粘合劑組合物及粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及粘合劑組合物及粘合片。本發(fā)明提供含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂的粘合劑組合物。所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘樹脂包含軟化點(diǎn)120℃以上的增粘樹脂TH。該增粘樹脂TH包含具有芳香環(huán)且羥值為30mgKOH/g以下的增粘樹脂THR1。
【專利說明】粘合劑組合物及粘合片
[0001]交叉參考
[0002]本申請(qǐng)要求基于2013年I月31日提出的日本專利申請(qǐng)2013-017842號(hào)及2013年6月28日提出的日本專利申請(qǐng)2013-136881號(hào)的優(yōu)先權(quán)，這些申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容作為參考并入本說明書中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯類嵌段共聚物)作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑組合物。另外，本發(fā)明涉及具備以所述共聚物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑的粘合片。
【背景技術(shù)】
[0004]一般而言，粘合劑(也稱為壓敏膠粘劑；下同)具有在室溫附近的溫度范圍內(nèi)呈柔軟的固體(粘彈性體)狀態(tài)，并且通過壓力簡(jiǎn)單地與被粘物膠粘的性質(zhì)。利用這樣的性質(zhì)，粘合劑作為作業(yè) 性好、膠粘可靠性高的接合手段廣泛應(yīng)用于從家電制品到汽車、辦公自動(dòng)化設(shè)備等的各種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。作為粘合劑的代表性組成，可以列舉含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂的組成。作為基礎(chǔ)聚合物，可以優(yōu)選采用在常溫下顯示橡膠彈性的聚合物。例如，日本專利申請(qǐng)公開2001-123140號(hào)公報(bào)、日本專利申請(qǐng)公開2001-342441號(hào)公報(bào)和日本專利申請(qǐng)公開平10-287858號(hào)公報(bào)中記載了含有苯乙烯-異戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯_ 丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯類嵌段共聚物的粘合劑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]不過，以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯類嵌段共聚物)作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑，一般而言，具有高溫下的凝聚性比常溫下的凝聚性顯著下降的傾向。如果能夠改善以上述嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑的高溫凝聚性，則是有用的。
[0006]因此，本發(fā)明的目的之一在于提供以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物(例如苯乙烯類嵌段共聚物)作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑組合物，該粘合劑組合物能夠形成高溫環(huán)境下的凝聚性(高溫凝聚性)改善的粘合劑。相關(guān)的另一目的在于提供包含由所述粘合劑組合物形成的粘合劑的粘合片。
[0007]由本說明書所公開的一種粘合劑組合物含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂。所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘樹脂包含軟化點(diǎn)120°C以上的增粘樹脂TH。并且，所述增粘樹脂Th包含具有芳香環(huán)且羥值為30mgK0H/g以下的增粘樹脂THK1。根據(jù)所述組成的粘合劑組合物，可以實(shí)現(xiàn)顯示改善的高溫凝聚性的粘合片。
[0008]在一個(gè)優(yōu)選方式中，所述增粘樹脂Thki可以選自香豆酮-茚樹脂、芳香族類石油樹月旨、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂以及苯乙烯類樹脂。根據(jù)所述方式，可以實(shí)現(xiàn)顯示更良好的高溫凝聚性的粘合片。
