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      一種led封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠及其制備方法

      文檔序號(hào):9367061閱讀:564來(lái)源:國(guó)知局
      一種led封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅密封膠及其制備方法,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠及其制備方法,屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在LED的封裝中,常常要求有機(jī)硅密封材料要具有十分優(yōu)異的柔韌性,以滿足該類電子產(chǎn)品在一些特殊環(huán)境條件下的正常使用。這就要求密封材料固化后具備低模量、高延伸率的力學(xué)性能。因此,該類新型有機(jī)硅密封材料成為人們研究熱點(diǎn)。
      [0003]國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局于2015.2.25公開(kāi)了意見(jiàn)公開(kāi)號(hào)為CN104371637A,名稱為“單組份脫醇型有機(jī)硅灌封膠及其制備方法”的發(fā)明,該發(fā)明由以下按重量份數(shù)配比的原料構(gòu)成:107硅油100份、補(bǔ)強(qiáng)填料50-250份、硅烷偶聯(lián)劑0.1-1份、交聯(lián)劑13-26份和催化劑0.5-1份。由于具有理想的流動(dòng)性,因而能顯著提高在24小時(shí)內(nèi)的固化深度,能滿足對(duì)太陽(yáng)能光伏組件接線盒模塊外殼的灌封要求;由于24小時(shí)內(nèi)的粘接率可達(dá)95%以上,因而具有拔萃的粘接效果;由于配方中的原料選擇合理,因而具有優(yōu)異的耐腐蝕效果,有助于延長(zhǎng)密封壽命;提供的制備方法工藝簡(jiǎn)練,能滿足工業(yè)化放大生產(chǎn)要求。
      [0004]上述有機(jī)硅灌封膠柔韌性不佳。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中有機(jī)硅灌封膠柔韌性不佳的問(wèn)題,提供一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,該有機(jī)硅密封膠有較佳的柔韌性。
      [0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,其具體的技術(shù)方案如下:
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
      中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-55份
      高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-60份
      二甲基二丁酮肟基硅烷10-16份
      甲基三丁酮肟基硅烷10-16份
      T1220-23 份云母30-36份
      二丁基二月桂酸錫0.5-2.5份
      辛酸亞錫0.5-0.9份擴(kuò)鏈劑10-18份。
      [0007]本發(fā)明所述的中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度彡50000mPa.S。
      [0008]本發(fā)明所述的高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度彡10000mPa.S。
      [0009]本發(fā)明所述的擴(kuò)鏈劑為WackerSB-72擴(kuò)鏈劑。
      [0010]—種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,其特征在于:包括以下工藝步驟: A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻;
      B、在高速攪拌器中,攪拌2-3h,真空脫水;
      C、加入T12、云母等,繼續(xù)攪拌l_3h,真空脫水;
      D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌0.5-2h ;
      E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌0.5-1.5h ;
      F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌l_3h;
      G、抽真空l(shuí)_2h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      [0011]本發(fā)明帶來(lái)的有益技術(shù)效果:
      本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中有機(jī)硅灌封膠柔韌性不佳的問(wèn)題。本發(fā)明采用擴(kuò)鏈劑,使有機(jī)硅密封材料在交聯(lián)的同時(shí)增長(zhǎng)了聚合物交聯(lián)點(diǎn)分子之間的鏈長(zhǎng),降低了網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中交聯(lián)密度,使所制備的密封材料具有低模量、高延伸率的性能,滿足了該類材料在LED封裝的使用要求。
      【具體實(shí)施方式】
      [0012]實(shí)施例1
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
      中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50份
      高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50份
      二甲基二丁酮肟基硅烷10份
      甲基三丁酮肟基硅烷10份
      T1220 份云母30份
      二丁基二月桂酸錫0.5份辛酸亞錫0.5份擴(kuò)鏈劑10份。
      [0013]實(shí)施例2
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
      中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷55份
      高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷60份
      二甲基二丁酮肟基硅烷16份
      甲基三丁酮肟基硅烷16份
      T1223 份云母36份
      二丁基二月桂酸錫2.5份辛酸亞錫0.9份擴(kuò)鏈劑18份。
      [0014]實(shí)施例3
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: 中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷52.5份
      高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷55份
      二甲基二丁酮肟基硅烷13份
      甲基三丁酮肟基硅烷13份
      T1221.5 份云母33份
      二丁基二月桂酸錫1.5份辛酸亞錫0.7份擴(kuò)鏈劑14份。
      [0015]實(shí)施例4
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
      中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷52份
      高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷51份
      二甲基二丁酮肟基硅烷15份
      甲基三丁酮肟基硅烷12份
      T1221 份云母31份
      二丁基二月桂酸錫0.9份辛酸亞錫0.8份擴(kuò)鏈劑12份。
      [0016]實(shí)施例5
      在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
