專利名稱：：制造結構化隔離襯片的方法
技術領域：
：本專利申請涉及制造結構化隔離襯片的方法，具體地講，涉及采用具有輪廓的模具形成結構化隔離襯片的擠出方法。
背景技術：
：壓敏粘合劑可用于連接兩種材料。而粘合劑和這兩種材料之間的界面對于被連接的材料的性能來說極為重要。任一界面上的附著力損耗都可能導致材料失去用途。出于各種原因，人們在過去就對粘合劑進行過結構化處理。用于使粘合劑結構化的多種方法是已知的，包括(例如)美國專利申請No.5,296,277禾Q5,362,516(均屬于Wilson等人)；5,141,790和5,897,930(均屬于Calhoun等人);以及6，197，397(Sher等人)中公開的方法。這些專利公開了如何從粘合劑和隔離襯片間的界面來構建該粘合劑中的結構。這些隔離襯片通常是通過對襯片的熱塑性聚合物表面進行結構化而制成的。制造具有微結構化圖案的隔離襯片的現(xiàn)有方法包括將擠出物澆注到微結構化模具上，該模具將所需圖案施加到襯片上，然后施用有機硅脫模涂層(根據(jù)需要)，或者是采用壓花，即在結構化輥隙之間將圖案壓制到熱塑性聚合物表面上(有或沒有有機硅脫模涂層)來施加圖案。這些制造步驟在襯片上形成一定的表面特征，該表面特征接下來用于為粘合劑賦予一定的表面特征。這些步驟需要適用于這些方法、可以為進一步加工和使用提供穩(wěn)定外形的耐用圖案化模具、適當設備和材料。
發(fā)明內容本文公開了制造結構化隔離襯片的方法。該方法包括提供可擠出的材料；通過具有輪廓的模具擠出可擠出的材料，從而形成基部和至少一條導軌。導軌具有超出基部小于100微米的高度。在其他實施例中，提供第一和第二可擠出的材料，并通過模具將其擠出以形成第一層和第二層。也可通過將基部和導軌擠出到現(xiàn)有基底上來形成結構化隔離襯片。也就是說，該結構化隔離襯片的制造方法可包括提供可擠出的材料；提供基底；通過具有輪廓的模具擠出可擠出的材料，從而在基底上形成基部和至少一條導軌，并且每條導軌具有超出基部小于ioo微米的高度。還描述了包含設置在結構化隔離襯片上的粘合劑層的層合構造。使用結構化的隔離襯片對粘合劑層進行結構化，然后可將由此形成的結構化粘合劑從結構化隔離襯片上分離。該結構化粘合劑可用于多種應用，包括采用微結構化粘合劑膜的應用。在以下具體實施方式中，本發(fā)明的這些方面和其他方面將是顯而易見的。然而，以上
發(fā)明內容在任何情況下不應該被理解為是對所要求保護的主題的限制，該主題僅受所附權利要求書的限定，在專利審查過程中可以對該權利要求書進行修改。圖la示出了示例性結構化隔離襯片的俯視圖。圖lb至ld示出了示例性結構化隔離襯片的剖視圖。圖2a-2c示出了示例性結構化隔離襯片的剖視圖。圖3a和3b示出了使用圖la和lb的結構化隔離襯片形成的示例性層合構造的剖視圖。圖4示出了由圖3a或3b的層合構造形成的結構化粘合劑膜的剖視圖。具體實施例方式圖la示出了包括基部12和導軌14的示例性結構化隔離襯片10的俯視圖。導軌形成結構化表面16。圖lb示出了圖la中所示結構化隔離襯片的剖視圖。本專利申請的結構化隔離襯片可通過以下方法進行制造通過具有輪廓的模具擠出第一和第二可擠出的材料，從而分別形成第一層20和第二層22。一般來講，第一和第二層為鄰接的，并一起形成導軌和基部。一般來講，在軟化狀態(tài)下擠出一層或多層，然后將其驟冷(例如在水浴中)，從而形成結構化隔離襯片。在一些情況下，通過具有輪廓的模具將可擠出的材料擠出到現(xiàn)有基底上。在這類實施例中，基部和導軌在現(xiàn)有基底上形成。適合的現(xiàn)有基底的例子包括(例如)紙張、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚烯烴膜(例如聚乙烯或聚丙烯)。