[0009]由本說明書所公開的另一種粘合劑組合物含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂。所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物。所述增粘樹脂包含軟化點(diǎn)120°C以上的增粘樹脂TH。并且，所述增粘樹脂Th包含具有芳香環(huán)并且實(shí)質(zhì)上不含異戊二烯單元、萜烯骨架和松香骨架的增粘樹脂THK2。根據(jù)所述組成的粘合劑組合物，可以實(shí)現(xiàn)顯示改善的高溫凝聚性的粘合片。
[0010]所述增粘樹脂Thk2可以選自香豆酮-茚樹脂、芳香族類石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂以及苯乙烯類樹脂。根據(jù)所述方式，可以實(shí)現(xiàn)顯示更良好的高溫凝聚性的粘合片。
[0011]在此所公開的粘合劑組合物可以優(yōu)選以所述增粘樹脂還包含軟化點(diǎn)低于120°C的增粘樹脂TY的方式實(shí)施。根據(jù)所述方式，可以實(shí)現(xiàn)兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0012]作為所述基礎(chǔ)聚合物，可以優(yōu)選采用二嵌段共聚物比率為60質(zhì)量％以上的基礎(chǔ)聚合物。由此，可以實(shí)現(xiàn)兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0013]作為所述基礎(chǔ)聚合物，可以優(yōu)選采用苯乙烯類嵌段共聚物(苯乙烯異戊二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物等)。例如，優(yōu)選苯乙烯含量為20質(zhì)量％以下的苯乙烯類嵌段共聚物。根據(jù)含有這樣的苯乙烯類嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑組合物，可以實(shí)現(xiàn)兼具良好的高溫凝聚性和高粘合性的粘合片。
[0014]所述增粘樹脂Thki的含量相對(duì)于所述苯乙烯類嵌段共聚物中的苯乙烯成分I質(zhì)量份優(yōu)選為0.1~10質(zhì)量份的范圍。由此，可以實(shí)現(xiàn)更高性能的粘合片。所述增粘樹脂Thk2的含量也同樣。
[0015]作為在此所公開的粘合劑組合物中的基礎(chǔ)聚合物，可以優(yōu)選采用二嵌段共聚物比率為60質(zhì)量％以上的基礎(chǔ)聚合物。根據(jù)含有所述基礎(chǔ)聚合物的粘合劑組合物，可以實(shí)現(xiàn)更聞性能的粘合片。
[0016]一個(gè)優(yōu)選方式的粘合劑組合物還含有導(dǎo)電性粒子。根據(jù)含有所述導(dǎo)電性粒子的粘合劑組合物，可以實(shí)現(xiàn)顯示優(yōu)良的粘合特性(例如粘合力)的導(dǎo)電性的粘合片。所述導(dǎo)電性粒子的含量沒有特別限制，相對(duì)于除該導(dǎo)電性粒子以外的粘合劑組合物的全部固體成分100質(zhì)量份優(yōu)選為0.01~100質(zhì)量份。
[0017]根據(jù)本說明書，還提供包含由在此所公開的任意一種粘合劑組合物形成的粘合劑的粘合片。根據(jù)所述粘合片，對(duì)于包含以單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合劑的構(gòu)成而言，可以發(fā)揮良好的高溫凝聚性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是表示一個(gè)實(shí)施方式的粘合片(帶基材雙面粘合片)的構(gòu)成的剖視示意圖。
[0019]圖2是表示另一個(gè)實(shí)施方式的粘合片(無基材雙面粘合片)的構(gòu)成的剖視示意圖。
[0020]圖3是表示另一個(gè)實(shí)施方式的粘合片(帶基材單面粘合片)的構(gòu)成的剖視示意圖。
[0021]圖4是說明耐回彈性評(píng)價(jià)試驗(yàn)的方法的示意圖。
[0022]圖5是說明電阻測(cè)定的方法的示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記[0024]1、2、3粘合片
[0025]11第一粘合劑層
[0026]12第二粘合劑層
[0027]15基材
[0028]21、22剝離襯墊
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，本說明書中特別提及的事項(xiàng)以外的本發(fā)明的實(shí)施所必要的事項(xiàng)可以作為基于本領(lǐng)域中的現(xiàn)有技術(shù)的本領(lǐng)域技術(shù)人員的設(shè)計(jì)事項(xiàng)來理解。本發(fā)明可以基于本說明書中所公開的內(nèi)容和本領(lǐng)域中的技術(shù)常識(shí)來實(shí)施。
