粘合片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002] 在硅晶圓、疊片電容器、透明電極等電子部件的制造中，將大面積且一并賦予了必 需功能而得到的基板通過切斷加工而微小化為目標(biāo)大小。切斷加工時(shí)，使用用于防止因加 工時(shí)的應(yīng)力及振動導(dǎo)致的切斷精度降低的被加工物（基板）固定用的粘合片。該粘合片要 求加工時(shí)對被加工物的充分的粘合力、并要求加工后能夠使切斷的被加工物（電子部件） 容易地剝離。作為這樣的粘合片，已知在粘合劑中包含熱膨脹性微球的粘合片（例如專利 文獻(xiàn)1)。包含熱膨脹性微球的粘合片通過加熱使熱膨脹性微球膨脹、或發(fā)泡，從而粘合力降 低，因此，在上述加工時(shí)表現(xiàn)出充分的粘合力，在加工后通過進(jìn)行加熱，能夠使電子部件容 易地剝離。
[0003] 近年來，隨著電子部件的輕量/小型化，要求能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的切斷加工的被 加工物固定用的粘合片。此外，還要求減少切斷加工時(shí)產(chǎn)生的加工肩（切削肩）。針對這些 要求，認(rèn)為，如果使構(gòu)成粘合片的粘合劑較薄，則能夠獲得能實(shí)現(xiàn)更高的切斷精度及切削肩 的減少的粘合片。但是，包含熱膨脹性微球的粘合片由于包含熱膨脹性微球，因而存在粘合 劑的厚度受到限制的問題。更具體而言，包含熱膨脹性微球的粘合片存在如下問題：使粘合 劑較薄時(shí)，熱膨脹性微球自粘合劑突出，與基材或加工臺的密合性差等實(shí)用性顯著降低。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2002-121510號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明要解決的問題
[0008] 本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的問題而做出的，其目的在于，提供一種在電子部件 等微小部件的切斷加工時(shí)能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度及切削肩的減少的粘合片。
[0009] 用于解決問題的方案
[0010] 本發(fā)明的粘合片具備：包含多個(gè)熱膨脹性微球的粘合劑層，和配置在該粘合劑層 的單側(cè)的卡固層，至少一個(gè)以上熱膨脹性微球從該粘合劑層突出，突出的該熱膨脹性微球 嵌入到卡固層中。
[0011] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層包含具有比該粘合劑層的厚度大的粒徑的熱 膨脹性微球。
[0012] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述熱膨脹性微球的從前述粘合劑層突出的部分的高度為 0? 4 y m以上。
[0013] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，在包含上述熱膨脹性微球從前述粘合劑層突出的部分的規(guī) 定區(qū)域的剖視圖中，該粘合劑層和上述卡固層的界面的長度（11)與該界面的厚度方向投 影線的長度（L)之比（11/L)為1. 02以上。
[0014] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述熱膨脹性微球的平均粒徑為6ym~45ym。
[0015] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述卡固層在25°C下利用納米壓痕法測得的彈性模量為 IMPa以上。
[0016] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層的厚度為20ym以下。
[0017] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，通過加熱使上述熱膨脹性微球膨脹或發(fā)泡時(shí)的、上述粘合 劑層的與前述卡固層處于相反側(cè)的面的表面粗糙度Ra為3ym以上。
[0018] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述粘合劑層在25°C下利用納米壓痕法測得的彈性模量為 IMPa以下。
[0019] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述卡固層的與前述粘合劑層相反的一側(cè)還具備基材。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的其它方式，還提供一種電子部件的制造方法。該制造方法包括：在上 述粘合片上貼附電子部件材料后，對該電子部件材料進(jìn)行切斷加工。
[0021] 發(fā)明的效果
