多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于包裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種卡片沖裁鋁塑膜連續(xù)封口設(shè)備與制作方法；尤其涉及一種多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝及設(shè)備；特別適用于多張血型卡進(jìn)行鋁塑膜封口。
【背景技術(shù)】
[0002]血型卡又稱微柱凝膠卡，主要用于血型記錄和區(qū)分。血型卡封口機(jī)是血型卡生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備之一，在血型卡生產(chǎn)過程中，如何將血型卡進(jìn)行鋁塑膜封口是一道很重要的工序。
[0003]已有的技術(shù)中，單張血型卡封口、手工操作，效率低；多張血型卡一次同時(shí)焊接，封在一張寬膜上，然后再用刀片劃開，效率低，容易開裂，封口后有多余的余邊，封口膜外形不美觀。
[0004]現(xiàn)有微柱凝膠血型卡需要用鋁塑膜封裝，而每一張微柱凝膠血型卡上有6個(gè)小孔，現(xiàn)有的血型卡鋁塑膜封口方法與裝置不能保證多張血型卡同時(shí)焊接完成后封口緊密平整美觀，也不能保證每張血型卡6個(gè)小孔的焊圈一致，杯口產(chǎn)生有熱化縮小、起褶、切膜不齊、毛刺兒等缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明公開了多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝及設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)效率低，容易開裂，封口后有多余的余邊，封口膜外形不美觀等問題。
[0006]本發(fā)明所述的多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝是，將多張卡片均勻分布放置于卡盒內(nèi)；將卡盒放在一旋轉(zhuǎn)分度盤的卡盒定位框內(nèi)；對(duì)卡片拍平，以保證每個(gè)卡片的裝載高度一致；將沖裁好的鋁塑膜置放于卡片上，鋁塑膜與卡片初次定位，溫度、時(shí)間、壓力控制，進(jìn)行初次定位加熱焊接；將鋁塑膜熱熔膠粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)，溫度、時(shí)間、壓力控制，對(duì)卡盒內(nèi)的卡片進(jìn)行一次整體加熱焊接；然后依靠整體加熱焊接的余溫，時(shí)間、壓力控制，用軟材質(zhì)墊對(duì)卡片進(jìn)行軟壓定型焊接；本發(fā)明的熱封壓力的控制由初次定位加熱焊接、整體加熱焊接和軟壓定型焊接的三步的分步控制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)卡盒上出現(xiàn)的高度相對(duì)低一些的小孔補(bǔ)充柔性焊接，對(duì)焊接過熱的杯口冷卻，防止由于過熱造成的杯口熱化縮小等缺陷。鋁塑膜的0ΡΡ熱熔膠粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)時(shí)，粘流狀態(tài)的熱熔膠粘合膜層與血型卡的每個(gè)小口的分解處形成高分子鏈段，高分子之間的分散和擴(kuò)散可以產(chǎn)生分子間作用力；避免熱封壓力控制不當(dāng)造成產(chǎn)品缺陷；防止熱封壓力過低，熱封不牢；防止熱封壓力過高，導(dǎo)致粘流狀態(tài)從而使血型卡上的小孔焊接變形，封口也不美觀并影響后期產(chǎn)品的取樣；避免卡片制作過程的杯口的高低不平微小差別造成焊接不均勻產(chǎn)品缺陷。
[0007]本發(fā)明多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝，拍平工位兩個(gè)，定位加熱焊接工位兩個(gè)，每次沖裁的鋁塑膜與卡盒上的血型卡，是相隔一個(gè)卡片的距離，第一個(gè)拍平工位、第一個(gè)定位加熱焊接工位分別對(duì)卡盒內(nèi)單序數(shù)卡片加工操作；第二個(gè)拍平工位、第二個(gè)定位加熱焊接工位分別對(duì)卡盒內(nèi)雙序數(shù)卡片加工操作；包括:
第一步，上盒工位，將多張卡片均勻分布放置于卡盒內(nèi)；將卡盒放在一旋轉(zhuǎn)分度盤的分度盤卡盒定位框內(nèi)；
第二步，單序數(shù)卡片拍平工位，對(duì)卡盒上的單序數(shù)卡片進(jìn)行拍平，以保證每個(gè)卡片的裝載高度一致；
第三步，單序數(shù)定位加熱焊接工位，將沖裁好的鋁塑膜置放于單數(shù)序卡片上，鋁塑膜與單數(shù)序卡片初次定位，溫度、時(shí)間、壓力控制，加熱焊接；
第四步，雙序數(shù)卡片拍平工位，對(duì)卡盒上的雙序數(shù)卡片進(jìn)行拍平，以防止初次焊接后的卡片松動(dòng)造成下一工序定位的困難。
[0008]第五步，雙序數(shù)定位加熱焊接工位，將沖裁好的鋁塑膜置于雙數(shù)序卡片上，鋁塑膜與雙數(shù)序卡片初次定位，溫度、時(shí)間、壓力控制，加熱焊接；
第六步，整體焊接工位，將鋁塑膜熱熔膠粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)，溫度、時(shí)間、壓力控制，對(duì)卡盒內(nèi)的卡片進(jìn)行一次整體加熱焊接。
[0009]第七步，軟壓定型焊接工位，依靠整體焊接的余溫，時(shí)間、壓力控制，用軟材質(zhì)墊對(duì)卡片進(jìn)行軟壓定型焊接；以實(shí)現(xiàn)對(duì)卡盒上出現(xiàn)的高度相對(duì)低一些的小孔補(bǔ)充柔性焊接，對(duì)焊接過熱的杯口冷卻，防止由于過熱造成的杯口熱化縮小等缺陷。
