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      粘合片材的制作方法

      文檔序號:3777085閱讀:281來源:國知局
      專利名稱:粘合片材的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及可防止或除去空氣積存或起泡的粘合片材。
      背景技術(shù)
      當(dāng)采用手工作業(yè)將粘合片材貼附在被粘接體上時,有時,在被粘接體與粘合面之間會發(fā)生空氣積存現(xiàn)象,有損于粘合片材的外觀。尤其是在粘合片材面積較大時,很容易發(fā)生這樣的空氣積存現(xiàn)象。
      為解決因空氣積存導(dǎo)致的粘合片材外觀不合格的問題,采用以其它粘合片材貼換現(xiàn)粘合片材、剝下粘合片材再重新貼附、或在粘合片材鼓起部分用針開孔,抽出空氣等技術(shù)方案。然而,在貼換粘合片材的情況下,不僅費(fèi)時費(fèi)力,而且還會導(dǎo)致成本增加;而在重新貼附粘合片材的情況下,又多發(fā)粘合片材破損、表面起皺、或粘合性減弱等問題。另一方面,用針開孔的方法則有損于粘合片材的外觀。
      為防止發(fā)生空氣積存現(xiàn)象,有預(yù)先將被粘接體或粘合面蘸水,再進(jìn)行貼附的方法,但在貼附貼在窗上的玻璃飛散防止薄膜、裝飾薄膜、標(biāo)識薄膜等大尺寸粘合片材時,需要較多的時間和勞力。另外,雖然存在并非利用手工操作而是使用機(jī)械進(jìn)行貼附,以防止產(chǎn)生空氣積存的方法,但根據(jù)粘合片材的用途或被粘接體的部位、形狀,有時不適于使用機(jī)械貼附。
      另一方面,丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等樹脂材料經(jīng)加熱會產(chǎn)生氣體,或即使不經(jīng)加熱,也會產(chǎn)生氣體,但在含有該樹脂材料的被粘接體上貼附粘合片材的情況下,產(chǎn)生自被粘接體的氣體會使粘合片材發(fā)生起泡(隆起)。
      另外,在含有易透氣樹脂的被粘接體上貼附粘合片材的情況下,有時,透過的氣體會滯留在被粘接體與粘合片材之間,導(dǎo)致粘合片材隆起或發(fā)生剝落。例如,在電動自行車的聚乙烯樹脂制汽油罐上貼附標(biāo)識薄膜的情況下,汽油罐內(nèi)的汽油蒸汽透過汽油罐的聚乙烯樹脂層,產(chǎn)生揮發(fā),這就有可能導(dǎo)致標(biāo)識薄膜發(fā)生隆起、剝離、有損于外觀等不良狀況。
      為解決上述問題,在專利文獻(xiàn)1所述的粘合片材中,以刃型和孔型對基材和粘合劑層實(shí)施打孔加工,形成直徑0.2~1.0mm的貫通孔;而專利文獻(xiàn)2所述的粘合片材則是用加熱針對基材和粘合劑層實(shí)施穿孔加工,形成直徑0.05~0.15mm的貫通孔,由這些貫通孔將空氣、氣體抽出到外部,從而使粘合片材防止發(fā)生空氣積存或起泡。
      專利文獻(xiàn)1日本特開平2-107682號公報專利文獻(xiàn)2日本實(shí)開平4-100235號公報發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題然而,在上述粘合片材中,由于貫通孔肉眼可見,因此,粘合片材的外觀未必美觀。尤其是如專利文獻(xiàn)2所述使用加熱針形成貫通孔的粘合片材的情況下,基材熔融隆起部分最終有損于粘合片材的外觀。
      本發(fā)明就是鑒于上述實(shí)際情況做出的發(fā)明,目的在于提供一種可利用貫通孔防止或除去空氣積存、起泡,且外觀上不遜于無貫通孔的制品的粘合片材。
      解決課題的方法為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供一種粘合片材,其特征在于,具有基材和粘合劑層,上述基材的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,當(dāng)L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)在60以下時,亮度(L*)在60以下;而當(dāng)色度(C*)高于60時,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,在上述粘合片材上,利用激光加工,以30~50000個/100cm2的孔密度,形成多個從粘合片材的一個表面貫穿至另一個表面的貫通孔,上述基材和粘合劑層中的上述貫通孔的孔徑為0.1~200μm,上述基材表面上的上述貫通孔的孔徑為0.1~42μm,上述基材表面上的上述貫通孔周邊的由激光造成的熔融部的外徑在50μm以下,上述基材表面上的上述貫通孔的周邊或上述熔融部的周邊的由激光造成的熱變形部的外徑在180μm以下(發(fā)明1)。
      另外,在本說明中,“片材”包括薄膜的概念,“薄膜”也包括片材的概念。在本發(fā)明中,“由激光造成的熔融部”是指存在著因激光形成的被稱為渣滓的熔融物的部分;而“由激光造成的熱變形部”是指因激光而形成于貫通孔開口部周邊或熔融部周邊的凸?fàn)罨虬紶畹淖冃尾?。另外,“熔融部外徑?0μm以下”包括不存在熔融部的情況,而“熱變形部的外徑在180μm以下”包括不存在熱變形部的情況。