可對現(xiàn)有基底進行預先準備或處理，從而提高第一可擠出的材料與所得結構的粘合力。此類處理的例子包括(例如)電暈處理、火焰處理、等離子處理和化學處理。結構化隔離襯片可包括單一材料，如基部和導軌為相同的可擠出的材料。結構化隔離襯片也可包括多種材料，每種材料各不相同，從而使得結構化隔離襯片具有多層結構。例如，結構化隔離襯片可包括不同的第一和第二可擠出的材料，從而使得基部具有多層結構。再例如，結構化隔離襯片可包括不同的第一和第二可擠出的材料，從而使得每條導軌具有多層結A如圖lb和圖1C的剖視圖中所示，第一和第二層的厚度可使得每條導軌包括第一和第二層的一小部分，而基部則包括第一層。相似地，第二層的厚度可大于導軌高度，使得每條導軌僅包括第二層(如圖Id中所示)，而基部則包括第一和第二層。另一個例子中，基部基本上包括第一層，而每條導軌基本上包括第二層(未示出)。在所有實施例中，可擠出的材料都可以擠出到現(xiàn)有基底上。擠出方法通常會在擠出材料中產生分子取向。一般來講，不論擠出材料為整個結構化隔離襯片或僅為導軌，其取向都為順維的并且沿著導軌。例如，如果導軌為零(0)度，則擠出材料的聚合物主鏈軸大致取向為0-45度(順維)對45-90度(橫維)。結構化隔離襯片可經受后擠出加工。后擠出加工可能涉及(例如)固化步驟，該步驟可包括一種或多種熱、電磁輻射(例如紫外光、可見光和微波)以及粒子輻射(例如電子束曝光)。導軌可具有超出基部小于約100微米的高度，例如超出基部小于約50微米、或超出基部小于約30微米的高度。一般來講，導軌具有超出基部至少約3微米的高度。當從橫截面觀察時，導軌在最寬點的寬度小于約300微米，例如小于約200微米，或小于約150微米。導軌的寬度可大于約15微米，例如大于約25微米，或大于約50微米。導軌的寬度可大于其高度，或其寬度與高度基本相等。或者導軌的高度可大于其寬度。任何導軌的高度均為該導軌頂部與相鄰導軌間表面的平均平面之間的差值。結構化隔離襯片包括導軌，并且通常包括多條導軌，這些導軌沿著基部在單一方向上以基本平行的關系延伸。每條導軌沿著基部的整個長度直至基部的邊緣都為基本上連續(xù)的。結構化表面可為限定的圖案，其包括至少一個從基部的一條邊緣至基部第二邊緣的連續(xù)結構。使用輪廓模具擠出法，該圖案可形成可以制造的任何圖形。在具有多條導軌的實施例中，間距(其定義為相鄰形狀的中心點之間的距離)通常為大于約150微米，例如大于約170微米，或大于約200微米。間距通常為小于5100微米，例如小于約2500微米，或小于約1700微米。當從橫截面觀察時，這些導軌可以具有任何形狀，例如，正方形、三角形、矩形、菱形、六邊形、半圓形、梯形等。圖la-ld示出了矩形導軌，而圖2a-2c分別示出了不同形狀的導軌26a-26c。一般來講，可擠出的材料為能夠被擠出的熱塑性材料?？蓴D出的材料的具體例子包括聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二醇酯)、聚氨酯、聚乙烯、以及聚丙烯。可擠出的材料也可以包括多種材料以形成共混物。在包括多個層的實施例中，可使用多種可擠出的材料以形成多個層。如下所述，粘合劑(例如粘合劑層)可與結構化隔離襯片的結構化表面接觸。在一些實施例中，接下來可以可選地將背襯涂敷到與結構化隔離襯片相對的粘合劑層上。在其他實施例中，接下來可以可選地將另一個隔離襯片(結構化的或非結構化的)、制品或基底涂敷到與結構化隔離襯片相對的粘合劑層上。在一些實施例中，使與結構化隔離襯片相對的粘合劑層表面暴露，然后可對粘合劑和隔離襯片進行滾壓，從而使得與結構化隔離襯片相對的粘合劑表面隨后和與粘合劑相對的結構化隔離襯片的表面接觸。結構化隔離襯片上的這種表面可以為結構化的或非結構化的。然后將粘合劑層從結構化隔離襯片上分開，從而在粘合劑層上形成結構。