封裝裝置制造方法
【專利摘要】一種封裝裝置，包括安裝平臺、豎向移動平臺、至少一機(jī)械臂、安裝位及熱源。當(dāng)OLED顯示器件放置于安裝平臺后，可通過豎向移動平臺下移，使安裝于安裝位的熱源的位置高度與玻璃密封料處于同一水平高度上，安裝位沿靠近玻璃密封料的方向移動，以使熱源更靠近玻璃密封料。該封裝裝置采用熱源從玻璃密封料的側(cè)面直接對玻璃密封料進(jìn)行加熱的方式，不僅避免了從第二玻璃基板入射時產(chǎn)生的吸熱、反射、折射現(xiàn)象，而且采用側(cè)面加熱的方式熱源與玻璃密封料的對位更精準(zhǔn)。又在OLED顯示器件里還設(shè)置了阻擋層，當(dāng)熱源從側(cè)面對玻璃密封料加熱時，激光被阻擋層阻擋住，不會照射到OLED單元，對OLED單元起到保護(hù)作用。
【專利說明】封裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及OLED器件結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]0LED,即有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode),又稱為有機(jī)電激光顯不(Organic Electroluminescence Display, 0ELD)。OLED 具有自發(fā)光的特性，米用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)電流通過時，有機(jī)材料就會發(fā)光，而且OLED顯示屏幕可視角度大，并且能夠顯著節(jié)省電能，因?yàn)榇薕LED屏幕卻具備了許多LCD不可比擬的優(yōu)勢。
[0003]封裝技術(shù)是OLED技術(shù)的一個核心技術(shù)，這是因?yàn)镺LED單元本身對水汽和氧氣非常敏感，如果與水汽或者氧氣接觸會導(dǎo)致OLED單元的迅速退化，會縮短OLED顯示器件的壽命。在單元作業(yè)中，OLED器件大致可分為上玻璃基板、下玻璃基板、玻璃密封料以及封裝在兩基板之間的OLED單元。上下玻璃基板通過玻璃密封料貼合，在上下玻璃基板之間形成氣密性空間，OLED單元設(shè)置在該氣密性空間內(nèi)。然后通過對玻璃密封料加熱，使得玻璃密封料融化貼合上下兩塊玻璃基板。
[0004]現(xiàn)有對玻璃密封料進(jìn)行加熱的方法可分為多種，較為常見的為激光封裝和紅外光封裝。激光封裝和紅外封裝類似，均是從上玻璃基板的上方射入激光或紅外光，激光和紅外光再照射到玻璃密封料上，對玻璃密封料進(jìn)行加熱，玻璃密封料受熱后融化從而使上下玻璃基板鍵合，形成氣密性腔體。形成的氣密性腔體可以防止外界水汽和氧氣對OLED單元產(chǎn)生影響，影響OLED單元的使用壽命。
[0005]但是，當(dāng)激光或紅外光通過上玻璃基板再照射到玻璃料上時，上玻璃基板會吸收一部分由激光和紅外光產(chǎn)生的熱量，從而降低熱量利用率；同時上玻璃基板可能會反射或折射一部分激光或紅外光，降低激光和紅外光的利用率，從而降低封裝效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要針對上玻璃基板會吸收熱量、反射或折射光線從而降低封裝效率的問題，提供一種可以提高封裝效率的封裝裝置。
[0007]一種封裝裝置，用于封裝OLED顯示器件，包括:
[0008]安裝平臺，用于放置OLED顯示器件，所述OLED顯示器件包括位于安裝平臺上的第一玻璃基板、位于所述第一玻璃基板背向安裝平臺一側(cè)的第二玻璃基板、位于所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板之間且可與所述第一玻璃基板及第二玻璃基板形成腔體的玻璃密封料、封裝于所述腔體中的OLED單元及位于所述玻璃密封料與所述OLED單元之間的阻擋層，所述阻擋層用于阻擋激光或紅外光透過所述玻璃密封料而燒壞所述OLED單元；
[0009]豎向移動平臺，設(shè)置于所述安裝平臺可放置OLED顯示器件的一側(cè)，所述豎向移動平臺可沿豎向往復(fù)移動且可在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)；
[0010]至少一機(jī)械臂，設(shè)置于所述豎向移動平臺上靠近所述安裝平臺的一側(cè)且位于所述第一玻璃基板與所述安裝平臺相鄰的側(cè)面；[0011]安裝位，設(shè)置于所述機(jī)械臂靠近所述OLED顯示器件的一端，所述安裝位可分別沿橫向及縱向往復(fù)移動；
[0012]熱源，固定于所述安裝位上，用于給所述玻璃密封料加熱使玻璃密封料融化以使所述第一玻璃基板與第二玻璃基板鍵合形成氣密性腔體。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，還包括豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)位于所述豎向移動平臺背對所述安裝平臺一側(cè)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述豎向移動平臺沿豎向往復(fù)移動。
