專利名稱：薄板狀工件的粘附保持方法和薄板狀工件的粘附保持裝置以及制造系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在例如有機EL顯示器(OLED)或液晶顯示器(IXD)等平板顯示器(FPD)的制造過程中為了裝卸自如地保持其玻璃制基板等薄板狀工件而使用的薄板狀工件的粘附保持方法、為了實施該方法而使用的薄板狀工件的粘附保持裝置以及具備該薄板狀工件的粘附保持裝置且為了制造例如有機EL顯示器(OLED)等而使用的制造系統(tǒng)。
背景技術：
以往，作為重疊具有與膜形成區(qū)域?qū)拈_口部的成膜用掩模和被成膜基板并在所述被成膜基板的所述膜形成區(qū)域成膜構(gòu)成有機EL元件的功能膜的有機EL裝置的制造裝置，有如下裝置:具有腔室、被設置于腔室的底部并使膜形成材料蒸發(fā)的蒸鍍源及以與蒸鍍源對置的方式將所述被成膜基板保持成大致水平狀態(tài)的基板保持部，所述基板保持部具備在外邊側(cè)具有夾具狀形態(tài)的保持部的支承體，通過該保持部保持由被依次重疊的磁鐵、所述被成膜基板及具有相對于所述磁鐵的磁通量密度達到飽和磁化的保磁力的所述成膜用掩模構(gòu)成的層疊體的周邊部，從而通過磁性吸引力在所述磁鐵與所述成膜用掩模之間挾持所述被成膜基板(例如參考專利文獻I)。另外，作為其他有機EL裝置的制造方法及裝置，有如下裝置，即具有:磁鐵單元，具備被重疊配置有被處理基板的被成膜面的相反側(cè)的面的基板支承面及磁鐵；及磁性材料制的蒸鍍掩模，被重疊配置于所述被處理基板的被成膜面，被吸附于所述磁鐵單元，以便通過基于所述磁鐵的磁性吸引力在與所述基板支承面之間挾持所述被處理基板，在上下反轉(zhuǎn)所述磁鐵單元的狀態(tài)下，相對于所述基板支承面重疊配置所述被處理基板和所述蒸鍍掩模，從而通過所述磁鐵單元所具備的所述磁鐵的磁性吸引力在與所述蒸鍍掩模之間挾持所述被處理基板，接著使整體上下反轉(zhuǎn)，以所述蒸鍍掩模朝向下方的方式設置于掩模蒸鍍裝置的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，在該狀態(tài)下進行蒸鍍(例如參考專利文獻2)。另外，在專利文獻2中形成有機EL裝置的元件基板時，利用掩模蒸鍍等半導體工藝相對于可取多個元件基板的大型基板(被處理基板)形成各層之后，切斷成單件尺寸的元件基板。專利文獻1:日本專利公開2010-209441號公報專利文獻2:日本專利公開2010-185107號公報但是，近年來因有機EL顯示器等中使用的基板尺寸有大型化的趨勢，開始制造一邊超過2000mm的基板。這種大型基板若由玻璃等易碎的材料成型為薄板狀，并利用格子狀的支承部件支承，則被支承部件包圍的大型基板的中央部(非支承部位)因其自重而產(chǎn)生撓曲并下垂，并且，若對該已變形的非支承部位施加外在負載，則有可能基板進一步變形而破損。S卩，很難從其下側(cè)以非全面支承方式將大型基板保持成平面狀。因此，可以想到如所述的專利文獻I或?qū)＠墨I2所述，毫無局部撓曲地水平保持大型基板。但是，如所述的專利文獻1，通過該磁鐵的磁性吸引力在在磁鐵與成膜用掩模之間挾持基板的裝置中，隨著基板尺寸的大型化，成膜用掩模的一邊也變大至2000mm以上，因此，即使由夾具狀形態(tài)的保持部保持磁鐵、大型基板及成膜用掩模的周邊部，這些層疊體的中央部(非支承部位)也因自重而撓曲，一旦下垂至低于磁鐵的磁性吸引力區(qū)域的位置，則無法通過磁鐵磁性吸引非支承部位使之恢復成平面狀。由此，存在成膜用掩模中的掩模圖案產(chǎn)生變形或翹曲而無法形成準確的圖案并產(chǎn)率下降之類的問題。另外，如前述的專利文獻2，在通過磁鐵的磁性吸引力在磁鐵單元的基板支承面與蒸鍍掩模之間挾持基板之后使這些整體上下反轉(zhuǎn)的方法及裝置中，隨著基板尺寸的大型化，蒸鍍掩模或磁鐵單元的一邊也變大至2000mm以上而變重，因此，即使利用機械手等搬運機構(gòu)也難以簡單地上下反轉(zhuǎn)，存在缺乏實現(xiàn)性之類的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明將處理這種問題作為課題，本發(fā)明的目的在于如下等:提供一種能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲的薄板狀工件的粘附保持方法；提供一種能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲的薄板狀工件的粘附保持裝置；及提供一種能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持并在磁鐵面與加工用掩模之間挾持成平面狀的制造系統(tǒng)。