[0030]另外，以下的附圖中，起相同作用的構(gòu)件、部位給予相同的符號(hào)進(jìn)行說明，有時(shí)省略或簡(jiǎn)化重復(fù)的說明。另外，附圖中記載的實(shí)施方式為了明確地說明本發(fā)明而進(jìn)行了示意化，并不準(zhǔn)確地表示作為制品實(shí)際提供的本發(fā)明的粘合片的尺寸或縮尺。
[0031]在本說明書中，“粘合劑”是指如前所述具有在室溫附近的溫度范圍內(nèi)呈柔軟的固體(粘彈性體)狀態(tài)，通過壓力簡(jiǎn)單地與被粘物膠粘的性質(zhì)的材料。在此所說的粘合劑，如「C.A.Dahlquist, “Adhesion:Fundamental and Practice”，McLaren&Sons, (1966), P.143」所定義，一般而言，是具有滿足復(fù)數(shù)拉伸彈性模量E* (IHz)〈107達(dá)因/cm2的性質(zhì)的材料(典型地是在25°C下具有上 述性質(zhì)的材料)。在此所公開的技術(shù)中的粘合劑可以作為粘合劑組合物的固體成分或者粘合劑層的構(gòu)成成分來理解。
[0032]另外，粘合劑的“基礎(chǔ)聚合物”是指該粘合劑中所含的橡膠狀聚合物(在室溫附近的溫度范圍內(nèi)顯示橡膠彈性的聚合物)中的主要成分(即，占該橡膠狀聚合物超過50質(zhì)量％的成分)。
[0033]在本說明書中，“單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物”是指具有至少一個(gè)以單乙烯基取代的芳香族化合物為主要單體(是指超過50質(zhì)量％的共聚成分；下同)的鏈段(以下也稱為“A鏈段”)和至少一個(gè)以共軛二烯化合物為主要單體的鏈段(以下也稱為“B鏈段”)的聚合物。一般而言，A鏈段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于B鏈段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。作為所述聚合物的代表性結(jié)構(gòu)，可以列舉在B鏈段(軟鏈段)的兩端各自具有A鏈段(硬鏈段)的三嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物(A-B-A結(jié)構(gòu)的三嵌段共聚物)、包含一個(gè)A鏈段和一個(gè)B鏈段的二嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物(A-B結(jié)構(gòu)的二嵌段共聚物)等。
[0034]在本說明書中，“苯乙烯類嵌段共聚物”是指具有至少一個(gè)苯乙烯嵌段的聚合物。上述苯乙烯嵌段是指以苯乙烯作為主要單體的鏈段。實(shí)質(zhì)上僅包含苯乙烯的鏈段是在此所說的苯乙烯嵌段的典型例。另外，“苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物”是指具有至少一個(gè)苯乙烯嵌段和至少一個(gè)異戊二烯嵌段(以異戊二烯作為主要單體的鏈段)的聚合物。作為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物的代表例，可以列舉在異戊二烯嵌段(軟鏈段)的兩端各自具有苯乙烯嵌段(硬鏈段)的三嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物(三嵌段共聚物)、包含一個(gè)異戊二烯嵌段和一個(gè)苯乙烯嵌段的二嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物(二嵌段共聚物)等?！氨揭蚁┒《┣抖喂簿畚铩笔侵妇哂兄辽僖粋€(gè)苯乙烯嵌段和至少一個(gè)丁二烯嵌段(以丁二烯作為主要單體的鏈段)的聚合物。
[0035]在本說明書中，苯乙烯類嵌段共聚物的“苯乙烯含量”是指苯乙烯成分在該嵌段共聚物的總質(zhì)量中所占的質(zhì)量比例。所述苯乙烯含量可以通過NMR (核磁共振光譜法)測(cè)定。[0036]另外，二嵌段共聚物在苯乙烯類嵌段共聚物中所占的比例(以下有時(shí)稱為“二嵌段共聚物比率”或“二嵌段比”)可以通過以下方法求出。即，將苯乙烯類嵌段共聚物溶解于四氫呋喃(THF)，將東曹株式會(huì)社制造的GS5000H和G4000H液相色譜用柱各兩段共計(jì)四段串聯(lián)連接，使用THF作為流動(dòng)相，在溫度40°C、流量ImL/分鐘的條件下進(jìn)行高效液相色譜分析。從所得到的圖表測(cè)定與二嵌段共聚物對(duì)應(yīng)的峰面積。并且，通過計(jì)算所述與二嵌段共聚物對(duì)應(yīng)的峰面積相對(duì)于總峰面積的百分率，求出二嵌段共聚物比率。
[0037]<基礎(chǔ)聚合物>
