專利名稱：基板盒及基板收容裝置的制作方法
基板盒及基板收容裝置
背景技術：
本發(fā)明關于基板盒及基板收容裝置。本案是依據(jù)2009年12月29日申請的美國專利臨時申請案第61/282，198號、及2010年12月22日申請的美國專利申請案第12/976，149號主張優(yōu)先權，將其內(nèi)容援引于本案中。作為構成顯示裝置的顯示元件，已知有例如液晶顯示元件、有機電致發(fā)光(有機EL)元件、電子紙所使用的電泳元件等?，F(xiàn)在，作為此等的顯示元件，于基板表面形成稱為薄膜電晶體(Thin Film Transistor TFT)的開關元件后,再于其上形成各顯示元件的主動元件(active device)漸漸成為主流。近年來，已有提案于片狀基板(例如薄膜構件等)上形成顯示元件的技術。作為此種技術，已知有例如稱為卷軸(roll-to-roll)方式(以下簡稱“卷軸方式”)的方法(例如參照專利文獻I)。卷軸方式是一面送出卷繞于基板供應側的供應用滾筒的片狀基板(例如帶狀薄膜構件)，并且用基板回收側的回收用滾筒卷取所送出的基板，一面搬送基板。接著，于基板被送出后到卷取之間，使用多個處理裝置，形成構成TFT的閘電極、閘氧化膜、半導體膜、源電極、漏極電極等后，將顯示元件的構成要件依序形成于基板上。例如，當于基板上形成有機電致發(fā)光元件時，將發(fā)光層與陽極、陰極、電路等依序形成于基板上。元件形成后的基板例如保持帶狀搬送至后制程的處理裝置，或切斷該基板，由此作為個別顯示裝置予以出貨。(專利文獻I)國際公開第WO2006/100868號說明書

發(fā)明內(nèi)容
然而，當以露出以此方式形成的基板的狀態(tài)進行搬送或出貨時，為考量片狀基板或顯示元件、開關元件等的損傷、破損、變形或異物附著等，必須慎重加以處理。因此，例如， 出貨時或搬送時等，提高基板的搬運性至為重要。本發(fā)明的形態(tài)的目的在于，提供可提高片狀基板的搬運性的基板盒及基板收容裝置。依本發(fā)明的第一形態(tài)，提供一種基板盒，其具備軸部，卷繞有片狀基板，該片狀基板具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域；以及罩部，用以收容卷繞于該軸部的狀態(tài)的該基板；該軸部，具有保持該基板的開始卷繞的一端部中與該電路區(qū)域不同的區(qū)域的保持部。依本發(fā)明的第二形態(tài)，提供一種基板收容裝置，其具備卷繞機構，用以將具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域的片狀基板卷繞于軸部；以及搬送機構，用以將卷繞有該基板的狀態(tài)的該軸部收容于罩部。依本發(fā)明的形態(tài)，可提高片狀基板的搬運性。


圖I是表示本發(fā)明的實施形態(tài)的基板盒構成的立體圖。
圖2是表示本實施形態(tài)的軸部構成的立體圖。圖3是表示本實施形態(tài)的軸部的一部分構成的剖面圖。圖4是表示沿本實施形態(tài)的軸部的A-A剖面的構成圖。圖5是表示本實施形態(tài)的蓋部構成的立體圖。圖6是表示本實施形態(tài)的基板收容裝置構成的示意圖。圖7是表示本實施形態(tài)的基板 收容裝置的一部分構成的俯視圖。圖8是表示本實施形態(tài)的基板處理裝置及基板收容裝置構成的示意圖。圖9是表示本實施形態(tài)的片狀基板的一部分構成圖。圖10是表示本實施形態(tài)的基板收容裝置的動作圖。圖11是表示本實施形態(tài)的基板收容裝置的動作圖。圖12A是表示本實施形態(tài)的基板盒的另一構成的立體圖。圖12B是表示本實施形態(tài)的基板盒的另一構成的剖面圖。元件符號說明FB……片狀基板RA……電路區(qū)域FH……端部I……基板盒2......軸部3......罩部21……第一端部22……第二端部23……肋部25……保持部26......槽部26p......固定銷27,28……被連接部 29……鉗機構30......罩構件34......蓋部100……基板收容裝置 CONT……控制裝置104……基板切斷部109……位置調(diào)整機構110......搬送機構111......旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構112……鉗安裝機構113……罩保持部114......罩開關機構115......搬出機構116......盒搬送機構
具體實施例方式以下，參照