      優(yōu)選的,所述的中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度多50000mPa.S。
      [0017]優(yōu)選的,于:所述的高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度彡10000mPa.S。
      [0018]優(yōu)選的,所述的擴(kuò)鏈劑為WackerSB-72擴(kuò)鏈劑。
      [0019]實(shí)施例6
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,包括以下工藝步驟:
      A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻;
      B、在高速攪拌器中,攪拌2h,真空脫水;
      C、加入T12、云母等,繼續(xù)攪拌lh,真空脫水;
      D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌0.5h ;
      E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌0.5h ;
      F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌Ih;
      G、抽真空l(shuí)h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      [0020]實(shí)施例7
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,包括以下工藝步驟:
      A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻; B、在高速攪拌器中,攪拌3h,真空脫水;
      C、加入T12、云母等,繼續(xù)攪拌3h,真空脫水;
      D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌2h;
      E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌1.5h ;
      F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌3h;
      G、抽真空2h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      [0021]實(shí)施例8
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,包括以下工藝步驟:
      A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻;
      B、在高速攪拌器中,攪拌2.5h,真空脫水;
      C、加入T12、云母等,繼續(xù)攪拌2h,真空脫水;
      D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌1.25h ;
      E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌Ih;
      F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌2h;
      G、抽真空1.5h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      [0022]實(shí)施例9
      一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,包括以下工藝步驟:
      A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻;
      B、在高速攪拌器中,攪拌2.25h,真空脫水;
      C、加入Ti02、云母等,繼續(xù)攪拌2.5h,真空脫水;
      D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌Ih;
      E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌1.25h ;
      F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌2.5h ;
      G、抽真空1.25h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: 中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-55份 高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-60份 二甲基二丁酮肟基硅烷10-16份 甲基三丁酮肟基硅烷10-16份 T1220-23 份云母30-36份 二丁基二月桂酸錫0.5-2.5份 辛酸亞錫0.5-0.9份擴(kuò)鏈劑10-18份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,其特征在于:所述的中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度彡50000mPa.S。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,其特征在于:所述的高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷的粘度彡10000mPa.S。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠,其特征在于:所述的擴(kuò)鏈劑為WackerSB-72擴(kuò)鏈劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠的制備方法,其特征在于:包括以下工藝步驟: A、按照配方要求稱取中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷,攪拌混合均勻; B、在高速攪拌器中,攪拌2-3h,真空脫水; C、加入T12、云母等,繼續(xù)攪拌l_3h,真空脫水; D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷,繼續(xù)攪拌0.5-2h ; E、加入擴(kuò)鏈劑,繼續(xù)攪拌0.5-1.5h ; F、加入辛酸亞錫、二丁基二月桂酸錫,繼續(xù)攪拌l_3h; G、抽真空l(shuí)_2h,繼續(xù)真空脫水,出料、包裝。
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝用柔韌性有機(jī)硅密封膠及其制備方法,屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的有機(jī)硅密封膠包括:中粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-55份、高粘度二羥基聚二甲基硅氧烷50-60份、二甲基二丁酮肟基硅烷10-16份、甲基三丁酮肟基硅烷10-16份、TiO220-23份、云母30-36份、二丁基二月桂酸錫0.5-2.5份、辛酸亞錫0.5-0.9份、擴(kuò)鏈劑10-18份。本發(fā)明采用擴(kuò)鏈劑,使有機(jī)硅密封材料在交聯(lián)的同時(shí)增長(zhǎng)了聚合物交聯(lián)點(diǎn)分子之間的鏈長(zhǎng),降低了網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中交聯(lián)密度,使所制備的密封材料具有低模量、高延伸率的性能,滿足了該類材料在LED封裝的使用要求。
      【IPC分類】C09J183/06, C09J11/04, C09J11/06, H01L33/56
      【公開(kāi)號(hào)】CN105086926
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510568542
      【發(fā)明人】毛云忠, 曹先軍, 王鳳德, 趙奕, 崔曉靜, 高川, 劉詠梅
      【申請(qǐng)人】藍(lán)星(成都)新材料有限公司
      【公開(kāi)日】2015年11月25日
      【申請(qǐng)日】2015年9月9日
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