自由基聚合型粘接劑組合物和電連接體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑和光致產(chǎn)酸劑的自 由基聚合型粘接劑組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 廣泛通過將液晶面板、有機EL面板等電氣部件與IC芯片、柔性基板等其它電氣部 件借助由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑層重疊后，使該未固化粘接劑層固化而 制成固化粘接劑層，從而制造電連接體。此時，為了使未固化粘接劑層固化而進行過度加熱 時，有時電連接體產(chǎn)生翹曲或電氣部件造成損傷。因此，作為固化型粘接劑組合物，使用在 環(huán)氧化合物等陽離子聚合性化合物中配合了作為光陽離子聚合引發(fā)劑的光致產(chǎn)酸劑的光 陽離子聚合型粘接劑組合物。
[0003] 然而，電氣部件存在金屬布線等遮光部時存在如下問題:未固化粘接劑層因該遮 光部而未被光充分照射、接合部的推晶強度發(fā)生降低。因此，提出了向光陽離子聚合型粘接 劑組合物中配合丙烯酸酯系單體、低聚物等熱自由基聚合性化合物和有機過氧化物等熱自 由基聚合引發(fā)劑從而賦予熱固化性(專利文獻1)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利第4469089號。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明要解決的課題 然而，使用專利文獻1公開的固化型粘接劑組合物進行導(dǎo)電連接時，為了使應(yīng)用該固化 型粘接劑組合物制作的電連接體實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻值和良好的推晶強度，熱壓接操作時的加 熱溫度通常為130~180°C這一溫度。
[0006] 然而，以這種溫度進行熱壓接處理時，存在電連接體產(chǎn)生在實用上無法忽視的翹 曲這一問題。因此可以考慮使加熱溫度降低至l〇〇°C左右，但熱固化反應(yīng)會變得不充分，因 此，結(jié)果導(dǎo)致遮光部的固化不充分，擔(dān)心發(fā)生導(dǎo)通電阻值的上升或推晶強度的降低。
[0007] 本發(fā)明的目的在于，解決以上現(xiàn)有技術(shù)的問題，在將液晶面板、有機EL面板等電氣 部件與IC芯片、柔性基板等其它電氣部件借助由固化型粘接劑組合物形成的未固化粘接劑 層進行重合后，使該未固化粘接劑層固化而制成固化粘接劑層，從而制造電連接體時，即使 在要進行接合的電氣部件上存在金屬布線等遮光部的情況下，電連接體上也不會產(chǎn)生在實 用上無法忽視的翹曲，而且能夠?qū)崿F(xiàn)充分的推晶強度和低導(dǎo)通電阻值。
[0008] 用于解決問題的手段 本發(fā)明人等時常一并使用作為光陽離子聚合引發(fā)劑的光致產(chǎn)酸劑與陽離子聚合性化 合物時發(fā)現(xiàn):從含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā)劑和陽離子聚合性化合物和 光致產(chǎn)酸劑的聚合型組合物中去除陽離子聚合性化合物時，出人意料地是，與從該聚合型 組合物中不僅去除了陽離子聚合性化合物也去除了光致產(chǎn)酸劑的組合物的自由基聚合反 應(yīng)相比，從該聚合型組合物中去除了陽離子聚合性化合物的組合物(含有光致產(chǎn)酸劑)的自 由基聚合反應(yīng)受到促進，從而完成了本發(fā)明。
[0009] 即，本發(fā)明提供自由基聚合型粘接劑組合物，其含有自由基聚合性化合物、熱自由 基聚合引發(fā)劑以及光致產(chǎn)酸劑，不含因該光致產(chǎn)酸劑產(chǎn)生的酸而進行陽離子聚合的陽離子 聚合性化合物。
[0010] 另外，本發(fā)明提供電連接體的制造方法，其具備如下工序:在要進行對向配置的兩 個電氣部件中的一個電氣部件的端子上配置粘接劑層的工序； 在前述粘接劑層上配置另一個電氣部件的端子的工序;以及 將對向配置的兩個電氣部件中的一個朝向另一個按壓，同時對粘接劑層進行加熱和光 照射，從而使粘接劑層固化而將對向配置的兩個電氣部件彼此電連接的工序， 該制造方法中，該粘接劑層由上述自由基聚合型粘接劑組合物形成， 粘接劑層的固化時，通過光照射而由光致產(chǎn)酸劑產(chǎn)生酸，由此促進自由基聚合型粘接 劑組合物的熱自由基聚合反應(yīng)，進行粘接劑層的固化。
