粘合劑和粘合片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及粘合劑和粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002] 手機(jī)和便攜信息終端等電子設(shè)備的輸入裝置中使用觸摸面板。觸摸面板一般由玻 璃基板、透明導(dǎo)電性膜，設(shè)計(jì)膜等多個(gè)部件構(gòu)成。這些部件介由由粘合劑形成的粘合劑層層 置。
[0003] 隨著近年來觸摸面板的薄壁化，粘合劑層也要求薄壁化。但是，如果將粘合劑層薄 壁化，則觸摸面板內(nèi)部的靜電電容變大，因此容易引起誤動(dòng)作。因此，近年來，即使將粘合劑 層薄壁化，為了不使靜電電容增大，尋求相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層。
[0004] 另外，便攜式電子設(shè)備受到掉落等沖擊可能使構(gòu)成觸摸面板的部件剝離。因此，為 了受到?jīng)_擊而難以剝離，作為用于觸摸面板的粘合劑層，要求粘合力高的粘合劑層。
[0005] 在日本特開2013-129789號(hào)公報(bào)、日本特開2013-194170號(hào)公報(bào)、以及日本特開 2013-32500號(hào)公報(bào)中公開了一種含有（甲基）丙烯酸系聚合物的粘合劑，所述（甲基）丙 烯酸系聚合物是使在酯末端具有支鏈烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯與具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的單體 或在酯末端具有直鏈烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯以各自規(guī)定的比率聚合而成。粘合劑滿 足粘合性能且能夠?qū)崿F(xiàn)相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 在觸摸面板的制造中，層疊構(gòu)成觸摸面板的部件（以下，也稱為"觸摸面板構(gòu)成部 件"）時(shí)，對(duì)于各部件的貼合，大多使用用切割刀切割成符合上述部件的尺寸的粘合片（具 有粘合劑層的片）。切割粘合片時(shí)，如果粘合劑層附著于切割刀，則粘合劑層變形，將該粘合 片用于觸摸面板構(gòu)成部件的貼合時(shí)，粘合劑層從觸摸面板構(gòu)成部件凸出。因此，要求粘合劑 層在粘合片的切割時(shí)不附著于切割刀，能夠容易地對(duì)粘合片進(jìn)行加工（以下，也稱為"加工 性'，）。
[0007] 但是，在以往的具有相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層的粘合片中，還沒有對(duì)加工性進(jìn) 行研究。
[0008] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式鑒于上述情況而完成。
[0009] 即，本發(fā)明的一各實(shí)施方式的課題在于提供一種形成有相對(duì)介電常數(shù)低、粘合力 高、加工性優(yōu)異的粘合劑層的粘合劑、以及具有相對(duì)介電常數(shù)低、粘合力高、加工性優(yōu)異的 粘合劑層的粘合片。
[0010] 解決上述課題的手段包括以下方式。
[0011] < 1 >-種粘合劑，含有（甲基）丙烯酸系聚合物，該（甲基）丙烯酸系聚合物含 有相對(duì)于總構(gòu)成單元為35質(zhì)量％以上的來源于具有碳原子數(shù)為5~9的支鏈烷基的甲基 丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元、和相對(duì)于總構(gòu)成單元為〇. 1質(zhì)量％~35質(zhì)量％的來源于具有羥 基的單體的構(gòu)成單元，并且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_55°C~-10°C。
[0012] < 2 >根據(jù)< 1 >所述的粘合劑，上述（甲基）丙烯酸系聚合物中的上述來源于 具有羥基的單體的構(gòu)成單元的含有率相對(duì)于總構(gòu)成單元為5質(zhì)量％~35質(zhì)量％。
[0013] < 3 >根據(jù)< 1 >或< 2 >所述的粘合劑，上述（甲基）丙烯酸系聚合物進(jìn)一步 含有相對(duì)于總構(gòu)成單元為5質(zhì)量％以上的來源于具有碳原子數(shù)為5~9的支鏈烷基的丙烯 酸烷基酯。
[0014] < 4 >根據(jù)< 3 >中的所述的粘合劑，上述（甲基）丙烯酸系聚合物中的上述來 源于具有羥基的單體的構(gòu)成單元的含有率相對(duì)于總構(gòu)成單元為10質(zhì)量％~35質(zhì)量％，上 述（甲基）丙烯酸系聚合物中的上述來源于丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元的含有率相對(duì)于總構(gòu) 成單元為10質(zhì)量％以上。
[0015] < 5 >根據(jù)< 1 >~< 4 >中任一項(xiàng)所述的粘合劑，上述（甲基）丙稀酸系聚合 物中的上述來源于甲基丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元的含有率相對(duì)于總構(gòu)成單元為50質(zhì)量％ 以上，上述（甲基）丙烯酸系聚合物中的上述來源于具有羥基的單體的構(gòu)成單元與上述來 源于甲基丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元的比率以質(zhì)量比計(jì)為1/2. 5~1/7. 5。
[0016] < 6 >根據(jù)< 1 >~< 5 >中任一項(xiàng)所述的粘合劑，上述甲基丙烯酸烷基酯的至 少1種為甲基丙烯酸2-乙基己酯。
[0017] < 7 >根據(jù)< 1 >~< 6 >中任一項(xiàng)所述的粘合劑，上述（甲基）丙烯酸系聚合 物的來源于具有環(huán)狀基團(tuán)的單體的構(gòu)成單元的含有率相對(duì)于總構(gòu)成單元為5質(zhì)量％以下。
[0018] < 8 >根據(jù)< 1 >~< 7 >中任一項(xiàng)所述的粘合劑，用于貼合觸摸面板構(gòu)成部件。
[0019] < 9 >-種粘合片，具有粘合劑層，所述粘合劑層包含< 1 >~< 8 >中任一項(xiàng)所 述的粘合劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種能夠形成相對(duì)介電常數(shù)低、粘合力高、加工 性優(yōu)異的粘合劑層的粘合劑，以及具有相對(duì)介電常數(shù)低、粘合力高、加工性優(yōu)異的粘合劑層 的粘合片。