      在上述發(fā)明的粘合片材(發(fā)明1)中,由于被粘接體與粘合面之間的空氣由貫通孔抽出到粘合片材表面的外側(cè),因此,貼附在被粘接體上時,不易裹挾入空氣,可防止產(chǎn)生空氣積存。即使假定裹挾入空氣而產(chǎn)生了空氣積存,通過再次壓合該空氣積存部或包括該空氣積存部在內(nèi)的空氣積存部周邊部,也能將空氣從貫通孔抽出到粘合片材表面外側(cè),消除空氣積存現(xiàn)象。另外,即使在貼附于被粘接體之上后,由被粘接體產(chǎn)生了氣體,也可由貫通孔將氣體抽出到粘合片材表面外側(cè),因此可防止發(fā)生起泡現(xiàn)象。
      另外,在滿足上述條件的粘合片材中,由于在基材表面,無論是貫通孔、熔融部還是熱變形部,對于肉眼而言,均不可見,因此,與無貫通孔的粘合片材相比,外觀上沒有變化。
      在上述發(fā)明(發(fā)明1)中,當(dāng)上述粘合片材以3%以下的延伸率被拉伸并貼附在被粘接體上的情況下,優(yōu)選為,上述基材的表面粗糙度(Ra)在0.1μm以上,上述基材和粘合劑層中的上述貫通孔的孔徑為0.1~85μm(發(fā)明2)。
      由于在上述發(fā)明的粘合片材(發(fā)明2)中,即使在上述粘合片材以3%以下的延伸率被拉伸并貼附的情況下,無論是貫通孔、熔融部還是熱變形部,對于肉眼而言,均不可見,因此,與無貫通孔的粘合片材相比,外觀上沒有變化。
      在上述發(fā)明(發(fā)明1、2)中,上述基材表面上的上述貫通孔的孔徑優(yōu)選為小于上述粘合劑層的粘合面的上述貫通孔的孔徑(發(fā)明3)。
      發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明粘合片材,可利用貫通孔防止或除去空氣積存、起泡,可在基材表面形成肉眼不可見的貫通孔以及可伴隨貫通孔形成的熔融部和熱變形部,與無貫通孔的粘合片材相比,外觀上沒有變化,因此,粘合片材外觀非常良好。


      圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的粘合片材的剖面圖。
      圖2為熔融部形狀的剖面示意圖。
      圖3為熱變形部形狀的剖面示意圖。
      圖4為貫通孔各種形狀的剖面示意圖。
      圖5為本發(fā)明一實(shí)施方式的粘合片材的制造方法的一例剖面示意圖。
      符號說明1粘合片材;11基材;12粘合劑層;13剝離材料;1A粘合片材表面;1B粘合面;2貫通孔;3熔融部;4熱變形部具體實(shí)施方式
      下面,說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
      粘合片材圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的粘合片材的剖面圖。
      如圖1所示,本實(shí)施方式的粘合片材1包括基材11、粘合劑層12、剝離材料13層壓的結(jié)構(gòu)。然而,剝離材料13是使用粘合片材1時被剝離的部分。
      在該粘合片材1中,形成多個貫穿基材11和粘合劑層12,從粘合片材表面1A直至粘合面1B的貫通孔2。使用粘合片材1時,在被粘接體和粘合劑層12的粘合面1B之間的空氣、產(chǎn)生自被粘接體的氣體等由該貫通孔2抽出到粘合片材表面1A的外側(cè),如后所述,可以防止或除去空氣積存、起泡。
      本實(shí)施方式的基材11滿足下述條件。
      (1)表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上;(2)當(dāng)L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)在60以下時,亮度(L*)在60以下;而當(dāng)色度(C*)高于60時,亮度(L*)在85以下;(3)掩蔽率在90%以上。
      然而,當(dāng)表面粗糙度(Ra)為0.03~0.1μm時,優(yōu)選為基材11的拉伸彈性模量在180MPa以上,特別優(yōu)選在200MPa以上。
      另外,表面粗糙度(Ra粗糙度的算術(shù)平均值)以JIS B0601為標(biāo)準(zhǔn)。L*、a*、b*以及C*以JIS Z8729為標(biāo)準(zhǔn),C*與a*、b*的關(guān)系用C*=(a*2+b*2)1/2表示。掩蔽率以JiS K5400為標(biāo)準(zhǔn)。拉伸彈性模量以JIS K7161和JIS K7127為標(biāo)準(zhǔn),在試片(類型2)寬度為15mm、夾具間的初始距離為100mm、試驗(yàn)速度為200mm/min的條件下測定。
      基材11的材料只要是可滿足上述條件,且可形成上述貫通孔2的材料即可,除此沒有特別限定,例如,可舉出樹脂薄膜、金屬箔、紙、金屬蒸鍍樹脂薄膜、金屬蒸鍍紙、布、無紡布、及它們的層壓體等。這些材料也可以是含有無機(jī)填料、有機(jī)填料、紫外線吸收劑等各種添加劑的材料。
      另外,在上述材料表面,既可以利用例如印刷、打印、涂敷涂料、從轉(zhuǎn)移片材的轉(zhuǎn)移、蒸鍍、濺射等方法形成裝飾層;也可以形成用于形成該裝飾層的易接合涂層、或用于上釉調(diào)節(jié)的涂層等底涂層;還可以形成硬涂層、抗污染涂層、用于調(diào)節(jié)表面粗糙度和鏡面光澤度的涂層等頂涂層。另外,上述裝飾層、底涂層、頂涂層既可以形成于上述材料的整個面上,也可以形成于部分表面。