為了實現(xiàn)這種目的，基于本發(fā)明的薄板狀工件的粘附保持方法，其特征在于，在通過支承部件支承其一部分的薄板狀工件上，向與所述薄板狀工件交叉的方向靠近移動粘附構(gòu)件直到其粘附面的一部分相對于不被該支承部件支承的非支承部位接觸，使所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面摸碰地接觸，在進行所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面的局部粘附的時刻，停止所述粘附構(gòu)件的靠近移動，之后，使所述粘附面在相對于所述非支承部位摸碰的同時移動，使所述粘附面與所述非支承部位的接觸面積逐漸增大，在所述粘附面的大致整體與所述非支承部位的表面接觸的時刻，使所述粘附構(gòu)件向與所述靠近移動相反的方向移動至所述粘附面與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置。另外，基于本發(fā)明的薄板狀工件的粘附保持裝置，其特征在于，支承部件，其以與薄板狀工件的一部分抵接的方式設置，支承該薄板狀工件；粘附構(gòu)件，其具有與在所述薄板狀工件中所述支承部件不抵接的非支承部位對置的粘附面，并被設置成向與所述薄板狀工件交叉的方向往復移動自如；往復移動控制構(gòu)件，其對所述粘附面相對于所述非支承部位的移動進行動作控制；及粘附面積增大構(gòu)件，其對所述粘附構(gòu)件進行動作控制，以便所述粘附面相對于所述非支承部位移動，所述往復移動控制構(gòu)件使所述粘附面朝向所述非支承部位靠近移動，以便所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面摸碰接觸，在進行所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面的局部粘附時，停止所述粘附面的靠近移動，在停止所述粘附構(gòu)件的靠近移動之后，所述粘附面積增大構(gòu)件使所述粘附面在相對于所述非支承部位摸碰的同時移動，以便所述粘附面與所述非支承部位的接觸面積逐漸增大，在所述粘附面的大致整體和所述非支承部位接觸之后，所述往復移動控制構(gòu)件使所述粘附面向與所述靠近移動相反的方向移動至與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置。另外，基于本發(fā)明的制造系統(tǒng)，其特征在于，具備:加工用掩模，其由與所述薄板狀工件的非加工面對置而設置的平滑的磁鐵面和與所述薄板狀工件的加工面對置并向與所述薄板狀工件交叉的方向往復移動自如地設置的磁性體構(gòu)成；及掩模移動控制構(gòu)件，其對所述加工用掩模相對于所述薄板狀工件的所述加工面的往復移動進行動作控制，所述掩模移動控制構(gòu)件與所述往復移動控制構(gòu)件聯(lián)動，在所述粘附面的大致整體與所述非支承部位接觸之后，使所述加工用掩模移動至所述磁鐵面的磁性吸引力區(qū)域?；诰哂星笆鎏卣鞯谋景l(fā)明的薄板狀工件的粘附保持方法，在被支承部件支承一部分的薄板狀工件上，向與薄板狀工件交叉的方向靠近移動粘附構(gòu)件直到其粘附面的一部分相對于因其自重向下方撓曲變形的非支承部位接觸，使所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面摸碰地接觸，在進行所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面的局部粘附的時刻，停止所述粘附構(gòu)件的靠近移動，之后，使所述粘附面在相對于所述非支承部位摸碰的同時移動，使所述粘附面與所述非支承部位的接觸面積逐漸增大，由此所述粘附面仿效所述非支承部位的自重撓曲隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對于所述薄板狀工件的外在負載抑制得非常小，并且，所述粘附面的大致整體與所述非支承部位接觸而被粘附保持，之后，在所述粘附面的大致整體與所述非支承部位的表面接觸的時刻，使所述粘附構(gòu)件向與所述靠近移動相反的方向移動至所述粘附面與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置，通過上述方法非支承部位的自重撓曲減少，整個薄板狀工件被粘附保持成平面狀，因此能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。其結(jié)果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2000mm以上，也能夠通過從其下側(cè)由支承部件局部支承大型基板來將非支承部位的自重撓曲抑制在恒定的范圍內(nèi)，并能夠保持成平面狀。