[0011] 進而，本發(fā)明提供電連接體的制造方法，其具備如下工序:在要進行對向配置的兩 個電氣部件中的一個電氣部件的端子上配置粘接劑層的工序； 在前述粘接劑層上配置另一個電氣部件的端子的工序;以及 將對向配置的兩個電氣部件中的一個朝向另一個按壓，同時對粘接劑層進行加熱和光 照射，從而使粘接劑層固化而將對向配置的兩個電氣部件彼此電連接的工序， 該制造方法中，該粘接劑層由上述自由基聚合型粘接劑組合物形成， 以低于自由基聚合型對照組合物的熱自由基聚合反應(yīng)溫度的溫度對粘接劑層進行加 熱，所述自由基聚合型對照組合物相當(dāng)于從該自由基聚合型粘接劑組合物中去除了光致產(chǎn) 酸劑的組合物。
[0012] 發(fā)明的效果 本發(fā)明的自由基聚合型粘接劑組合物含有自由基聚合性化合物和熱自由基聚合引發(fā) 劑和光致產(chǎn)酸劑，不含因該光致產(chǎn)酸劑產(chǎn)生的酸而進行陽離子聚合的陽離子聚合性化合 物。因此，光致產(chǎn)酸劑通過光照射而產(chǎn)生的酸未被陽離子聚合性化合物的陽離子聚合消耗， 結(jié)果能夠促進自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應(yīng)。更具體而言，與自由基聚 合型對照組合物(相當(dāng)于后述比較例2、3的組合物）的熱自由基聚合反應(yīng)相比，所述自由基 聚合型對照組合物相當(dāng)于從該自由基聚合型粘接劑組合物中進一步去除光致產(chǎn)酸劑而成 的組合物，更能夠促進自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合反應(yīng)?？紤]這是因為:光 致產(chǎn)酸劑因光照射而產(chǎn)生的酸會促進熱自由基聚合引發(fā)劑的分解。
【具體實施方式】
[0013] 〈〈自由基聚合型粘接劑組合物》 本發(fā)明的自由基聚合型粘接劑組合物含有自由基聚合性化合物、熱自由基聚合引發(fā) 劑、以及光致產(chǎn)酸劑，不含因該光致產(chǎn)酸劑產(chǎn)生的酸而進行陽離子聚合的陽離子聚合性化 合物，具體而言，不含環(huán)氧化合物、氧雜環(huán)丁烷化合物、乙烯基醚化合物。
[0014] 〈自由基聚合性化合物〉 構(gòu)成本發(fā)明的自由基聚合型粘接劑組合物的自由基聚合性化合物是能夠利用因熱自 由基聚合引發(fā)劑的熱分解而產(chǎn)生的活性自由基而發(fā)生自由基聚合反應(yīng)的化合物，優(yōu)選在分 子內(nèi)具有1個以上碳不飽和鍵，包含所謂的單官能自由基聚合性化合物、多官能自由基聚合 性化合物。自由基聚合性化合物含有多官能自由基聚合性化合物時，能夠進一步提高自由 基聚合型粘接劑組合物的固化物的推晶強度。因此，自由基聚合性化合物優(yōu)選含有至少30 質(zhì)量％以上、更優(yōu)選含有至少50質(zhì)量％以上的多官能自由基聚合性化合物。
[0015] 作為單官能自由基聚合性化合物，可列舉出苯乙烯、甲基苯乙烯等單官能乙烯基 系化合物、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯等單官能（甲基)丙烯酸酯系化合物等。此處，"（甲 基）丙烯酸酯"是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的術(shù)語。作為多官能自由基聚合性化合 物，可例示出二乙烯基苯等多官能乙烯基系化合物、1，6_己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷 三甲基丙烯酸酯、雙酚A型縮水甘油基甲基丙烯酸酯(EA-1020、新中村化學(xué)工業(yè)株式會社）、 異氰脲酸EO改性二丙烯酸酯(M-215,東亞合成株式會社)等多官能（甲基)丙烯酸酯系化合 物。它們可以是單體也可以是低聚物。其中，從耐熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為多官能（甲基)丙 烯酸酯系化合物，特別優(yōu)選為雙酸A型縮水甘油基甲基丙烯酸酯、異氰脲酸EO改性二丙烯酸 酯。
[0016] 需要說明的是，多官能自由基聚合性化合物可以由多官能乙烯基系化合物和多官 能（甲基)丙烯酸酯系化合物構(gòu)成。通過這樣地組合使用，能夠控制熱應(yīng)答性，另外，還能夠 導(dǎo)入反應(yīng)性官能基團。
[0017]〈熱自由基聚合引發(fā)劑〉 構(gòu)成本發(fā)明的自由基聚合型粘接劑組合物的熱自由基聚合引發(fā)劑因熱分解而產(chǎn)生用 于將自由基聚合性化合物進行自由基聚合的活性自由基，可優(yōu)選地使用公知的熱自由基聚 合引發(fā)劑、例如有機過氧化物、偶氮系化合物等。其中，從能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的保存穩(wěn)定性和低 溫速固化性的觀點出發(fā)，可優(yōu)選地使用有機過氧化物。
[0018]作為有機過氧化物，可例示出作為熱自由基聚合引發(fā)劑而公知的有機過氧化物， 例如從化學(xué)結(jié)構(gòu)的分類觀點