一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠。所述一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成：亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物：20~30份；納米銀粉：50~60份；光聚合引發(fā)劑：2~5份；納米銀抗菌劑：2~5份；活性稀釋劑：10~20份；交聯(lián)增粘劑：1~3份。本發(fā)明一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，具有良好的抗菌性、導(dǎo)電率以及光固化性能和粘結(jié)強(qiáng)度，并且可在各種電子封裝行業(yè)中適用。
【專利說(shuō)明】 一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠。

【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電膠是將提供電性能的導(dǎo)電填料填充到提供機(jī)械性能的聚合物粘料中制得的電子化學(xué)品。起源于20世紀(jì)70年代早期，起初主要用于陶瓷基板上IC晶片及被動(dòng)元器件的精細(xì)間距引腳連接。隨著時(shí)代發(fā)展，電子組裝逐步向系統(tǒng)級(jí)集成組裝邁進(jìn)，傳統(tǒng)所實(shí)用度額Sn/Pb焊料是電子封裝行業(yè)所使用的一種基本連接材料，其成分Pb屬于重金屬元素，具有很大的毒性，焊料的焊接溫度過(guò)高，也容易損壞器件和基板；焊料中存在“架橋”現(xiàn)象，不能用于高密度集成電路等方面的缺陷，限制Sn/Pb焊料的應(yīng)用。在電子組裝制造行業(yè)中，導(dǎo)電膠取代原來(lái)的焊接等方法用于導(dǎo)電性連接，取得了很好的進(jìn)展，導(dǎo)電膠在電子工業(yè)中已經(jīng)成為一種必不可少的新型材料，導(dǎo)電膠市場(chǎng)需求量很大。
[0003]隨著電子器件在人們生活中的逐漸普及，人們?nèi)粘Ｉ钪行枰佑|到大量的電子器件，其電路板也往往經(jīng)常被人們間接接觸，如果電路板不具備抗菌能力，人們就有可能受到黏在電路板上的細(xì)菌和病菌感染。因此為了預(yù)防上述細(xì)菌和病毒的感染，急需一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠。
[0005]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成:
亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份；
納米銀粉:5(Γ60份；
光聚合引發(fā)劑:2飛份；
納米銀抗菌劑:2飛份；
活性稀釋劑:1(Γ20份；
交聯(lián)增粘劑:11份。
[0006]進(jìn)一步地，所述一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成:
亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:20份；
納米銀粉:60份；
光聚合引發(fā)劑:3份；
納米銀抗菌劑:5份；
活性稀釋劑:12份； 交聯(lián)增粘劑:2份。
[0007]進(jìn)一步地，所述活性稀釋劑為壓克力寡聚物、甲基丙烯異冰片酯、環(huán)戊基丙烯酸酯其中的一種或幾種。
[0008]進(jìn)一步地，所述光聚合引發(fā)劑為四乙基米氏酮、丙烯酸酯苯乙酮或上述混合物。
[0009]進(jìn)一步地,所述交聯(lián)增粘劑為乙稀基二乙氧基娃燒。
[0010]本發(fā)明提供了一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，有益效果如下:
本發(fā)明一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，具有良好的抗菌性、導(dǎo)電率以及光固化性能和粘結(jié)強(qiáng)度，并且可在各種電子封裝行業(yè)中適用。
[0011]本發(fā)明利用納米銀抗菌劑與納米銀粉共同作用，能夠很好的抑制大腸桿菌、葡萄球菌等幾十種細(xì)菌，保護(hù)接觸者不受到細(xì)菌和病毒感染，并且納米銀抗菌劑進(jìn)一步的降低了導(dǎo)電膠的體積電阻率，不影響膠體本身的物理特性。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0013]實(shí)施例1:
所述一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成:
亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:20份；
納米銀粉:60份；
四乙基米氏酮:3份；
納米銀抗菌劑:3份；
壓克力寡聚物和甲基丙烯異冰片酯混合物:12份；
乙烯基三乙氧基硅烷:2份。
[0014]實(shí)施例2:
所述一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成:
亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:25份；
納米銀粉:55份；
丙烯酸酯苯乙酮:4份；
納米銀抗菌劑:5份；
環(huán)戊基丙烯酸酯:18份；
乙烯基三乙氧基硅烷:1份。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成: 亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份； 納米銀粉:5(Γ60份； 光聚合引發(fā)劑:2飛份； 納米銀抗菌劑:2飛份； 活性稀釋劑:1(Γ20份； 交聯(lián)增粘劑:11份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:所述一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠按重量份數(shù)計(jì)，由以下原料制備而成: 亞克力型丙烯酸酯與雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯混合物:20份； 納米銀粉:60份； 光聚合引發(fā)劑:3份； 納米銀抗菌劑:5份； 活性稀釋劑:12份； 交聯(lián)增粘劑:2份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:所述活性稀釋劑為壓克力寡聚物、甲基丙烯異冰片酯、環(huán)戊基丙烯酸酯其中的一種或幾種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:所述光聚合引發(fā)劑為四乙基米氏酮、丙烯酸酯苯乙酮或上述混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板用紫外光固化抗菌導(dǎo)電膠，其特征在于:所述交聯(lián)增粘劑為乙烯基三乙氧基硅烷。
【文檔編號(hào)】C09J133/08GK104293272SQ201410585713
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】習(xí)小山, 王軍, 黃波 申請(qǐng)人:成都納碩科技有限公司