本發(fā)明的實施形態(tài)。圖I是表示本發(fā)明的實施形態(tài)的基板盒I的構成的立體圖。如圖I所示，基板盒I具有軸部2及罩部3，成為于軸部2安裝有罩部3的構成。圖2是表示罩部3拆下后的軸部2的構成的立體圖。如圖2所示，軸部2形成為例如大致圓筒狀，卷繞有形成為例如薄膜構件等片狀的基板(片狀基板)FB的部分。軸部2使用例如硬質(zhì)的瓦楞紙或紙箱紙等可再生的材料形成。當然，也可使用其他材料形成構成。本實施形態(tài)中，作為片狀基板FB，可使用例如樹脂膜或不銹鋼等的箔(foil)。樹脂膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯共聚物樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂等材料。于片狀基板FB形成有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域RA (參照圖9)。軸部2具有第一端部21、第二端部22、肋部23、連結部24、以及保持部25。于第一端部21的表面、第二端部22的表面、以及肋部23的表面抵接有與片狀基板FB中形成有電路區(qū)域RA面的為相反側的面。第一端部21、第二端部22、以及肋部23為通過連結部24連結彼此構成。第一端部21及第二端部22分別抵接有片狀基板FB的橫向方向的兩端部，也即片狀基板FB的側端部Fl及F2。于第一端部21及第二端部22設有連接于外部的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構或搬送機構的被連接部27及28。因此，當使軸部2旋轉(zhuǎn)或搬送時，可獲得高驅(qū)動效率或高搬送效率。于肋部23抵接有片狀基板FB側端部間的主要部分。于第一端部21與第二端部22之間設置一個以上的肋部23。本實施形態(tài)中，肋部23設置例如五個。肋部23沿軸部2的長度方向配置。將抵接于片狀基板FB的主要部分的部分作為肋部23，由此可使軸部2成為可保持一定剛性且輕量化的構成。 第一端部21、第二端部22、以及第三端部23的各間隔也可例如全部作成等間隔，也可如本實施形態(tài)，例如第一端部21與該第一端部21所緊鄰的肋部23的間隔較肋部23彼此的間隔小，同樣地，第二端部22與該第二端部22所緊鄰的肋部23的間隔較肋部23彼此的間隔小。如圖2所示，保持部25是保持該片狀基板FB的開始卷繞的端部FH(參照圖9等，卷取用的導引端部)，即不同于電路區(qū)域RA的區(qū)域。保持部25具有槽部26。槽部26具有供片狀基板FB的一端部(此處為端部FH)插入的開口部。槽部26是沿軸部2的長度方向形成于例如第一端部21與第二端部22之間，例如從軸部2的表面向中心形成于軸部2的徑方向。圖2中，保持部25的槽部6以配合片狀基板FB的前端部寬度的方式，橫向延伸至兩側端部(第一端部21和第二端部22)形成。圖4是表示沿圖2中的A-A剖面的構成。如圖2及圖4所示，本實施形態(tài)中，于多個肋部23的每一個的一部分皆形成有缺口部23a，于該缺口部23a插入有槽部26。因此，插入槽部26的片狀基板FB開始卷繞的一端部預先形成為相較于例如保持于第一端部21或第二端部22的部分在橫向方向的尺寸為小，由此可插入槽部26。該槽部26例如沿軸部2的表面一周設置多處。本實施形態(tài)中，槽部26在例如各偏尚90°位置設置四處。另外，也可將另一構件(例如片狀基板FB的導頭構件等)貼附于片狀基板FB開始卷繞的一端部，片狀基板FB的橫向方向的該另一構件的尺寸以相較于片狀基板FB的同方向的尺寸為小的方式構成。此時，由于僅以將另一構件貼附于片狀基板FB的加工即可，因此不必進行例如將片狀基板FB切斷等繁雜的加工即可。又，也可作成用以使該槽部26配置于第一端部21或第二端部22的一部分的缺口部的構成，也可作成槽部26設置至第一端部21及第二端部22的一部分的構成。此時可不必加工(或制作)片狀基板FB開始卷繞的一端部而將該一端部插入槽部26。如圖4所示，槽部26是從軸部表面向中心，以間隔逐漸變窄的方式形成。因此，在片狀基板FB插入槽部26后，片狀基板FB被槽部26中該間隔變窄的部分夾住而予以保持。另外，也可將片狀基板FB插入槽部26予以保持，并且進一步用固定銷26p將片狀基板FB的端部FH固定于第一端部21或第二端部22。具體而言，于槽部26的內(nèi)部，在片狀基板FB的寬度方向以可拆裝方式設置多個固定銷26p，通過該固定銷26p，將片狀基板FB開始卷繞的一端部固定于槽部26。