      樹脂薄膜可使用由下述物質(zhì)形成的薄膜、發(fā)泡薄膜或它們的層壓薄膜等,所述物質(zhì)例如為聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴;聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯;聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、ABS樹脂、離聚物樹脂,含有聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等組分的熱塑性彈性體等樹脂。樹脂薄膜既可使用市售品,也可使用工程材料利用注塑法等形成。另外,紙可使用例如優(yōu)質(zhì)紙、玻璃紙、著色紙、層壓紙、無塵紙、日本紙等。
      上述工程材料沒有特別限定,可使用例如用硅酮系、聚酯系、丙烯酸系、醇酸系、尿烷系等剝離劑或合成樹脂對各種紙或聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂薄膜進(jìn)行剝離處理后的材料。工程材料的厚度通常為10~200μm,優(yōu)選為25~150μm。
      基材11的厚度通常為1~500μm,優(yōu)選為3~300μm左右,但可根據(jù)粘合片材1的用途酌情變更。
      構(gòu)成粘合劑層12的粘合劑的種類沒有特別限定,只要可形成如上所述的貫通孔2即可,可以是丙烯酸系、聚酯系、聚氨酯系、橡膠系、硅酮系等中的任一種。另外,粘合劑可以是乳劑型、溶劑型、無溶劑型中的任一種,既可以是交聯(lián)型,也可以是非交聯(lián)型。
      粘合劑層12的厚度通常為1~300μm,優(yōu)選為5~100μm左右,但可根據(jù)粘合片材1的用途酌情變更。
      對剝離材料13的材料沒有特別限定,例如,可使用例如經(jīng)硅酮系、氟系、含有長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑對由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂形成的薄膜或其發(fā)泡薄膜,或玻璃紙、涂布紙、層壓紙等紙張進(jìn)行剝離處理后的材料。
      剝離材料13的厚度通常為10~250μm,優(yōu)選為20~200μm。另外,剝離材料13中的剝離劑厚度通常為0.05~5μm,優(yōu)選為0.1~3μm。
      貫穿上述基材11和粘合劑層12的貫通孔2可利用后述激光加工形成。利用激光加工,可易于以預(yù)期孔密度形成抽氣性好的微細(xì)的貫通孔。
      在本實(shí)施方式中,貫通孔2在基材11和粘合劑層12中的孔徑為0.1~200μm,優(yōu)選為0.1~150μm,且基材11表面上的孔徑為0.1~42μm,優(yōu)選為0.1~40μm。
      另外,根據(jù)基材11的材質(zhì)、激光種類,有時,如圖2所示,因激光加工而在貫通孔2的開口部周邊形成熔融物(渣滓),在此情況下,在基材11的表面,存在該熔融物的部分(熔融部)3的外徑D1在50μm以下,優(yōu)選在45μm以下。另外,熔融物的高度通常在10μm以下,優(yōu)選在7μm以下。
      另外,根據(jù)基材11的材質(zhì)、激光種類,有時,如圖3(a)、(b)所示,因激光加工而在貫通孔2的開口部周邊或上述熔融部3的周邊形成凸?fàn)罨虬紶畹臒嶙冃尾?,在存在如上所述的熱變形部4的情況下,基材11表面的該熱變形部4的外徑D2在180μm以下,優(yōu)選為160μm以下。另外,熱變形部4的高度或深度通常為15μm以下,優(yōu)選為8μm以下。
      由于貫通孔2的孔徑以及熔融部3和熱變形部4的外徑滿足上述條件,因此,易于從貫通孔2抽出空氣或氣體,且在上述基材11的條件下,在粘合片材表面1A上,形成肉眼不可見的貫通孔2、熔融部3和熱變形部4。
      為更加確保在粘合片材表面1A形成肉眼不可見的貫通孔2、熔融部3和熱變形部4,基材11還優(yōu)選滿足下述條件。
      (1)表面粗糙度(Ra)在0.1μm以上,特別優(yōu)選為0.14μm以上;(2)當(dāng)L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)在60以下時,亮度(L*)在55以下;而當(dāng)色度(C*)高于60時,亮度(L*)在80以下;(3)掩蔽率在95%以上。
      另外,在粘合片材1以3%以下的延伸率被拉伸并貼附在被粘接體上的情況下,優(yōu)選為,上述基材11的表面粗糙度(Ra)在0.1μm以上,且基材11和粘合劑層12中的貫通孔2的孔徑為0.1~85μm。使基材11的表面粗糙度(Ra)和貫通孔2的孔徑進(jìn)一步滿足上述條件,則即使在粘合片材1以3%以下的延伸率被拉伸并貼附的情況下,粘合片材表面1A上的貫通孔2也是肉眼不可見的。