另外，基于具有前述特征的本發(fā)明的薄板狀工件的粘附保持裝置，在被支承部件支承一部分的薄板狀工件上，由往復移動控制構(gòu)件相對于因其自重向下方撓曲變形的非支承部位向與薄板狀工件交叉的方向靠近移動粘附構(gòu)件，以便所述粘附構(gòu)件的粘附面的一部分與所述非支承部位的表面摸碰地接觸，在進行所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面的局部粘附時，停止所述粘附面的靠近移動，之后，由粘附面積增大構(gòu)件使所述粘附面在相對于所述非支承部位摸碰的同時移動，以便所述粘附面與所述非支承部位的接觸面積逐漸增大，由此所述粘附面仿效所述非支承部位的自重撓曲隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對于所述薄板狀工件的外在負載抑制得非常小，并且，所述粘附面的大致整體與所述非支承部位接觸而被粘附保持，之后，由所述往復移動控制構(gòu)件使所述粘附面向與所述靠近移動相反的方向移動至與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置，由此，非支承部位的自重撓曲減少，整個薄板狀工件被粘附保持成平面狀，因此能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。其結(jié)果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2000mm以上，也能夠通過從其下側(cè)由支承部件局部支承大型基板來將非支承部位的自重撓曲抑制在恒定的范圍內(nèi)，并能夠保持成平面狀。
另外，基于具有前述特征的本發(fā)明的制造系統(tǒng)中，在粘附面的大致整體與非支承部位接觸之后，由掩模移動控制構(gòu)件使加工用掩模移動至磁鐵面的磁性吸引力區(qū)域，由此薄板狀工件與加工用掩模一同通過磁鐵面的磁性吸引力被吸引至磁鐵面，整個薄板狀工件被挾持在這些磁鐵面與加工用掩模之間，因此能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ翢o破損地粘附保持并在磁鐵面與加工用掩模之間挾持成平面狀。其結(jié)果，即使薄板狀工件的基板尺寸大型化為一邊2000mm以上，也能夠通過從其下側(cè)由支承部件局部支承大型基板來將非支承部位的自重撓曲抑制在恒定的范圍內(nèi)，并能夠保持成平面狀。由此，加工用掩模中的掩模圖案不會產(chǎn)生變形或翹曲，因此能夠以蒸鍍等形成準確的圖案，并能夠提高精密度來提高產(chǎn)率。另外，在以往裝置中，在磁鐵單元的基板支承面與蒸鍍掩模之間通過磁鐵的磁性吸引力挾持基板之后，上下反轉(zhuǎn)它們整體，與這種以往裝置相比，即使基板尺寸大型化為一邊2000mm以上，也不用上下反轉(zhuǎn)整個大型基板就能夠保持成平面狀，并且實現(xiàn)性優(yōu)異。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的薄板狀工件的粘附保持裝置的概要的縱截面主視圖，Ca)表示粘附前，(b)表示粘附面接觸時，(c)表示粘附保持時。圖2是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的制造系統(tǒng)的概要的縱截面主視圖，Ca)表示粘附前，(b)表示粘附面的接觸時，(c)表示粘附保持時，(d)表示加工用掩模的靠近移動時，Ce)表不加工用掩模的磁性吸附時。圖3是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的薄板狀工件的粘附保持方法的流程圖。圖4是表示粘附構(gòu)件的實施例的縱截面主視圖，Ca)表示粘附前，(b)表示的粘附面靠近移動時，(C)表示粘附面的接觸時，Cd)表示粘附面的剝離時。圖中:A-薄板狀工件的粘附保持裝置，1-支承部件，2-粘附構(gòu)件，2a_粘附面，2b-主體，3-往復移動控制構(gòu)件，4-粘附面積增大構(gòu)件，5-磁鐵面，6-加工用掩模，7-掩模移動控制構(gòu)件，W-薄板狀工件，Wl-非支承部位，W2-支承部位，W3-非加工面，W4-加工面。
具體實施例方式以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。如圖1 圖4所示，為了實施本發(fā)明的實施方式所涉及的薄板狀工件的粘附保持方法而使用的薄板狀工件的粘附保持裝置A作為主要的構(gòu)成要件具備:支承部件1，以與薄板狀工件W的一部分局部抵接的方式設置并支承薄板狀工件W ;粘附構(gòu)件2，具有與薄板狀工件W中支承部件I不抵接的非支承部位Wl對置的粘附面2a，并被設置成向與薄板狀工件W交叉的方向往復移動自如；往復移動控制構(gòu)件3，對粘附面2a相對于非支承部位Wl的表面的往復移動進行動作控制；及粘附面積增大構(gòu)件4，對粘附構(gòu)件2進行動作控制，以便粘附面2a相對于非支承部件Wl的表面移動。另外，雖未圖示，但優(yōu)選具備用于從非支承部位Wl的表面剝下粘附于薄板狀工件W的非支承部位Wl的粘附面2a的后述的剝離構(gòu)件。薄板狀工件W為例如在有機EL顯示器或液晶顯示器等中使用的玻璃制的基板等，厚度相對于其表面積較薄，所以具有因變形而易碎之類的缺點。另外，薄板狀工件W在例如有機EL顯示器或液晶顯示器等制造過程中，於相互貼合的一方的面形成具有例如有機EL元件等功能部(未圖示)的膜面。支承部件I被形成為例如格子狀或與其類似的其他形狀，以便在薄板狀工件W的膜面(貼合面)僅支承其一部分。如圖1及圖2所示，作為其具體例子，當支承部件I被形成為格子狀時，通過在同一平面上對向Y方向延伸的2條以上縱框架Ia和向X方向延伸的2條以上橫框架Ib進行框組合來構(gòu)成，并配置成大致水平。在其膜面上相對于支承部件I的上面將薄板狀工件W載置成不會與功能部等需要后加工(后處理)的區(qū)域接觸，從而，只有不需要后加工的區(qū)域與支承部件I的上面局部抵接來保持整個薄板狀工件W。S卩，在薄板狀工件W中除了功能部等之外的不需要后加工的區(qū)域成為被支承部件