[0038]在此所公開的粘合劑組合物含有單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物。所述單乙烯基取代的芳香族化合物是指在芳香環(huán)上結(jié)合有一個(gè)具有乙烯基的官能團(tuán)的化合物。作為所述芳香環(huán)的代表例，可以列舉苯環(huán)(可以是由不具有乙烯基的官能團(tuán)(例如烷基)取代的苯環(huán))。作為所述單乙烯基取代的芳香族化合物的具體例，可以列舉苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。作為所述共軛二烯化合物的具體例，可以列舉1，3-丁二烯、異戊二烯等。這樣的嵌段共聚物可以一種單獨(dú)使用或者將兩種以上組合使用作為基礎(chǔ)聚合物。
[0039]所述嵌段共聚物中的A鏈段(硬鏈段)中，所述單乙烯基取代的芳香族化合物(可以將兩種以上組合使用)的共聚比例優(yōu)選為70質(zhì)量％以上(更優(yōu)選為90質(zhì)量％以上，可以實(shí)質(zhì)上為100質(zhì)量％)。所述嵌段共聚物中的B鏈段(軟鏈段)中，所述共軛二烯化合物(可以將兩種以上組合使用)的共聚比例優(yōu)選為70質(zhì)量％以上(更優(yōu)選為90質(zhì)量％以上，可以實(shí)質(zhì)上為100質(zhì)量％)。通過 所述嵌段共聚物，可以實(shí)現(xiàn)更高性能的粘合片。
[0040]所述嵌段共聚物可以為二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射狀(radial)共聚物、它們的混合物等形態(tài)。三嵌段共聚物和放射狀共聚物中，優(yōu)選在聚合物鏈的末端配置A鏈段(例如苯乙烯嵌段)。這是因?yàn)?配置在聚合物鏈的末端的A鏈段容易集中而形成域，由此形成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提高粘合劑的凝聚性。
[0041]作為在此所公開的技術(shù)中的嵌段共聚物，從對(duì)被粘物的粘合力(剝離強(qiáng)度)的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比率為30質(zhì)量％以上(更優(yōu)選40質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選50質(zhì)量％以上,特別優(yōu)選60質(zhì)量％以上,典型地為65質(zhì)量％以上)的嵌段共聚物。從剝離強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70質(zhì)量％以上的嵌段共聚物。另外，從凝聚性等觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比率為90質(zhì)量％以下(更優(yōu)選85質(zhì)量％以下，例如80質(zhì)量％以下)的嵌段共聚物。例如，優(yōu)選二嵌段共聚物比率為60~85質(zhì)量％的嵌段共聚物，更優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70~85質(zhì)量％ (例如70~80質(zhì)量％)的嵌段共聚物。
[0042]<苯乙烯類嵌段共聚物>
[0043]在此所公開的技術(shù)的一個(gè)優(yōu)選方式中，上述基礎(chǔ)聚合物為苯乙烯類嵌段共聚物。例如，優(yōu)選上述基礎(chǔ)聚合物含有苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的至少一種的方式。粘合劑中所含的苯乙烯類嵌段共聚物中，優(yōu)選苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物的比例為70質(zhì)量％以上、或者苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的比例為70質(zhì)量％以上、或者苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物與苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的合計(jì)比例為70質(zhì)量％以上。在一個(gè)優(yōu)選方式中，上述苯乙烯類嵌段共聚物實(shí)質(zhì)上全部(例如95~100質(zhì)量％)為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物。在另一個(gè)優(yōu)選方式中，上述苯乙烯類嵌段共聚物實(shí)質(zhì)上全部(例如95~100質(zhì)量％)為苯乙烯丁二烯嵌段共聚物。通過這樣的組成，可以更好地發(fā)揮應(yīng)用在此所公開的技術(shù)的效果。