[0014]在其中一個實(shí)施例中，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)為升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動所述豎向移動平臺沿豎向往復(fù)移動。
[0015]在其中一個實(shí)施例中，還包括橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)及設(shè)置于所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)上的縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)與縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)械臂與所述安裝位之間，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述安裝位沿橫向往復(fù)移動，所述縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述安裝位沿縱向往復(fù)移動。
[0016]在其中一個實(shí)施例中，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括第一馬達(dá)及第一絲桿，所述第一馬達(dá)驅(qū)動所述安裝位沿第一絲桿橫向往復(fù)移動，所述縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括第二馬達(dá)及第二絲桿，所述第二馬達(dá)驅(qū)動所述安裝位沿第二絲桿縱向往復(fù)移動。
[0017]在其中一個實(shí)施例中，所述安裝位為凸設(shè)于所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)上的安裝板，所述安裝板開設(shè)有卡孔，所述熱源通過卡孔卡住以安裝于安裝板上。
[0018]在其中一個實(shí)施例中，還包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述豎向移動平臺在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
[0019]在其中一個實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)氣缸。
[0020]在其中一個實(shí)施例中，所述機(jī)械臂的數(shù)量為一個、兩個或四個，所述機(jī)械臂分別設(shè)置于所述第一玻璃基板與所述安裝平臺相鄰的不同側(cè)面，對應(yīng)每一所述機(jī)械臂還設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述機(jī)械臂沿橫向和/或縱向移動。
[0021]在其中一個實(shí)施例中，所述熱源為激光發(fā)生器或紅外光發(fā)生器。
[0022]上述封裝裝置相較于傳統(tǒng)的封裝裝置，至少包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]首先，當(dāng)OLED顯示器件放置于安裝平臺后，可先通過豎向移動平臺下移，使安裝于安裝位的熱源的位置高度與玻璃密封料處于同一水平高度上，然后安裝位沿靠近玻璃密封料的方向移動，以使熱源更靠近玻璃密封料。該封裝裝置采用熱源從玻璃密封料的側(cè)面直接對玻璃密封料進(jìn)行加熱的方式，不僅避免了從第二玻璃基板入射時產(chǎn)生的吸熱、反射、折射現(xiàn)象，而且采用側(cè)面加熱的方式熱源與玻璃密封料的對位更精準(zhǔn)。又在OLED顯示器件里還設(shè)置了阻擋層，當(dāng)熱源從側(cè)面對玻璃密封料加熱時，激光被阻擋層阻擋住，因此不會照射到OLED單元，對OLED單元起到一定保護(hù)作用。
[0024]其次，當(dāng)需要采用掃描法封裝時，則旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺以使熱源繞玻璃密封料的輪廓旋轉(zhuǎn)，當(dāng)熱源圍繞玻璃密封料的輪廓旋轉(zhuǎn)一圈后，完成封裝。當(dāng)需要采用準(zhǔn)同步法封裝時，則高速旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺，使熱源連續(xù)圍繞玻璃密封料的輪廓旋轉(zhuǎn)數(shù)周，使整個玻璃密封料逐漸發(fā)熱熔化而將第一玻璃基板及第二玻璃基板粘合在一起形成氣密性腔體。因?yàn)樵摲庋b裝置可以一套設(shè)備完成兩種封裝方式，當(dāng)需要用到該兩種封裝方式時，一臺設(shè)備即可完成，節(jié)約了經(jīng)營成本。[0025]最后，當(dāng)設(shè)置兩個機(jī)械臂時，每個機(jī)械臂上對應(yīng)設(shè)置一安裝位，每一安裝位上固定安裝有一熱源，不管是掃描封裝法還是準(zhǔn)同步封裝法，豎向移動平臺只需旋轉(zhuǎn)1/2的路程即可完成封裝。當(dāng)設(shè)置四個機(jī)械臂時，每個機(jī)械臂上對應(yīng)設(shè)置一安裝位，每一安裝位上固定安裝有一熱源，不管是掃描封裝法還是準(zhǔn)同步封裝法，豎向移動平臺只需旋轉(zhuǎn)1/4的路程即可完成封裝。提聞了封裝效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為一實(shí)施方式中的封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為圖1中省去OLED顯示器件及安裝平臺的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。