I支承的支承部位W2，功能部等需要后加工的區(qū)域成為不與支承部件I抵接且不被支承部件I支承的非支承部位W1，因其自重向下方撓曲變形，非支承部位Wl的中央部分最下垂。若例如使粘附構(gòu)件2的粘附面2a相對于這種因自重而撓曲變形的非支承部位Wl面接觸等來對非支承部位Wl —次性施加外在負載，則基板有可能進一步變形而破損。S卩，若成為后述的粘附構(gòu)件2的粘附面2a的粘附材與薄板狀工件W的表面接觸，則由于粘附材具有彈性，因此粘附材首先變形并發(fā)揮與其彈力相應量的力，顯現(xiàn)一些粘附力。若進一步按壓粘附材，則薄板狀工件W變形，因其推斥力而粘附力增加。但是，若該變形超過某一界限，則薄板狀工件W表面的張力受不了該變形而碎裂。因此，即便在該界限以內(nèi)，只要停止基于粘附材的按壓，則也能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ毫無碎裂地粘附。為了將基于粘附材的按壓限制為界限以內(nèi)的力，需將接觸的面積縮小至極小一部分的面積，另外，重要的是限制為對薄板狀工件W不賦予需要以上的變位的程度的按壓力。暫且假設粘附面2a相對于薄板狀工件W的表面局部粘附，則關于其旁邊的局部也能夠通過施加同程度的按壓來實現(xiàn)相同的粘附。此時，若假設其旁邊的局部已經(jīng)被粘附，則在其附近薄板狀工件W的表面張力比以前松弛且呈不易碎裂的狀態(tài)，并且，因薄板狀工件W的自重而引起的下垂也緩和，所以容易粘附。通過依次向相鄰的局部擴展這種粘附面2a相對于薄板狀工件W的表面的局部粘附，從而能夠?qū)φ麄€不算很大的粘附面2a進行粘附。如果，薄板狀工件W與粘附面2a完全平行，并能夠以完全保持平行的狀態(tài)接觸，則應該無需繼續(xù)上述的局部接觸。即，應該能夠一次性得到粘附力。但是，實際上，薄板狀工件W的表面因其自重朝向上方撓曲成凹狀，因此若為了在具有平面狀寬度的整個粘附面2a一次性顯現(xiàn)粘附力而過于靠近，則尤其在粘附面2a的端部產(chǎn)生類似肩接觸的狀態(tài)，導致在其部分碎裂。因此，作為實際的裝置，需要使粘附面2a僅局部接觸于薄板狀工件W的表面，首先在其局部的接觸部分實現(xiàn)粘附，并設法以該粘附部分為基礎逐漸增大粘附面2a相對于薄板狀工件W的表面的粘附面積。另外，優(yōu)選支承部件I的格子間距構(gòu)成為可與薄板狀工件W的尺寸對應而分別調(diào)整縱框架Ia之間的間隔和橫框架Ib之間的間隔。
另外，作為薄板狀工件W的一例，從一片大型基板(未圖示)取多個單件尺寸的基板(未圖示)時，通過以僅與各基板的邊界部分局部接觸的方式載置于將3條以上縱框架Ia和3條以上橫框架Ib框組合成格子狀的支承部件I上，各基板的邊界部分成為被支承部件I支承的支承部位W2，各基板的膜面成為不與支承部件I抵接且不被支承部件I支承的非支承部位Wl。圖1 (a) (C)所示的例子中，作為薄板狀工件W局部放大示出從I片大型基板取多個單件尺寸的基板的情況，在一個單件尺寸的基板上以與非支承部位Wl的中央部分對置的方式一個一個配置后述的粘附構(gòu)件2。即，即便為省略圖示的其他單件尺寸的基板，也以與各自的非支承部位Wl的中央部分對置的方式一個一個配置后述的粘附構(gòu)件2。另外，作為其他例子雖未圖示，但是也能夠在一個單件尺寸的基板上以與非支承部位Wl對置的方式配置多個后述的粘附構(gòu)件2，或者作為薄板狀工件W由2條縱框架Ia和2條橫框架Ib被框組合成格子狀的支承部件I支承一個單件尺寸的基板的外周邊，并且以與該基板的非支承部位Wl對置的方式配置單個或多個后述的粘附構(gòu)件2。另外，根據(jù)需要，優(yōu)選在支承部件I具有縱框架Ia及橫框架Ib和夾著薄板狀工件W而配置的按壓用縱框架Ic及橫框架ld，將這些按壓用縱框架Ic及橫框架Id設置成相對于支承用縱框架Ia及橫框架Ib升降移動自如。優(yōu)選在支承用縱框架Ia及橫框架Ib或按壓用縱框架Ic及橫框架Id中任意一方或者支承用縱框架Ia及橫框架Ib和按壓用縱框架Ic及橫框架Id雙方上設置例如磁鐵或磁性體等磁性吸引構(gòu)件(未圖示)，通過該磁性吸引構(gòu)件將薄板狀工件W保持成向上下方向夾入而無法移動。粘附構(gòu)件2由具備與薄板狀工件W的非支承部位Wl裝卸自如地粘附的粘附面2a的粘附卡盤等構(gòu)成，相對于其主體2b可移動自如地安裝粘附面2a，并以粘附面2a與薄板狀工件W的非支承部位Wl對置的方式，向與基于支承部件I的薄板狀工件W的支承方向交叉(正交)的Z方向往復移動自如地設置主體2b。粘附面2a相對于主體2b的安裝結(jié)構(gòu)中，粘附面2a沿薄板狀工件W的表面被支承為能夠進行例如傾動自如或擺動自如或振動自如等預定的機械活動。