和覆銅板中的應(yīng)用，該高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物包括組分及其重量份如下聚乙烯醇縮甲醛-聚醋酸乙烯酯類-聚乙烯醇-聚丙烯酸嵌段共聚物改性環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧樹脂10-1000份、氰酸酯改性環(huán)氧樹脂0-100份、氰酸酯樹脂0-50份、及電子級(jí)填料0-200份。本發(fā)明提供的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，能夠達(dá)到提供環(huán)氧樹脂韌性同時(shí)，保持環(huán)氧樹脂的熱性能不降低的效果，可應(yīng)對(duì)無(wú)鉛化和高密度鉆孔要求，適用于無(wú)鉛、高密度封裝領(lǐng)域；本發(fā)明的高耐熱增韌環(huán)氧樹脂組合物，應(yīng)用于粘結(jié)片和覆銅板中，使得覆銅板具有高耐熱性的同時(shí)，還具有較高的剝離強(qiáng)度、層間粘合力和力學(xué)性能等。
文檔編號(hào)C09J7/02GK102321447SQ20111021096
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月26日
發(fā)明者方克洪, 王政芳 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司