技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于載帶包裝機(jī)的熱熔封口裝置，包括安裝基座、及設(shè)置于安裝基座上的安裝基板，還包括設(shè)置于安裝基板上的熱熔封口組件、及設(shè)置于安裝基板側(cè)邊且與熱熔封口組件連接的中間連接塊，其中，該熱熔封口組件包括電熱封口壓座、及設(shè)置于電熱封口壓座側(cè)邊的電熱刀壓板，該中間連接塊后端固定于安裝基座上，中端側(cè)邊通過(guò)一升降桿連接于安裝基座上。本實(shí)用新型可通過(guò)熱熔按壓的方式，將產(chǎn)品包裝于載帶上，封口質(zhì)量好，生產(chǎn)效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：吳建蘭;胡武孫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市誠(chéng)利鑫電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720239615
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.13
技術(shù)公布日：2017.10.13