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      上板機的制作方法

      文檔序號:8373690閱讀:571來源:國知局
      上板機的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域,特別涉及一種上板機。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速發(fā)展,對印制線路板(Printed circuit board,PCB)提出的要求也越來越高,由普通的印刷電路板到高精密的IC載板,印制電路板也向著小型化,高密度化,高集成化發(fā)展。不僅對工藝的要求越來越高,對生產(chǎn)設(shè)備的要求也越來越高,只要有一方?jīng)]有達到要求,就無法生產(chǎn)出高質(zhì)量的IC載板。
      [0003]上板機是PCB生產(chǎn)線上普遍使用的自動化設(shè)備之一,它需要由真空吸盤將PCB吸附并提升到傳送導(dǎo)軌上方,然后再關(guān)閉導(dǎo)軌氣缸和真空吸盤,PCB板落在導(dǎo)軌上再由傳送滾輪傳送至主設(shè)備。由于PCB板上板時是由多塊PCB板堆疊擺放在特定的框內(nèi)進行上板的,而且由于多塊在接觸和分離過程由于相互摩擦等原因會產(chǎn)生靜電。
      [0004]普通PCB板的板厚較厚,質(zhì)量較大,即使在上板時產(chǎn)生靜電,也不會造成疊板的情況發(fā)生,只需要在傳送段增加出靜電裝置即可除去板面上附著的靜電。而生產(chǎn)IC載板時,由于板厚可低至0.04MM,質(zhì)量較小,此時在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的靜電影響將不能被忽視,在上板過程中,吸嘴吸附PCB板時,可能會被帶起多張,造成疊板,這種情況可能造成巨大的經(jīng)濟損失。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]基于此,有必要提供一種可以防止疊板的上板機。
      [0006]一種上板機,包括:
      [0007]上板機本體,包括:
      [0008]框架;
      [0009]傳送裝置,安裝在所述框架上,所述傳送裝置包括第一伺服電機和機械臂,所述伺服電機帶動所述機械臂運動;
      [0010]上板裝置,包括固定在所述框架的側(cè)壁上的上板框及分別設(shè)置在所述上板框兩端的第二伺服電機,所述上板框用于盛放PCB板,所述第二伺服電機帶動所述上板框進行上框和排框;
      [0011]離子風(fēng)設(shè)備,固定在所述框架的側(cè)壁上,所述離子風(fēng)設(shè)備包括底座及安裝在所述底座上的離子風(fēng)機體;
      [0012]所述離子風(fēng)機體包括殼體、收容在所述殼體內(nèi)的電極針和與所述電極針相連的電源裝置;所述殼體的兩端分別設(shè)置有空氣入口和離子風(fēng)出口 ;所述空氣入口的底部設(shè)有高壓空氣控制閥門;所述離子風(fēng)出口的一端設(shè)有噴管整流罩;及
      [0013]高壓空氣噴嘴,安裝在所述機械臂上。
      [0014]在其中一個實施例中,所述高壓空氣噴嘴為扁平式擴散噴嘴。
      [0015]在其中一個實施例中,所述高壓空氣噴嘴通過螺母固定在所述機械臂上。
      [0016]在其中一個實施例中,所述機械臂利用真空吸附PCB板時,所述高壓空氣噴嘴的噴口、所述離子風(fēng)設(shè)備的離子風(fēng)出口及所述機械臂吸附的PCB板位于同一水平面上。
      [0017]在其中一個實施例中,所述高壓空氣噴嘴的數(shù)量為兩個,兩個高壓空氣噴嘴分別安裝在所述機械臂的兩端。
      [0018]在其中一個實施例中,所述電極針為尖端扁平的電極針。
      [0019]在其中一個實施例中,所述離子風(fēng)機體上設(shè)置有與電源裝置相連的輸出電源LED警報燈。
      [0020]在其中一個實施例中,所述機械臂上設(shè)置有多個用于吸附PCB板的真空吸盤。
      [0021]在其中一個實施例中,所述機械臂通過氣缸帶動上下移動。
      [0022]在上述上板機中,在上板機的機械臂上安裝了高壓空氣噴嘴,并在上板機的框架的側(cè)壁上安裝了可以產(chǎn)生離子風(fēng)的離子風(fēng)設(shè)備。在上板的過程中,當(dāng)機械臂利用真空吸附PCB板時,通過上下調(diào)節(jié)機械臂的位置,使得所述高壓空氣噴嘴的噴口、所述離子風(fēng)設(shè)備的離子風(fēng)出口及所述PCB板位于同一水平面,此時,設(shè)置在機械臂的端部的高壓空氣噴嘴噴射高壓空氣,設(shè)置在側(cè)壁上的離子風(fēng)設(shè)備吹出離子風(fēng),同時作用于PCB板上,將板上的靜電消除的同時,將機械臂帶起的PCB板吹落回PCB板的框內(nèi),去除靜電的同時防止疊板情況的發(fā)生。