[0029]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0031]請參閱圖1及圖2，為一實(shí)施方式中的封裝裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖。該封裝裝置100適用于單元作業(yè)的封裝，即該封裝裝置100適用于第一玻璃基板210及第二玻璃基板220之間設(shè)置一 OLED單元230的情況，該OLED單元230通過第一玻璃基板210、第二玻璃基板220及玻璃密封料240封裝。
[0032]請參閱圖1及圖2，該封裝裝置100包括安裝平臺110、豎向移動平臺120、豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)130、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)、機(jī)械臂140、安裝位150、橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160、縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)170及熱源180。
[0033]在本實(shí)施方式中，安裝平臺110大致為長方形板狀結(jié)構(gòu)，以安裝平臺110的長度方向?yàn)闄M向，以安裝平臺110的寬度方向?yàn)榭v向，以垂直于安裝平臺Iio的方向?yàn)樨Q向。
[0034]安裝平臺110主要用于放置OLED顯示器件200。OLED顯示器件200包括第一玻璃基板210、第二玻璃基板220、玻璃密封料240、OLED單元230及阻擋層250。
[0035]第一玻璃基板210與安裝平臺110直接接觸，第二玻璃基板220位于第一玻璃基板210背向安裝平臺110的一側(cè)。因?yàn)榈谝徊ＡЩ?10直接與安裝平臺110接觸，故而安裝平臺110的平面度要保證良好。
[0036]玻璃密封料240位于第一玻璃基板210及第二玻璃基板220之間，從第二玻璃基板220所在平面俯視玻璃密封料240時，玻璃密封料240形成特定形狀的輪廓，如圓環(huán)形、正方體或長方體等形狀，可根據(jù)具體情況而定。玻璃密封料240是由受熱后可融化的材料形成，玻璃密封料240融化后使第一玻璃基板210及第二玻璃基板220貼合而形成氣密性腔體260，OLED單元230封裝于該氣密性腔體260內(nèi)，該氣密性腔體260可防止外界水氣和氧氣進(jìn)入對OLED單元230造成影響。
[0037]阻擋層250設(shè)置于該氣密性腔體260內(nèi)，且位于玻璃密封料240形成的輪廓與OLED單元230之間，可阻擋激光或紅外光透過玻璃密封料240照射到OLED單元230上，防止OLED單元230被激光或紅外光直接照射而被燒壞。
[0038]豎向移動平臺120設(shè)置于安裝平臺110可放置OLED顯示器件200的一側(cè)，豎向移動平臺120可沿豎向往復(fù)移動且可在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。具體到本實(shí)施方式中，豎向移動平臺120可通過豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)130來進(jìn)行驅(qū)動。具體地，豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)130位于豎向移動平臺120背對安裝平臺110的一側(cè)，豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)130為升降氣缸，通過升降氣缸的活塞桿來帶動豎向移動平臺120豎向往復(fù)移動。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)130也可以為馬達(dá)絲杠組成的驅(qū)動機(jī)構(gòu)等等。豎向移動平臺120通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)來進(jìn)行驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。具體地，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)可以為旋轉(zhuǎn)氣缸，旋轉(zhuǎn)氣缸驅(qū)動整個豎向移動平臺120在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