[0044]上述苯乙烯類嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射狀(radial)共聚物、它們的混合物等形態(tài)。三嵌段共聚物和放射狀共聚物中，優(yōu)選在聚合物鏈的末端配置苯乙烯嵌段。這是因?yàn)?配置在聚合物鏈的末端的苯乙烯嵌段容易集中而形成域，由此可以形成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提高粘合劑的凝聚性。作為在此所公開的技術(shù)中使用的苯乙烯類嵌段共聚物，從對(duì)被粘物的粘合力(剝離強(qiáng)度)的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用例如二嵌段共聚物比率為30質(zhì)量％以上(更優(yōu)選40質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選50質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選60質(zhì)量％以上，典型地為65質(zhì)量％以上)的苯乙烯類嵌段共聚物。也可以為二嵌段共聚物比率為70質(zhì)量％以上(例如75質(zhì)量％以上)的苯乙烯類嵌段共聚物。另外，從凝聚性等觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比率為90質(zhì)量％以下(更優(yōu)選85質(zhì)量％以下，例如80質(zhì)量％以下)的苯乙烯類嵌段共聚物。從應(yīng)用在此所公開的技術(shù)而均衡地兼具高溫凝聚性和其它特性(例如剝離強(qiáng)度)的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選二嵌段共聚物比率為60~85質(zhì)量％的苯乙烯類嵌段共聚物，更優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70~85質(zhì)量％ (例如70~80質(zhì)量％)的苯乙烯類嵌段共聚物。
[0045]上述苯乙烯類嵌段共聚物的苯乙烯含量例如為5~40質(zhì)量％。從凝聚性的觀點(diǎn)考慮，通常優(yōu)選苯乙烯含量為10質(zhì)量％以上(更優(yōu)選大于10質(zhì)量％,例如12質(zhì)量％以上)的苯乙烯類嵌段共聚物。另外，從剝離強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選苯乙烯含量為35質(zhì)量％以下(典型地為30質(zhì)量％以下，更優(yōu)選25質(zhì)量％以下)，特別優(yōu)選20質(zhì)量％以下(典型地為小于20質(zhì)量％，例如18質(zhì)量％以下)。從更好地發(fā)揮應(yīng)用在此所公開的技術(shù)的效果(例如提高高溫凝聚性的效果)的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選采用苯乙烯含量為12質(zhì)量％以上且小于20質(zhì)量％的苯乙烯類嵌段共聚物。
[0046]<增粘樹脂>
[0047]在此所公開的粘合劑組合物除了上述基礎(chǔ)聚合物以外還含有增粘樹脂。作為增粘樹脂，可以使用選自石油樹脂、苯乙烯類樹脂、香豆酮-茚樹脂、萜烯樹脂、改性萜烯樹脂、松香類樹脂、松香衍生物樹脂、酮類樹脂等公知的各種增粘樹脂的一種或兩種以上。
[0048]作為石油樹脂的例子，可以列舉脂肪族類(C5類)石油樹脂、芳香族類(C9類)石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類(C5/C9類)石油樹脂、它們的氫化物(例如，對(duì)芳香族類石油樹脂進(jìn)行加氫而得到的脂環(huán)族類石油樹脂)等。
[0049]作為苯乙烯類樹脂的例子，可以列舉以苯乙烯的均聚物作為主要成分的樹脂、以α -甲基苯乙烯的均聚物作為主要成分的樹脂、以乙烯基甲苯的均聚物作為主要成分的樹月旨、以在單體組成中含有苯乙烯、α -甲基苯乙烯和乙烯基甲苯中的兩種以上的共聚物作為主要成分的樹脂(例如以α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作為主要成分的α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物樹脂)等。
[0050]作為香豆酮-茚樹脂，可以使用含有香豆酮和茚作為構(gòu)成樹脂的骨架(主鏈)的單體成分的樹脂。 作為樹脂的骨架中可以含有的香豆酮和茚以外的單體成分，可以例示苯乙烯、α-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。
[0051]作為萜烯樹脂的例子，可以列舉:α -菔烯聚合物、β -菔烯聚合物、松油精(夕~、巧 >)聚合物等。作為改性萜烯樹脂的例子，可以列舉將上述萜烯樹脂改性(酚改性、苯乙烯改性、加氫改性、烴改性等)而得到的改性萜烯樹脂。具體地可以例示:萜烯酚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。