[0022] 根據(jù)本發(fā)明，通過在包含熱膨脹性微球的粘合劑層的單側(cè)配置卡固層，將從粘合 劑層突出的熱膨脹性微球嵌入到卡固層中，能夠不受由熱膨脹性微球引起的凹凸的影響而 使低彈性區(qū)域的粘合劑層較薄，其結(jié)果，能夠獲得能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度的粘合片。此外， 根據(jù)本發(fā)明，能夠使粘合劑層較薄，因此，使用本發(fā)明的粘合片進(jìn)行電子部件等微小部件的 切斷加工時(shí)，能夠抑制切削肩的產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0023] 圖1是本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。
[0024] 圖2是用于說明粘合劑層和卡固層的界面的本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片 的截面示意圖。
[0025] 圖3是本發(fā)明的其它優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。
[0026] 圖4是表示實(shí)施例3的通過厚度測定得到的拉曼顯微成像（Ramanmapping)的圖。
[0027] 圖5是表示實(shí)施例11的粘合片的截面的SEM圖像的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]A?粘合片的整體構(gòu)成
[0029] 圖1是本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。粘合片100具備粘合劑 層10和配置在粘合劑層10的單側(cè)的卡固層20。粘合劑層10包含多個(gè)熱膨脹性微球11。 實(shí)際應(yīng)用中，粘合劑層10還包含粘合劑12。至少一個(gè)以上熱膨脹性微球11從粘合劑層10 突出，突出的熱膨脹性微球11以卡固在卡固層20中的方式嵌入到卡固層20中。通過使突 出的熱膨脹性微球11嵌入到卡固層20中，能夠不受由熱膨脹性微球11引起的凹凸的影 響。熱膨脹性微球11通過加熱能夠膨脹或發(fā)泡。雖然未圖示，但可以在粘合劑層10上配 置剝離紙來保護(hù)粘合劑層10直至粘合片被供給到實(shí)際應(yīng)用。此外，在圖示例中，雖然明確 示出了粘合劑層10和卡固層20的界面1，但界面也可以為通過目視、顯微鏡等難以辨別的 界面。通過目視、顯微鏡等難以辨別的界面例如可以分析各層的組成來辨別（詳細(xì)情況將 在后面敘述）。
[0030] 本發(fā)明中，通過具備卡固層10,能夠容許熱膨脹性微球11從粘合劑層10突出，從 而使粘合劑層10較薄。使低彈性區(qū)域的粘合劑層10較薄時(shí)，作為對電子部件等進(jìn)行切斷 加工時(shí)的臨時(shí)固定用片，有助于實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度。更具體而言，使用粘合劑層10薄的 粘合片作為臨時(shí)固定用片對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)，該粘合片的變形少，因此，能夠防 止：切斷后的芯片再附著、切斷面傾斜或變成S字而不穩(wěn)定、切斷時(shí)產(chǎn)生芯片缺口等。此外， 將粘合劑層10薄的粘合片用作對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片時(shí)，還能夠 抑制切削肩的產(chǎn)生。本發(fā)明的粘合片能在利用切割工序中常用的旋轉(zhuǎn)刀進(jìn)行的切斷中發(fā)揮 上述效果自不必說，其在利用為了減少切削損耗而采用的平面刀的按壓切割的切斷中，也 能發(fā)揮上述效果而特別有用。此外，即使在加熱下（例如30°c~150°C)進(jìn)行切斷時(shí)，也能 如上所述精度良好地進(jìn)行切斷。
[0031] 此外，由于本發(fā)明的粘合片的粘合劑層10包含熱膨脹性微球11，因此，將被粘物 (例如切斷加工后的芯片）從粘合片剝離時(shí)，通過以熱膨脹性微球11能膨脹或發(fā)泡的程度 的溫度進(jìn)行加熱，在粘合面產(chǎn)生凹凸，從而能夠使該粘合面的粘合力降低或消失。
[0032] 上述熱膨脹性微球的從粘合劑層突出的部分的高度H優(yōu)選為0. 4ym以上、更優(yōu)選 為0. 4ym~80ym、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 6ym~80ym。本發(fā)明中，通過具備卡固層，能夠容許 熱膨脹性微球以上述的高度突出，從而使粘合劑層的厚度較薄。此外，高度H在上述范圍 時(shí)，能夠防止卡固層的強(qiáng)度及彈性模量降低，從而提供作為對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí) 的臨時(shí)固定用片有助于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的切斷精度的粘合片。熱膨脹性微球的從粘合劑層突出 的部分的高度優(yōu)選比上述卡固層的厚度小。