[0039]機(jī)械臂140設(shè)置于豎向移動平臺120靠近安裝平臺110的一側(cè)且位于第一玻璃基板210與安裝平臺110相鄰的側(cè)面。機(jī)械臂140的數(shù)量可以設(shè)置為一個、兩個或四個。
[0040]當(dāng)設(shè)置一個機(jī)械臂140時，機(jī)械臂140設(shè)置于第一玻璃基板210與安裝平臺110相鄰的任一側(cè)面。對應(yīng)機(jī)械臂140還設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)，驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)既可驅(qū)動機(jī)械臂140沿橫向移動，又可驅(qū)動機(jī)械臂140沿縱向移動，以使機(jī)械臂140可繞玻璃密封料240的輪廓環(huán)繞一周或數(shù)周。驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)可以為氣缸，也可以為電機(jī)絲杠組成的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。可通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)驅(qū)動機(jī)械臂140移動以進(jìn)行微調(diào)，適應(yīng)于不同尺寸的OLED顯示器件200。通過旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺120，進(jìn)而帶動機(jī)械臂140、安裝于機(jī)械臂140 —端的安裝位150及安裝于安裝位150的熱源180旋轉(zhuǎn)，熱源180旋轉(zhuǎn)一周或數(shù)周后完成第一玻璃基板210及第二玻璃基板220的鍵合。
[0041]當(dāng)設(shè)置兩個機(jī)械臂140時，機(jī)械臂140分別設(shè)置于第一玻璃基板210與安裝平臺110相鄰的側(cè)面中相對的兩側(cè)面。每一機(jī)械臂140對應(yīng)還設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)，驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)既可驅(qū)動機(jī)械臂140沿橫向移動，又可驅(qū)動機(jī)械臂140沿縱向移動，以使機(jī)械臂140可繞玻璃密封料240的輪廓環(huán)繞一周或數(shù)周。驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)可以為氣缸，也可以為電機(jī)絲杠組成的驅(qū)動機(jī)構(gòu)?？赏ㄟ^驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動機(jī)械臂140移動以進(jìn)行微調(diào)，適應(yīng)于不同尺寸的OLED顯示器件200。通過旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺120，進(jìn)而帶動機(jī)械臂140、安裝于機(jī)械臂140 —端的安裝位150及安裝于安裝位150的熱源180旋轉(zhuǎn)，熱源180旋轉(zhuǎn)半周或數(shù)周后完成第一玻璃基板210及第二玻璃基板220的鍵合。
[0042]當(dāng)設(shè)置四個機(jī)械臂140時，機(jī)械臂140分別設(shè)置于第一玻璃基板210與所述安裝平臺110相鄰的不同側(cè)面。每一機(jī)械臂140對應(yīng)還設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)，驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)可驅(qū)動機(jī)械臂140沿橫向或沿縱向移動，以使機(jī)械臂140可繞玻璃密封料240的輪廓環(huán)繞一周或數(shù)周。驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)可以為氣缸，也可以為電機(jī)絲杠組成的驅(qū)動機(jī)構(gòu)?？赏ㄟ^驅(qū)動機(jī)構(gòu)(圖未示)驅(qū)動機(jī)械臂140移動以進(jìn)行微調(diào)，適應(yīng)于不同尺寸的OLED顯示器件200。通過旋轉(zhuǎn)氣缸旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺120，進(jìn)而帶動機(jī)械臂140、安裝于機(jī)械臂140 一端的安裝位150及安裝于安裝位150的熱源180旋轉(zhuǎn)，熱源180旋轉(zhuǎn)1/4周或數(shù)周后完成第一玻璃基板210及第二玻璃基板220的鍵合。