[0052]所述“萜烯酚樹脂”是指含有萜烯殘基和酚殘基的聚合物，是包括萜烯與酚化合物的共聚物(萜烯酚共聚物樹脂)和將萜烯的均聚物或共聚物(萜烯樹脂，典型地是未改性萜烯樹脂)進(jìn)行酚改性而得到的樹脂(酚改性萜烯樹脂)雙方的概念。作為構(gòu)成所述萜烯酚樹脂的萜烯的優(yōu)選例，可以列舉α-菔烯、β-菔烯、苧烯(包括d形式、I形式以及d/Ι形式(松油精))等單萜。
[0053]作為松香類樹脂的具體例，可以列舉:脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；將這些未改性松香通過氫化、歧化、聚合等進(jìn)行改性而得到的改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、其它化學(xué)修飾的松香等)等。另外，作為松香衍生物樹脂的例子，可以列舉:將未改性松香用醇類酯化而得到的物質(zhì)(即松香的酯化物)、將改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)用醇類酯化而得到的物質(zhì)(即改性松香的酯化物)等松香酯類；將未改性松香或改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)用不飽和脂肪酸改性而得到的不飽和脂肪酸改性松香類；將松香酯類用不飽和脂肪酸改性而得到的不飽和脂肪酸改性松香酯類；將未改性松香、改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香等)、不飽和脂肪酸改性松香類或者不飽和脂肪酸改性松香酯類中的羧基進(jìn)行還原處理而得到的松香醇類；未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類(特別是松香酯類)的金屬鹽；松香類(未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等)與酚利用酸催化劑進(jìn)行加成熱聚合而得到的松香酚樹脂；
坐寸ο [0054]在此所公開的粘合劑組合物含有軟化點(diǎn)120°C以上的增粘樹脂Th作為上述增粘樹月旨。從高溫凝聚性的觀點(diǎn)考慮，增粘樹脂Th的軟化點(diǎn)優(yōu)選125°C以上，更優(yōu)選130°C以上，進(jìn)一步優(yōu)選135°C以上(例如140°C以上)。另外，從對(duì)被粘物的剝離強(qiáng)度等觀點(diǎn)考慮，增粘樹脂Th的軟化點(diǎn)通常為200°C以下是適當(dāng)?shù)?，?yōu)選180°C以下，更優(yōu)選170°C以下(例如160°C以下)。
[0055]在此所說的增粘樹脂的軟化點(diǎn)定義為基于JIS K5902和JIS K2207規(guī)定的軟化點(diǎn)試驗(yàn)方法(環(huán)球法)測(cè)定的值。具體而言，將試樣在盡可能低的溫度下迅速熔融，注意不起泡地將熔融物充滿置于平坦金屬板上的環(huán)中。冷卻后，使用稍微加熱的小刀從包含環(huán)的上端的平面將突出的部分切除。接著，將支撐器(環(huán)臺(tái))放入直徑85mm以上、高度127mm以上的玻璃容器(加熱浴)中，注入甘油直到深度90mm以上。接著，將鋼球(直徑9.5mm、重量3.5g)與充滿了試樣的環(huán)以相互不接觸的方式浸入甘油中，將甘油的溫度在20°C ±5°C保持15分鐘。接著，將鋼球載置到環(huán)中的試樣的表面中央，將其置于支撐器上的恒定位置。接著，將從環(huán)的上端至甘油面的距離保持為50mm，放置溫度計(jì)，將溫度計(jì)的汞球的中心位置設(shè)定為與環(huán)的中心相同高度，并加熱容器。加熱時(shí)使用的本生燈的火焰，位于容器的底部的中心與邊緣之間，以均勻地加熱。另外，加熱開始后達(dá)到40°C后的浴溫上升的比例必須是每分鐘
5.0±0.5°C。試樣逐漸軟化而從環(huán)中流下，讀取最終接觸底板時(shí)的溫度，將其作為軟化點(diǎn)。軟化點(diǎn)的測(cè)定同時(shí)進(jìn)行兩次以上，并取其平均值。
[0056]<增粘樹脂Thei>
[0057]在此所公開的技術(shù)的一個(gè)優(yōu)選方式中，所述增粘樹脂Th可以含有具有芳香環(huán)并且羥值為30mgK0H/g以下的增粘樹脂Thki。由此，可以有效地改善高溫凝聚力。增粘樹脂Tm可以單獨(dú)使用一種或者兩種以上組合使用。
[0058]增粘樹脂Thki的羥值優(yōu)選小于10mgK0H/g，更優(yōu)選小于5mgK0H/g，進(jìn)一步優(yōu)選小于3mgK0H/g。例如，可以優(yōu)選使用羥值小于lmgKOH/g或者未檢測(cè)到羥基的增粘樹脂THK1。
[0059]作為具有芳香環(huán)的增粘樹脂的例子，可以列舉上述的芳香族類石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂、苯乙烯類樹脂、香豆酮-茚樹脂、苯乙烯改性萜烯樹脂、酚改性萜烯樹脂、松香酚樹脂等。其中，可以采用軟化點(diǎn)為120°C以上(優(yōu)選130°C以上，例如135°C以上)并且羥值為30mgK0H/g以下(優(yōu)選小于5mgK0H/g，例如小于lmgKOH/g)的增粘樹脂作為增粘樹脂Thki。