使用固定銷26p固定片狀基板FB開始卷繞的一端部，由此可避免片狀基板FB開始卷繞的一端部對軸部2的長度方向傾斜。于第一端部21及第二端部22中至少一方設有鉗機構29，該鉗機構29與第一端部21及第二端部22的至少一方的表面一起挾持片狀基 板FB卷繞結束的端部HK卷取用的終端部)。圖3是表示鉗機構29的構成的剖面圖。如圖3所示，鉗機構29具有壓板29a及金屬銷29b,通過金屬銷29b使壓板29a固定于第一端部21或第二端部22。壓板29a包括接觸于第一端部21或第二端部22的接觸部29aa ;形成有金屬銷29b插入的貫穿孔的金屬銷安裝部29ab ；以及非接觸部29ac，當于第一端部21及第二端部22中至少一方安裝有鉗機構29時，與第一端部21或與第二端部22之間形成間隙。也即，壓板29a在壓板29a的兩端中于一端部具備接觸部29aa且于另一端部具備非接觸部29ac，于接觸部29aa與非接觸部29ac之間具備金屬銷安裝部29ab的構成，從其剖面圖看，壓板29a形成為例如L字形。于第一端部21或第二端部22安裝有壓板29a時，形成于非接觸部29ac與第一端部21的表面或第二端部22的表面之間的間隙是片狀基板FB的厚度部分的大小。另外，也可作成于片狀基板FB結束卷繞的另一端部，與開始卷繞的一端部同樣地貼附有另一構件的構成。圖5是表示從軸部2拆下后的狀態(tài)的罩部3的構成的立體圖。如圖I及圖5所示，罩部3是將卷繞于軸部2的狀態(tài)的片狀基板FB連同例如軸部2 一起收容。罩部3與軸部2相同，使用例如硬質(zhì)的瓦楞紙或紙箱紙等可再生的材料形成。當然，也可使用其他材料形成構成。參照圖5，罩部3具有罩構件30 (30A及30B)、以及鉸鏈部33，兩個罩構件30透過鉸鏈部33成為以可開關方式連接的構成。各罩構件30具有分別設置于兩端部的軸部保持部31 (31A及31B)、保護部32 (32A及32B)、以及蓋部34 (34A及34B)。另外，也可于罩構件30的外面設置有把手(未圖示)等的構成。由于軸部保持部31A、31B的構成是相同的構成，因此僅針對軸部保持部31A加以說明，軸部保持部31B的說明予以省略。軸部保持部31A是當安裝于軸部2時用以保持該軸部2的第一端部21的部分。保護部32連接于軸部保持部31A，以沿軸部2的圓周方向彎曲的方式形成，是用以覆蓋卷繞于軸部2的片狀基板FB的部分。軸部保持部31A以露出第一端部21的方式保持軸部2的構成。鉸鏈部33具有彈性部(未圖示)，例如用以于打開兩個罩構件30的方向形成彈力動作。蓋部34設置于保護部32的端部，在關閉罩構件30A與罩構件30B的狀態(tài)下，蓋部34A與蓋部34B重疊。例如，在蓋部34A與蓋部34B重疊的狀態(tài)下，使用扣具35等將蓋部34A與蓋部34B固定成無法打開，由此可保持罩構件30A與罩構件30B的關狀態(tài)。接著，說明于以上述方式構成基板盒I收容片狀基板FB的基板收容裝置100的構成。圖6是基板收容裝置100的概略構成圖。
如圖6所示，基板收容裝置100具有基板搬入部101、收容處理部102、盒供應部103、以及控制裝置C0NT?；灏崛氩?01，具有將片狀基板FB搬入基板收容裝置100的內(nèi)部的基板搬入口IOla0于基板搬入部101沿片狀基板FB的搬送路徑設置有搬送滾筒IOlR及導引構件101G。搬送滾筒IOlR沿該搬送路徑設置例如多個，將片狀基板FB往收容處理部102搬送。導引構件IOlG導引通過搬送滾筒IOlR所搬送的片狀基板FB?；灏崛氩?01中，于片狀基板FB的搬送路徑上設置有基板切斷部104。基板切斷部104將例如形成帶狀的片狀基板FB切斷成各個片狀基板FB。收容處理部102隔著壁構件105A及105B與基板搬入部101相鄰配置。收容處理 部102透過形成于壁構件105A與壁構件105B間的開口部105C連接于基板搬入部101。于收容處理部102設有從壁構件105A沿片狀基板FB的搬送方向延伸的導引構件106。導引構件106導引從開口部105C搬送的片狀基板FB。導引構件106具有關節(jié)部107，該關節(jié)部107靠片狀基板FB的搬送方向下游側的部位(前端部分106a)彎折。該前端部分106a連接于例如支承機構108的一端。支承機構108的另一端連接于壁構件105A。因此，前端部分106a透過支承機構108支承于壁構件105A。支承機構108具有例如活塞機構與汽缸機構等，以可伸縮方式形成于支承方向。支承機構108的伸縮量可通過調(diào)整機構(未圖示)等進行調(diào)整。