本實(shí)用新型涉及汽車技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種霍爾芯片屏蔽裝置及汽車。

背景技術(shù)：

在電動汽車的系統(tǒng)中，為了更準(zhǔn)確的確定出所需數(shù)據(jù)，往往采用霍爾芯片來進(jìn)行測定。平面霍爾芯片除尺寸小、組裝簡單的優(yōu)勢外，可檢測平行于芯片表面的磁場，局部增強(qiáng)了磁通量的密度，具有更高的靈敏度和性噪比，能夠達(dá)到高磁導(dǎo)率和低磁滯的效果，可直接應(yīng)用于印制電路板PCB板的平面。

然而，在使用霍爾芯片時(shí)通常要在芯片周圍增加一個(gè)單獨(dú)的屏蔽裝置，以集中所測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響。但是，增加的屏蔽裝置不僅會提高制造加工成本，還會占用部分空間影響其它器件的布置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種霍爾芯片屏蔽裝置及汽車，以減少制造加工成本以及空間的占用。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種霍爾芯片屏蔽裝置，包括：

待測導(dǎo)體；以及

設(shè)置于所述待測導(dǎo)體上的第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板；其中，

所述第一屏蔽擋板所在平面和所述第二屏蔽擋板所在平面平行。

本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置，主要包括待測導(dǎo)體、第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板，其中，第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板直接設(shè)置于該待測導(dǎo)體上，且第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板相對設(shè)置，當(dāng)使用霍爾芯片進(jìn)行檢測時(shí)，僅需將霍爾芯片置于該第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板之間的預(yù)留位置處，第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板就能夠集中待測導(dǎo)體的測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響。這樣，待測導(dǎo)體、第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板合為一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無需獨(dú)立設(shè)置屏蔽擋板的固定部分，減少了制作加工的成本以及所需占用的空間。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板分別穿設(shè)于印制電路板PCB板上對應(yīng)設(shè)置的過孔，且位于PCB板上安裝的霍爾芯片的兩側(cè)。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板分別位于所述霍爾芯片設(shè)置有引腳的兩側(cè)。

其中，所述第一屏蔽擋板的內(nèi)壁和所述第二屏蔽擋板的內(nèi)壁分別與各自對應(yīng)的引腳之間具有1mm-2mm的距離。

其中，所述待測導(dǎo)體為具有預(yù)設(shè)長度和預(yù)設(shè)寬度的矩形結(jié)構(gòu)。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板均為銅質(zhì)材料制成。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板的厚度均為0.8mm-2mm。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板相對于所述待測導(dǎo)體所在平面的高度均小于15mm。

其中，所述第一屏蔽擋板和所述第二屏蔽擋板的長度相較于所述霍爾芯片的封裝長度均大于一預(yù)設(shè)閾值。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了一種汽車，包括如上所述的霍爾芯片屏蔽裝置。

本實(shí)用新型的汽車，應(yīng)用了包括待測導(dǎo)體、第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板的霍爾芯片屏蔽裝置，由于第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板直接設(shè)置于該待測導(dǎo)體上，且第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板相對設(shè)置，當(dāng)使用霍爾芯片進(jìn)行檢測時(shí)，僅需將霍爾芯片置于該第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板之間的預(yù)留位置處，第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板就能夠集中待測導(dǎo)體的測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響。這樣，待測導(dǎo)體、第一屏蔽擋板和第二屏蔽擋板合為一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無需設(shè)置屏蔽擋板的固定部分，減少了制作加工的成本以及所需占用的空間。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置的結(jié)構(gòu)示意圖四。

附圖標(biāo)記說明

1 待測導(dǎo)體

2 第一屏蔽擋板

3 第二屏蔽擋板

4 PCB板

5 過孔

6 預(yù)留位置

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有的在霍爾芯片周圍單獨(dú)加設(shè)屏蔽裝置的方式增大了制造加工成本和空間占用的問題，提供一種霍爾芯片屏蔽裝置，通過將屏蔽部分和被測導(dǎo)體結(jié)合為一個(gè)整體，達(dá)到減少成本和空間占用的目的。

如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置，包括：

待測導(dǎo)體1；以及

設(shè)置于所述待測導(dǎo)體1上的第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3；其中，