      貫通孔2的孔徑既可以是沿粘合片材1的厚度方向?yàn)槎ㄖ?,也可以是沿粘合片?的厚度方向有變化。貫通孔2的孔徑沿粘合片材1的厚度方向變化的類型可舉出例如圖4(a)~(d)所示的各種形狀。
      當(dāng)貫通孔2的孔徑沿粘合片材1的厚度方向有變化時,基材11表面上的貫通孔2的孔徑優(yōu)選為小于粘合面1B上的貫通孔2的孔徑。通過貫通孔2的孔徑如此變化,使粘合片材表面1A上更難見到貫通孔2。
      貫通孔2的孔密度為30~50000個/100cm2,優(yōu)選為100~10000個/100cm2。當(dāng)貫通孔2的孔密度低于30個/100cm2時,難以抽出空氣和氣體,而當(dāng)貫通孔2的孔密度高于50000個/100cm2時,則會導(dǎo)致粘合片材1的機(jī)械強(qiáng)度降低。
      另外,本實(shí)施方式的粘合片材1中的貫通孔2既可以僅貫穿基材11和粘合劑層12,也可以連剝離材料13也被貫穿。
      另外,盡管本實(shí)施方式的粘合片材1具備剝離材料13,但本發(fā)明并不限于此,也可以不具備剝離材料13。另外,本實(shí)施方式對粘合片材1的尺寸、形狀等沒有特別限定,例如,粘合片材1既可以是僅具有基材11和粘合劑層12的膠帶狀制品(粘膠帶),也可以是能卷繞成輥狀而成為纏繞體的片材。
      粘合片材的制造參照圖5(a)~(f)說明上述實(shí)施方式的粘合片材1的一例制造方法。
      在該制造方法中,最初,如圖5(a)~(b)所示,在剝離材料13的剝離處理面,形成粘合劑層12。在形成粘合劑層12時,可調(diào)制含有構(gòu)成粘合劑層12的粘合劑和根據(jù)需要進(jìn)一步添加的溶劑的涂敷劑,利用輥涂機(jī)、刀涂機(jī)、刀輥式涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、模頭式涂布機(jī)、棒涂機(jī)、凹版涂布機(jī)、幕涂機(jī)等涂敷機(jī)械,在剝離材料13的剝離處理面上涂敷上述涂敷劑并干燥。
      然后,如圖5(c)所示,在粘合劑層12的表面壓合基材11,形成包括基材11、粘合劑層12、剝離材料13的層壓體。然后,如圖5(d)所示,在從粘合劑層12上將剝離材料13剝離之后,如圖5(e)所示,在包括基材11和粘合劑層12的層壓體上形成貫通孔2,再如圖5(f)所示,將剝離材料13再次貼附在粘合劑層12上。
      貫通孔2的形成通過激光加工實(shí)施,在本制造方法中,從粘合劑層12一側(cè)直接向粘合劑層12照射激光。通過如上所述從粘合劑層12一側(cè)實(shí)施激光加工,即使貫通孔2呈尖錐狀,也能使基材11側(cè)的貫通孔2的孔徑小于粘合劑層12一側(cè)的貫通孔孔徑,易于將貫通孔2的基材11表面的孔徑控制在上述范圍內(nèi)(0.1~40μm)。
      另外,一旦將剝離材料13剝離,通過向粘合劑層12直接照射激光,就能防止因剝離材料13的熱熔融物造成粘合劑層12的貫通孔2開口部增大,因此,可提高孔徑、孔密度的精度,形成使可能對粘合片材1造成不良影響的水等難以侵入的貫通孔2。另外,在向粘合劑層12照射激光時,通過使兩者之間不存在剝離材料13,因此可縮短激光的照射時間,或減小激光的輸出能量。激光的輸出能量越小,則對粘合劑層12和基材11的熱影響越小,熔融物、熱變形等越少,就可以形成形態(tài)完整的貫通孔2。
      對激光加工中所用的激光種類沒有特別限定,例如,可使用二氧化碳(CO2)激光、TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光、半導(dǎo)體激光、YVO4激光、YLF激光等。
      在該制造方法中,基材11可采用使用工程材料利用流延法等形成的制品,在此情況下,基材11的表面層壓著工程材料。另外,在該制造方法中,可在實(shí)施激光加工前的任意階段在基材(未層壓工程材料的基材)11表面上層壓可剝離的防護(hù)片材。防護(hù)片材可使用例如包括基材和具有再剝離性的粘合劑層的公知的粘合防護(hù)片材等。
      在利用激光加工形成貫通孔2的情況下,有時在貫通孔2的開口部周邊附著有熔融物,然而通過使基材11表面存在工程材料或防護(hù)薄膜,附著有熔融物的就不再是基材11,而是工程材料或防護(hù)薄膜,因此可以更良好地保證粘合片材1的外觀。
      在上述情況下,當(dāng)從粘合劑層12一側(cè)照射激光時,只要至少在粘合劑層12和基材11上形成貫通孔2即可,該貫通孔2既可以形成至工程材料或防護(hù)薄膜的中途,也可以完全貫穿工程材料或防護(hù)薄膜。
      另外,在上述制造方法中,在剝離材料13上形成粘合劑層12,所形成的粘合劑層12與基材11貼合,但本發(fā)明并不限于此,也可以直接在基材11上形成粘合劑層12。另外,既可以在層壓著剝離材料13的狀態(tài)下實(shí)施激光加工,也可以從基材11或上述工程材料甚或防護(hù)薄膜一側(cè)照射激光。
      粘合片材的使用在將粘合片材貼附在被粘接體上時,首先,將剝離材料13從粘合劑層12上剝離,在貫通孔2未貫穿的工程材料或防護(hù)薄膜位于基材11上的情況下,將這些工程材料或防護(hù)薄膜剝離。另外,在貫通孔2貫穿工程材料或防護(hù)薄膜的情況下,既可以在該階段將這些工程材料或防護(hù)薄膜剝離,也可以在貼附之后剝離。
