一種led顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠，這種灌封膠將陶瓷微粉經(jīng)稀土氧化物?鈦鋁復(fù)合偶聯(lián)劑表面偶聯(lián)預(yù)處理，再將其與聚氨酯預(yù)聚體混合反應(yīng)，最終得到兼具無(wú)機(jī)物與有機(jī)物綜合性能的復(fù)合填料，其具有良好的分散性和結(jié)合性，改善了傳統(tǒng)納米填料易團(tuán)聚的缺陷，其與環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂以及膨脹石墨、多孔泡沫鋁微粉復(fù)配后得到具有更高導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)合灌封膠，其固化后膜層堅(jiān)韌抗污，儲(chǔ)熱散熱速度快，有效的保護(hù)了LED芯片，燈具的發(fā)光性能更佳，其在大功率LED顯示屏封裝方面顯示出良好的應(yīng)用前景。
【專利說(shuō)明】
一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌 封膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及LED灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改 性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。
【背景技術(shù)】
[0002] LED顯示屏是將發(fā)光二極管通過(guò)組裝，構(gòu)成點(diǎn)陣模塊，從而實(shí)現(xiàn)大面積的顯示功 能，在日常生活中得到廣泛的應(yīng)用。目前LED顯示屏逐步向更高亮度、更長(zhǎng)壽命、更好的發(fā)光 均勻性和穩(wěn)定性方面發(fā)展，這無(wú)疑要求芯片集成化、高功率化，隨著芯片技術(shù)的日益成熟， 芯片的性能能基本滿足使用需求，與此相應(yīng)的封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。眾所周知，封裝 效果直接影響到LED芯片的使用性能和壽命，市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)封裝技術(shù)提出了更高要求。
[0003] 灌封膠常用于電子元件導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封以及涂覆保護(hù)等等，主要起到防潮、 防塵、防腐、防震以及提高模塊的穩(wěn)定性等功效。目前應(yīng)用較多的為環(huán)氧樹脂類灌封膠，環(huán) 氧類灌封膠在應(yīng)用時(shí)最大的缺陷就是導(dǎo)熱性差、粘度大，降低了器件的使用壽命。為了適用 市場(chǎng)需要，很有必要對(duì)傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂灌封膠進(jìn)行改性處理，以期獲得令人滿意的封裝效 果?！禠ED用環(huán)氧樹脂灌封膠的研究》一文以雙酚A環(huán)氧樹脂作為主體材料，用聚氨酯作為增 韌劑，使用低粘度的混合胺類固化劑和環(huán)氧活性稀釋劑，制備得到了黏度小、透光性好、力 學(xué)性能佳的產(chǎn)品，然而這類改性環(huán)氧類灌封膠導(dǎo)熱效果差，不夠環(huán)保;《ZnO在Al 2O3/導(dǎo)熱環(huán) 氧樹脂灌封膠中的應(yīng)用研究》一文利用導(dǎo)熱無(wú)機(jī)填料對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理，在一定程 度上提升了環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性，然而其力學(xué)性能卻有下降趨勢(shì)，粘度變大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉 填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。
[0005] 本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的： 一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠，其特征在于，該封裝膠 由以下重量份的原料制得:雙酸A環(huán)氧樹脂30-50、氣娃樹脂10-20、膨脹石墨0.1-〇. 5、稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉30-50、500-800目多孔泡沫鋁微粉4-5、稀釋劑CYH-277 5-15、 固化劑20-80、抗氧劑0.1-0.5、紫外光穩(wěn)定劑0.01-0.05、紫外光吸收劑0.01-0.05。
[0006] 所述的稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉由以下原料制備得到：聚醚多元醇10-20、二苯基甲烷二異氰酸酯5-10、二乙醇胺適量、800-1000目陶瓷微粉40-50、鋁酸酯偶聯(lián)劑 1-2、鈦酸酯偶聯(lián)劑1-1.5、稀土氧化物0.5-0.6、二丁基二月桂酸錫0.1-0.2。
[0007] 制備方法為： (1)將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮?dú)夥諊录訜崦摮郑S后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80_90°C條件下混合反應(yīng)6-8h。
[0008] (2)將鋁酸酯偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、稀土氧化物一起加入反應(yīng)容器中，攪拌混合 均勻后加熱至120-130°C，混合反應(yīng)4-5h，所得產(chǎn)物與陶瓷微粉混合分散研磨2-3h，隨后將 其投入步驟（1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至60-70Γ，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反 應(yīng)2-3h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1-1.5h后降溫出料，即得所述的稀土-聚氨酯預(yù)聚體 改性陶瓷微粉。
[0009]所述的固化劑為甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐中的一種。
[0010]該灌封膠的使用方法為:先將雙酚A環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂、稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性 陶瓷微粉以及其它剩余物料一起混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪拌，添加完畢 后混合物料加熱至70-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模具中，自然預(yù) 固化4.5h后取出預(yù)封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至90-100°C，恒溫固化7h后即得灌 封好的LED。
