本發(fā)明涉及一種快速定位單組份環(huán)氧粘接膠及其制備方法，屬于電子用粘合劑領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
：隨著電子元器件的高性能化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度加快，產(chǎn)量不斷上升，對(duì)所使用的電子膠粘劑提出了更高的要求。對(duì)電子元器件粘接和保護(hù)的生產(chǎn)線，自動(dòng)化作業(yè)程度較高，而傳統(tǒng)的單組份環(huán)氧電子膠粘劑的固化速度偏慢，嚴(yán)重制約著生產(chǎn)效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，通過對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性，提供一種快速定位單組份環(huán)氧粘接膠及其制備方法，所制得的快速定位單組份環(huán)氧粘接膠在100-160℃條件下10-20s快速凝膠，形成一定的粘接力，適用于消費(fèi)類電子自動(dòng)化作業(yè)快速定位的電子元器件的粘接。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種快速定位單組份環(huán)氧膠及其制備方法，所述快速定位單組份環(huán)氧膠由以下質(zhì)量份的各原料制成：液體環(huán)氧樹脂30-50份，活性稀釋劑5-15份、固化劑：5-10份、固化促進(jìn)劑：1-5份、橡膠粒子10-50份、觸變劑：1-10份。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行橡膠粒子改性，提供一種快速定位單組份環(huán)氧粘接膠及其制備方法，所制得的快速定位單組份環(huán)氧粘接膠在100-160℃條件下10-20s快速凝膠，形成一定的粘接力，適用于自動(dòng)化作業(yè)需要快速定位電子元器件的粘接。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述液體環(huán)氧樹脂為液體雙酚A環(huán)氧樹脂、液體雙酚F環(huán)氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，液體環(huán)氧樹脂具有較低的粘度，更有利于施膠，可操作性強(qiáng)。進(jìn)一步，所述的環(huán)氧活性稀釋劑為單官能的縮水甘油醚、兩官的縮水甘油醚中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，進(jìn)一步降低體系的粘度。進(jìn)一步，所述的固化劑為超細(xì)雙氰胺，平均粒徑約5μm。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，雙氰胺的粒徑較小，分散均勻后反應(yīng)更充分，所得膠粘劑的性能更佳。進(jìn)一步，所述的固化促進(jìn)劑為改性咪唑，改性胺類中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，加入改性咪唑或改性胺類促進(jìn)劑后，可使膠粘劑的活化溫度降低，可在更低的條件下固化。進(jìn)一步所述的橡膠粒子為AICA公司的F351、F301、F303、F320、F325中的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，加入橡膠粒子后后，不僅可提高膠粘劑的韌性，還可以使膠粘劑在110-160℃下具有凝膠的特點(diǎn)，可形成初步的粘接強(qiáng)度，快速定位。進(jìn)一步，所述的觸變劑為氣相二氧化硅贏創(chuàng)德固賽的R202、R972、R805、卡博特公司的TS720、TS610的一種或任意幾種的混合物。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是，可以獲得很好的觸變性，可根據(jù)不同的施膠條件調(diào)整其不同的觸變性。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的另一技術(shù)方案如下：一種快速定位單組份環(huán)氧粘接膠及其制備方法，所述的制備方法為：先將液體環(huán)氧樹脂、活性稀釋劑等加入到雙行星攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌10-30min、然后再加入的橡膠粒子和觸變劑，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速分散1-2h，最后加入固化劑及其促進(jìn)劑攪拌均勻，再抽真空低速攪拌1-2h后出料即可。具體實(shí)施方式以下對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。實(shí)施例1按照以下質(zhì)量份稱取原料E51環(huán)氧樹脂:30862環(huán)氧樹脂：20乙二醇二縮水甘油醚：5R2026F35130雙氰胺10PN-233先將E51環(huán)氧樹脂、862環(huán)氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚加入到攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌30min，然后再加入觸變劑R202和橡膠微粒子F351，混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌1h，最后加入固化劑雙氰胺及促進(jìn)劑PN-23攪拌均勻，再抽真空攪拌1h后出料即可。實(shí)施例2按照以下質(zhì)量份稱取原料E44環(huán)氧樹脂：30碳12-14烷基縮水甘油醚：15TS720氣相二氧化硅：10F30150雙氰胺：5MY-24：5先將E44、碳12-14烷基縮水甘油醚加入到攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌10min、然后再加入TS720、橡膠微粒子F301混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2h，最后依次加入雙氰胺、改性胺類促進(jìn)劑MY-24攪拌均勻，再抽真空低速攪拌2h后出料即可。實(shí)施例3按照以下質(zhì)量份稱取原料E51環(huán)氧樹脂：50芐基縮水甘油醚：15R972氣相二氧化硅：5橡膠粒子F32010雙氰胺：9PN-40：3先將E51、芐基縮水甘油醚加入到攪拌釜中，真空狀態(tài)下攪拌20min、然后再加入R972和橡膠微粒子F320混合均勻后在真空狀態(tài)下高速攪拌2h，然后加入固化劑雙氰胺及促進(jìn)劑PN-40攪拌均勻，再抽真空低速攪拌1h后出料即可。具體試驗(yàn)驗(yàn)證實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3密度（g/cm3）1.21.191.22凝膠時(shí)間(s)140℃15s140℃10s140℃20s從上表可以看出，本發(fā)明所得的快速定位單組份環(huán)氧粘接膠具有較快的凝膠時(shí)間（10-20s），適用于消費(fèi)類電子自動(dòng)化作業(yè)快速定位的電子元器件的粘接。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3