      然后,將因剝離了剝離材料13而露出的粘合劑層12的粘合面1B與被粘接體密合,將粘合片材1按壓在被粘接體上。此時,被粘接體與粘合劑層12的粘合面1B之間的空氣由形成于粘合片材1上的貫通孔2抽出到粘合片材表面1A的外側(cè),因此,空氣不易被裹挾入被粘接體和粘合面1B之間,可防止空氣積存。即使假定裹挾入空氣,產(chǎn)生了空氣積存,通過再次壓合該空氣積存部或包括該空氣積存部在內(nèi)的空氣積存部周邊部,也能將空氣從貫通孔2抽出到粘合片材表面1A外側(cè),消除空氣積存現(xiàn)象。即使在貼附了粘合片材1之后經(jīng)過了較長時間,也可以實(shí)現(xiàn)如上所述的對空氣積存的消除。
      另外,在將粘合片材1貼附在被粘接體上之后,即使從被粘接體中產(chǎn)生了氣體,或即使氣體透過了被粘接體,由于該氣體從形成于粘合片材1上的貫通孔2抽出到粘合片材表面1A的外側(cè),因此可防止在粘合片材1上發(fā)生起泡現(xiàn)象。
      如上所述,在粘合片材1中,可利用貫通孔2防止或除去空氣積存、起泡,貫通孔2以及可伴隨貫通孔2形成的熔融部和熱變形部肉眼不可見,因此,與無貫通孔2的制品相比,粘合片材1的外觀沒什么變化,極為良好。
      實(shí)施例下面,通過實(shí)施例等更具體地說明本發(fā)明,但本發(fā)明范圍并不限于這些實(shí)施例等。
      實(shí)施例1在優(yōu)質(zhì)紙兩面層壓聚乙烯樹脂,在其中一面的用硅酮系剝離劑進(jìn)行了剝離處理的剝離材料(LINTEC公司制,F(xiàn)PM-11,厚度175μm)的剝離處理面上,用刀涂機(jī)涂敷丙烯酸系溶劑型粘合劑(LINTEC公司制,PK)的涂敷劑,使干燥后的厚度為30μm,在90℃下干燥1分鐘。在如上所述形成的粘合劑層上,壓合表面粗糙度(Ra)為0.266μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.34、亮度(L*)為26.56、掩蔽率為99.9%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度100μm),得到三層結(jié)構(gòu)的層壓體。
      另外,表面粗糙度(Ra)的測定依據(jù)JIS B0601進(jìn)行,使臨界值λc=0.8mm,評價長度1n=10mm,測定裝置使用Mitutoyo公司制SV-3000S4。色度(C*)和亮度(L*)的測定依據(jù)JIS Z8729進(jìn)行,測定裝置使用同時測定方式分光式色度計(日本電色工業(yè)公司制,SQ-2000),試樣壓臺使用白色板(L*=92.47,a*=0.61,b*=2.90),光源使用C光源2°視野(C/2)的條件下,通過反射測定法測定。掩蔽率的測定依據(jù)JIS K5400進(jìn)行,測定裝置使用Datacolor International(DCI)公司制SPECTRAFLASH SF600 PLUS CTC(分光光度計)。這些參數(shù)的測定方法下同。
      從上述層壓體剝下剝離材料,從粘合劑層一側(cè)向?qū)訅后w照射CO2激光,以2500個/100cm2的孔密度形成基材表面的孔徑為約25μm、粘合面的孔徑為約70μm的貫通孔(粘合面上的孔徑為最大孔徑)。然后,再將上述剝離材料壓合在粘合劑層上,這就形成了粘合片材。該粘合片材的基材表面的熔融部(最大高度5μm)的外徑為約40μm,不存在熱變形部。
      另外,貫通孔、熔融部和熱變形部的孔徑均使用掃描型電子顯微鏡(日立制作所制,S-2360N型)測定(下同)。
      實(shí)施例2除貫通孔的基材表面的孔徑為約40μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度3μm)的外徑為約45μm,不存在熱變形部。
      實(shí)施例3除貫通孔的粘合面的孔徑為約120μm之外,與實(shí)施例2一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度3μm)的外徑為約45μm,不存在熱變形部。
      實(shí)施例4除激光加工使用UV-YAG激光,貫通孔的基材表面的孔徑為約30μm、粘合面的孔徑為約50μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度4μm)的外徑為約35μm,不存在熱變形部。
      實(shí)施例5除使用準(zhǔn)分子激光進(jìn)行激光加工,貫通孔的基材表面的孔徑為約0.1~10μm、粘合面的孔徑為約25μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例6除貫通孔的基材表面的孔徑為約40μm、粘合面的孔徑為約65μm之外,與實(shí)施例5一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例7除基材使用表面粗糙度(Ra)為0.507μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.34、亮度(L*)為26.58、掩蔽率為98.4%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度100μm)之外,與實(shí)施例2一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度3μm)的外徑為約45μm,不存在熱變形部。