若進一步詳細說明，優(yōu)選以與薄板狀工件W的表面摸碰的同時環(huán)繞或回轉(zhuǎn)的方式支承粘附面2a。粘附面2a為由例如氟橡膠或彈性體、丁基橡膠、感光性樹脂、丙烯類或硅類等粘附材料構(gòu)成的粘附片，其表面被形成為具有彈性的面狀。另外，優(yōu)選粘附面2a的表面構(gòu)成為通過例如形成壓花處理或凹槽等并整體上易彈性變形而容易粘貼于非支承部位Wl的表面。粘附構(gòu)件2的主體2b通過后述的往復移動控制構(gòu)件3對粘附面2a相對于薄板狀工件W的非支承部位Wl的表面的往復移動進行動作控制。另外，相對于粘附構(gòu)件2的主體2b，粘附面2a通過后述的粘附面積增大構(gòu)件4進行動作控制，以使粘附面2a相對于薄板狀工件W的非支承部位Wl的表面在與薄板狀工件W的表面摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))等移動。往復移動控制構(gòu)件3及粘附面積增大構(gòu)件4與例如為了改變支承部件I的格子間距而進行動作控制的構(gòu)件或控制按壓用縱框架Ic及橫框架Id的升降移動的構(gòu)件等其他動作控制構(gòu)件一同具備于后述的控制器(未圖示)。
控制器與用于往復移動粘附構(gòu)件2的主體2b的驅(qū)動源(未圖示)和用于使粘附面2a相對于粘附構(gòu)件2的主體2b移動的驅(qū)動源(未圖示)等電性連接，隨著預先輸入設定的程序通過往復移動控制構(gòu)件3對往復移動用驅(qū)動源進行動作控制，并且通過粘附面積增大構(gòu)件4對粘附用驅(qū)動部進行動作控制。若舉出基于往復移動控制構(gòu)件3的往復移動用驅(qū)動源的動作控制的一例，則在其初始狀態(tài)下，使粘附構(gòu)件2的主體2b待機，以便粘附面2a處于與被支承部件I支承的薄板狀工件W的支承部位W2的表面同一平面上或從其平面遠離。之后，通過工作人員的操作等輸入動作開始信號，則朝向薄板狀工件W的非支承部位Wl靠近移動，在粘附面2a的一部分與非支承部位Wl接觸的時刻，停止主體2b的靠近移動。之后，根據(jù)從粘附面積增大構(gòu)件4輸出的后述的動作完成信號，設定為使主體2b向與所述靠近移動相反的方向移動至粘附面2a與薄板狀工件W的支承部位W2的表面成為同一平面上的位置。有關基于往復移動用驅(qū)動源的主體2b的往復移動距離，預先將成為對象的薄板狀工件W載置于支承部件I上，實際測量非支承部位Wl的自重撓曲量，根據(jù)該實際測量值計算其一部分從粘附面2a的待機位置接觸至非支承部位Wl為止的主體2b的靠近移動距離和粘附面2a從粘附面2a的靠近移動停止位置到與薄板狀工件W的支承部位W2的表面成為同一平面上的位置的主體2b的反向移動距離，并將這些計算值設定輸入至控制器。若舉出基于粘附面積增大構(gòu)件4的粘附用驅(qū)動部的動作控制的一例，則在其初始狀態(tài)下，使粘附構(gòu)件2的粘附面2a待機，以便相對于薄板狀工件W的非支承部位Wl以預定角度對置。之后，在粘附面2a的一部分通過主體2b的靠近移動與非支承部位Wl接觸的時亥IJ，使粘附面2a相對于主體2b在與薄板狀工件W的表面摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))等移動，以便逐漸增加與非支承部位Wl的表面的接觸面積，在粘附面2a的大致整體與非支承部位Wl的表面接觸的時刻，停止粘附面2a相對于主體2b的移動，并且設定為向往復移動控制構(gòu)件3輸出動作完成信號。有關粘附面2a相對于非支承部位Wl的表面的移動，可根據(jù)其動作內(nèi)容使粘附面2a “環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動”一次或多次，或者反復幾次“擺動”，或者經(jīng)預定時間連續(xù)“振動”。而且，如圖3所示的流程圖，本發(fā)明的實施方式所涉及的薄板狀工件W的粘附保持方法包含粘附構(gòu)件2的靠近移動工序、粘附面2a的粘附工序、粘附構(gòu)件2的反向移動工序及粘附面2a的剝離工序。如圖1 (a)所示，粘附構(gòu)件2的靠近移動工序中，使粘附構(gòu)件2的主體2b通過往復移動控制構(gòu)件3從遠離被支承部件I支承的薄板狀工件W的粘附構(gòu)件2的待機位置朝向薄板狀工件W的非支承部位Wl靠近移動。接著，在粘附構(gòu)件2的粘附面2a的一部分相對于非支承部位Wl的表面接觸時，停止粘附構(gòu)件2的靠近移動。如圖1 (b)所示，粘附面2a的粘附工序中，使一部分與非支承部位Wl的表面接觸的粘附面2a通過粘附面積增大構(gòu)件4移動成與非支承部位Wl的表面的接觸面積逐漸增大。接著，粘附面2a的大致整體通過粘附面2a的移動與非支承部位Wl的表面接觸之后，停止粘附面2a的移動。如圖1 (C)所示，粘附構(gòu)件2的反向移動工序中，通過往復移動控制構(gòu)件3向與所述靠近移動相反的方向反向移動與非支承部位Wl的表面接觸并被粘附之粘附面2a，在粘附面2a與在薄板狀工件W中被支承部件I支承的支承部位W2的表面成為同一平面上的位置停止粘附構(gòu)件2的反向移動。