[0033] 在包含上述熱膨脹性微球從上述粘合劑層突出的部分的規(guī)定區(qū)域的剖視圖中，粘 合劑層和卡固層的界面的長度（11)與該界面的厚度方向投影線的長度（L)之比（11/L)優(yōu) 選為1. 02以上，更優(yōu)選為1. 05~5。本發(fā)明中，通過具備卡固層，能夠容許熱膨脹性微球以 上述的界面形狀突出，從而使粘合劑層的厚度較薄。此外，（11/L)在上述范圍時(shí)，能夠防止 卡固層的強(qiáng)度及彈性模量降低，從而提供作為對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用 片有助于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的切斷精度的粘合片。需要說明的是，圖2的截面示意圖中所示的粗 線11為粘合劑層和卡固層的界面。
[0034] 將本發(fā)明的粘合片的粘合面（即粘合劑層的與卡固層處于相反側(cè)的面）貼附于聚 對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度25ym)時(shí)的粘合力優(yōu)選為0. 2N/20mm以上、更優(yōu)選為 0? 2N/20mm~20N/20mm、進(jìn)一步優(yōu)選為2N/20mm~10N/20mm。在這樣的范圍時(shí)，能夠獲得 作為對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片有用的粘合片。本說明書中，粘合力是 指利用基于JISZ0237 :2000的方法（測定溫度：23 °C、貼合條件：2kg輥1個(gè)來回、剝離速 度：300mm/min、剝離角度180° )測得的粘合力。
[0035] 將本發(fā)明的粘合片的粘合面貼附于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度 25ym)并進(jìn)行加熱后的粘合力優(yōu)選為0. 2N/20mm以下、更優(yōu)選為0.lN/20mm以下。本說明 書中，對粘合片的加熱是指以熱膨脹性微球膨脹或發(fā)泡而粘合力降低的溫度/時(shí)間進(jìn)行的 加熱。該加熱例如為在70°C~270°C下1分鐘~10分鐘的加熱。
[0036] 將本發(fā)明的粘合片的粘合面貼附于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜（例如厚度 25ym)時(shí)的粘合力（即加熱前的粘合力（al))與加熱后的粘合力（a2)之比（a2/al)優(yōu)選 為0.5以下，更優(yōu)選為0.1以下。（a2/al)的下限優(yōu)選為0.0001，更優(yōu)選為0.0005。
[0037] 如上所述，本發(fā)明的粘合片通過在規(guī)定的溫度下加熱，在粘合劑層的與卡固層處 于相反側(cè)的面（即粘合面）產(chǎn)生凹凸。將本發(fā)明的粘合片加熱后的粘合面的表面粗糙度Ra 優(yōu)選為3ym以上、更優(yōu)選為5ym以上。在這樣的范圍時(shí)，能夠獲得在加熱后粘合力降低或 消失而能使被粘物容易地剝離的粘合片。需要說明的是，粘合面的表面粗糙度Ra是指在沒 有被粘物的狀態(tài)下進(jìn)行加熱后的粘合片的粘合面的表面粗糙度Ra。表面粗糙度Ra可以基 于JISB0601 :1994 來測定。
[0038] 圖2是本發(fā)明的其它優(yōu)選的實(shí)施方式的粘合片的截面示意圖。粘合片200在卡固 層20的與粘合劑層10相反的一側(cè)還具備基材30。需要說明的是，雖然未圖示，但在基材30 的與卡固層20相反的一側(cè)可以設(shè)置任意適合的其它的粘合劑層或粘接劑層。此外，本發(fā)明 的粘合片可以在基材30的外側(cè)配置剝離紙直至被供給到實(shí)際應(yīng)用。在基材30的外側(cè)配置 剝離紙時(shí)，該剝離紙可以借助任意適合的粘合劑貼附于基材。圖2中示出了在基材30的單 側(cè)形成有粘合劑層10及卡固層20的形態(tài)，但也可以在基材30的兩側(cè)形成粘合劑層10及 卡固層20,例如為粘合劑層/卡固層/基材/卡固層/粘合劑層這樣的構(gòu)成。
[0039] B.卡固層
[0040] 上述卡固層在25°C下利用納米壓痕法測得的彈性模量優(yōu)選為IMPa以上、更優(yōu)選 為IMPa~5000MPa、進(jìn)一步優(yōu)選為IMPa~3500MPa、特別優(yōu)選為IMPa~lOOOMPa、最優(yōu)選為 lOMPa~600MPa。具有表現(xiàn)出這樣的彈性模量的層的粘合片例如可以通過形成由與粘合劑 層不同的材料形成的卡固層來得到。利用納米壓痕法測得的彈性模量是指，遍及負(fù)載時(shí)、卸 載時(shí)地連續(xù)測定將壓頭壓入試樣（例如粘合面）時(shí)的對壓頭的負(fù)載載荷和壓入深度，由得 到的負(fù)載載荷-壓入深度曲線求出的彈性模量。本說明書中，利用納米壓痕法測得的彈性 模量是指將測定條件設(shè)為載荷：lmN、負(fù)載/卸載速度：0.lmN/s、保持時(shí)間：Is如上所述進(jìn) 行測定得到的彈性模量。
[0041] 通過如上所述具備利用納米壓痕法測得的彈性模量為IMPa以上的卡固層，能夠 提供作為對電子部件等進(jìn)行切斷加工時(shí)的臨時(shí)固定用片有助于實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的切斷精度的粘 合片。進(jìn)而，通過使卡固層的利用納米壓痕法測得的彈性模量為5000MPa以下，該卡固層能 夠追隨從粘合劑層突出的熱膨脹性微球的凹凸，以嵌入該熱膨脹性微球的形態(tài)被覆該熱膨 脹性微球。此外，不會有損粘合片整體所必需的柔軟性（例如能夠追隨被粘物的