該結構為結構化隔離襯片的結構化表面的結構的反相。形成于粘合劑層上的結構可以形成空氣出口通道，從而使得在與基底接觸時，該空氣出口通道會限定結構化粘合表面，其中該結構化粘合表面具有出口路徑，使得在將粘合劑層的結構化表面粘合到基底后，空氣可以從粘合劑層下排出。結構化粘合劑層和可選背襯可以被稱為結構化粘合劑膜。圖3a和圖3b分別示出了示例性層合構造30和30b,可使用圖1的結構化隔離襯片形成這些層合構造。在圖3a中，粘合劑層32設置在結構化隔離襯片的結構化表面(如圖lb所示)上，而背襯34設置在與襯片相對的粘合劑層上。在這種情況下，結構化隔離襯片可具有內在剝離特性，使所得的結構化粘合劑層可以從襯片上分開而幾乎沒有損壞或無損壞。在圖3b中，隔離層38設置在襯片與粘合劑層之間。隔離層有利于剝離所得的結構化粘合劑層，并且?guī)缀鯖]有損壞或無損壞。可擠出的材料可包括剝離材料，以便有利于將結構化隔離襯片從結構化粘合劑上分開。在包括至少兩層的實施例中，剝離材料可以僅在將與粘合劑接觸的第二層(即圖la-ld中的元件22)中。作為另外一種選擇或除此之外，可以將剝離材料涂覆到結構化表面上，從而如上所述形成隔離層。適合的剝離材料的例子包括硅樹脂，其可以為可輻射固化的硅樹脂，例如US5,527，578和US5，858，545中所描述的硅樹脂，以及其他活性硅樹脂，例如W000/02966中所描述的硅樹脂，這些專利的公開內容以引用的方式并入本文。具體的例子包括聚二有機硅氧垸-聚脲共聚物及其共混物，例如U.S.6，007，914中所描述的物質，該專利的公開內容以引用的方式并入本文。脫模涂層的例子包括有機硅、溶劑和無溶劑型、熱固化和輻射固化型、縮合固化型和加成固化型、環(huán)氧化物官能化、丙烯酸酯官能化、硅烷醇官能化型、有機硅氫化物官能化型和脫模改性劑，例如硅氧烷。適合的剝離材料的另一個例子為碳氟化合物材料，可將其摻入到可擠出的材料中或作為剝離材料進行涂覆?？蓴D出的材料中的其他添加劑可包括分散劑、著色劑、催化劑以及表面張力改性劑。在另一個實施例中，結構化隔離襯片在兩側都可包括剝離官能團，從而使得結構化隔離襯片和結構化粘合劑可巻繞成巻筒以形成轉移條帶。隔離襯片也可在兩側均進行結構化，從而以轉移條帶的形式使粘合劑在其兩側上均結構化。在兩襯片之間包括粘合劑層的實施例中，一個襯片或兩個襯片可在與粘合劑接觸的側面上結構化。粘合劑層可通過以下方式制造將溶解或分散在溶劑中的粘合劑涂覆到結構化表面上，或可以使用熱熔粘合劑，以熔化狀態(tài)將其涂覆到結構化表面上，然后使之冷卻以形成粘合劑層。然后可將背襯涂覆到與結構化表面相對的粘合劑層上。還可將現(xiàn)有粘合劑層層合到微結構化襯片表面，從而形成粘合劑層?，F(xiàn)有粘合劑層可以為粘合劑膜的形式，該粘合劑膜包括設置在背襯上的粘合劑層。粘合劑層可設置在隔離襯片、制品或基底上。該方法還可包括(例如)使用上述任何固化方法交聯(lián)粘合劑，所用方法取決于粘合劑中的具體組分。'粘合劑通常為壓敏粘合劑。壓敏粘合劑通常通過其特性來表征。本領域中的普通技術人員熟知，壓敏粘合劑具有包括以下特征在內的特征(1)粘性持久，(2)能在不超過指壓的壓力下粘結到粘合體，(3)具有足夠的能力保持在粘合體上，以及(4)具有足夠的粘合強度以滿足預期應用的需求。許多壓敏粘合劑必須在一組不同應力率條件下滿足這些特性。壓敏粘合劑可以為基于天然橡膠、合成橡膠、苯乙烯嵌段共聚物、聚乙烯醚、聚(甲基)丙烯酸酯(包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)、聚烯烴和有機硅的任何壓敏粘合劑。壓敏粘合劑可以為水溶型或溶劑型、熱熔融型或100%固體可涂覆型壓敏粘合劑。此外，壓敏粘合劑可以包括單種壓敏粘合劑或兩種或更多種壓敏粘合劑的組合?？