本發(fā)明涉及膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑。

背景技術(shù)：

玉米蛋白是一類可再生、可生物降解的天然植物蛋白，具有低成本、加工制作方便及無刺激性氣味等特點。由于玉米蛋白不溶于水且缺乏賴氨酸、色氨酸等人體必需的氨基酸，營養(yǎng)價值低，很少用在食品原料中，目前，除了少數(shù)用作低品質(zhì)的飼料蛋白出售外，許多工廠未作任何利用而直接排放，造成了資源的極大浪費，同時也對環(huán)境造成危害?，F(xiàn)在，人們利用玉米蛋白在組織工程和醫(yī)學(xué)方面得到了應(yīng)用，但玉米蛋白在膠黏劑方面的應(yīng)用較少，所以開發(fā)玉米蛋白這種環(huán)保型的膠黏劑市場潛力巨大。

《丙烯酰胺改性玉米蛋白復(fù)合膠黏劑的制備》一文中用復(fù)合改性方法，即采用丙烯酰胺和馬來酸酐聯(lián)合改性玉米蛋白，在引發(fā)劑過硫酸銨作用下引發(fā)丙烯酰胺雙鍵聚合制成復(fù)合改性玉米基膠黏劑，提高了玉米膠黏劑的耐水性以及膠合強度，其膠接的板材無有害氣體釋放，達(dá)到國際 E0 級水平。近年來，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子線路板制作過程中的墊板的用量也越來越大，與此同時膠黏劑的用量也越來越大，為了滿足墊板膠黏劑的需求，就需要提高玉米基膠黏劑的耐高溫性以及絕緣性以及膠結(jié)強度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷，提供一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑，由下列重量份的原料制備制成：玉米蛋白100-110、丙烯酰胺8-9、馬來酸酐2-2.5、過硫酸銨8-9、濃度為40wt%的氫氧化鈉適量、蒸餾水適量、模數(shù)為2.8的水玻璃50-55、聚乙烯醇9-10.5、正硅酸乙酯2-3、氨基磺酸1.7-2、硅烷偶聯(lián)劑kh550 1-1.2、磷酸三鈉1-1.4、蒙脫土5-6、十六烷基三甲基溴化銨0.3-0.4、無水乙醇適量、氧化鎂3-4、海藻酸鈉2-3、稀鹽酸適量。

所述一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑，由以下具體步驟制成：

（1）將聚乙烯醇加入10-12倍量的蒸餾水，加熱至80-90℃，攪拌至完全溶解，形成溶液待用；將模數(shù)為2.8的水玻璃放入反應(yīng)釜中，緩慢加入上述溶液，水浴加熱至60-70℃，邊攪拌邊滴加硅烷偶聯(lián)劑kh550，控制在30-40分鐘內(nèi)滴加完畢，然后加入正硅酸乙酯、氨基磺酸，再氮氣保護下恒溫反應(yīng)60-90分鐘，出料；

（2）將玉米蛋白與3-3.5倍量的蒸餾水、0.25-0.28倍量濃度為40wt%的氫氧化鈉混合，繼續(xù)加入過硫酸銨，攪拌均勻后加熱至80-85℃并恒溫攪拌反應(yīng)60-90分鐘，繼續(xù)加入丙烯酰胺，恒溫反應(yīng)60-80分鐘后加入馬來酸酐，降溫至50-60℃，恒溫反應(yīng)90-120分鐘后用濃度為40wt%的氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH為7-8，降溫至室溫出料；

（3）在超聲波的作用下將蒙脫土分散余5-6倍量的蒸餾水中，加熱至50-60℃，用稀鹽酸調(diào)節(jié)pH值為5-6，攪拌20-30分鐘后加入十六烷基三甲基溴化銨，恒溫攪拌50-60分鐘后冷卻至室溫，離心分離，將濾餅用適量的無水乙醇洗滌2-3次，真空干燥，研磨，過400目篩，得到有機改性蒙脫土；將海藻酸鈉溶于20-25倍量的蒸餾水中，加入氧化鎂以及其余剩余成分，攪拌分散均勻后與上述有機改性蒙脫土混合，以300-400轉(zhuǎn)/份的速度攪拌15-20分鐘后噴霧干燥，得到混合粉末；