支承機構108以既定伸縮量進行伸縮，由此前端部分106a能以關節(jié)部107為中心以所欲角度彎折。收容處理部102具有搬送片狀基板FB的搬送機構110。搬送機構110具有搬送滾筒IlOa及110b。圖7表示前端部分106a的構成的俯視圖。另外，在圖7中，省略圖6所示的構成要件中的部分圖示而表示。如圖7所示，搬送滾筒IlOa設置于導引面106b的上方。搬送滾筒IlOb安裝于例如前端部分106a。搬送滾筒IlOa及Ilb于與片狀基板FB的搬送方向正交的方向配置多個。如圖6所示，各搬送滾筒IIOa透過例如支承臂IlOc及關節(jié)部IIOd連接于壁構件105B。支承臂IlOc設成能以關節(jié)部IlOd為中心旋動,旋動量可通過調(diào)整機構(未圖示)進行調(diào)整。通過調(diào)整支承臂IlOc的旋動量，而可依據(jù)前端部分106a的彎曲角度調(diào)整搬送滾筒IlOb對搬送滾筒IlOb的位置。搬送滾筒IlOb安裝于形成于前端部分106a的凹部。在使搬送滾筒IlOa接近的狀態(tài)下該凹部形成于重疊于該搬送滾筒IlOa的位置。搬送滾筒IlOb于該凹部內(nèi)配置成與導引面106b大致同一面的狀態(tài)。當搬送滾筒IlOb上配置有片狀基板FB時，通過使搬送滾筒IlOa接近于前端部分106a而可以該搬送滾筒IlOa與搬送滾筒IlOb夾住片狀基板FB。于搬送滾筒IlOa與搬送滾筒IlOb中至少一方設置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(未圖示)。通過該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構，使搬送滾筒IlOa及搬送滾筒IlOb旋轉(zhuǎn)，通過該旋轉(zhuǎn)力搬送片狀基板FB。前端部分106a中，于片狀基板FB的導引面106b設置有位置調(diào)整機構109。如圖7所示，位置調(diào)整機構109于導引面106b上以隔著片狀基板FB的搬送路徑的方式設置有一對。一對位置調(diào)整機構109分別抵接于片狀基板FB的側邊。通過該位置調(diào)整機構109，一面搬送片狀基板FB—面矯正該片狀基板FB的搬送方向，以進行該片狀基板FB的搬送目的地的對齊。相對于前端部分106a，于片狀基板FB的搬送方向的下游側配置有保持該軸部2并使之旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111。例如圖7所示，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111具有設置于隔著軸部2的轉(zhuǎn)軸方向的兩端部的位置的一對轉(zhuǎn)子11 la、以及用以驅(qū)動該一對轉(zhuǎn)子Illa的驅(qū)動部111b。轉(zhuǎn)子Illa對軸部2分別連接被連接部27及28。驅(qū)動部Illb具有例如馬達(未圖示)等。轉(zhuǎn)子Illa設置成可通過驅(qū)動部Illb的驅(qū)動對軸部2拆裝，并設置成能以軸部2的長度方向為轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子Illa以連接于被連接部27及28的狀態(tài)進行旋轉(zhuǎn)，由此使軸部2進行旋轉(zhuǎn)。如圖6所示，轉(zhuǎn)子Illa配置成在接近于前端部分106a的位置保持軸部2。在圖6中于前端部分106a的上方，設有對該軸部2安裝鉗機構29的鉗安裝機構112。鉗安裝機構112具有例如驅(qū)動機構(未圖示)，設置成可進出軸部2且能從該軸部2退避。于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111的圖中下方設置有罩保持部113及罩開關機構114。罩保持部113保持該罩部3的部分。罩開關機構114是使罩保持部113開關的部分。罩開關機構114，具有對罩部3使扣具35拆裝的拆裝機構(未圖示)。又，罩開關機構114具有例如保持 罩部3的蓋部34的保持部(未圖示)，且設置成能在保持該蓋部34的狀態(tài)下移動。于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111及罩保持部113的下游側設置有搬出機構115。搬出機構115連接于收容處理部102的盒搬出口 102a，將基板盒I導引至盒搬出口 102a的部分。搬出機構115具有以例如盒搬出口 102a成為下方的方式傾斜的導引構件115a。