[0060]在此，作為上述羥值的值，可以采用通過JIS K0070:1992規(guī)定的電位滴定法測(cè)定的值。具體的測(cè)定方法如下所示。
[0061][羥值的測(cè)定方法]
[0062]1.試劑
[0063](I)作為乙?；噭?，使用取乙酸酐約12.5g (約11.8ml)，在其中加入吡啶將總量調(diào)節(jié)為50mL，并充分?jǐn)嚢韬蟮玫降脑噭Ａ硗?，使用取乙酸酐約25g(約23.5ml)，在其中加入吡啶將總量調(diào)節(jié)為lOOmL，并充分?jǐn)嚢韬蟮玫降脑噭?br> [0064](2)作為測(cè)定試劑，使用0.5mol/L的氫氧化鉀乙醇溶液。
[0065](3 )此外，準(zhǔn)備甲苯、吡啶、乙醇和蒸餾水。
[0066]2.操作
[0067](I)精確稱量約2g試樣到平底燒瓶中，加入乙酰化試劑5mL和吡啶10mL，并安裝
空氣冷凝管。
[0068](2)將上述燒瓶在100°C的浴中加熱70分鐘，然后冷卻，從冷凝管的上部加入35mL甲苯作為溶劑并攪拌，然后加入ImL蒸餾水并攪拌，由此將乙酸酐分解。為使分解完全,再次在浴中加熱10分鐘，然后冷卻。
[0069](3)用乙醇5ml洗滌冷凝管，并拆除。然后加入50mL吡啶作為溶劑并攪拌。
[0070](4)使用全量吸移管加入25mL0.5mol/L的氫氧化鉀乙醇溶液。
[0071](5)用0.5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進(jìn)行電位滴定。將所得滴定曲線的拐點(diǎn)作為終點(diǎn)。
[0072](6)空白試驗(yàn)中進(jìn)行上述(I)~(5)但不加入試樣。
[0073]3.計(jì)算
[0074]由下式計(jì)算羥值:
【權(quán)利要求】
1.一種粘合劑組合物，其含有基礎(chǔ)聚合物和增粘樹脂，其中， 所述基礎(chǔ)聚合物為單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物， 所述增粘樹脂包含軟化點(diǎn)120°c以上的增粘樹脂TH， 所述增粘樹脂Th包含具有芳香環(huán)且羥值為30mgK0H/g以下的增粘樹脂THK1。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合劑組合物，其中， 所述增粘樹脂Thki選自香豆酮-茚樹脂、芳香族類石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類石油樹脂以及苯乙烯類樹脂。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合劑組合物，其中， 所述增粘樹脂還包含軟化點(diǎn)低于120°C的增粘樹脂IV。
4.如權(quán)利要求1~3中任 一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中， 所述基礎(chǔ)聚合物為苯乙烯類嵌段共聚物。
5.如權(quán)利要求4所述的粘合劑組合物，其中， 所述苯乙烯類嵌段共聚物的苯乙烯含量為20質(zhì)量％以下。
6.如權(quán)利要求4或5所述的粘合劑組合物，其中， 所述增粘樹脂Thki的含量相對(duì)于所述苯乙烯類嵌段共聚物中的苯乙烯成分I質(zhì)量份為0.1~10質(zhì)量份。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中， 所述基礎(chǔ)聚合物的二嵌段共聚物比率為60質(zhì)量％以上。
8.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物，其中還含有導(dǎo)電性粒子。
9.如權(quán)利要求8所述的粘合劑組合物，其中，所述導(dǎo)電性粒子的含量相對(duì)于除該導(dǎo)電性粒子以外的粘合劑組合物的全部固體成分100質(zhì)量份為0.01~100質(zhì)量份。
10.一種粘合片，其包含由權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的粘合劑組合物形成的粘合劑。
【文檔編號(hào)】C09J125/04GK103965818SQ201410043342
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年1月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月31日
【發(fā)明者】岡田吉弘, 西山直幸, 大竹宏尚, 中山直樹, 中山純一 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社