（4）將步驟（1）（2）（3）得到的產(chǎn)物混合，攪拌均勻即得。

本發(fā)明的優(yōu)點是：本發(fā)明首先通過聚乙烯醇與水玻璃發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使膠黏劑形成較多孔洞,孔洞的尺寸也比原來變大,分子間存在一定程度的粘接,形成明顯的網(wǎng)絡(luò)互穿結(jié)構(gòu),提高了膠黏劑的致密性，配合正硅酸乙酯與氨基磺酸的添加，能夠賦予膠黏劑耐熱、耐水、耐化學(xué)腐蝕的優(yōu)異性能，同時能夠提高膠黏劑在被粘物上的延展性，從而提高膠接強度；由于水玻璃通過有機改性處理后能夠與玉米蛋白膠黏劑均勻的共混，共混后的膠黏劑兼具了兩者的有點，具有優(yōu)異的耐水性、膠接強度，粘度適宜，安全環(huán)保，無甲醛釋放。

本發(fā)明通過十六烷基三甲基溴化銨對蒙脫土進行表面改性，超大的比表面積使得其余水玻璃、蛋白膠之間產(chǎn)生交互影響，起到交聯(lián)的作用，提高了復(fù)合膠的強度，配合氧化鎂、磷酸三鈉的添加，促進膠黏劑的固化，并且增加了粘度，起到增韌、增強、耐高溫的效果；本發(fā)明制成的膠黏劑不僅強度高，固化速度有所提高，而且膠體具有良好的熱穩(wěn)定性、耐高溫性、絕緣性能，適合電子線路墊板的膠結(jié)，且原料配比科學(xué)合理，環(huán)保無污染。

具體實施方式

一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑，由下列重量份（公斤）的原料制備制成：玉米蛋白100、丙烯酰胺8、馬來酸酐2、過硫酸銨8、濃度為40wt%的氫氧化鈉適量、蒸餾水適量、模數(shù)為2.8的水玻璃50、聚乙烯醇9、正硅酸乙酯2、氨基磺酸1.7、硅烷偶聯(lián)劑kh550 1、磷酸三鈉1、蒙脫土5、十六烷基三甲基溴化銨0.3、無水乙醇適量、氧化鎂3、海藻酸鈉2、稀鹽酸適量。

所述一種添加有機改性蒙脫土的耐高溫電子線路墊板專用膠黏劑，由以下具體步驟制成：

（1）將聚乙烯醇加入10倍量的蒸餾水，加熱至80℃，攪拌至完全溶解，形成溶液待用；將模數(shù)為2.8的水玻璃放入反應(yīng)釜中，緩慢加入上述溶液，水浴加熱至60℃，邊攪拌邊滴加硅烷偶聯(lián)劑kh550，控制在30分鐘內(nèi)滴加完畢，然后加入正硅酸乙酯、氨基磺酸，再氮氣保護下恒溫反應(yīng)60分鐘，出料；

（2）將玉米蛋白與3倍量的蒸餾水、0.25倍量濃度為40wt%的氫氧化鈉混合，繼續(xù)加入過硫酸銨，攪拌均勻后加熱至80℃并恒溫攪拌反應(yīng)60分鐘，繼續(xù)加入丙烯酰胺，恒溫反應(yīng)60分鐘后加入馬來酸酐，降溫至50℃，恒溫反應(yīng)90分鐘后用濃度為40wt%的氫氧化鈉調(diào)節(jié)pH為7，降溫至室溫出料；

（3）在超聲波的作用下將蒙脫土分散余5倍量的蒸餾水中，加熱至50℃，用稀鹽酸調(diào)節(jié)pH值為5，攪拌20分鐘后加入十六烷基三甲基溴化銨，恒溫攪拌50分鐘后冷卻至室溫，離心分離，將濾餅用適量的無水乙醇洗滌2次，真空干燥，研磨，過400目篩，得到有機改性蒙脫土；將海藻酸鈉溶于20倍量的蒸餾水中，加入氧化鎂以及其余剩余成分，攪拌分散均勻后與上述有機改性蒙脫土混合，以300轉(zhuǎn)/份的速度攪拌15分鐘后噴霧干燥，得到混合粉末；

（4）將步驟（1）（2）（3）得到的產(chǎn)物混合，攪拌均勻即得。

利用本發(fā)明膠黏劑制成的電子線路墊板的耐溫性和膠合強度都達(dá)到了國家標(biāo)準(zhǔn)。