封裝單元的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝單元，該封裝單元包括：片式層壓電子元件，該片式層壓電子元件包括：外電極，該外電極形成在陶瓷本體的兩個端部上；工作層，在該工作層中，位于所述陶瓷本體內(nèi)的多個內(nèi)電極與所述外電極電連接，并且所述內(nèi)電極之間布置有電介質(zhì)層；上覆蓋層，該上覆蓋層沿所述陶瓷本體的厚度方向形成在所述工作層上；以及下覆蓋層，該下覆蓋層沿所述陶瓷本體的厚度方向形成在所述工作層的下方；封裝片，該封裝片包括用于容納所述片式層壓電子元件的容納部，其中，所述內(nèi)電極布置成基于所述容納部的下表面水平定位，并且所述片式層壓電子元件的下覆蓋層鄰近于所述容納部的下表面。
【專利說明】封裝單元
[0001]本申請是申請?zhí)枮?01210359200.7、申請日為2012年09月24日、發(fā)明名稱為“片
式層壓電子元件、用于安裝該元件的板及其封裝單元”的中國專利申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種用于降低由片式層壓電子元件所產(chǎn)生的噪聲的片式層壓電子元件、用于安裝該元件的板及其封裝單元。
【背景技術(shù)】
[0003]多層電容器是一種片式層壓電子元件，其包括形成在多個電介質(zhì)層之間的內(nèi)電極。
[0004]當(dāng)直流和交流電壓施加在多層電容器(該多層電容器具有內(nèi)電極，且所述內(nèi)電極與介于所述內(nèi)電極之間的電介質(zhì)層重疊)時，在內(nèi)電極之間會產(chǎn)生壓電效應(yīng)，從而產(chǎn)生振動。
[0005]隨著電介質(zhì)層的電容率升高以及基于相同電容的基片的尺寸增大，產(chǎn)生的振動變得更為強烈。產(chǎn)生的振動從多層電容器的外電極轉(zhuǎn)移至安裝該多層電容器的印刷電路板(PCB)上。這里，印刷電路板振動產(chǎn)生噪音。
[0006]當(dāng)由于印刷電路板的振動而產(chǎn)生的噪音包括在音頻里時，相應(yīng)的振動聲音會使用戶感到不適，該聲音被稱為聲噪聲。
[0007]為了降低噪聲，本發(fā)明的
【發(fā)明者】已經(jīng)對多層電容器內(nèi)的內(nèi)電極的相對于印刷電路板的安裝方向進行了研究。作為研究結(jié)果，已經(jīng)認識到，與將多層電容器在印刷電路板上的方向安裝為使得多層電容器的內(nèi)電極與印刷電路板相垂直的情況相比，將多層電容器在印刷電路板上安裝為具有使得多層電容器的內(nèi)電極與印刷電路板水平的方向性可以降低聲噪聲。
[0008]然而，即使在多層電容器在印刷電路板上安裝為使得多層電容器的內(nèi)電極與印刷電路板相水平的情況下，仍可以測量到聲噪聲并確定為處于一定的噪聲水平或更高，所以進一步降低聲噪聲值得研究。
[0009]【現(xiàn)有技術(shù)文件】
[0010](專利文件1)日本專利
【發(fā)明者】安永圭, 樸祥秀, 樸珉哲, 鄭世火 申請人:三星電機株式會社