【具體實(shí)施方式】
[0021] 以下，對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0022] 應(yīng)予說明，本說明書中使用"~"表示的數(shù)值范圍，表示將"~"的前后記載的數(shù)值 分別作為最小值和最大值而含有的范圍。
[0023] 此外，本說明書中，（甲基）丙烯酸是指丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一種，（甲 基）丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一種。
[0024] 〈粘合劑〉
[0025] 粘合劑含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_55°C~-10°C的（甲基）丙烯酸系聚合物，所述 (甲基）丙烯酸系聚合物含有相對(duì)于總構(gòu)成單元為35質(zhì)量％以上的來源于具有碳原子數(shù)為 5~9的支鏈烷基的甲基丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元、和相對(duì)于總構(gòu)成單元為0. 1質(zhì)量％~ 35質(zhì)量％的來源于具有羥基的單體的構(gòu)成單元。
[0026] 另外，粘合劑可以含有能夠與（甲基）丙烯酸系聚合物形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)劑。另 外，粘合劑含有交聯(lián)劑時(shí)，在粘合劑中可以進(jìn)一步含有交聯(lián)催化劑和螯合劑。
[0027] 另外，粘合劑可以根據(jù)需要進(jìn)一步含有上述以外的其他成分。
[0028] 通過使粘合劑為上述構(gòu)成，從而能夠形成相對(duì)介電常數(shù)低、粘合力高且加工性優(yōu) 異的粘合劑層。
[0029] 能夠得到本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的效果的理由推測(cè)如下。
[0030] 由于制造本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的（甲基）丙烯酸系聚合物時(shí)使用的甲基丙烯 酸烷基酯是烷基的碳原子數(shù)大至5以上、并且烷基是支鏈的結(jié)構(gòu)，因此摩爾體積大、偶極矩 小。因此，能夠使含有上述來源于甲基丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元的（甲基）丙烯酸系聚合 物的摩爾體積增大、偶極矩減小。其結(jié)果，含有上述（甲基）丙烯酸系聚合物的粘合劑能夠 形成相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層。
[0031] 另外，通過使甲基丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子數(shù)為9以下，從而與烷基的碳原 子數(shù)為10以上的甲基丙烯酸烷基酯相比，能夠形成相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層。該理由尚 不明確，但認(rèn)為其原因在于，烷基的碳原子數(shù)為9以下的甲基丙烯酸烷基酯與烷基的碳原 子數(shù)為10以上的甲基丙烯酸烷基酯相比，形成聚合物時(shí)的體積收縮率小、且含有來源于烷 基的碳原子數(shù)為9以下的甲基丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元的（甲基）丙烯酸系聚合物的摩爾 體積變大。
[0032] 如上所述，對(duì)于本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑，制造（甲基）丙烯酸系聚合物時(shí) 使用的甲基丙烯酸烷基酯的摩爾體積大、且偶極矩小。并且，上述甲基丙烯酸烷基酯形成聚 合物時(shí)的體積收縮率小，因此，（甲基）丙烯酸系聚合物的摩爾體積增大。其結(jié)果，認(rèn)為能 夠形成相對(duì)介電常數(shù)低的粘合劑層。
[0033] 另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑的（甲基）丙烯酸系聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度的下限為_55°C，因此粘合劑層的凝聚力高、加工性優(yōu)異。另外，（甲基）丙烯酸系聚合 物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的上限為-l〇°C，因此認(rèn)為粘合劑層的粘合力高。
[0034] 作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑的用途，例如，可舉出固定觸摸面板構(gòu)成部 件的用途。特別是，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑在貼合玻璃基板、透明導(dǎo)電性膜和設(shè)計(jì) 膜等多個(gè)觸摸面板構(gòu)成部件來制造觸摸面板時(shí)特別優(yōu)選使用。另外，更適用于貼合透明導(dǎo) 電性膜和其以外的觸摸面板構(gòu)成部件來制造觸摸面板。
[0035] 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘合劑中所含的（甲基）丙烯酸系聚合物含有相對(duì)于總 構(gòu)成單元為35質(zhì)量％以上的來源于具有碳原子數(shù)為5~9的支鏈烷基的甲基丙烯酸烷基 酯的構(gòu)成單元、和相對(duì)于總構(gòu)成單元為〇. 1質(zhì)量％~35質(zhì)量％的來源于具有羥基的單體的 構(gòu)成單元，并且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_55°C~-10°C。該（甲基）丙烯酸系聚合物進(jìn)一步含有 來源于丙烯酸烷基酯的構(gòu)成單元，還可以進(jìn)一步含有已敘述的構(gòu)成單元以外的構(gòu)成單元。
[0036] 制造（甲基）丙烯酸系聚合物時(shí)使用的甲基丙烯酸烷基酯所具有支鏈烷基的碳原 子數(shù)如果小于5,則甲基丙烯酸烷基酯的摩爾體積小、且偶極矩變大，粘合劑不能形成相對(duì) 介電常數(shù)低的粘合劑層。
[0037] 另外，上述支鏈烷基的碳原子數(shù)如果超過9,則有將甲基丙烯酸烷基酯形成聚合物 時(shí)的體積收縮率大、（甲基）丙烯酸系聚合物的摩爾體積變小的趨勢(shì)。上述支鏈烷基的碳 原子數(shù)超過9并且隨著