      實(shí)施例8除基材使用表面粗糙度(Ra)為0.220μm、L*ab*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.49、亮度(L*)為25.81、掩蔽率為99.9%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度100μm),貫通孔的基材表面的孔徑為約35μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度4μm)的外徑為約40μm,不存在熱變形部。
      實(shí)施例9除激光加工使用準(zhǔn)激光,貫通孔的基材表面的孔徑為約40μm、粘合面的孔徑為約65μm之外,與實(shí)施例8一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例10在將某一面經(jīng)過剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人-杜邦薄膜公司制,U4Z-50,厚度50μm)用作工程材料,利用流延法形成表面粗糙度(Ra)為0.218μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.78、亮度(L*)為27.33、掩蔽率為97.0%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度55μm)。
      另一方面,與實(shí)施例1一樣,在剝離材料上形成粘合劑層,將兩者壓合,使該粘合劑層與附有上述工程材料的基材的沒有工程材料的表面密合,得到4層結(jié)構(gòu)的層壓體。
      將剝離材料從所得層壓體剝離,從粘合劑層一側(cè)向?qū)訅后w照射CO2激光,以2500個/100cm2的孔密度形成基材表面的孔徑為約30μm、粘合面的孔徑為約70μm的貫通孔(粘合面的孔徑為最大孔徑)。然后,再次將上述剝離材料壓合在粘合劑層上,這樣,就形成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例11與實(shí)施例10一樣,在工程材料上形成表面粗糙度(Ra)為0.211μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.28、亮度(L*)為25.41、掩蔽率為99.9%的聚氨酯樹脂構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度90μm)。
      除使用如上所述而得的附有工程材料的基材,貫通孔粘合面的孔徑為約65μm之外,與實(shí)施例10一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例12
      將單面用醇酸系剝離劑進(jìn)行了剝離處理的雙面聚乙烯層壓優(yōu)質(zhì)紙(LINTEC公司制,EKR90SKK,厚度95μm)用作工程材料,利用流延法形成表面粗糙度(Ra)為0.273μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為20.10、亮度(L*)為34.48、掩蔽率為98.1%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的胭脂色不透明基材(厚度100μm)。
      除使用如上所述而得的附有工程材料的基材,貫通孔的粘合面的孔徑為約75μm之外,與實(shí)施例10一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例13與實(shí)施例10一樣,在工程材料上形成表面粗糙度(Ra)為0.218μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為58.50、亮度(L*)為54.07、掩蔽率為97.7%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的紅色不透明基材(厚度70μm)。
      除使用如上所述而得的附有工程材料的基材,貫通孔的基材表面的孔徑為約25μm、粘合面的孔徑為約60μm之外,與實(shí)施例10一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例14與實(shí)施例10一樣,在工程材料上形成表面粗糙度(Ra)為0.212μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為55.62、亮度(L*)為51.84、掩蔽率為98.8%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的綠色不透明基材(厚度70μm)。
      除使用如上所述而得的附有工程材料的基材之外,與實(shí)施例13一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例15與實(shí)施例10一樣,在工程材料上形成表面粗糙度(Ra)為0.230μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為81.71、亮度(L*)為79.48、掩蔽率為96.8%的聚氯乙烯樹脂構(gòu)成的黃色不透明基材(厚度70μm)。