[0043]當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，機(jī)械臂140的數(shù)量也可以設(shè)置為8個等等。則熱源180僅需移動1/8的路程即可完成封裝。
[0044]安裝位150設(shè)置于機(jī)械臂140靠近OLED顯示器件200的一端，安裝位150可沿橫向及縱向往復(fù)移動。具體到本實(shí)施方式中，安裝位150可通過橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160及設(shè)置于橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160上的縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)170來進(jìn)行驅(qū)動。橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160與縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)170設(shè)置于機(jī)械臂140與安裝位150之間，橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160可驅(qū)動安裝位150沿橫向往復(fù)移動，縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)170可驅(qū)動安裝位150沿縱向往復(fù)移動。具體地，橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160包括第一馬達(dá)及第一絲桿，第一馬達(dá)驅(qū)動安裝位150沿第一絲桿橫向往復(fù)移動?？v向驅(qū)動機(jī)構(gòu)170包括第二馬達(dá)及第二絲桿，第二馬達(dá)驅(qū)動安裝位150沿第二絲桿縱向往復(fù)移動。
[0045]安裝位150為凸設(shè)于橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)160上的安裝板，安裝板開設(shè)有卡孔，熱源180通過卡孔卡住以安裝于安裝板上。當(dāng)然，在其它的實(shí)施方式中，安裝位也可以為凸設(shè)于橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)底部的卡環(huán)等等。安裝位150主要是用于安裝熱源180，具體地?zé)嵩?80可以為激光發(fā)生器或者紅外光發(fā)生器。激光發(fā)生器產(chǎn)生的激光或紅外光發(fā)生器產(chǎn)生的紅外光直接從側(cè)面照射到玻璃密封料240上，對玻璃密封料240進(jìn)行加熱以使玻璃密封料240融化進(jìn)而鍵合第一玻璃基板210和第二玻璃基板220。
[0046]上述封裝裝置100相較于傳統(tǒng)的封裝裝置100，至少包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0047]首先，當(dāng)OLED顯示器件放置于安裝平臺110后，可先通過豎向移動平臺120下移，使安裝于安裝位150的熱源180的位置高度與玻璃密封料240處于同一水平高度上，然后安裝位150沿靠近玻璃密封料240的方向移動，以使熱源180更靠近玻璃密封料240。該封裝裝置100采用熱源180從玻璃密封料240的側(cè)面直接對玻璃密封料240進(jìn)行加熱的方式，不僅避免了從第二玻璃基板220入射時產(chǎn)生的吸熱、反射、折射現(xiàn)象，而且采用側(cè)面加熱的方式熱源180與玻璃密封料240的對位更精準(zhǔn)。又在OLED顯示器件200里還設(shè)置了阻擋層250，當(dāng)熱源180從側(cè)面對玻璃密封料240加熱時，激光被阻擋層250阻擋住，因此不會照射到OLED單元230，對OLED單元230起到一定保護(hù)作用。
[0048]其次，當(dāng)需要采用掃描法封裝時，則旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺120以使熱源180繞玻璃密封料240的輪廓旋轉(zhuǎn)，當(dāng)熱源180圍繞玻璃密封料240的輪廓旋轉(zhuǎn)一圈后，完成封裝。當(dāng)需要采用準(zhǔn)同步法封裝時，則高速旋轉(zhuǎn)豎向移動平臺120，使熱源180連續(xù)圍繞玻璃密封料240的輪廓旋轉(zhuǎn)數(shù)周，使整個玻璃密封料240逐漸發(fā)熱熔化而將第一玻璃基板210及第二玻璃基板220粘合在一起形成氣密性腔體260。因?yàn)樵摲庋b裝置100可以一套設(shè)備完成兩種封裝方式，當(dāng)需要用到該兩種封裝方式時，一臺設(shè)備即可完成，節(jié)約了經(jīng)營成本。
[0049]最后，當(dāng)設(shè)置兩個機(jī)械臂140時，每個機(jī)械臂140上對應(yīng)設(shè)置一安裝位150，每一安裝位150上固定安裝有一熱源180，不管是掃描封裝法還是準(zhǔn)同步封裝法，豎向移動平臺120只需旋轉(zhuǎn)1/2的路程即可完成封裝。當(dāng)設(shè)置四個機(jī)械臂140時，每個機(jī)械臂140上對應(yīng)設(shè)置一安裝位150，每一安裝位150上固定安裝有一熱源180，不管是掃描封裝法還是準(zhǔn)同步封裝法，豎向移動平臺120只需旋轉(zhuǎn)1/4的路程即可完成封裝。提高了封裝效率。