所述第一屏蔽擋板2所在平面和所述第二屏蔽擋板3所在平面平行。

通過上述內(nèi)容可知，本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置，結(jié)合圖1-圖4所示，主要包括兩部分，一部分是待測導(dǎo)體1，另一部分是起到屏蔽作用的第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3。其中，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3直接設(shè)置于該待測導(dǎo)體1上，且第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3相對設(shè)置，當(dāng)使用霍爾芯片進(jìn)行檢測時(shí)，僅需將霍爾芯片置于該第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3之間的預(yù)留位置6處，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3就能夠集中待測導(dǎo)體1的測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響。這樣，待測導(dǎo)體1、第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3合為一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無需設(shè)置屏蔽擋板的固定部分，減少了制作加工的成本以及所需占用的空間。

眾所周知，霍爾芯片需要安裝于PCB板上才能實(shí)現(xiàn)其功能。因此，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，可選地，如圖1所示，所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3分別穿設(shè)于印制電路板PCB板4上對應(yīng)設(shè)置的過孔5，且位于PCB板4上安裝的霍爾芯片的兩側(cè)。

這里，如圖1所示，利用PCB板4上設(shè)置的過孔5，在第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3穿設(shè)于各自對應(yīng)的過孔5后，該實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置將實(shí)現(xiàn)與PCB板的集成，以便于霍爾芯片對待測導(dǎo)體1的檢測。而PCB板4和作為屏蔽擋板穩(wěn)固連接的待測導(dǎo)體1的上下集成結(jié)構(gòu)形式，進(jìn)一步有效地減少了該實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置對空間的占用，提高了空間利用率。

當(dāng)然，應(yīng)該知道的是，霍爾芯片是通過其引腳固定安裝在PCB板4上的，考慮到霍爾芯片檢測的是平行于芯片表面的磁場，該實(shí)施例中的霍爾芯片屏蔽裝置，優(yōu)選的，所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3分別位于所述霍爾芯片設(shè)置有引腳的兩側(cè)。

這樣，分別設(shè)置于霍爾芯片兩側(cè)引腳處的第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3，能夠屏蔽外部電磁干擾，更佳地實(shí)現(xiàn)局部增強(qiáng)磁通量密度，得到更精確到檢測數(shù)據(jù)。

如此，如圖1所示，霍爾芯片(圖中未示出)能夠安裝在PCB板4上的預(yù)留位置6處，當(dāng)霍爾芯片屏蔽裝置的第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3穿過PCB板4上的過孔5后，霍爾芯片的第一側(cè)引腳靠近第一屏蔽擋板2，第二側(cè)引腳靠近第二屏蔽擋板3。由于磁增益和屏蔽系數(shù)均與第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3之間的距離w(如圖1所示)成反比，所以w應(yīng)盡可能的小，但考慮到霍爾芯片后續(xù)的拆裝，所以，進(jìn)一步具體的，所述第一屏蔽擋板2的內(nèi)壁和所述第二屏蔽擋板3的內(nèi)壁分別與各自對應(yīng)的引腳之間具有1mm-2mm的距離。

也就是說，霍爾芯片的第一側(cè)引腳在PCB板4上的安裝點(diǎn)與第一屏蔽擋板2的內(nèi)壁之間的距離為1mm-2mm，霍爾芯片的第二側(cè)引腳在PCB板4上的安裝點(diǎn)與第二屏蔽擋板3的內(nèi)壁之間的距離也為1mm-2mm，以便于該霍爾芯片的拆裝。

此外，還應(yīng)該知道的是，本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述待測導(dǎo)體1、所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3均為銅質(zhì)材料制成。

由于銅較好的導(dǎo)電性，且易于加工，這里，采用銅質(zhì)材料制作該霍爾芯片屏蔽裝置的過程，即可通過沖壓的加工方式實(shí)現(xiàn)，制作工藝簡單，操作方便，便于批量生產(chǎn)。

其中，在圖1和圖3中示出第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的厚度t，而為了確保第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3良好的屏蔽效果，該實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3的厚度均為0.8mm-2mm。

故而在生產(chǎn)過程中，會將第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的厚度t控制在0.8mm-2mm之間，以得到具有更佳屏蔽效果的霍爾芯片屏蔽裝置。

當(dāng)然，除將第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的厚度t外，在圖1和圖2中還示出第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的高度h(屏蔽擋板頂端到待測導(dǎo)體1上表面的距離)，優(yōu)選的，所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3相對于所述待測導(dǎo)體1所在平面的高度均小于15mm。