另外，粘附面2a的剝離工序中，從非支承部位Wl的表面強制按壓剝離或揭扯粘附面2a。之后，使粘附構(gòu)件2返回至待機位置，之后以反復前述的各工序的方式完成程序。根據(jù)這種本發(fā)明的實施方式所涉及的薄板狀工件W的粘附保持方法及薄板狀工件W的粘附保持裝置A，首先，在粘附構(gòu)件2的靠近移動工序中，粘附構(gòu)件2的主體2b通過往復移動控制構(gòu)件3從待機位置朝向薄板狀工件W中因自重向下方撓曲變形的非支承部位Wl靠近移動。接著，在粘附構(gòu)件2的粘附面2a的一部分相對于非支承部位Wl的表面接觸時，停止粘附構(gòu)件2的靠近移動。(參考圖1 (a))由此，使粘附面2a的一部分與非支承部位Wl的表面摸碰地接觸，進行局部粘附。之后，在粘附面2a的粘附工序中，粘附面2a在通過粘附面積增大構(gòu)件4與薄板狀工件W的表面摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))等移動，且這些粘附面2a與非支承部位Wl的表面的接觸區(qū)域逐漸擴大。(參考圖1 (b))由此，粘附面2a仿效非支承部位Wl的自重撓曲隔開時間差逐漸局部接觸，隨此，將相對于薄板狀工件W的外在負載抑制得非常小，并且粘附面2a的大致整體與非支承部位Wl的表面接觸而被粘附保持。之后，在粘附構(gòu)件2的反向移動工序中，粘附構(gòu)件2的粘附面2a通過往復移動控制構(gòu)件3反向移動至與在薄板狀工件W中被支承部件I支承的支承部位W2的表面成為同一平面上的位置。(參考圖1 (C))由此，非支承部位Wl的自重撓曲減少，整個薄板狀工件W被粘附保持成平面狀。因此，能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ毫無破損且以非支承部位Wl與支承部位W2呈大致同一水平面的方式粘附保持來校正薄板狀工件W的自重撓曲。另外，如圖2 (a) (e)所示，本發(fā)明的實施方式所涉及的制造系統(tǒng)具備前述的薄板狀工件的粘附保持裝置A、設置成沿薄板狀工件W與成為其表面的非加工面W3對置的磁鐵面5、由設置成沿薄板狀工件W與成為其膜面的加工面W4對置的磁性體構(gòu)成的加工用掩模6、及對加工用掩模6相對于薄板狀工件W的加工面(膜面)W4的往復移動進行動作控制的掩模移動控制構(gòu)件7。磁鐵面5通過在與薄板狀工件W大致相同大小的板材埋設永久磁鐵等或者由永久磁鐵等形成整個板材而構(gòu)成，其平滑的磁性面部5a配置成與在被支承部件I支承的薄板狀工件W中支承部位W2的非加工面W3成為同一平面上。S卩，磁鐵面5的磁性面部5a配置于與按壓用縱框架Ic及橫框架Id的下面同一平面上。加工用掩模6由在薄板狀工件W的膜面例如形成單個或多個與蒸鍍圖案對應的開口部(未圖示)的蒸鍍掩模等構(gòu)成，與粘附構(gòu)件2相同地設置成向Z方向往復移動自如，通過掩模移動控制構(gòu)件7對相對于薄板狀工件W的加工面W4的往復移動進行動作控制。掩模移動控制構(gòu)件7與往復移動控制構(gòu)件3等一同具備于控制器中，并與用于使加工用掩模6往復移動的驅(qū)動源(未圖示)電性連接，按照預先輸入設定的程序?qū)ρ谀Ｍ鶑鸵苿佑抿?qū)動源進行動作控制。若舉出基于掩模移動控制構(gòu)件7的加工用掩模6的動作控制的一例,貝U如圖2(a)所示，在其初始狀態(tài)下，優(yōu)選使加工用掩模6以遠離不被支承部件I支承的薄板狀工件W中的非支承部位Wl的加工面W4的方式待機。如圖2 (a) (C)所示，在前述的粘附構(gòu)件2的靠近移動工序和粘附面2a的粘附工序及粘附構(gòu)件2的反向移動工序中，也使加工用掩模6以遠離非支承部位Wl的加工面W4的方式待機。與往復移動控制構(gòu)件3聯(lián)動，與粘附構(gòu)件
2的反向移動工序同時或在完成粘附構(gòu)件2的反向移動工序之后，如圖2 (d)所示，使加工用掩模6朝向薄板狀工件W的加工面W4移動，并設定為加工用掩模6進入磁鐵面5的磁性吸引力區(qū)域。圖2 (c) (d)所示的例子中，在粘附構(gòu)件2的反向移動工序中，使粘附面2a反向移動至與薄板狀工件W中支承部位W2的表面成為同一平面上之位置。作為其他例子雖未圖示，但是亦可使粘附面2a反向移動直至進入磁鐵面5的磁性吸引力區(qū)域。 根據(jù)這種本發(fā)明的實施方式所涉及的制造系統(tǒng)，粘附構(gòu)件2的粘附面2a的大致整體與非支承部位Wl的表面接觸之后，加工用掩模6通過掩模移動控制構(gòu)件7移動至磁鐵面5的磁性吸引力區(qū)域，所以薄板狀工件W與加工用掩模6 —同通過磁鐵面5的磁性吸引力被吸引至磁鐵面5，支承部位W2的非加工面W3壓接于磁鐵面5的平滑的磁性面部5a的同時，加工用掩模6的表面壓接于薄板狀工件W的加工面W4，整個薄板狀工件W被挾持在這些磁鐵面5與加工用掩模6之間。(參考圖2 Ce))因此，能夠?qū)⒈“鍫罟ぜ毫無破損且以非支承部位Wl與支承部位W2成為大致同一水平面的方式粘附保持并在磁鐵面5的磁性面部5a與加工用掩模6之間挾持成平面狀。