[0050]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝裝置，用于封裝OLED顯示器件，其特征在于，包括: 安裝平臺，用于放置OLED顯示器件，所述OLED顯示器件包括位于安裝平臺上的第一玻璃基板、位于所述第一玻璃基板背向安裝平臺一側(cè)的第二玻璃基板、位于所述第一玻璃基板及所述第二玻璃基板之間且可與所述第一玻璃基板及第二玻璃基板形成腔體的玻璃密封料、封裝于所述腔體中的OLED單元及位于所述玻璃密封料與所述OLED單元之間的阻擋層，所述阻擋層用于阻擋激光或紅外光透過所述玻璃密封料而燒壞所述OLED單元； 豎向移動平臺，設(shè)置于所述安裝平臺可放置OLED顯示器件的一側(cè)，所述豎向移動平臺可沿豎向往復(fù)移動且可在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)； 至少一機(jī)械臂，設(shè)置于所述豎向移動平臺上靠近所述安裝平臺的一側(cè)且位于所述第一玻璃基板與所述安裝平臺相鄰的側(cè)面； 安裝位，設(shè)置于所述機(jī)械臂靠近所述OLED顯示器件的一端，所述安裝位可分別沿橫向及縱向往復(fù)移動； 熱源，固定于所述安裝位上，用于給所述玻璃密封料加熱使玻璃密封料融化以使所述第一玻璃基板與第二玻璃基板鍵合形成氣密性腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)位于所述豎向移動平臺背對所述安裝平臺一側(cè)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述豎向移動平臺沿豎向往復(fù)移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)為升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動所述豎向移動平臺沿豎向往復(fù)移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)及設(shè)置于所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)上的縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)與縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)械臂與所述安裝位之間，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述安裝位沿橫向往復(fù)移動，所述縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述安裝位沿縱向往復(fù)移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括第一馬達(dá)及第一絲桿，所述第一馬達(dá)驅(qū)動所述安裝位沿第一絲桿橫向往復(fù)移動，所述縱向驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括第二馬達(dá)及第二絲桿，所述第二馬達(dá)驅(qū)動所述安裝位沿第二絲桿縱向往復(fù)移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝裝置，其特征在于，所述安裝位為凸設(shè)于所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)上的安裝板，所述安裝板開設(shè)有卡孔，所述熱源通過卡孔卡住以安裝于安裝板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述豎向移動平臺在垂直于豎向的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)氣缸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述機(jī)械臂的數(shù)量為一個、兩個或四個，所述機(jī)械臂分別設(shè)置于所述第一玻璃基板與所述安裝平臺相鄰的不同側(cè)面，對應(yīng)每一所述機(jī)械臂還設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述機(jī)械臂沿橫向和/或縱向移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，所述熱源為激光發(fā)生器或紅外光發(fā)生器。
【文檔編號】B65B31/02GK103490021SQ201310463988
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】張建華, 段瑋 申請人:上海大學(xué)