基板盒I于該導引構件115a上滾動而被導引至盒搬出口 102a。盒供應部103配置于例如圖中搬出機構115的上方。于盒供應部103收容有多個基板盒I。收容于盒供應部103的各基板盒1，其軸部2與罩部3形成為一體。盒供應部103透過盒供應口 103a連接于收容處理部102。于盒供應部103與收容處理部102之間設置有盒搬送機構116。該盒搬送機構116設置成可在盒供應部103與收容處理部102之間搬送基板盒I。盒搬送機構116具有連接于軸部2的被連接部27及28的動子116a、以及驅(qū)動該動子116a的驅(qū)動部116b。動子116a于例如隔著軸部2的長度方向的端部的位置設有一對。驅(qū)動部116b同步驅(qū)動一對動子116a。動子116a設置成可相對例如盒供應部103、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111、以及罩保持部113移動。因此，盒搬送機構116在該盒供應部103、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111、以及罩保持部113之間搬送基板盒I或其一部分。以上述方式構成的基板收容裝置100連接于例如于片狀基板FB形成電路區(qū)域的基板處理裝置等來使用。圖8表示將基板收容裝置100連接于基板處理裝置FPA使用時的構成圖。如圖8所示，基板處理裝置FPA具有供應片狀基板(例如薄膜構件)FB的基板供應部SU、對片狀基板FB進行處理的基板處理部PR、以及前述的基板收容裝置100。基板處理裝置FPA設置于例如工廠等使用。基板處理裝置FPA，是通過所謂卷軸(roll-to-roll)方式(以下稱為卷軸方式)，于片狀基板FB上形成電路區(qū)域RA等。首先，在設置于基板供應部SU的滾筒上作成為卷繞帶狀片狀基板FB的狀態(tài)，從基板供應部SU將該片狀基板FB送出。基板處理部PR包括搬送裝置230、在搬送過程對片狀基板FB的處理面Fp進行處理的處理裝置210。搬送裝置230具有滾筒裝置R，用以將從基板供應部SU供應的片狀基板FB在基板處理部PR內(nèi)進行搬送，并且往基板回收部CL側搬送。滾筒裝置R沿片狀基板FB的搬送路徑設置例如多個。于多個滾筒裝置R中至少一部分的滾筒裝置R安裝有驅(qū)動機構(未圖示)。通過此種滾筒裝置R的旋轉(zhuǎn)，片狀基板FB可往既定方向進行搬送。多個滾筒裝置R中例如一部分的滾筒裝置R也可設置成可移動于與搬送方向正交的方向的構成。處理裝置210具有用以對通過搬送裝置230搬送的片狀基板FB的處理面Fp形成例如電路區(qū)域RA的各種裝置。作為此種裝置，可舉出例如用以于處理面Fp上形成電極的電極形成裝置、及用以于處理面Fp形成開關元件的元件形成裝置等。又，當形成有機EL發(fā)光元件等的顯示元件時，可使用用以形成分隔壁的分隔壁形成裝置、以及形成發(fā)光層的發(fā)光層形成裝置等。更具體而言，可舉出液滴涂布裝置(例如噴墨型涂布裝置、旋轉(zhuǎn)涂布型涂布裝置等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等成膜裝置、曝光裝置、顯影裝置、表面改質(zhì)裝置、洗凈裝置等。此等各裝置適當設置于例如片狀基板FB的搬送路徑上。另外，基板處理部PR也可進一步具有對片狀基板FB進行對準動作等的對準機構等。 又，通過搬送裝置230，在基板處理部PR內(nèi)適當搬送片狀基板FB，并且通過處理裝 置210，例如圖9所示的電路區(qū)域RA沿片狀基板FB上的長邊方向形成例如多個。于形成于片狀基板FB的電路區(qū)域RA包含例如形成于顯示區(qū)域DA的顯示元件及開關元件、形成于驅(qū)動區(qū)域DR的驅(qū)動電路等。形成有電路區(qū)域RA的片狀基板FB依序從基板處理部PR搬出。片狀基板FB的寬度方向(橫向方向)的尺寸形成為例如Im 2m左右，X方向(長邊方向)的尺寸形成為例如IOm以上。當然，此尺寸只不過是一例，并非限定于此。例如，片狀基板FB的Y方向的尺寸也可是50cm以下或2m以上。又，片狀基板FB的X方向的尺寸也可是IOcm以下。上述的基板收容裝置100連接于例如基板處理裝置FPA內(nèi)片狀基板FB的搬送方向的下游側來使用。從基板處理裝置FPA搬出的片狀基板FB例如保持帶狀搬入至基板收容裝置100的基板搬入口 101a。接著，說明以上述方式構成的基板收容裝置100的動作?？刂蒲b置CONT控制盒搬送機構116，使盒搬送機構116移動至盒供應部103，使基板盒I往收容處理部102搬入。