由此，加工用掩模6中的掩模圖案不會產(chǎn)生變形或翹曲，因此能夠由蒸鍍等形成準確的圖案，并能夠提高精密度而提高產(chǎn)率。接著，根據(jù)附圖對本發(fā)明的一實施例進行說明。[實施例]如圖4 Ca) (d)所示，該實施例中，作為粘附構(gòu)件2的具體例子，相對于粘附構(gòu)件2的主體2b傾動自如地支承粘附面2a，在通過粘附面積增大構(gòu)件4使粘附面2a與薄板狀工件W的非支承部位Wl摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動，另外在粘附構(gòu)件2的主體2b上一體地組裝用于從薄板狀工件W的非支承部位Wl剝下粘附面2a的剝離構(gòu)件8。粘附構(gòu)件2的主體2b形成為圓板狀或矩形板狀等，相對于被開設于其中央的貫穿孔向Z方向往復移動自如地插通圓筒體2c，遍及這些主體2b和圓筒體2c設置例如螺旋彈簧等加力部件2d，從而始終向圓筒體2c相對于在格子狀的支承部件I載置的薄板狀工件W隔離的方向加力。在圓筒體2c的一端以間隙嵌合狀設置浮動體2e，在浮動體2e的前端固定成為粘附面2a的粘附片，通過在這些圓筒體2c與浮動體2e之間介裝例如橡膠片等可彈性變形的彈性部件2f，從而浮動體2e及粘附面2a相對于圓筒體2c被傾動自如地支承。浮動體2e及粘附面2a相對于圓筒體2c的支承方向通過粘附面積增大構(gòu)件4動作控制，使相對于薄板狀工件W的非支承部位Wl以預定角度傾斜的粘附面2a的一部分與非支承部位Wl的表面接觸之后，使粘附面2a在成為粘附面2a的粘附材及非支承部位Wl彼此可彈性變形的范圍內(nèi)與非支承部位Wl摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動，從而使與非支承部位Wl的表面的接觸面積逐漸增加。圖4 (C)所示的例子中，以如下方式構(gòu)成:在圓筒體2c的內(nèi)周孔旋轉(zhuǎn)自如地插通桿4a作為粘附用驅(qū)動部，使形成于該桿4a的前端的傾斜面4b以預定的壓力抵接在浮動體2e的基端，從而使粘附面2a僅傾斜預定角度Θ，并且維持抵接狀態(tài)的同時旋轉(zhuǎn)桿4a的傾斜面4b，從而粘附面2a維持以預定角度Θ傾斜的狀態(tài)而旋轉(zhuǎn)移動。另外，如圖4 (b) (C)所示的例子中，不使粘附構(gòu)件2的粘附面2a傾斜，而是通過往復移動控制構(gòu)件3靠近移動至與薄板狀工件W的非支承部位Wl的表面接觸的正前方位置，之后，通過粘附面積增大構(gòu)件4使桿4a的傾斜面4b抵接于浮動體2e的基端，傾斜成粘附面2a的一部分與非支承部位Wl的表面接觸，之后，通過旋轉(zhuǎn)桿4a的傾斜面4b，從而動作控制成粘附面2a維持以在成為粘附面2a的粘附材及非支承部位Wl彼此可彈性變形的范圍內(nèi)與非支承部位Wl摸碰的方式傾斜的狀態(tài)環(huán)繞(回轉(zhuǎn))。另外，作為其他例子雖未圖示，但是也可使粘附面2a預先以傾斜的狀態(tài)待機，或者使粘附面2a在靠近移動中傾斜，在該粘附面2a的一部分與非支承部位Wl的表面接觸的時刻停止靠近移動。另外，剝離構(gòu)件8為以大于粘附面2a所具有的粘附力的力向Z方向拉開相互粘附的粘附面2a和非支承部位Wl的表面的構(gòu)件。作為剝離構(gòu)件8的具體例子，優(yōu)選在粘附面2a的面內(nèi)或粘附面2a的周圍朝向非支承部位Wl的表面突出移動自如地設置推桿器8a，通過推桿器8a的突出移動從非支承部位Wl的表面強制按壓剝離粘附面2a。圖4 Cd)所示的例子中，相對于在浮動體2e的中央開穿的貫穿孔2g插通推桿器8a,并動作控制成其前端部8b從粘附面2a突出。另外，作為其他例子雖未圖示，但是也可通過粘附構(gòu)件2的反向移動從非支承部位Wl的表面強制揭扯粘附面2a。根據(jù)這種本發(fā)明的實施例所涉及的薄板狀工件W的粘附保持方法及薄板狀工件W的粘附保持裝置A以及制造系統(tǒng)，使粘附面2a的一部分與非支承部位Wl的表面摸碰地接觸，進行局部粘附之后，使粘附面2a通過粘附面積增大構(gòu)件4在成為粘附面2a的粘附材及非支承部位Wl彼此可彈性變形的范圍內(nèi)與非支承部位Wl摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動，因此通過基于彈性部件2f的緩沖作用，粘附面2a按照非支承部位Wl的姿勢的反作用力等仿效，同時粘附面2a沿周向與非支承部位Wl的表面依次局部靠近，這些粘附面2a與非支承部位Wl的表面的接觸區(qū)域逐漸擴大。由此，能夠使粘附構(gòu)件2的粘附面2a輕輕地局部接觸于薄板狀工件W的撓曲變形的非支承部位Wl，且使整個粘附面2a可靠地面接觸。其結(jié)果，能夠完全防止薄板狀工件W碎裂的同時粘附保持成平面狀，有動作性優(yōu)異之類的優(yōu)點。另外，所述實施例中，相對于粘附構(gòu)件2的主體2b傾動自如地支承粘附面2a，并使粘附面2a通過粘附面積增大構(gòu)件4與薄板狀工件W的非支承部位Wl摸碰的同時環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動，但是不限于此，代替粘附面2a的環(huán)繞(回轉(zhuǎn))移動，也可動作控制成相對于非支承部位Wl的傾斜角度以從粘附面2a的一端向另一端逐漸變小的方式傾倒。另外，在粘附構(gòu)件2的主體2b —體地組裝用于從薄板狀工件W的非支承部位Wl剝下粘附面2a的剝離構(gòu)件8，但是不限于此，也可與粘附構(gòu)件2分開設置剝離構(gòu)件8。
