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      散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法

      文檔序號(hào):3790818閱讀:283來(lái)源:國(guó)知局
      散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,將0.2~0.5份交聯(lián)劑與70~135份甲苯、50~85份乙酸乙酯和50~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物;將55~100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻;將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合,并經(jīng)高速攪拌器分散2~10小時(shí),從而混合均勻形成導(dǎo)熱膠粘混合溶劑;0.4~0.6份偶聯(lián)劑加入膠黏劑,攪拌0.5-1小時(shí);將第三步獲得的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面;對(duì)第四步中的導(dǎo)熱膠粘混合溶劑進(jìn)行烘烤形成導(dǎo)熱膠粘層;將第五步中經(jīng)過(guò)烘烤的導(dǎo)熱膠粘層另一表面貼合離型材料。本發(fā)明在長(zhǎng)度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性,且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷。
      【專利說(shuō)明】散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,現(xiàn)在從普通的臺(tái)式電腦,到筆記本電腦,平板電腦,智能手機(jī),科技創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。電子產(chǎn)品攜帶越來(lái)越輕便化,體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大,這樣導(dǎo)致集成度越來(lái)越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小,功能變強(qiáng)大,直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來(lái)越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱,由于體積大,會(huì)產(chǎn)生噪音等問(wèn)題,逐漸被市場(chǎng)淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料,如銅箔、鋁箔類散熱,但是由于資源有限,而且價(jià)格昂貴,散熱效果也沒(méi)有想象中的好,慢慢的,都在尋找新的高效的散熱材料。其次,由于電子產(chǎn)品的多樣性,現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制,從而難適用具體的使用場(chǎng)合且限制了其應(yīng)用的推廣;因此,如果設(shè)計(jì)一種針對(duì)電子產(chǎn)品特點(diǎn)的具有高性能散熱膠帶,成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明目的是提供一種散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,該制備方法在長(zhǎng)度和厚度方向大大提高了導(dǎo)熱性,且克服了長(zhǎng)時(shí)間導(dǎo)熱時(shí)大大降低粘接層的粘度的技術(shù)缺陷,能長(zhǎng)時(shí)間保持與電子器件的接觸強(qiáng)度的粘貼強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性,從而進(jìn)一步提高膠帶的使用壽命 。
      [0004]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,包括一厚度為0.(KMmnT0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層,PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層,一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面,所述導(dǎo)熱膠粘層通過(guò)以下工藝獲得:
      第一步,將0.2~0.5份交聯(lián)劑與70-135份甲苯、50-85份乙酸乙酯和50~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物,此交聯(lián)劑選自以下通式(I)的化合物,
      【權(quán)利要求】
      1.一種散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,其特征在于:包括一厚度為0.0OW0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面鍍覆有一鋁箔層,PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層,一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面,所述導(dǎo)熱膠粘層通過(guò)以下工藝獲得: 第一步,將0.2~0.5份交聯(lián)劑與70-135份甲苯、50-85份乙酸乙酯和50~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物,此交聯(lián)劑選自以下通式(I )的化合物,
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱型丙烯酸酯膠帶的制備方法,其特征在于:所述第二步的攪拌溫度為85°C。
      【文檔編號(hào)】C09J7/02GK103756584SQ201310749013
      【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
      【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請(qǐng)人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
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