自封袋及其制造工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包裝領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種自封袋及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]自封袋，常用于電子設(shè)備的搬運過程中，例如需要搬運手機的主板時，需要先將主板放入自封袋中，然后封緊自封袋的密封口，主板在自封袋中不會受到灰塵和濕氣的影響。
[0003]最基礎(chǔ)的自封袋加工工藝，是通過電熱絲切割兩層相互疊放的PE薄膜，電熱絲在熱切割時，起到了切割的作用，同時兩層PE薄膜在熱切割時，PE薄膜會受熱粘合在一起，起到了將兩層PE薄膜的切割位置固定在一起，但是這種生產(chǎn)方法制造出的自封袋，PE薄膜等材料在熱切后，由于自身受熱融化，然后被切割，融化后的PE薄膜粘性較大，會產(chǎn)生拉絲的問題，拉絲會產(chǎn)生很多碎肩，電子元器件在封裝前，不能進入雜物，如果碎肩進入電子元器件后，會影響電子元器件的組裝和使用性能。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，申請?zhí)枮椤?3800805.X”的發(fā)明專利公開了一種塑料袋，其側(cè)壁通過熱封固定，然后通過冷切使塑料袋成型，但是在實際使用過程中，熱封后的塑料袋，其熱封邊同樣需要切割過程，其同樣會存在拉絲的問題，很多制袋機通過在熱封后增加冷卻過程，防止熱封后直接切割，但是存在著增加生產(chǎn)成本的問題;該對比文件中存在著幾個問題:1、熱封的面積大，較為耗電，增加了生產(chǎn)成本;2、切割工序前需要冷卻，或者自封袋在切割工序與熱封工序之間需要較長的間隔時間；3、如果自封袋切割時尚未冷卻，在切割后依然會產(chǎn)生拉絲的問題，同時拉絲會沾附在切刀上，影響后續(xù)加工；4、如果自封袋切割時已經(jīng)冷卻，重新固化的PE薄膜較硬，切刀在長時間切割這種較硬的PE薄膜后，會增加切刀的損耗。
[0005]同時，上述對比文件中，在袋口處設(shè)置有密封件，一般來說，密封件為相互扣合的凸扣和凹扣，同時該種凸扣和凹扣的技術(shù)特征在申請?zhí)枮椤?01220309407.9”的發(fā)明中公開，因為凸扣和凹扣會大大增加PE薄膜在密封件位置的厚度，所以在進行熱封時，熱封刀在熱壓過程中，會先使凸扣和凹扣熔化，然后對雙層PE薄膜進行加熱密封，但是在融化凸扣和凹扣時，由于凸扣和凹扣較厚，需要大量的熱量才能恪化，而PE薄膜較薄，熱封刀的下壓量會較大，例如熱封刀會下壓至離工作面一層PE薄膜的厚度停止，而此時比PE薄膜的厚度大20?30倍的凹扣和凸扣會被擠壓至一層PE薄膜的厚度，如果是耐熱性薄膜有可能成型，但是對于PE薄膜等不耐熱的材料很容易燒穿。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種牢固、不產(chǎn)生拉絲的自封袋。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:一種自封袋，包括袋體，所述袋體包括袋口和空腔，所述袋體上設(shè)置有使袋口打開和關(guān)閉的密封條，所述密封條包括分別設(shè)置在袋體的相對兩內(nèi)側(cè)面的凹扣和凸扣，所述袋體在密封條沿長度方向的兩端設(shè)置有第一熱熔固定部，所述袋體上設(shè)置有封閉空腔的第二熱熔固定部，所述第二熱熔固定部設(shè)置在袋體的靠近邊緣的位置。
[0008]作為優(yōu)選，所述袋體的開口位置設(shè)置有第一防粘合部，所述第一防粘合部包括若干個平行設(shè)置的凸條，所述凸條分別設(shè)置在開口的兩側(cè)，所述凸條沿開口的長度方向延伸至袋體的兩側(cè)。
[0009]作為優(yōu)選，所述凸扣的兩側(cè)設(shè)置有第二防粘合部，所述第二防粘合部為兩條沿凸扣長度方向延伸的凸塊。
[0010]作為優(yōu)選，所述第一熱熔固定部的長度為2厘米，所述第一熱熔固定部的厚度為袋體厚度的1.5倍。
[0011]作為優(yōu)選，所述第二熱熔固定部的寬度為1.5-3mm。
[0012]作為優(yōu)選，制造權(quán)利要求1所述的自封袋的生產(chǎn)工藝，
步驟一、將兩張相互疊合薄膜的密封條熱壓形成第一熱熔固定部；
步驟二、將步驟一中的薄膜在第一熱熔固定部位置沿薄膜的寬度方向熱封形成兩條第二熱熔固定部；