捎玫木?甲基)丙烯酸類壓敏粘合劑衍生自(例如)至少一種烷基(甲基)丙烯酸鹽酯單體，例如丙烯酸異辛酯、異壬基丙烯酸酯、2-甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯和丙烯酸正丁酯；以及至少一種可選的共聚用單體成分，例如(甲基)丙烯酸、乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰胺、乙烯基酯、延胡索酸鹽、苯乙烯大分子單體、或它們的組合。優(yōu)選地，聚(甲基)丙烯酸類壓敏粘合劑衍生自約0重量%和約20重量%之間的丙烯酸，以及約100重量％和約80重量％之間的丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、或丙烯酸正丁酯中的至少一種。例如，聚(甲基)丙烯酸類壓敏粘合劑可以衍生自約2重量%和約10重量%之間的丙烯酸，以及約90重量%和約98重量％之間的丙烯酸異辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、或丙烯酸正丁酯中的至少一種。另一個例子包括從約2重量%至約10重量％的丙烯酸，以及約90重量%至約98重量％的丙烯酸異辛酯。對于另一個例子，粘合劑衍生自約94-98重量％的丙烯酸異辛酯、2-丙烯酸乙基己酯、丙烯酸正丁酯或2-甲基丙烯酸丁酯，以及2-6重量％的(甲基)丙烯酸丙烯酰胺。壓敏粘合劑的添加劑可用于對諸如粘著性和粘合強度的所需特性進行施加、控制、調整等。例如可以使用增粘劑和/或防粘劑；例如，可用的增粘劑包括松香酯樹脂、芳香烴樹脂、脂肪族烴樹脂和萜烯樹脂。可以出于特殊用途而添加其他材料，包括(例如)油類、增塑劑、填充劑、抗氧化劑、IJV穩(wěn)定劑、加氫丁基橡膠、顏料和固化劑。粘合劑可溶于溶劑進行涂覆，例如溶于水或有機溶劑。在其他實施例中，粘合劑以熱熔融態(tài)進行涂覆。在其他實施例中，粘合劑可以100%固體組合物的形式進行涂覆，然后再進行固化。背襯可以為紙張或任何膜，例如，諸如聚氯乙烯的圖形膜?？墒褂萌魏紊虡I(yè)技術使背襯成像，包括電子攝影、靜電印刷、噴墨印刷、絲網(wǎng)印刷、苯胺印刷、電子切割或其他成像或圖形技術。使背襯與粘合劑層接觸的操作可包括將背襯層合到已在結構化隔離襯片上形成的粘合劑層，或可使粘合劑層在背襯上形成，然后使粘合劑層與結構化隔離襯片的結構化表面接觸。在后一種情況中，已在其上形成粘合劑層的背襯可以為諸如條帶之類的粘合劑膜。圖4示出了帶有粘合劑層42和背襯44的示例性結構化粘合劑膜40，可通過將粘合劑層/背襯從圖la或lb的結構化隔離襯片上分開而形成該粘合劑膜。結構化粘合劑膜可通過手工方式并使用橡皮掃帚或輥，或其他常規(guī)技術層合到粘附體或表面上。實例這些實例僅僅是用于示例性目的，并且無意于限制所附權利要求書的范圍。除非另外指明，否則實例以及說明書其余部分中的所有份數(shù)、百分ii數(shù)、比率等均按重量計。除非另外指明，否則所用溶劑和其他試劑均得自Sigma-AldrichChemicalCompany;Milwaukee,Wisconsin?？s寫表<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>測試方法表面能使用(例如)在Dispersion-PolarSurfaceTensionPropertiesofOrganicSolids(有機固體的色散力極性表面張力特性)，J.Adhesion,Volume2,April1970，p.66中所描述的D.H.Kaelble的數(shù)學近似法，根據(jù)十六烷和水的前進接觸角計算色散力分量和極性分量來測定膜樣品平面的表面能。