[0011] 本發(fā)明將陶瓷微粉經(jīng)稀土氧化物-鈦鋁復(fù)合偶聯(lián)劑表面偶聯(lián)預(yù)處理，再將其與聚 氨酯預(yù)聚體混合反應(yīng)，最終得到兼具無(wú)機(jī)物與有機(jī)物綜合性能的復(fù)合填料，其具有良好的 分散性和結(jié)合性，改善了傳統(tǒng)納米填料易團(tuán)聚的缺陷，其與環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂以及膨脹石 墨、多孔泡沫鋁微粉復(fù)配后得到具有更高導(dǎo)熱系數(shù)的復(fù)合灌封膠，其固化后膜層堅(jiān)韌抗污， 儲(chǔ)熱散熱速度快，有效的保護(hù)了 LED芯片，燈具的發(fā)光性能更佳，其在大功率LED顯示屏封裝 方面顯示出良好的應(yīng)用前景。
【具體實(shí)施方式】
[0012] 該實(shí)施例的灌封膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂40、氟硅樹脂15、膨 脹石墨0.2、稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉40、800目多孔泡沫鋁微粉4.5、稀釋劑CYH-277 10、甲基六氫苯酐60、抗氧劑0.2、紫外光穩(wěn)定劑0.02、紫外光吸收劑0.02。
[0013] 其中稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉由以下原料制備得到:聚醚多元醇15、二苯 基甲烷二異氰酸酯8、二乙醇胺適量、1000目陶瓷微粉45、鋁酸酯偶聯(lián)劑1.5、鈦酸酯偶聯(lián)劑 1.2、稀土氧化物0.5、二丁基二月桂酸錫0.1。
[0014]制備方法為： (1)將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮?dú)夥諊录訜崦摮郑S后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80-90°C條件下混合反應(yīng)7h。
[0015] (2)將鋁酸酯偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、稀土氧化物一起加入反應(yīng)容器中，攪拌混合 均勻后加熱至120-130°C，混合反應(yīng)4.5h，所得產(chǎn)物與陶瓷微粉混合分散研磨2.5h，隨后將 其投入步驟（1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至60-70Γ，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反 應(yīng)2.5h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1.2h后降溫出料，即得所述的稀土-聚氨酯預(yù)聚體改 性陶瓷微粉。
[0016]該灌封膠的使用方法為:先將雙酚A環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂、稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性 陶瓷微粉以及其它剩余物料一起混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪拌，添加完畢 后混合物料加熱至70-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模具中，自然預(yù) 固化4.5h后取出預(yù)封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至90-100°C，恒溫固化7h后即得灌 封好的LED。

【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠，其特征在于，該封裝 膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂30-50、氟硅樹脂10-20、膨脹石墨0.1-0.5、稀 土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉30-50、500-800目多孔泡沫鋁微粉4-5、稀釋劑CYH-277 5-15、固化劑20-80、抗氧劑0.1-0.5、紫外光穩(wěn)定劑0.01-0.05、紫外光吸收劑0.01-0.05。2. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠， 其特征在于，所述的稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉由以下原料制備得到：聚醚多元醇 10-20、二苯基甲烷二異氰酸酯5-10、二乙醇胺適量、800-1000目陶瓷微粉40-50、鋁酸酯偶 聯(lián)劑1 -2、鈦酸酯偶聯(lián)劑1 -1.5、稀土氧化物0.5-0.6、二丁基二月桂酸錫0.1 -0.2; 制備方法為： (1) 將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮?dú)夥諊录訜崦摮?，隨后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80_90°C條件下混合反應(yīng)6-8h; (2) 將鋁酸酯偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、稀土氧化物一起加入反應(yīng)容器中，攪拌混合均勻 后加熱至120-130°C，混合反應(yīng)4-5h，所得產(chǎn)物與陶瓷微粉混合分散研磨2-3h，隨后將其投 入步驟（1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至60_70°C，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反應(yīng)2-3h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1-1.5h后降溫出料，即得所述的稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性 陶瓷微粉。3. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠， 其特征在于，所述的固化劑為甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐中的一種。4. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用復(fù)合陶瓷微粉填充改性的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 的使用方法為:先將雙酸A環(huán)氧樹脂、氟硅樹脂、稀土-聚氨酯預(yù)聚體改性陶瓷微粉以及其它 剩余物料一起混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪拌，添加完畢后混合物料加熱至 60-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模具中，自然預(yù)固化4-5h后取出預(yù) 封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至80-100°C，恒溫固化5-8h后即得灌封好的LED。
【文檔編號(hào)】C09J163/00GK105860900SQ201610402033
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年6月8日
【發(fā)明人】夏云, 夏建生
【申請(qǐng)人】蚌埠市正園電子科技有限公司