本實施形態(tài)中，由于罩部3的軸部保持部31以露出軸部2的第一端部21及第二端部22的方式進行保持，因此形成于該第一端部21的被連接部27及形成于第二端部22的被連接部28成為露出狀態(tài)。因此，即使罩部3與軸部2形成為一體的狀態(tài)，也可將盒搬送機構116的動子116a分別連接于被連接部27及28。然后，控制裝置CONT控制盒搬送機構116，使盒搬送機構116移動至罩保持部113而保持基板盒I的罩部3，并且使罩開關機構114形成為開狀態(tài)，使軸部2從罩部3分離。接著，控制裝置CONT使盒搬送機構116移動至旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111，將從罩部3分離的軸部2交給旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111。控制裝置CONT使軸部2保持于接近前端部分106a的位置，并且調(diào)整旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111的旋轉(zhuǎn)位置，使軸部2的槽部26事先設定于朝片狀基板FB的搬送方向的上游側的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，控制裝置CONT使搬送滾筒10IR驅(qū)動，以搬送已透過基板搬入口 IOla而搬入基板收容裝置100內(nèi)的片狀基板FB。當片狀基板FB到達基板切斷部104時，控制裝置CONT使用基板切斷部104，例如圖9所示將片狀基板FB依每一電路區(qū)域RA切斷。此時，例如于片狀基板FB開始卷繞的端部FH事先形成穿孔M。又，此時，也可將端部的形狀調(diào)整成可插入槽部26的形狀。如圖10所示，片狀基板FB經(jīng)切斷后，控制裝置CONT將切斷后的各片狀基板FB往收容處理部102搬送。片狀基板FB沿導引構件106被導引至收容處理部102內(nèi)?？刂蒲b置CONT驅(qū)動支承機構108，將前端部分106a支承成水平，使片狀基板FB可通過前端部分106a上。此時，軸部2的槽部26配置于前端部分106a的附近。片狀基板FB，在通過前端部分106a上的過程，通過位置調(diào)整機構109調(diào)整與搬送方向正交方向的位置。另外，為了防止在基板盒I的軸部2搬送至旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111前，基板盒I或軸部2干涉前端部分106a，支承機構108也可作成從前端部分106a水平方向往下方彎折的狀態(tài)。又，也可控制支承機構108配合支承于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111的軸部2的高度，調(diào)整從前端部分106a送出的片狀基板FB的高度位置。又，控制裝置CONT使搬送滾筒IlOa配置于前端部分106a的搬送滾筒IlOb上，設定成可搬送片狀基板FB的狀態(tài)。到達搬送滾筒IlOa及搬送滾筒IlOb間的片狀基板FB是通過該搬送滾筒I IOa及搬送滾筒I IOb搬送至搬送方向的下游側，片狀基板FB開始卷繞的端部I7H插入槽部26。端部!7H對槽部26的插入量是以形成于端部!7H的穿孔M成為槽部26的開口部附近的方式進行調(diào)整。例如，該插入量，控制裝置CONT也可通過片狀基板FB對槽部26的搬送量進行調(diào)整。或也可考量端部FH插入槽部26的狀態(tài)，事先調(diào)整穿孔M的加工位置。由于片狀基板FB，僅與電路區(qū)域RA不同的區(qū)域插入槽部26并加以保持，因此可避免對電路區(qū)域RA的損壞。片狀基板FB的端部ra插入槽部26后，控制裝置CONT如圖11所示，使轉(zhuǎn)子Illa旋轉(zhuǎn)，由此使軸部2旋轉(zhuǎn)。另外，使軸部2旋轉(zhuǎn)前，如前所述，也可用固定銷26p固定槽部26內(nèi)的端部FH。接著，通過軸部2的旋轉(zhuǎn)，片狀基板FB卷繞于軸部2。此時，由于片狀基板FB的穿孔M沿卷取方向彎折，因此片狀基板FB的一部分不會突出，可平穩(wěn)地進行卷繞。片狀基板FB結束卷繞后，控制裝置CONT通過鉗安裝機構112使鉗機構29安裝于軸部2，將卷繞于軸部2的片狀基板FB結束卷繞的端部固定于第一端部21及第二端部22的至少一方。