Rame-Hart100-00115型測角計(Rame-HartModel100-00115Goniometer)(可從Rame-HartInstrumentCo.,Netcong，NJ商購獲得)用于測定使用水和十六烷的前進接觸角。經過計算，水的表面張力為72.8dyne/cm，并且色散力分量為21.8dyne/cm，極性分量為51.0dyne/cm。十六烷的表面張力為27.6dyne/cm，其全部歸屬于色散力分量。表面能以ergs/cm2計算，并轉換為牛頓/米。潤濕度測試使用值為0.033至0.030牛頓/米(33至30達因/厘米)的臨界潤濕張力達因溶液(可從Je咖co，LLC，Mequon，WI商購獲得)，在膜樣品的平面上評價其潤濕度。如果觀測到溶液使膜濕潤，則將樣品評為"潤濕"；如果觀測到溶液未使膜濕潤，則將樣品評為"去濕"。WYKO分析使用WYKORST表面輪廓儀(WYKOCorp.,Tucson，AZ)，采用干涉測量顯微鏡法對粘合劑樣品進行評價。該技術使用光干涉測量法來評價樣品的表面形貌特征。光從大致水平的表面反射，這樣就可測定導軌的尺寸。凹痕板測試使用頂圓直徑為2.5cm的半球狀落錘在0.7mm厚的測試鋁板上制成圓形凹痕。凹痕在該板平面上的直徑為約2.8cm，深度為約0.6cm。待測定的7.5cmX7.5cm試驗樣品被居中置于凹痕上方，并且被平坦地施加到板上并在凹痕上方拉緊。使用配有保護套(SA-1，可得自3M)的PA-1手動涂敷器(PA-1HandApplicator),用約1kg的壓力將樣品壓到板上。然后用拇指將膜壓入壓低的凹痕中。施加至少3kg的壓力。按照以下規(guī)則對該樣品適形于凹痕并且與壓低的板凹痕均勻接觸的能力進行評級0-不能擠出殘留空氣，無法顯著地適形于凹痕；1-可以被壓入該凹痕至約50°/。的程度；2-可以被壓下以適形于凹痕的大部分，但留有一些小氣泡；3-可以被壓下以緩慢地適形(大于5秒鐘)并被完全壓入凹痕；4-可以被壓下以迅速地適形(小于5秒鐘)并被完全壓入凹痕。實例l和2以及比較例C1寬度為19厘米(7.5英寸)的PP(比較例Cl)以及PP和添加劑(實例1和2)的輪廓擠出膜使用以下設備制備帶20厘米(8英寸)模具的6.4厘米(2.5英寸)Davis標準單螺桿擠出機(Davis-StandardSingleScrewExtruder),該模具具有線切割的平行半圓槽，該半圓槽深為25微米(l密耳)、間距為152微米(6密耳)，并且其分布密度為66歹U/厘米(167歹iJ/英寸)。擠出機溫度為1區(qū)177°C(350°F);2區(qū)204°C(400°F);3區(qū)232°C(450T);4區(qū)232°C(450°F)以及模塊溫度為232°C(450°F);螺桿轉速為5RPM，擠出速率為3米/分鐘(10英尺/分鐘)，厚度為114微米(4.5密耳)。在距模塊1.3厘米(0.5英寸)以內具有16°C(6(TF)的冷卻水浴。表l中示出了所用的添加劑量。每個膜的平面的表面能和潤濕度用上述測試方法測定，結果示于表1中。將粘合劑膜從其紙張襯片上移除，再使用3MPA-1塑性橡皮掃帚將粘合劑層牢固地粘附到三個擠出薄膜樣品的結構化惻面上。然后，將粘合劑膜從擠出襯片樣品上手工剝離。手工剝離的結果示于表l中。表l實例添加劑用量表面能潤濕度溶液手工剝離結果(重量％)(N/ra)0.033(N/m)0.032(N/ra)0.031(N/m)0.030(N/m)Cl00.0285去濕潤濕潤濕潤濕震動的粘滑剝離150.0270NM去濕去濕去濕平滑2150.0268應去濕去濕去濕平滑，僅有適度的抵抗力NM=未測量實例3使用5號邁爾棒(Number5Mayerrod)，在實例2中制備的膜樣品上涂覆薄層有機硅脫模溶液，并在104'C的烘箱中干燥2分鐘，然后在室溫下后固化一天。