      除使用如上所述而得的附有工程材料的基材之外,與實(shí)施例13一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      實(shí)施例16與實(shí)施例1一樣,在剝離材料上形成粘合劑層,在該粘合劑層上壓合表面粗糙度(Ra)為0.373μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.34、亮度(L*)為27.39、掩蔽率為99.3%的表面具有無色透明丙烯酸涂層(厚度5μm)的聚烯烴系熱塑性彈性體構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度100μm),且在該基材表面,貼附用作防護(hù)薄膜的附有再剝離性粘合劑層的聚乙烯薄膜(SUMIRON公司制E-212,厚度60μm),得到4層結(jié)構(gòu)的層壓體。
      將剝離材料從上述層壓體剝離,從粘合劑層一側(cè)向?qū)訅后w照射CO2激光,以2500個/100cm2的孔密度形成基材表面的孔徑為約20μm、粘合面的孔徑為約120μm的貫通孔(粘合面的孔徑為最大孔徑)。然后,再次將上述剝離材料壓合在粘合劑層上,這樣,就形成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熱變形部(凹狀,最大深度5μm)的外徑為約150μm,不存在熔融部。
      實(shí)施例17與實(shí)施例1一樣,在用硅酮系剝離劑對聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的單面實(shí)施了剝離處理的剝離材料(日本東洋紡織公司制,CRISPER G-7223,厚度125μm)的剝離處理面上形成粘合劑層。在該粘合劑層上壓合表面粗糙度(Ra)為0.040μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為1.77、亮度(L*)為26.67、掩蔽率為99.9%的,且在聚酯系熱塑性彈性體層(厚度40μm)上順次層壓粘固涂層(厚度1μm)、黑色著色層(厚度2μm)和無色透明丙烯酸涂層(厚度2μm)而形成的黑色不透明基材(帝人化成株式會社制,ECOCULα系列薄膜,黑色,厚度45μm)。再在該基材表面貼附用作防護(hù)薄膜的附有再剝離性粘合劑層的聚乙烯薄膜(SUMIRON公司制E-2035,厚度60μm),得到4層結(jié)構(gòu)的層壓體。
      另外,上述基材的拉伸彈性模量以下述條件,以JIS K7161和JISK7127為基準(zhǔn)來測定,結(jié)果為526MPa。
      測定裝置ORIENTEC公司制TENSILON RTA-100試片(類型2)寬度15mm夾具間的初始距離100mm試驗(yàn)速度200mm/min將剝離材料從上述層壓體剝離,從粘合劑層一側(cè)向?qū)訅后w照射CO2激光,以2500個/100cm2的孔密度形成基材表面的孔徑為約20μm、粘合面的孔徑為約60μm的貫通孔(粘合面的孔徑為最大孔徑)。然后,再次將上述剝離材料壓合在粘合劑層上,這樣,就形成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熱變形部(凹狀,最大深度5μm)的外徑為約50μm,不存在熔融部。
      比較例1除貫通孔的基材表面的孔徑為約60μm、粘合面的孔徑為約100μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材的基材表面,不存在熔融部和熱變形部。
      比較例2除貫通孔的基材表面的孔徑為約40μm、粘合面的孔徑為約85μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。該粘合片材的基材表面的熔融部(最大高度5μm)的外徑為約70μm,不存在熱變形部。
      比較例3除基材使用表面粗糙度(Ra)為0.373μm、L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)為0.34、亮度(L*)為27.39、掩蔽率為99.3%的表面具有無色透明的丙烯酸涂層(厚度5μm)的聚烯烴系熱塑性彈性體構(gòu)成的黑色不透明基材(厚度100μm),貫通孔的基材表面的孔徑為約30μm,粘合面的孔徑為約180μm之外,與實(shí)施例1一樣制成粘合片材。在該粘合片材中,基材表面的熔融部(最大高度4μm)的外徑為約50μm,熱變形部(凸?fàn)?,最大高?μm)的外徑為約220μm。
      試驗(yàn)例如下所述,對實(shí)施例和比較例所得粘合片材進(jìn)行空氣積存消失性試驗(yàn)、孔可見性檢測(未拉伸,拉伸)以及抗透氣性試驗(yàn)。其結(jié)果如表1所示。