安裝鉗機構29后，控制裝置CONT將軸部2從旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111交給上述的盒搬送機構116，通過盒搬送機構116使軸部2收容于罩部3內(nèi)?？刂蒲b置C0NT，在軸部2收容于罩部3內(nèi)后，通過罩開關機構114，將罩部3設定于關狀態(tài)，于罩部3的蓋部34安裝扣具35，使保持關狀態(tài)。由此，軸部2與罩部3形成為一體，成為基板盒I的狀態(tài)，并且卷繞于軸部2的片狀基板FB被收容于罩部3。控制裝置CONT通過盒搬送機構116將基板盒I往搬出機構115搬送?；搴蠭透過搬出機構115搬送至盒搬出口 102a，從該盒搬出口 102a往基板收容裝置100的外部搬出。例如于片狀基板FB的每一電路區(qū)域RA反復進行上述的動作，由此在形成有電路區(qū)域RA的片狀基板FB收容于基板盒I的狀態(tài)下，該基板盒I依序從盒搬出口 102a搬出。以這種方式形成的基板盒I例如以搬出的狀態(tài)出貨或搬送至后制程線等。如以上所述，本實施形態(tài)的基板盒I包括卷繞有具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域RA的片狀基板FB的軸部2、以及收容卷繞于該軸部2的狀態(tài)的片狀基板FB的罩部3，由于軸部2具有保持片狀基板FB開始卷繞的端部FH中與電路區(qū)域RA不同的區(qū)域的保持部25，因此不會對片狀基板FB的電路區(qū)域RA造成不良影響，可收容片狀基板FB。由此，可 提聞片狀基板FB的搬運性。
又，由于本實施形態(tài)的基板收容裝置100包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構111，作為卷繞機構，將具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域RA的片狀基板FB卷繞于軸部2 ;以及將卷繞有片狀基板FB的狀態(tài)的軸部2收容于罩部3的盒搬送機構116，因此可將片狀基板FB平穩(wěn)地收容于基板盒I。由此，可提高片狀基板FB的搬運性。本發(fā)明的技術范圍并非限定于上述實施形態(tài)，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍，可加以適當變更。上述實施形態(tài)中，是以軸部2與罩部3分離的狀態(tài)下，于軸部2卷繞片狀基板FB的構成為例加以說明，但并非限定于此，也可以例如軸部2與罩部3形成為一體的狀態(tài)將片狀基板FB卷繞于軸部2的構成。此時，如圖12A所示，也可作成于罩部3設置有開口部3a構成。該罩部3，罩構件30A及罩構件30B透過例如鉸鏈部33連接，于該罩構件30A與罩構件30B的開關的交界部分配置有開口部3a。又，罩部3的端部成為軸部2的被連接部27及28露出的狀態(tài)。因此， 罩部3與軸部2可保持一體連接于外部的連接部(例如上述的轉(zhuǎn)子111a、動子116a等)。圖12B是表示沿圖12A的B-B剖面的形狀圖。如圖12B所示，在軸部2，于對應于該開口部3a的位置設置有槽部26。另外，雖槽部26是從軸部2的表面向內(nèi)部形成，但從軸部2的中心以稍偏離方式形成。此時，當卷繞片狀基板FB時，可使形成于片狀基板FB開始卷繞的端部FH的折彎角度變小。由此，即使未形成例如上述實施形態(tài)的穿孔M，也可在片狀基板FB不形成凹凸的情形下平穩(wěn)地進行卷繞。另外，關于開口部3a的配置，并非限于圖12A及圖12B所示的構成，也可例如罩構件30A及罩構件30B的任一位置。又，本實施形態(tài)中，已針對將具有經(jīng)電路處理后的電路區(qū)域RA的片狀基板FB收容于基板盒I的構成加以說明。作為收容于基板盒I的片狀基板FB，也可具有經(jīng)構成顯示裝置的所有電路處理后的電路區(qū)域RA(完成品)，及經(jīng)所有電路處理中一部分的電路處理后的電路區(qū)域RA (半成品)。又，本實施形態(tài)中，雖將基板切斷部104設置于基板搬入部101內(nèi)，但也可設置于收容處理部102內(nèi)。例如，也可設置于收容處理部102中前端部分106a的搬送方向下游側。又，本實施形態(tài)中的基板盒I的罩構件30，雖以圓柱狀形成，但并非限定于圓柱狀，也可以四角柱形成。又，本實施形態(tài)中的基板盒1，雖針對以一個盒內(nèi)收容一片片狀基板FB的構成加以說明，但也可將二片以上的片狀基板FB切斷或不切斷后收容于一個盒內(nèi)。