該脫模溶液為含有以下物質的混合物18.2克庚垸、4.6克MEK、4.0克SYL-OFF292有機硅聚合物(可從DowCorning,Midland,MI商購獲得)、0.11克SYL-OFF297固著添加劑(可從DowCorning,Midland,MI商購獲得)、0.11克SYL-OFFC4-2117快速固化添加劑(可從DowCorning,Midland,MI商購獲得)和0.17克SYL-OFF176錫催化劑(可從DowCorning,Midland,MI商購獲得)。以178微米(7密耳)的標稱潤濕厚度向該脫模涂覆膜上涂覆psa溶液，并在7rc的烘箱中干燥10分鐘。將PVC的薄膜背襯層合到此干燥的粘合劑上。薄膜背襯/PSA樣品可平滑地并容易地從襯片上移除。WYKO分析示出PSA表面上與襯片的大致脊狀輪廓相對應的線性通道圖案，其表面通道深度最多為11微米，并且間距為約150微米(6密耳)。在移除輪廓擠出隔離襯片的情況下，將層合材料的樣品涂覆到平板，使得收集的氣阱能有目的地在所涂覆的樣品下遠離邊緣處形成，并在所涂覆樣品的中心附近形成抬高的區(qū)域。在所涂覆膜樣品的抬高區(qū)域上和附近用手按壓，將氣阱經過通道中的流體出口壓出至邊15緣，使整個層合材料壓平在面板上。使用上述凹痕板測試的一般工序也可展示空氣流出，其評定的等級為l。對本領域內的技術人員來說顯而易見的是，可以在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的前提下對本發(fā)明進行各種修改和更改。權利要求1.一種形成結構化隔離襯片的方法，所述方法包括提供可擠出的材料；通過具有輪廓的模具擠出所述可擠出的材料，從而形成基部和所述基部上的至少一條導軌，其中所述導軌具有超出所述基部小于100微米的高度。2.根據(jù)權利要求1所述的方法，所述方法包括提供第一和第二可擠出的材料，并通過所述模具擠出所述第一和第二可擠出的材料，從而形成第一層和第二層。3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中每條導軌包括所述第一層和第二層，并且所述基部包括所述第一層。4.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中每條導軌包括所述第二層，.并且所述基部包括所述第一層和第二層。5.根據(jù)權利要求2所述的方法，其中每條導軌基本上包括所述第二層，并且所述基部基本上包括所述第一層。6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中每條導軌具有超出所述基部小于50微米的高度。7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中每條導軌具有超出所述基部小于30微米的高度。8.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述可擠出的材料包含有機硅或碳氟化合物剝離材料。9.一種形成層合構造的方法，所述方法包括-提供根據(jù)權利要求1所述的結構化隔離襯片，其中所述導軌形成結構化表面；以及使粘合劑與所述結構化表面接觸，從而在所述結構化表面上形成粘合劑層。10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中所述接觸步驟包括將所述粘合劑涂覆到所述結構化表面上。11.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中所述接觸步驟包括將所述粘合劑層合到所述結構化表面上。12.根據(jù)權利要求9所述的方法，所述方法包括使背襯以與所述結構化表面相對的方式和所述粘合劑層接觸。13.