      【附圖說明】
      [0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0024]圖1為一實施方式的上板機的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0025]圖2為圖1所示的離子風(fēng)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖圖;
      [0026]圖3為圖2所示的離子風(fēng)設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖4為圖2所示的離子風(fēng)設(shè)備的局部結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0028]圖5為圖4所示的電極針的結(jié)構(gòu)示意圖;及
      [0029]圖6為圖1所不的尚壓空氣喂■嘴的結(jié)構(gòu)不意圖。
      【具體實施方式】
      [0030]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清晰,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,并不用于限定本發(fā)明。
      [0031]請參閱圖1,一實施方式上板機100包括上板機本體10、安裝在上板機本體10上的咼子風(fēng)設(shè)備20和尚壓空氣噴嘴30。
      [0032]上板機100的離子風(fēng)設(shè)備20可以產(chǎn)生離子風(fēng),從而有效防止PCB板因靜電而導(dǎo)致多塊PCB板疊合在一起且不容易被高壓空氣噴嘴30吹開。由于離子風(fēng)設(shè)備20消除了上板時PCB板上的靜電,配合上板機100的高壓空氣噴嘴30的作用,可以避免上板時出現(xiàn)多塊PCB板同時上板的情況。
      [0033]請參閱圖1,在一實施方式中,上板機本體10包括框架120、安裝在框架120上的傳送裝置140及上板裝置160。
      [0034]傳送裝置140包括第一伺服電機142、機械臂144、與機械臂相連的氣缸(圖未示)及安裝在機械臂144的橫臂上真空吸盤146。第一伺服電機142可控制移動速度,位置精度非常準確,其可以將電壓信號轉(zhuǎn)化為轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速以驅(qū)動機械臂144。第一伺服電機142具有轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速受輸入信號控制,并能快速反應(yīng)從而精確控制位置的優(yōu)點。在上板過程中,機械臂144通過真空吸盤146吸附PCB板。在本實施方式中,機械臂144通過伺服電機142作用,在氣缸的推動下完成上升,下降和左移,右移動作,實現(xiàn)上板操作。
      [0035]在一實施方式中,上板裝置160的一端固定在框架120上。上板裝置160包括固定在框架120的側(cè)壁上的上板框162及分別設(shè)置在上板框162的兩端的第二伺服電機164。第二伺服電機164和第一伺服電機142結(jié)構(gòu)相同,在此不再贅述。在一實施方式中,上板框162用于盛放PCB板,通過第二伺服電機164與絲桿連接實現(xiàn)上框與排框。
      [0036]請參閱圖1,離子風(fēng)設(shè)備20固定在框架120的側(cè)壁上。離子風(fēng)設(shè)備20包括底座210及安裝在底座210上的離子風(fēng)機體220。
      [0037]在一實施方式中,離子風(fēng)機體220可旋轉(zhuǎn)地安裝在底座210上。離子風(fēng)機體220與底座210采用可旋轉(zhuǎn)的設(shè)計,可以隨時調(diào)節(jié)離子風(fēng)機體220角度以滿足實際生產(chǎn)的需求。在上板的過程中,通過調(diào)整機械臂144的高度和離子風(fēng)機體220的角度,可以使得離子風(fēng)設(shè)備20產(chǎn)生的離子風(fēng)吹到
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