由于第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的高度h會直接影響屏蔽系數(shù)，甚至高度過大將會降低屏蔽效果，所以，這里，限定第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的高度h一般小于15mm，以達(dá)到所需的屏蔽效果。

進(jìn)一步的，在圖1和圖4中還示出第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3的長度l，優(yōu)選的，所述第一屏蔽擋板2和所述第二屏蔽擋板3的長度相較于所述霍爾芯片的封裝長度均大于一預(yù)設(shè)閾值。

一般而言，要達(dá)到所需的屏蔽效果，屏蔽擋板的長度需要大于霍爾芯片的封裝長度。這里，優(yōu)選預(yù)設(shè)閾值為8mm，即根據(jù)所使用的霍爾芯片的封裝長度，比其封裝長度長8mm，來達(dá)到更佳的屏蔽效果。

應(yīng)該了解的是，該實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置中，受空間、實(shí)際需要以及所使用的霍爾芯片尺寸限制，待測導(dǎo)體1的結(jié)構(gòu)和尺寸往往不會固定，但是，較佳的，所述待測導(dǎo)體1為具有預(yù)設(shè)長度和預(yù)設(shè)寬度的矩形結(jié)構(gòu)。

考慮到PCB板多為平板結(jié)構(gòu)，為保證屏蔽擋板的穩(wěn)定性，這里，優(yōu)選該待測導(dǎo)體1為矩形結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，其長度和寬度的具體值還需要根據(jù)實(shí)際需要以及所使用的霍爾芯片尺寸進(jìn)行預(yù)先設(shè)定。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例的霍爾芯片屏蔽裝置，主要包括待測導(dǎo)體1、第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3，其中，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3直接設(shè)置于該待測導(dǎo)體1上，且第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3相對設(shè)置，當(dāng)使用霍爾芯片進(jìn)行檢測時(shí)，僅需將霍爾芯片置于該第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3之間的預(yù)留位置6處，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3就能夠集中待測導(dǎo)體1的測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響。這樣，待測導(dǎo)體1、第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3合為一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無需獨(dú)立設(shè)置屏蔽擋板的固定部分，減少了制作加工的成本以及所需占用的空間。

本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供了一種汽車，包括如上所述的霍爾芯片屏蔽裝置。

該汽車的霍爾芯片屏蔽裝置中，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3直接設(shè)置于該待測導(dǎo)體1上，且第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3相對設(shè)置，當(dāng)使用霍爾芯片進(jìn)行檢測時(shí)，僅需將霍爾芯片置于該第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3之間的預(yù)留位置6處，第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3就能夠集中待測導(dǎo)體1的測量信號并減小外部電磁干擾對霍爾芯片的影響，這樣，待測導(dǎo)體1、第一屏蔽擋板2和第二屏蔽擋板3合為一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于無需獨(dú)立設(shè)置屏蔽擋板的固定部分，減少了制作加工的成本以及所需占用的空間，更便于汽車內(nèi)其他器件的布置。

需要說明的是，該汽車是應(yīng)用了上述霍爾芯片屏蔽裝置的汽車，上述霍爾芯片屏蔽裝置實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)方式適用于該汽車，也能達(dá)到相同的技術(shù)效果。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以及特定的方位構(gòu)造和操作，因此，不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，“第一”、“第二”僅由于描述目的，且不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者多個(gè)該特征。本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”“相連”“連接”等應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接連接，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

上述實(shí)施例是參考附圖來描述的，其他不同的形式和實(shí)施例也是可行而不偏離本實(shí)用新型的原理，因此，本實(shí)用新型不應(yīng)被建構(gòu)成為在此所提出實(shí)施例的限制。更確切地說，這些實(shí)施例被提供以使得本實(shí)用新型會是完善又完整，且會將本實(shí)用新型范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，組件尺寸及相對尺寸也許基于清晰起見而被夸大。在此所使用的術(shù)語只是基于描述特定實(shí)施例目的，并無意成為限制用。術(shù)語“包含”及/或“包括”在使用于本說明書時(shí)，表示所述特征、整數(shù)、構(gòu)件及/或組件的存在，但不排除一或更多其它特征、整數(shù)、構(gòu)件、組件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示，陳述時(shí)，一值范圍包含該范圍的上下限及其間的任何子范圍。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。