根據(jù)權利要求9所述的方法，所述方法包括使第二隔離襯片以與所述結構化表面相對的方式和所述粘合劑層接觸。14.根據(jù)權利要求13所述的方法，其中所述第二隔離襯片具有結構化表面。15.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述導軌形成結構化表面，所述方法還包括將有機硅或碳氟化合物剝離材料涂覆并覆蓋到所述結構化表面上，從而形成剝離層。'16.—種形成結構化隔離襯片的方法，所述方法包括提供可擠出的材料;提供現(xiàn)有基底；通過具有輪廓的模具擠出所述可擠出的材料，從而在所述現(xiàn)有基底上形成基部和至少一條導軌，并且每條導軌具有超出所述基部小于100微米的高度。17.根據(jù)權利要求16所述的方法，所述方法包括提供第一和第二可擠出的材料，并通過所述模具擠出所述第一和第二可擠出的材料，從而形成第一層和第二層。18.根據(jù)權利要求17所述的方法，其中每條導軌包括所述第一層和第二層，并且所述基部包括所述第一層。19.根據(jù)權利要求17所述的方法，其中每條導軌包括所述第二層，并且所述基部包括所述第一層和第二層。20.根據(jù)權利要求17所述的方法，其中每條導軌基本上包括所述第二層，并且所述基部基本上包括所述第一層。21.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中每條導軌具有超出所述基部小于50微米的高度。22.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中每條導軌具有超出所述基部小于30微米的高度。23.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中所述可擠出的材料包含有機硅或碳氟化合物剝離材料。24.—種形成層合構造的方法，所述方法包括提供根據(jù)權利要求16所述的結構化隔離襯片，其中所述導軌形成結構化表面；以及使粘合劑與所述結構化表面接觸，從而形成粘合劑層。25.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中所述接觸步驟包括將所述粘合劑涂覆到所述結構化表面上。26.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中所述接觸步驟包括將所述粘合劑層合到所述結構化表面上。27.根據(jù)權利要求24所述的方法，所述方法包括使背襯以與所述結構化表面相對的方式和所述粘合劑層接觸。28.根據(jù)權利要求24所述的方法，所述方法包括使第二隔離襯片以與所述結構化表面相對的方式和所述粘合劑層接觸。29.根據(jù)權利要求28所述的方法，其中所述第二隔離襯片具有結構化表面。30.根據(jù)權利要求24所述的方法，其中所述導軌形成結構化表面，所述方法還包括將有機硅或碳氟化合物剝離材料涂覆并覆蓋到所述結構化表面上，從而形成剝離層。全文摘要本發(fā)明公開了制造結構化隔離襯片的方法。所述方法包括提供可擠出的材料；通過具有輪廓的模具擠出所述可擠出的材料，從而形成基部和至少一條導軌。所述導軌具有超出所述基部小于100微米的高度。在其他實施例中，提供第一和第二可擠出的材料，并通過所述模具將其擠出以形成第一層和第二層。所述結構化隔離襯片也可通過擠出到現(xiàn)有基底上形成。本發(fā)明還公開了形成包括粘合劑層和背襯的層合構造的方法。文檔編號B29C47/06GK101522393SQ200780036418公開日2009年9月2日申請日期2007年9月25日優(yōu)先權日2006年10月2日發(fā)明者布賴恩·E·斯貝瓦克,弗蘭克·T·謝爾,戴維·J·亞魯索申請人:3M創(chuàng)新有限公司