權利要求
1.一種基板盒，其包括 軸部，卷繞有片狀基板，該片狀基板具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域；以及 罩部，用以收容卷繞于該軸部的狀態(tài)的該基板； 其中，該軸部具有保持該基板的開始卷繞的一端部中與該電路區(qū)域不同的區(qū)域的保持部。
2.如權利要求I所述的基板盒，其中，該保持部具有從該軸部表面向內(nèi)部形成的槽部。
3.如權利要求2所述的基板盒，其中，該槽部的間隔從該軸部表面向內(nèi)部逐漸變窄。
4.如權利要求2或3所述的基板盒，其中，沿該軸部表面的一周設置多個槽部。
5.如權利要求I 4中任一項所述的基板盒，其中，該保持部具有將該基板的開始卷繞的一端部固定于該軸部的固定銷。
6.如權利要求I 5中任一項所述的基板盒，其進一步包括固定部，該固定部在將該基板卷繞于該軸部的狀態(tài)下，使該基板另一端部中與該電路區(qū)域不同的區(qū)域固定于該軸部或該罩部中的至少一方。
7.如權利要求6所述的基板盒，其中，該固定部具有夾住該基板的鉗機構。
8.如權利要求I 7中任一項所述的基板盒，其中，該軸部具有該基板的背面中一側端部的背面所抵接的第一端部、該基板的背面中另一側端部的背面所抵接的第二端部、該基板的背面中該第一端部與該第二端部間的中間部的背面的至少一部分所抵接的一個以上的肋部、以及連結該第一端部，該第二端部和該肋部的連結部。
9.如權利要求I 8中任一項所述的基板盒，其中，該第一端部及該第二端部的至少一方具有被連接部，該被連接部連接于驅(qū)動該軸部的驅(qū)動機構及搬送該軸部的搬送機構中的至少一方。
10.如權利要求I 9中任一項所述的基板盒，其中，該罩部具有保持該軸部的軸部保持部。
11.如權利要求10所述的基板盒，其中，該軸部保持部具有使該軸部的一部分露出的露出部。
12.如權利要求I 11中任一項所述的基板盒，其中，該罩部具有使該基板通過的開口部。
13.如權利要求I 12中任一項所述的基板盒，其中，該罩部具有形成為可開關的蓋部。
14.如權利要求13所述的基板盒，其中，該蓋部形成為可使該軸部進出。
15.如權利要求13或14所述的基板盒，其進一步包括保持該蓋部的關狀態(tài)的關狀態(tài)保持部。
16.一種基板收容裝置，其包括 卷繞機構，用以將具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域的片狀基板卷繞于軸部；以及 搬送機構，用以將卷繞有該基板的狀態(tài)的該軸部收容于罩部。
17.如權利要求16所述的基板收容裝置，其中，該卷繞機構具有使該軸部旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動機構。
18.如權利要求16或17所述的基板收容裝置，其中，該卷繞機構及該搬送機構具有連接于該軸部的連接部。
19.如權利要求16 18中任一項所述的基板收容裝置，其中，該軸部具有保持該基板的開始卷繞的一端部中與該電路區(qū)域不同的區(qū)域的保持部；以及 其中，該卷繞機構具有調(diào)整該保持部位置的位置調(diào)整機構。
20.如權利要求19所述的基板收容裝置，其中，該罩部具備使該基板通過的開口部；以及 其中，該位置調(diào)整機構，是將該保持部的位置調(diào)整成該保持部與該開口部對應。
21.如權利要求16 20中任一項所述的基板收容裝置，其進一步包括 固定機構，該固定機構在將該基板卷繞于該軸部的狀態(tài)下，使該基板另一端部中與該電路區(qū)域不同的區(qū)域固定于該軸部或該罩部中的至少一方。
22.如權利要求16 21中任一項所述的基板收容裝置，其中，作為該罩部，使用設置有形成為可開關的蓋部的罩部； 其中，該搬送機構具有使該蓋部開關的開關機構。
全文摘要
基板盒，包括軸部，卷繞有片狀基板，該片狀基板具有經(jīng)電路生成處理后的電路區(qū)域；以及罩部，用以收容卷繞于該軸部的狀態(tài)的基板；軸部，具有保持基板的開始卷繞的一端部中與電路區(qū)域不同的區(qū)域的保持部。
文檔編號B65H75/14GK102712436SQ20108006004
公開日2012年10月3日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權日2009年12月29日
發(fā)明者增川孝志, 川口透, 木內(nèi)徹, 水谷英夫 申請人:株式會社 尼康