權利要求
1.一種薄板狀工件的粘附保持方法，其特征在于， 在通過支承部件支承其一部分的薄板狀工件上，使粘附構(gòu)件向與所述薄板狀工件交叉的方向靠近移動直到其粘附面的一部分相對于不被該支承部件支承的非支承部位接觸，使所述粘附面的一部分相對于所述非支承部位移動以便該述粘附面與該非支承部位的接觸面積逐漸增加地大致整體接觸， 在進行所述粘附面的一部分與所述非支承部位的表面的局部粘附的時刻，停止所述粘附構(gòu)件的靠近移動， 之后，使所述粘附面在相對于所述非支承部位摸碰的同時移動，使所述粘附面與所述非支承部位的接觸面積逐漸增大， 在所述粘附面的大致整體與所述非支承部位的表面接觸的時刻，使所述粘附構(gòu)件向與所述靠近移動相反的方向移動至所述粘附面與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置。
2.一種薄板狀工件的粘附保持裝置，其特征在于，具備: 支承部件，其以與薄板狀工件的一部分抵接的方式設置，支承該薄板狀工件； 粘附構(gòu)件，其具有與在所述薄板狀工件中所述支承部件不抵接的非支承部位對置的粘附面，并被設置成向與所述薄板狀工件交叉的方向往復移動自如； 往復移動控制構(gòu)件，其對所述粘附面相對于所述非支承部位的移動進行動作控制；及粘附面積增大構(gòu)件，其對所述粘附構(gòu)件進行動作控制，以便所述粘附面相對于所述非支承部位移動， 所述往復移動控制構(gòu)件使所述粘附面朝向所述非支承部位靠近移動，在該粘附面的一部分與所述非支承部位接觸時，停止所述粘附面的靠近移動，在停止所述粘附構(gòu)件的靠近移動之后，所述粘附面積增大構(gòu)件使所述粘附面相對于所述非支承部位移動，以便該粘附面與該非支承部位的接觸面積逐漸增大地大致整體接觸，在所述粘附面的大致整體和所述非支承部位接觸之后，所述往復移動控制構(gòu)件使所述粘附面向與所述靠近移動相反的方向移動至與在所述薄板狀工件中被所述支承部件支承的支承部位成為同一平面的位置。
3.如權利要求2所述的薄板狀工件的粘附保持裝置，其特征在于， 相對于所述粘附構(gòu)件的主體傾動自如地支承所述粘附面，所述粘附面積增大構(gòu)件使所述粘附面在與所述薄板狀工件摸碰的同時環(huán)繞移動。
4.一種制造系統(tǒng)，其具備權利要求2或3所述的薄板狀工件的粘附保持裝置，其特征在于，具備: 加工用掩模，其由與所述薄板狀工件的非加工面對置而設置的平滑的磁鐵面和與所述薄板狀工件的加工面對置并向與所述薄板狀工件交叉的方向往復移動自如地設置的磁性體構(gòu)成；及 掩模移動控制構(gòu)件，其對所述加工用掩模相對于所述薄板狀工件的所述加工面的往復移動進行動作控制， 所述掩模移動控制構(gòu)件與所述往復移動控制構(gòu)件聯(lián)動，在所述粘附面的大致整體與所述非支承部位接觸之后，使所述加工用掩模移動至所述磁鐵面的磁性吸引力區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于，將薄板狀工件毫無破損地粘附保持來校正薄板狀工件的自重撓曲。在被支承部件(1)支承一部分的薄板狀工件(W)上，向與薄板狀工件(W)交叉的方向靠近移動粘附構(gòu)件(2)直到其粘附面(2a)的一部分相對于因其自重向下方撓曲變形的非支承部位(W1)接觸，使粘附面(2a)的一部分與非支承部位(W1)的表面摸碰地接觸，在進行粘附面(2a)的一部分與非支承部位(W1)的表面的局部粘附的時刻，停止粘附構(gòu)件(2)的靠近移動，之后，使粘附面(2a)在相對于非支承部位(W1)摸碰的同時移動，使粘附面(2a)與非支承部位(W1)的接觸面積逐漸增大。由此，粘附面(2a)仿效非支承部位(W1)的自重撓曲并隔著時間差逐漸局部接觸，隨此將相對于薄板狀工件(W)的外在負載抑得非常小，并且，粘附面(2a)的大致整體與非支承部位(W1)接觸而被粘附保持。之后，在粘附面(2a)的大致整體與非支承部位(W1)的表面接觸的時刻，使粘附構(gòu)件(2)向與所述靠近移動相反的方向移動至粘附面(2a)與薄板狀工件(W)中被支承部件(1)支承的支承部位(W2)成為同一平面的位置。由此，非支承部位(W1)的自重撓曲減少，整個薄板狀工件(W)被粘附保持成平面狀。
文檔編號B65G49/06GK103201201SQ20118005394
公開日2013年7月10日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權日2011年2月28日
發(fā)明者橫田道也 申請人:信越工程株式會社