步驟三、將步驟二中的薄膜在兩條第二熱熔固定部之間的位置進行切斷，得到自封袋。
[0013]作為優(yōu)選，步驟一中所述熱壓過程的時間為0.1-0.5秒。
[0014]作為優(yōu)選，步驟一中采用高周波震蕩器對密封條進行熱壓。
[0015]作為優(yōu)選，步驟一中所述熱封過程的溫度為150-250攝氏度，所述熱封過程的時間為0.1-0.3秒。
[0016]作為優(yōu)選，步驟一中兩張相互疊合的所述薄膜可以為一張對折疊合的薄膜。
[0017]通過采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過在袋體靠近邊緣的位置設(shè)置有第二熱熔固定部，第二熱熔固定部起到了密封袋體的作用，由于第二熱熔固定部設(shè)置在袋體內(nèi)部，故不存在切刀切割到袋體從而產(chǎn)生拉絲的問題，即防止切刀切割堅硬產(chǎn)品，減少了切刀的磨損，避免在袋體的生產(chǎn)過程中產(chǎn)生拉絲和碎肩的問題；同時在密封條的兩端設(shè)置有第一熱熔固定部，第一熱熔固定部起到了加強密封條兩側(cè)的連接強度，防止密封條在拉開后，在密封條的兩側(cè)位置發(fā)生斷裂，同時設(shè)置有第一熱熔固定部減少了密封條的高度，防止在熱壓過程中密封條直接燒穿。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的剖面示意圖一；
圖3為本發(fā)明的剖面示意圖二。
[0019]圖中:0、袋體;01、開口；02、空腔;03、上薄膜;04、下薄膜;05、邊緣；1、密封條；11、凹扣；111、卡扣；12、凸扣；121、后側(cè)面;13、凸塊;2、第一熱熔固定部;3、第二熱熔固定部;4、第一防粘合部;41、凸條。
【具體實施方式】
[0020]參照圖1至圖3對本發(fā)明的實施例做進一步說明。
[0021]如圖1所示，一種密封袋，包括具有一個開口 01的袋體0，該種袋體O可以是通過將一張兩側(cè)分別帶有凹扣11和凸扣12的薄膜進行對折后，左右兩側(cè)分別熱封后形成的，熱封是通過一帶有使薄膜融化溫度的金屬片對兩張薄膜進行融化，在冷卻后兩張薄膜即得到了固定，袋體O熱封時在袋體O的左右兩側(cè)形成了第二熱熔固定部3，兩個熱熔固定部使袋體內(nèi)部產(chǎn)生空腔02，第二熱熔固定部3為寬度為1-3_，第二熱熔固定部3為兩層薄膜經(jīng)過熱熔和冷卻后形成的相互粘合的薄膜，如圖2所示，通過將熱熔冷卻部設(shè)置在袋體O靠近邊緣05的位置，故切刀無需切割第二熱熔固定部3，所以不存在切刀切割到尚未冷卻的第二熱熔固定部3，從而導(dǎo)致第二熱熔固定部3產(chǎn)生拉絲的問題，同時不會在袋體O上沾附有拉絲產(chǎn)生的碎肩，不會影響密封袋包裝電子元器件。
[0022]如圖1和圖3所示，在袋體O的開口01位置的設(shè)置有密封條I，密封條I包括凸扣12和凹扣11，凸扣12和凹扣11都是延伸開口01的長度方向延伸至袋體O的兩側(cè)的，如圖3所示，凸扣12的縱截面形狀為一具有開口 OI的圓環(huán)，凹扣11的縱截面形狀為一半圓形，同時在凹扣11的開口01位置向內(nèi)延伸有卡扣111，同時與其配合的凸扣12為半圓形，半圓形的兩個后側(cè)面121正好能與卡扣111配合，同時凸扣12的兩個后側(cè)面121為水平的，所以卡扣111向凸扣12內(nèi)的面也是水平的，這樣設(shè)置的卡扣111和后側(cè)面121在卡緊后會呈一個平面與平面的貼合，防止向內(nèi)傾斜的卡扣111導(dǎo)致的凸扣12卡嵌入凹扣11后，凸扣12的后側(cè)面121在卡嵌時導(dǎo)致卡扣111變形，避免固定效果不好的情形，同時避免向外傾斜的卡扣111導(dǎo)致凸扣12的后側(cè)面121的扣合效果不好的情況，同時凹扣11的側(cè)面是半圓形的，增進一步增加凸扣12與凹扣11之間的接觸面積，增強凸扣12與凹扣11的固定效果。
[0023]如圖3所示，在袋體O的開口01位置設(shè)置有第一防粘合部4，第一防粘合部4為若干個水平設(shè)置的凸條41，凸條41起到了防止兩張薄膜由于表面摩擦力相互粘和在一起從而無法分開的情況，通過設(shè)置有凸條41，能減少兩張薄膜相互粘和在一起的面積，從而降低了將兩張薄膜分開時候的力，同時只需要通過用手捻動第一防粘合部4，兩個薄膜即可分開，從而撕開袋體O。
[0024]如圖1所示，袋體O在密封條I的兩端設(shè)置有第一熱熔固定部2，