[0010]第八步，下盒工位與上盒工位同工位，取下卡盒；
旋轉(zhuǎn)分度盤定時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)分度盤每次旋轉(zhuǎn)，依次完成第一步，第二步，第三步，第四步，第五步，第六步，第七步，第八步。
[0011]鋁塑膜的0ΡΡ熱熔膠粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)時(shí)，高聚物的粘流溫度和分解溫度是熱封溫度的上下限，熱封時(shí)需要嚴(yán)格控制熱封溫度在其上下限的差值范圍內(nèi)；粘流狀態(tài)的熱熔膠粘合膜層與血型卡的每個(gè)小口的分解處形成高分子鏈段，高分子之間的分散和擴(kuò)散可以產(chǎn)生分子間作用力。
[0012]本發(fā)明的熱封壓力的控制由初次定位加熱焊接、整體加熱焊接和軟壓定型焊接的三步的分步控制，避免熱封壓力控制不當(dāng)造成產(chǎn)品缺陷；防止熱封壓力過低，熱封不牢；防止熱封壓力過高，導(dǎo)致粘流狀態(tài)從而使血型卡上的小孔焊接變形，封口也不美觀并影響后期產(chǎn)品的取樣；避免卡片制作過程的杯口的高低不平微小差別造成焊接不均勻產(chǎn)品缺陷。
[0013]本發(fā)明多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口設(shè)備，其特征在于包括:控制系統(tǒng)、旋轉(zhuǎn)分度盤、拍平裝置、定位加熱焊接裝置、整體焊接裝置、軟壓定型焊接裝置、卡盒；卡盒上的卡片卡槽數(shù)量大于2個(gè)，卡片卡槽均布；定位加熱焊接裝置、定位加熱焊接裝置分別包括沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)；控制系統(tǒng)、拍平裝置、定位加熱焊接裝置、整體焊接裝置、軟壓定型焊接裝置，預(yù)留上下盒工位后環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤依次置放；將卡片放于卡盒的卡片卡槽內(nèi)；旋轉(zhuǎn)分度盤上固定的卡盒定位框，旋轉(zhuǎn)分度盤每轉(zhuǎn)動(dòng)一次，在旋轉(zhuǎn)分度盤轉(zhuǎn)動(dòng)至第一步工位上的卡盒定位框內(nèi)，置放一個(gè)裝載好的卡盒；旋轉(zhuǎn)分度盤每轉(zhuǎn)動(dòng)一次，第一步工位上置放了裝載好的卡盒依次進(jìn)入拍平裝置、定位加熱焊接裝置、整體焊接裝置、軟壓定型焊接裝置；控制系統(tǒng)包括溫度控制器和時(shí)間繼電器；時(shí)間繼電器與定位加熱焊接裝置、整體焊接裝置、軟壓定型焊接裝置電連接；時(shí)間繼電器對(duì)熱封時(shí)間、軟壓定型時(shí)間進(jìn)行精確控制，可以精確控制加熱時(shí)間到0.01秒。
[0014]本發(fā)明拍平裝置兩個(gè)，結(jié)構(gòu)相同；定位加熱焊接裝置兩個(gè)，結(jié)構(gòu)相同；第一個(gè)拍平裝置放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第二步工位上；第二個(gè)拍平裝置放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第四步工位上；第一個(gè)定位加熱焊接裝置放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第三步工位上；第二個(gè)定位加熱焊接裝置放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第五步工位上；形成第一步上盒工位、第二步單序數(shù)卡片拍平工位、第三步單序數(shù)定位加熱焊接工位、第四步雙序數(shù)卡片拍平工位、第五步雙序數(shù)定位加熱焊接工位、第六步整體焊接工位、第七步軟壓定型焊接工位；第八步下盒與第一步上盒工位同工位。通過第二步的拍平裝置、第三步的定位加熱焊接裝置、第四步的拍平裝置、第五步的定位加熱焊接裝置、第六步的整體焊接裝置、第七步的軟壓定型焊接裝，卡盒上的多血型卡同時(shí)封口，血型卡上的每個(gè)小孔封口后均滿足質(zhì)量要求。
[0015]拍平裝置包括拍平氣缸、拍平彈簧、導(dǎo)向桿、拍平板、把合板、調(diào)整螺栓、固定桿、固定座；拍平氣缸固定在把合板上；把合板通過2個(gè)固定桿及固定座固定在設(shè)備的工作面板上；在固定桿上有調(diào)整螺栓，轉(zhuǎn)動(dòng)升降調(diào)整螺栓，調(diào)整拍平壓緊力；彈性拍平板對(duì)卡盒上的卡片進(jìn)行拍平，以保證每個(gè)卡片的裝載高度一致。
[0016]定位加熱焊接裝置包括定位架、定位氣缸、支架、焊膜氣缸、焊接模具、焊膜彈簧、導(dǎo)向桿、熱電偶、沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)；定位氣缸與支架緊固安裝在一起；定位架上具有定位孔；定位加熱焊接裝置的定位架與卡盒的卡片卡槽定位，定位架定位孔與卡盒中卡片定位；沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)包括卷膜筒、卷膜電機(jī)、導(dǎo)向滾筒、送膜氣缸、吸膜氣缸、吸膜板、凹模、凸模、沖模氣缸；凹模內(nèi)的膜片之間的距離與卡盒內(nèi)間隔的卡片距離相等；卷膜筒與卷膜電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接；卷膜筒