      空氣積存消失性試驗(yàn)將具有工程材料或防護(hù)薄膜的貼合片材中的工程材料和防護(hù)薄膜剝離,將剝下了剝離材料的粘合片材(尺寸50mm×50mm)貼附在具有直徑15mm、最大深度1mm的局部呈球面形的凹痕的70mm×70mm的三聚氰胺涂裝板上(凹痕與粘合片材之間存在著空氣積存),將該粘合片材用橡膠滾軸壓合,確認(rèn)是否能除去空氣積存。其結(jié)果為,粘合片材追貼三聚氰胺涂裝板的凹部而除去了空氣積存的結(jié)果記為○;粘合片材未追貼三聚氰胺涂裝板的凹部、未除去空氣積存的結(jié)果(包括盡管減少但依然有空氣積存的結(jié)果)記為×。
      孔可見性檢測(未拉伸,拉伸)將具有工程材料或防護(hù)薄膜的貼合片材中的工程材料和防護(hù)薄膜剝離,將剝下了剝離材料的粘合片材(尺寸25mm×100mm)貼附在白色三聚氰胺涂裝板上,在室內(nèi)熒光燈下,用肉眼檢查粘合片材表面是否可以見到貫通孔、熔融部或熱變形部。另外,同樣對剝離了工程材料、防護(hù)薄膜、剝離材料的粘合片材(檢查部尺寸25mm×100mm)實(shí)施一個方向上的3%的拉伸,使長度方向由100mm被拉伸至103mm,在該狀態(tài)下貼附在白色三聚氰胺涂裝板上,同上所述實(shí)施檢測。另外,將眼睛至粘合片材的距離設(shè)為約30cm,改換視角,以多角度觀察粘合片材。其結(jié)果,將貫通孔、熔融部、熱變形部中的任一種可見的結(jié)果表示為×。
      抗透氣性試驗(yàn)將具有工程材料或防護(hù)薄膜的貼合片材中的工程材料和防護(hù)薄膜剝離,使用東西精器公司制Gurley′s Densometer B型,測定剝下了剝離材料的粘合片材(尺寸50mm×50mm)的通過100ml空氣所需的時間,以其結(jié)果作為抗透氣性(單位秒)
      表1

      由表1可知,符合本發(fā)明條件的粘合片材(實(shí)施例1~17)中,貫通孔、熔融部、熱變形部肉眼均不可見,外觀非常美觀。另外,基材和粘合劑層中的貫通孔的孔徑在85μm以下的粘合片材(實(shí)施例1~2、4~15)即使在延伸率為3%下被拉伸并貼附的情況下,貫通孔、熔融部、熱變形部也肉眼均不可見,外觀非常美觀。
      工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的粘合片材,優(yōu)選用于通常粘合片材易于產(chǎn)生空氣積存、起泡的情況,例如粘合片材面積大、氣體由被粘接體中產(chǎn)生等的,且要求貫通孔、熔融部、熱變形部不可見的情況。
      權(quán)利要求
      1.一種粘合片材,其特征在于,具有基材和粘合劑層,所述基材表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,當(dāng)L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)在60以下時,亮度(L*)在60以下;而當(dāng)色度(C*)高于60時,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,在所述粘合片材上,利用激光加工,以30~50000個/100cm2的孔密度形成多個從粘合片材的一個表面貫穿至另外一個表面的貫通孔,所述基材和粘合劑層中的所述貫通孔的孔徑為0.1~200μm,所述基材表面上的所述貫通孔的孔徑為0.1~42μm,所述基材表面上的所述貫通孔周邊的由激光造成的熔融部的外徑在50μm以下,所述基材表面上的所述貫通孔的周邊或所述熔融部的周邊的由激光造成的熱變形部的外徑在180μm以下。
      2.如權(quán)利要求1所述的粘合片材,其特征在于,所述粘合片材以3%以下的延伸率被拉伸而貼附在被粘接體上,所述基材的表面粗糙度(Ra)在0.1μm以上,所述基材和粘合劑層中的所述貫通孔的孔徑為0.1~85μm。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合片材,其特征在于,所述基材表面上的所述貫通孔的孔徑小于所述粘合劑層的粘合面上的所述貫通孔的孔徑。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種可利用貫通孔防止或除去空氣積存、起泡,且外觀上不遜于無貫通孔制品的粘合片材,它具有基材(11)和粘合劑層(12),基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,當(dāng)L*a*b*表色系統(tǒng)中的色度(C*)在60以下時,亮度(L*)在60以下;而當(dāng)色度(C*)高于60時,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,貫穿基材(11)和粘合劑層(12)的貫通孔(2)在基材(11)和粘合劑層(12)中的孔徑為0.1~200μm、在基材(11)表面上的孔徑為0.1~42μm,貫通孔(2)的孔密度為30~50000個/100cm
      文檔編號C09J7/02GK1984977SQ20058002337
      公開日2007年6月20日 申請日期2005年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月14日
      發(fā)明者加藤揮一郎, 津田和央, 松林由美子 申請人:琳得科株式會社
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